CN111863450B - 中介体及包括该中介体的电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种中介体及包括该中介体的电子组件，所述中介体包括：中介体主体；第一下图案和第二下图案，在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开；以及第一上图案和第二上图案，在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上图案包括第一形状确保层和设置在所述第一形状确保层上的第一降噪声层，所述第二上图案包括第二形状确保层和设置在所述第二形状确保层上的第二降噪声层，所述第一形状确保层和所述第二形状确保层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开。电子组件包括电容器和所述中介体。

Description

中介体及包括该中介体的电子组件
本申请要求于2019年4月26日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0048884号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种中介体及包括该中介体的电子组件。
背景技术
多层电容器具有小的尺寸，可实现高的电容并且被用作各种电子装置中的元件。
这样的多层电容器具有如下结构：具有不同极性的多个内电极交替设置在介电层之间。
在这种情况下，由于介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当将DC或AC施加到多层电容器时，内电极之间发生压电现象，这可能引起周期性振动，同时电容器主体的体积根据频率而膨胀和收缩。
这样的振动可在安装基板期间通过使多层电容器的外电极与基板连接的焊料传递到基板，使得整个基板会充当声反射表面以产生成为噪声的振动声音。
这样的振动声音可对应于20Hz至20000Hz频带中的可听频率，这可能导致听者不适。可能导致听者不适的振动声音被称为声学噪声。
此外，可提供一种使用设置在多层电容器和基板之间的中介体的电子组件作为用于降低这样的声学噪声的方法。
然而，在使用现有技术中的中介体的电子组件的情况下，形成在中介体主体上的电极图案可能不能按照设计的那样形成，导致在表面安装操作期间产生缺陷的问题。
例如，在将中介体设置在多层电容器上的表面安装操作中，可能发生诸如片立碑缺陷(chip tombstone defect)(中介体由于有缺陷的电极图案而向一侧倾斜)或者片扭曲现象(中介体的一部分突出到多层电容器的外部)的缺陷。
因此，需要一种用于防止表面安装缺陷同时有效降低多层电容器的声学噪声的技术。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种中介体及包括该中介体的电子组件，该中介体能够防止在表面安装操作期间可能发生的各种缺陷，同时保持降噪声效果。
根据本公开的一方面，一种中介体包括：中介体主体；第一下导电图案和第二下导电图案，在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开；以及第一上导电图案和第二上导电图案，在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上导电图案包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第三导电层，所述第二上导电图案包括第二导电层和设置在所述第二导电层上的第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开。
在本公开的实施例中，所述第一下导电图案的厚度和所述第二下导电图案的厚度可各自为10μm或更小。
在本公开的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可各自具有10μm或更小的厚度，并且所述第三导电层和所述第四导电层可各自具有20μm或更小的厚度。
在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积和所述第四导电层的面积可分别小于所述第一导电层的面积和所述第二导电层的面积。
在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积与所述第一导电层的面积相比的面积比或者所述第四导电层的面积与所述第二导电层的面积相比的面积比可不超过81.43％。
在本公开的实施例中，所述中介体还可包括标记部，所述标记部在所述中介体主体的所述上表面上设置在所述第一上导电图案与所述第二上导电图案之间。
在本公开的实施例中，所述中介体还可包括在第一外端子的表面和第二外端子的表面上的镀层，其中，所述第一外端子可包括所述第一上导电图案和所述第一下导电图案，所述第二外端子可包括所述第二上导电图案和所述第二下导电图案。
在本公开的实施例中，所述中介体的所述第一上导电图案和所述第二上导电图案中的每者的在长度方向上的长度可以为0.450mm至0.600mm。
在本公开的实施例中，所述中介体还可包括：第一导电过孔，贯穿所述中介体主体并且使所述第一下导电图案和所述第一上导电图案彼此连接；以及第二导电过孔，贯穿所述中介体主体并且使所述第二下导电图案和所述第二上导电图案彼此连接。
在本公开的实施例中，所述第一上导电图案可比所述第一下导电图案厚，并且所述第二上导电图案可比所述第二下导电图案厚。
在本公开的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可分别为形状确保层，并且所述第三导电层和所述第四导电层可分别为降噪声层。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的第一外电极和第二外电极；以及中介体，包括中介体主体以及分别设置在所述中介体主体的两端上的第一外端子和第二外端子。所述中介体的所述第一外端子包括第一下导电图案和连接到所述第一外电极的第一上导电图案，所述第二外端子包括第二下导电图案和连接到所述第二外电极的第二上导电图案，所述第一下导电图案和所述第二下导电图案在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开，所述第一上导电图案和所述第二上导电图案在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上导电图案包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第三导电层，所述第二上导电图案包括第二导电层和设置在所述第二导电层上的第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开。
在本公开的实施例中，所述中介体的所述第一下导电图案的厚度和所述第二下导电图案的厚度可分别为10μm或更小。
在本公开的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可各自具有10μm或更小的厚度，并且所述第三导电层和所述第四导电层可各自具有20μm或更小的厚度。
在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积和所述第四导电层的面积可分别小于所述第一导电层的面积和所述第二导电层的面积。
在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积与所述第一导电层的面积相比的面积比或者所述第四导电层的面积与所述第二导电层的面积相比的面积比可不超过81.43％。
在本公开的实施例中，所述电子组件还可包括标记部，所述标记部在所述中介体主体的所述上表面上设置在所述第一上导电图案与所述第二上导电图案之间。
在本公开的实施例中，所述多层电容器的所述电容器主体可具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述多层电容器的所述电容器主体可包括多个介电层以及多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
在本公开的实施例中，所述第一外电极可包括：第一头部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上；以及第一带部，从所述第一头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分。所述第二外电极可包括：第二头部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上；以及第二带部，从所述第二头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
在本公开的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可分别为形状确保层，并且所述第三导电层和所述第四导电层可分别为降噪声层。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是部分示出应用于本公开的电子组件的多层电容器的透视图；
图2示出了分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是根据本公开的实施例的电子组件的透视图；
图4是图3的分解透视图；
图5是图3中的中介体的主视图；
图6是图3中的中介体的平面图；
图7是图3中的中介体的另一平面图；
图8是示出图3的电子组件安装在基板上的状态的截面图；
图9是根据存在或不存在中介体和中介体的上图案的结构对多层电容器的声学噪声进行比较的图表；
图10是根据本公开的另一实施例的中介体的主视图；
图11是图10的平面图；
图12是示出标记部进一步包括在根据本公开的实施例的中介体中的主视图；以及
图13是图12的平面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为限于这里阐述的特定实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。另外，在附图中，在相同的发明构思的范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
此外，在整个附图中，对于具有相似功能和操作的部分使用相同的附图标记。
在整个说明书中，除非另有特别说明，否则当组件被称为“包括”或“包含”时，意味着该组件也可包括其他组件，而不排除其他组件。
为了清楚地说明本公开的实施例，在定义方向时，附图中所示的X、Y和Z分别表示多层电容器和中介体的长度方向、宽度方向和厚度方向。
这里，Z方向可在概念上与层叠介电层所沿的层叠方向相同。
图1是部分示出应用于本公开中的电子组件的多层电容器的透视图，图2示出了示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
首先，将参照图1和图2描述应用于本实施例的电子组件的多层电容器100的结构。
本实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及形成在电容器主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132(图3中所示的131和132)。
电容器主体110通过在Z方向上层叠多个介电层111然后烧结多个电介电层111来形成，并且彼此相邻的介电层111之间的边界可一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以辨认边界。
另外，电容器主体110可包括多个介电层111以及在Z方向上交替设置的具有彼此不同的极性的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。
另外，电容器主体110可包括：有效区域，用作对电容器的电容形成有贡献的部分；以及覆盖区域，作为边缘部分别设置在电容器主体的在Y方向上的两侧部上以及有效区域的在Z方向上的上部和下部上。
尽管电容器主体110的形状没有特别限制，但它可以是六面体形状。电容器主体110可具有在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且彼此背对的第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是，例如，(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1- yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分溶解在BaTiO3中，并且本公开不限于此。
另外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
陶瓷添加剂可以是，例如，过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是施加有不同极性的电极，并且可形成在介电层111上并沿Z方向层叠。第一内电极121和第二内电极122可在Z方向上交替设置为彼此相对且介电层111介于它们之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
此外，在本公开中，已描述了内电极沿Z方向层叠的结构，但本公开不限于此，如果需要，内电极沿Y方向层叠的结构也可应用于此。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到稍后将描述的设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部上的第一外电极131和第二外电极132并且可电连接。
根据上述构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121与第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与有效区域中的内电极121和122的在Z方向上彼此叠合的重叠面积成比例。
另外，用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，可通过使用贵金属材料(例如，铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)的合金等)和导电膏(利用镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成)形成。
在这种情况下，可通过使用丝网印刷法、凹版印刷法等印刷导电膏，但本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132被提供有具有不同极性的电压，可形成在电容器主体110的在X方向上的两个端部上，并且可分别连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上，可与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露到外部的端部接触并且用于使第一内电极121与第一外电极131彼此电连接。
第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以用于提高粘合强度等的部分。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上，可与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露到外部的端部接触并且用于使第二内电极122与第二外电极132彼此电连接。
第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以提高粘合强度等的部分。
此外，第一外电极131和第二外电极132可进一步包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
图3是根据本公开的实施例的电子组件的透视图，图4是图3的分解透视图，图5是图3的中介体的主视图，图6是图3中的中介体的平面图，图7是图3中的中介体的另一平面图，图8是示出图3的电子组件安装在基板上的状态的截面图。
参照图3至图7，根据本实施例的电子组件101包括多层电容器100和中介体200。
中介体200包括中介体主体210以及分别形成在中介体主体210的在X方向上的两个端部上的第一外端子220和第二外端子230。
中介体主体210可利用陶瓷材料制成，优选地，利用氧化铝(Al2O3)制成。
第一外端子220和第二外端子230可被提供有不同极性的电压，可分别连接到第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b，并且可电连接。
第一外端子220可包括第一下图案222和第一上图案225。
第一下图案222可设置在中介体主体210的下表面上，以在安装在基板上时用作端子。
在这种情况下，第一下图案222可设置在中介体主体210的在Z方向的下表面上，并且可通过中介体主体210的一个端表面和两个侧表面暴露。
另外，第一下图案222的厚度可以是10μm或更小，以具有对称性并且形成所设计的精确的形状。
如果第一下图案222的厚度超过10μm，则可能发生第一下图案222不对称或者没有恰当地实现所设计的形状的问题。
具体地，如果第一下图案222的对称性不好或者没有形成所设计的精确的形状，则可能发生中介体的电极形状的缺陷。结果，当进行中介体本身的镀覆工艺或者进行电容器结合之后的额外的镀覆工艺等时，可能由于电极扩散而发生短路缺陷。
此外，在将中介体设置在多层电容器上的表面安装操作期间，可能发生诸如片立碑缺陷(中介体向一侧倾斜)或者片扭曲现象(中介体的一部分突出到多层电容器的外部)的缺陷。
因此，根据本公开，能够确保第一下图案的形状并且减少在中介体的表面安装操作期间发生的缺陷。
第一上图案225是多层电容器100的第一外电极131的第一带部131b所结合到的部分，并且可被设置为在Z方向上面对第一下图案222。第一上图案225可包括第一形状确保层221和第一降噪声层223。
第一形状确保层221可设置在中介体主体210的上表面上，并且可形成为薄的，使得可按照设计的那样形成第一上图案225的形状和面积以确保表面安装的对称性。
因此，根据本公开，能够通过第一形状确保层减少在中介体的表面安装操作期间发生的缺陷(如在第一下图案中)。
在这种情况下，第一形状确保层221可被设置为通过中介体主体210的一个端表面和两个侧表面暴露。
第一降噪声层223是设置在第一形状确保层221的上表面上并且连接到第一带部131b的部分，并且可用作用于减小从多层电容器100传递的振动的缓冲器。
在这种情况下，导电结合剂310可设置在第一降噪声层223与第一带部131b之间，以将第一外端子220与第一外电极131彼此结合。
导电结合剂310可利用具有高熔点的焊料等制成。
第一外端子220可具有第一过孔224(如图8中所示)，第一过孔224沿Z方向贯穿中介体主体210，从而使第一过孔224的上端和下端暴露。
第一过孔224的暴露于中介体主体210的上表面的上端可连接到第一形状确保层221，第一过孔224的暴露于中介体主体210的下表面的下端可连接到第一下图案222。
第一过孔224可使第一下图案222和第一上图案225物理连接和电连接。
第二外端子230可包括第二下图案232和第二上图案235。
第二下图案232可在中介体主体210的下表面上与第一下图案222在X方向上间隔开，以在安装在基板上时用作端子。
在这种情况下，第二下图案232可设置在中介体主体210的在Z方向上的下表面上，并且可被设置为通过中介体主体210的另一端表面和两个侧表面暴露。
另外，第二下图案232的厚度可以是10μm或更小，以具有对称性并且形成所设计的精确的形状。
如果第二下图案232的厚度超过10μm，则可能发生第二下图案232不对称或没有恰当地实现所设计的形状的问题。
具体地，如果第二下图案232的对称性不好或没有形成所设计的精确的形状，则可能发生中介体的电极形状的缺陷。结果，当进行中介体本身的镀覆工艺或者进行将电容器结合之后的额外的镀覆工艺等时，可能由于电极扩散而发生短路缺陷。
此外，在将中介体设置在多层电容器上的表面安装操作期间，可能发生诸如片立碑缺陷(中介体向一侧倾斜)或者片扭曲现象(中介体的一部分突出到多层电容器的外部)的缺陷。
因此，根据本公开，能够确保第二下图案的形状并且减少在中介体的表面安装操作期间发生的缺陷。
第二上图案235是多层电容器100的第二外电极132的第二带部132b所结合到的部分，可被设置为在Z方向上面对第二下图案232并且可包括第二形状确保层231和第二降噪声层233。
第二形状确保层231可设置在中介体主体210的上表面上以与第一形状确保层221在X方向上间隔开，并且第二形状确保层231可形成为薄的使得可按照设计的那样形成能够确保表面安装的对称性的形状和面积。
因此，根据本公开，能够通过第二形状确保层减少在中介体的表面安装操作期间发生的不对齐和误差(如在第二下图案中)。
在这种情况下，第二形状确保层231可被设置为通过中介体主体210的另一端表面和两个侧表面暴露。
第二降噪声层233是设置在第二形状确保层231的上表面上并且连接到第二带部132b的部分，并且可用作用于减小从多层电容器100传递的振动的缓冲器。
在这种情况下，导电结合剂320可设置在第二降噪声层233与第二带部132b之间，以将第二外端子230与第二外电极132彼此结合。
导电结合剂320可利用具有高熔点的焊料等制成。
第二外端子230可具有第二过孔234(如图8中所示)，第二过孔234沿Z方向贯穿中介体主体210，从而使第二过孔234的上端和下端暴露。
第二过孔234的暴露于中介体主体210的上表面的上端可连接到第二形状确保层231，第二过孔234的暴露于中介体主体210的下表面的下端可连接到第二下图案232。
第二过孔234可使第二下图案232和第二上图案235物理连接和电连接。
在这种情况下，在第一上图案225和第二上图案235中，第一形状确保层221的厚度和第二形状确保层231的厚度可分别为10μm或更小，并且在第一上图案和第二上图案中，第一降噪声层223的厚度和第二降噪声层233的厚度可分别为20μm或更小。
也就是说，在中介体主体210的上表面上印刷一次导电膏并在X方向上彼此间隔开，使得其厚度分别为10μm或更小，从而形成具有均匀形状的第一形状确保层221和第二形状确保层231，并且为了进一步增大中介体主体210的上表面上的第一上图案225的厚度和第二上图案235的厚度，在第一形状确保层221和第二形状确保层231上额外地印刷导电膏，使得其厚度分别为20μm或更小，从而形成分别具有20μm或更小的厚度的第一降噪声层223和第二降噪声层233。在一个示例中，用于形成第一形状确保层221和第二形状确保层231的导电膏与用于形成第一降噪声层223和第二降噪声层233的导电膏可相同。在另一示例中，用于形成第一形状确保层221和第二形状确保层231的导电膏与用于形成第一降噪声层223和第二降噪声层233的导电膏可不同。由于第一形状确保层221和第一降噪声层223通过两种不同的印刷工艺制成并且第二形状确保层231和第二降噪声层233通过两种不同的印刷工艺制成，因此即使使用相同的导电膏来形成第一降噪声层223和第二降噪声层233以及第一形状确保层221和第二形状确保层231，第一形状确保层221与第一降噪声层223之间的边界或界面以及第二形状确保层231与第二降噪声层233之间的边界或界面仍可存在。
在这种情况下，如果第一形状确保层221的厚度和第二形状确保层231的厚度超过10μm，则可能发生以下问题：第一形状确保层221和第二形状确保层231的形状和面积没有按照设计的那样形成，发生第一上图案225的厚度变化和第二上图案235的厚度变化或者第一上图案225和第二上图案235的表面不平坦，并且如果第一降噪声层223的厚度和第二降噪声层233的厚度超过20μm，则可能发生降噪声效果劣化的问题。
此外，为了形成中介体，首先通过激光划片法在陶瓷基板上形成裂隙，然后印刷并且烧结电极图案，然后在将裂隙划分为片尺寸之后形成镀层以用于附着到PCB基板。
接下来，通过以下步骤形成中介体：在加工了通路孔的陶瓷基板上涂覆干膜光刻胶(DFR)并且通过曝光形成电极图案，然后通过溅射法涂覆种子金属(诸如镍-铬等)。
此后，去除DFR，并且通过切割将其所得物分成片并形成镀层。
接下来，将印刷法和光刻胶法组合，对可剥离的膏应用光刻胶法，并且在印刷膏之后，通过金属溅射在暴露表面上生成外端子，然后去除可剥离的膏。因此，能够制造具有各种结构的片形状，同时具有快速的工艺生产周期(process lead time)并且有利于批量生产。
参照图8，在电子组件101安装在基板410上的状态下，当将具有不同极性的电压施加到形成在电子组件101上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110由于介电层111的逆压电效应在Z方向上膨胀和收缩。
因此，第一外电极131和第二外电极132的两个端部由于泊松效应以与电容器主体110的在Z方向上的膨胀和收缩相反的方式收缩和膨胀。这样的收缩和膨胀引起振动。
振动可通过第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子220和第二外端子230传递到基板410，使得声音从基板410辐射以成为声学噪声。
在图8中，附图标记421表示第一外端子220的第一下图案222与其彼此接触的第一焊盘图案，附图标记422表示第二外端子230的第二下图案232与其彼此接触的第二焊盘图案，附图标记310、320、431和432表示导电结合剂。
图9是根据存在或不存在中介体和中介体的上图案的结构对多层电容器的声学噪声进行比较的图表。
在图9中，比较示例1示出了在没有中介体的情况下将多层电容器直接安装在基板上的情况，比较示例2示出了这样的情况：中介体的上图案形成为单层结构(不是如本公开中的结构的两层结构)，并且将中介体的上图案附着到多层电容器的下侧，并将多层电容器安装在基板上。如图8中所示，实施例1示出了这样的情况：中介体200的第一上图案形成为第一形状确保层221和第一降噪声层223的双层结构且中介体200的第二上图案形成为第二形状确保层231和第二降噪声层233的双层结构，并且将多层电容器安装在基板上。
本公开的中介体200可附着到作为多层电容器100的安装表面的第一表面，以防止多层电容器100的振动传递到基板410，从而降低多层电容器100的声学噪声。
参照图9，可看出的是，在比较示例1中，声学噪声发生在约44dB的水平处。
另外，可看出的是，与比较示例1相比，比较示例2中的声学噪声降低到约37dB并且通过中介体降低了声学噪声。
在实施例1中，可看出的是，与其中形成有具有相同厚度的单层的上图案的比较示例1相比，声学噪声可极大地减小到约31dB。
此外，在本公开中，第一降噪声层223和第二降噪声层233可形成为使得它们的在X-Y平面上的面积分别与第一形状确保层221的面积和第二形状确保层231的面积相同。
作为其他实施例，如图10和图11中所示，第一降噪声层223'和第二降噪声层233'可形成为使得它们的在X-Y平面上的面积分别小于第一形状确保层221的面积和第二形状确保层231的面积。
在这种情况下，第一降噪声层223'的面积与第一形状确保层221的面积相比的面积比或者第二降噪声层233'的面积与第二形状确保层231的面积相比的面积比可不超过81.43％。
如果第一降噪声层223'的面积与第一形状确保层221的面积相比的面积比超过81.43％，则中介体的外观可能发生缺陷。
如果第二降噪声层233'的面积与第二形状确保层231的面积相比的面积比超过81.43％，则中介体的外观可能发生缺陷。
此外，如果需要，可在第一外端子220的表面和第二外端子230的表面上进一步形成镀层。
镀层可包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层。
作为另一实施例，如图12和图13中所示，中介体还可包括标记部330。
标记部330可在中介体主体210的上表面上设置在第一上图案225与第二上图案235之间。
在这种情况下，标记部330的在X方向上的两端可分别与第一上图案225的第一形状确保层221和第二上图案235的第二形状确保层231接触，并且可形成为与中介体主体210的在Y方向上的两侧前端间隔开。
另外，标记部330可利用绝缘材料(诸如环氧树脂等)形成，并且本公开不限于此。
标记部330可防止第一外端子220与第二外端子230之间的短路，并且防止异物沉积在中介体主体210的上表面上。此外，标记部330可用作能够区分中介体主体210的上表面和下表面的标记。
下表1示出了根据上图案的形状确保层与降噪声层在X-Y平面上的面积比的中介体外观的缺陷率的变化。在本实施例中，对#1、#2和#3中的每者测试了1000个产品，从而判断其缺陷率。
这里，中介体基板的尺寸在长度和宽度上分别为1.18mm和1.66mm。
[表1]
Figure BDA0002313042350000141
参照表1，可看出的是，在降噪声层的面积与形状确保层的面积相比的面积比超过81.43％的样品1和样品2的情况下，中介体的外观发生缺陷。
此外，如果需要，可在第一外端子220的表面和第二外端子230的表面上进一步形成镀层。
镀层可包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层。
另外，在形成镀层之后，可将第一上图案和第二上图案中的每者的在X方向上的长度设置为0.450mm至0.600mm。
如果第一上图案或第二上图案的在X方向上的长度小于0.450mm，则可能降低与外电极的电连接，如果第一上图案或第二上图案的在X方向上的长度超过0.600mm，则当在上图案上执行镀覆工艺时，上图案的在X方向上的长度进一步增大，使得外观缺陷可能进一步加剧。
如上所述，根据本公开中的实施例，能够防止在表面安装操作期间可能发生的各种缺陷，同时将多层电容器的降噪声效果保持在特定水平或以上。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变形。

Claims (16)

1.一种中介体，包括：
中介体主体；
第一下导电图案和第二下导电图案，在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开；以及
第一上导电图案和第二上导电图案，在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开，
其中，所述第一上导电图案包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第三导电层，所述第二上导电图案包括第二导电层和设置在所述第二导电层上的第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开，
其中，所述第三导电层和所述第四导电层用于降低声学噪声；并且
所述第三导电层的面积和所述第四导电层的面积分别小于所述第一导电层的面积和所述第二导电层的面积，
其中，所述第三导电层和所述第四导电层的表面用于设置将所述中介体结合到多层电容器的导电结合剂。
2.根据权利要求1所述的中介体，其中，所述第一下导电图案的厚度和所述第二下导电图案的厚度各自为10μm或更小。
3.根据权利要求1所述的中介体，其中，所述第一导电层和所述第二导电层各自具有10μm或更小的厚度，并且所述第三导电层和所述第四导电层各自具有20μm或更小的厚度，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层分别为形状确保层。
4.根据权利要求1所述的中介体，其中，所述第三导电层的面积与所述第一导电层的面积相比的面积比或者所述第四导电层的面积与所述第二导电层的面积相比的面积比不超过81.43％。
5.根据权利要求1所述的中介体，所述中介体还包括标记部，所述标记部在所述中介体主体的所述上表面上设置在所述第一上导电图案与所述第二上导电图案之间。
6.根据权利要求1所述的中介体，所述中介体还包括位于第一外端子的表面和第二外端子的表面上的镀层，其中，所述第一外端子包括所述第一上导电图案和所述第一下导电图案，所述第二外端子包括所述第二上导电图案和所述第二下导电图案。
7.根据权利要求6所述的中介体，其中，所述中介体的所述第一上导电图案和所述第二上导电图案中的每者的在长度方向上的长度为0.450mm至0.600mm。
8.根据权利要求1所述的中介体，所述中介体还包括：
第一导电过孔，贯穿所述中介体主体并且使所述第一下导电图案和所述第一上导电图案彼此连接；以及
第二导电过孔，贯穿所述中介体主体并且使所述第二下导电图案和所述第二上导电图案彼此连接。
9.根据权利要求1所述的中介体，其中，所述第一上导电图案比所述第一下导电图案厚，并且所述第二上导电图案比所述第二下导电图案厚。
10.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的第一外电极和第二外电极；以及
中介体，包括中介体主体以及分别设置在所述中介体主体的两端上的第一外端子和第二外端子，
其中，所述中介体的所述第一外端子包括第一下导电图案和连接到所述第一外电极的第一上导电图案，所述中介体的所述第二外端子包括第二下导电图案和连接到所述第二外电极的第二上导电图案，所述第一下导电图案和所述第二下导电图案在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开，所述第一上导电图案和所述第二上导电图案在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开，
其中，所述第一上导电图案包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第三导电层，所述第二上导电图案包括第二导电层和设置在所述第二导电层上的第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开，
其中，所述第三导电层和所述第一外电极之间以及所述第四导电层和所述第二外电极之间均设置有导电结合剂；
其中所述第三导电层和所述第四导电层用于降低声学噪声；并且
其中，所述第三导电层的面积和所述第四导电层的面积分别小于所述第一导电层的面积和所述第二导电层的面积。
11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述中介体的所述第一下导电图案的厚度和所述第二下导电图案的厚度各自为10μm或更小。
12.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层各自具有10μm或更小的厚度，并且所述第三导电层和所述第四导电层各自具有20μm或更小的厚度，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层分别为形状确保层。
13.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第三导电层的面积与所述第一导电层的面积相比的面积比或者所述第四导电层的面积与所述第二导电层的面积相比的面积比不超过81.43％。
14.根据权利要求10所述的电子组件，所述电子组件还包括标记部，所述标记部在所述中介体主体的所述上表面上设置在所述第一上导电图案与所述第二上导电图案之间。
15.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述多层电容器的所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述多层电容器的所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，
其中，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
16.根据权利要求15所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括：第一头部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上；以及第一带部，从所述第一头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分，
所述第二外电极包括：第二头部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上；以及第二带部，从所述第二头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
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