JP4032745B2 - セラミック電子部品の実装構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミック電子部品を基板に実装する実装構造に関するものであり、特に、アレイ型電子部品の実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、通信装置等の電子回路を用いた装置の小型化および集積化に伴い、これに搭載する電子部品についても小型化、集積化が行われている。この一例として、コンデンサ等のアレイ化が行われており、その需要は増大している。
【0003】
図3の(a)はこのようなアレイ型電子部品の一例であるコンデンサアレイの外観斜視図であり、図3の(b)はその平面図である。
また、図4の(a)はコンデンサアレイを実装基板に実装した状態を示す外観斜視図であり、(b)はその平面図である。
図3、図4において、100はセラミックコンデンサアレイ、101,102は単位コンデンサ、10は素体、11,12は外部電極、20は回路が形成された実装基板、21,22はコンデンサアレイ用実装ランドであり、Wcはコンデンサアレイの隣り合う外部電極間の形成ピッチ、Wpは実装ランドの形成ピッチである。
【0004】
図3に示すように、セラミックコンデンサアレイ100は、素体10の内部に、対となる内部電極(図示せず)がそれぞれ埋設された二つの単位コンデンサ101,102を配列して形成したものである。また、素体10には、二つの単位コンデンサ101,102の外部電極11,12を、対向する側面から上下面にかけて所定の幅で形成している。
【0005】
このようなセラミックコンデンサアレイ100を、図4に示すように、実装基板20上に設けられた実装用ランド21,22上にセラミックコンデンサアレイの外部電極11,12が配置されるように実装し、外部回路に接続する。セラミックコンデンサアレイの外部電極11,12と実装用ランド21,22とは、図示していないが、半田により接合され、電気的に導通し、機械的に固定されている。
【0006】
ここで、実装基板20に設けられたランドの形成ピッチWpは、通常、セラミックコンデンサアレイ100の外部電極形成ピッチWcと等しく、ランド21,22と外部電極11,12のそれぞれの中心線が一致するように配置され、セラミックコンデンサアレイ100を実装している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来のセラミックコンデンサアレイの実装構造においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
図5は、従来のセラミックコンデンサアレイを半田付け実装した状態の外観斜視図である。図5において、100はセラミックコンデンサアレイ、31は半田フィレットである。
一般的に、セラミックコンデンサアレイ100は、その外部電極11,12が素体10の側面や上下面の限られた狭い領域に形成されるものであるため、図5に示すように、セラミックコンデンサアレイ100を、その外部電極により、プリント基板等の実装基板に半田付けすると、半田付け面積が小さくなり、半田量が少なくなる。このため、実装基板のたわみの原因となる落下衝撃に弱くなる。すなわち、セラミックコンデンサアレイ100の固着領域が小さいと、実装基板への固着力が不足するためと考えられる。
【0008】
このため、例えば、セラミックコンデンサアレイが搭載された携帯電話等の移動体通信器に落下などにより外力が加わると、セラミックコンデンサアレイを装着している実装基板がたわみ、その応力により、セラミックコンデンサアレイにクラックが発生することがあった。
【0009】
この発明の目的は、電子部品を搭載する通信装置等の機器が受ける外力によってもクラックが発生しない、十分な半田付け強度が得られるセラミック電子部品の実装構造を構成することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数の電子部品がセラミック素体の内部に配列され、該セラミック素体の側面から上面および下面に回り込むように複数個の外部電極が並設されたセラミック電子部品を実装基板に実装する構造に関し、実装基板に設けられたランドの形成ピッチが、セラミック電子部品の並設された外部電極の形成ピッチよりも短く、
外部電極実装用ランドの幅が、当該外部電極実装用ランドに対応する外部電極の幅より狭く、
前記セラミック素体の一方端面寄りに形成された外部電極に対応する外部電極実装用ランドの前記一方端面側の端部が、前記外部電極の前記一方端面側の端部よりも前記セラミック素体の中心寄りに位置し、
前記セラミック素体の他方の端面寄りに形成された外部電極に対応する外部電極実装用ランドの前記他方端面側の端部が、前記外部電極の前記他方端面側の端部よりも前記セラミック素体の中心寄りに位置し、
前記実装基板の外部電極実装用ランドから前記電子部品の外部電極の側面にまで半田が濡れ上がっているようにした、セラミック電子部品の実装構造を特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
第1の実施形態に係るセラミック電子部品の実装構造について、図1、図2を参照して説明する。
図1は、セラミック電子部品であるコンデンサアレイを例にとって、実装基板に実装した状態を示した平面図である。
図1において、100は対となる内部電極(図示せず)により構成された二個の単位コンデンサが収蔵されてなるコンデンサアレイ、10は素体、11,12は各単位コンデンサに接続され、素体10の側面および上下面に並設形成された外部電極、20は回路等が形成されたプリント基板等の実装基板、21,22はコンデンサアレイ用実装ランドであり、Wcはコンデンサアレイの隣り合う外部電極間の形成ピッチ、Wpは実装ランドの形成ピッチ、Gpは実装ランド間ギャップである。
図1に示すように、実装基板20表面に設けられた実装用ランド21,22上にコンデンサアレイ100の外部電極11,12が配置されるようにコンデンサアレイ100を実装する。コンデンサアレイ100の外部電極11,12と実装用ランド21,22とは、図示していないが、半田により接合され、電気的に導通し、機械的に固定されている。実装基板20に設けられたランドの形成ピッチWpは、コンデンサアレイ100の外部電極形成ピッチWcよりも狭く形成されている(Wp<Wc)。
【0012】
一例を示せば、チップ(素体)サイズは2.0mm×1.25mm×0.85mmであり、1μFの単位コンデンサを2素子形成したセラミック積層コンデンサアレイを用い、隣り合う外部電極11,12間のピッチWcが1000μm、ランド21,22間のピッチWpが600μmとし、外部電極の幅を800μm、ランドの幅を400μmである。また、積層コンデンサアレイは、3μm厚のBaTiO3 系のセラミックグリーンシートを用い、内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを160枚積層して内層部を構成し、この内層部を挟み込み、上下に内部電極用パターンを形成していないセラミックグリーンシートをそれぞれ22枚積層して外層部を構成し、積層後、熱圧着プレスにより積層体を形成し、これを厚み方向にカットして素体を形成し、この素体を1300℃で焼結し、焼結後の素体の側面から上下面にかけ導電ペーストを塗布、焼き付けし、その後、NiおよびSnをメッキして外部電極を形成して作成した。
【0013】
次に、この発明の有用性を確認するため、図2に示す装置を用いて、落下衝撃試験を行った。
図2の装置は、表面にコンデンサアレイを実装した基板(ガラスエポキシ)50が、一辺が150mmの立方体で約400gの樹脂製落下治具51に、治具51の上面凹部(図示せず)との間に一定の隙間を開けて、その周辺部で固定されている。落下治具51は方向支持棒52によりコンクリートの土台53から鉛直方向に1.5mの位置に固定されており、固定を解除するとコンクリートの土台53の表面に落下する。この落下動作を繰り返し行い、コンデンサアレイに発生するクラックを観測した。
【0014】
試験に用いた資料は、前記のセラミック積層コンデンサアレイとするが、外部電極形成ピッチWcを1000μmと850μmとの二条件に設定した。更に、それぞれの外部電極形成ピッチWcに対して、Wc=1000μmの場合にはランド形成ピッチWpを600μm,800μm、900μm、1000μm,1200μmの五条件とし、Wc=850μmの場合にはランド形成ピッチWpを450μmとした。
【0015】
なお、表1の右端欄に、各条件の実装基板にコンデンサアレイを全て同じ条件で半田実装工程に流動し、半田実装部における目視確認試験による短絡不良率を示している。
【0016】
試験結果について表1に示す。
【0017】
【表1】
【0018】
表1に示すように、▲1▼、▲4▼の構成については優れた落下衝撃性を有する結果となった。すなわち、実装基板ランド形成ピッチWpがコンデンサアレイの外部電極形成ピッチWcよりも狭い場合(Wp<Wc)に、それぞれが同じ場合(Wp=Wc)、またはコンデンサアレイの外部電極形成ピッチWcの方が広い場合(Wp>Wc)と比較して、落下衝撃性に優れる。この理由としては、コンデンサアレイが実装された実装基板が落下により衝撃を受ける際に、実装基板のたわみにより発生するコンデンサアレイの半田付け部に加わる応力が小さくなるからと考えられる。
【0019】
なお、実装基板ランド形成ピッチWpと外部電極形成ピッチWcとの差が、100μm程度から落下衝撃性の効果が現れはじめることが確認されている。
【0020】
しかし、▲4▼の構成においては、半田短絡不良が発生した。この要因は、実装基板ランド間ギャップ(Gp)が狭すぎるために発生したものである。実際に、実装基板ランド間ギャップ(Gp)が50μm程度となった場合に半田短絡不良が発生する。
【0021】
以上のように、実装基板ランド間ピッチWpをコンデンサアレイの外部電極形成ピッチWcよりも狭くすることにより、耐落下衝撃性に優れるコンデンサアレイを実装した実装基板を構成することができる。また、実装基板ランド間ギャップGpを50μmより広くすることにより、半田短絡不良を抑制することができる。
【0022】
なお、上記の実施形態は、セラミック積層コンデンサアレイについて述べているが、他のアレイや複合部品、LCフィルタ等の側面に複数個の外部電極が並設されたセラミック部品に適用できることはいうまでもない。
【0023】
【発明の効果】
この発明によれば、実装基板表面のランドの形成ピッチを、セラミック電子部品の並設された外部電極の形成ピッチよりも短くすることにより、耐落下衝撃性に優れるセラミック電子部品の実装構造を構成することができる。
【0024】
また、この発明によれば、実装基板に設けられたランド間のギャップを50μmより広くすることにより、実装時の半田短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係るセラミック電子部品を実装基板に実装した状態を示した平面図
【図2】落下衝撃試験装置の外観斜視図
【図3】従来のセラミック電子部品の外観斜視図および平面図
【図4】従来のセラミック電子部品を実装基板に実装した状態を示す外観斜視図および平面図
【図5】従来のセラミック電子部品を半田付けした状態の外観斜視図
【符号の説明】
100−コンデンサアレイ
101,102−コンデンサアレイ100を構成する単位コンデンサ
10−素体
11,12−外部電極
20−実装基板
21,22−コンデンサアレイ100用の実装ランド
50−コンデンサアレイを実装した実装基板
51−落下治具
52−方向支持棒
53−コンクリートの土台
31−半田フィレット
Wp−実装基板ランド形成ピッチ
Wc−コンデンサアレイの外部電極形成ピッチ
Gp−実装基板ランド間ギャップ
Claims (1)
- 複数の電子部品がセラミック素体の内部に配列され、該セラミック素体の、互いに対向する2つの側面および上下面に、当該側面から上下面に回り込む複数個の外部電極がそれぞれ並設されたセラミック電子部品を実装基板に実装する構造であって、
該実装基板に設けられた外部電極実装用ランドの形成ピッチが、前記並設された外部電極の形成ピッチよりも短く、
前記外部電極実装用ランドの幅が、当該外部電極実装用ランドに対応する前記外部電極の幅より狭く、
前記セラミック素体の一方端面寄りに形成された外部電極に対応する外部電極実装用ランドの前記一方端面側の端部が、前記外部電極の前記一方端面側の端部よりも前記セラミック素体の中心寄りに位置し、
前記セラミック素体の他方端面寄りに形成された外部電極に対応する外部電極実装用ランドの前記他方端面側の端部が、前記外部電極の前記他方端面側の端部よりも前記セラミック素体の中心寄りに位置し、
前記実装基板の外部電極実装用ランドから前記電子部品の外部電極の側面にまで半田が濡れ上がっている、セラミック電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2003204143A JP2003204143A (ja) | 2003-07-18 |
JP4032745B2 true JP4032745B2 (ja) | 2008-01-16 |
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