CN116259483A - 陶瓷电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述主体具有第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面；第一外电极，设置在第一表面上，并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上；第二外电极，设置在第二表面上，并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上，其中，在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中，对于所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个，在第一表面和第二表面的外围部中的最大厚度大于在中央部中的最大厚度，并且在中央部中的最大厚度大于在拐角部中的最大厚度。

Description

陶瓷电子组件
本申请要求于2021年12月9日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0175711号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种陶瓷电子组件，例如，一种多层陶瓷电容器(MLCC)。
背景技术
近来，由于信息技术(IT)产品的小型化，也需要产品中使用的MLCC的小型化。另外，在目前应用于MLCC的外电极涂覆方法的情况下，通过应用外电极涂覆方法形成的外电极可能具有在中央部较厚并且朝向外部变薄的形状。在这种情况下，不仅对于减薄MLCC存在限制，而且可能发生由于镀覆期间镀覆中断而导致的可靠性劣化、立碑(tombstone)缺陷的产生、由于测量削伤(measurement chamfering)而导致的缺陷等。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种能够减薄的陶瓷电子组件。
本公开的另一方面在于提供一种能够防止可靠性劣化、测量削伤、立碑等的陶瓷电子组件。
本公开的另一方面在于提供一种能够垂直安装的陶瓷电子组件。
本公开提出的各种方案之一是通过改变基电极层的涂覆方法来改变外电极的形状。
根据本公开的一方面，一种陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第一表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上；以及第二外电极，设置在所述第二表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上。在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述第一方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，当所述第一外电极在所述第一表面的中央部处的最大厚度被定义为T1，所述第二外电极在所述第二表面的中央部处的最大厚度被定义为T1'，所述第一外电极在所述第一表面的外围部处的最大厚度被定义为T2，所述第二外电极在所述第二表面的外围部处的最大厚度被定义为T2'，所述第一外电极在第一拐角部处的最大厚度被定义为T3，并且所述第二外电极在第二拐角部处的最大厚度被定义为T3'，其中，所述第一表面通过所述第一拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面，所述第二表面通过所述第二拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面时，可满足T2>T1>T3和T2'>T1'>T3'中的至少一个。
根据本公开的另一方面，一种陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第一转角部，所述第一连接部设置在所述第一表面的第一中央区域和第一外围区域上，所述第一带部设置在所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，所述第一转角部将所述第一连接部和所述第一带部连接；以及第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第二转角部，所述第二连接部设置在所述第二表面的第二中央区域和第二外围区域上，所述第二带部设置在所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，所述第二转角部将所述第二连接部和所述第二带部连接。在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述第一方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，所述第一连接部在所述第一外围区域处的最大厚度大于所述第一连接部在所述第一中央区域处的最大厚度，所述第二连接部在所述第二外围区域处的最大厚度大于所述第二连接部在所述第二中央区域处的最大厚度。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可以为单个电极层。
根据本公开的又一方面，一种陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第一表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的至少一个表面的一部分上；以及第二外电极，设置在所述第二表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面的一部分上。当所述第一外电极在所述第一表面的中央部处的最大厚度被定义为T1，所述第二外电极在所述第二表面的中央部处的最大厚度被定义为T1'，所述第一外电极在所述第一表面的外围部处的最大厚度被定义为T2，所述第二外电极在所述第二表面的外围部处的最大厚度被定义为T2'，所述第一外电极在第一拐角部处的最大厚度被定义为T3，并且所述第二外电极在第二拐角部处的最大厚度被定义为T3'，其中，所述第一表面通过所述第一拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面，所述第二表面通过所述第二拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面时，满足条件T2大于T1和T3和条件T2'大于T1'和T3'中的至少一个。
附图说明
根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是根据示例的陶瓷电子组件的示意性立体图；
图2是图1的陶瓷电子组件的主体的示意性立体图；
图3是示意性地示出沿图1的线I-I'截取的截面的截面图；
图4是示意性地示出沿图1的线II-II'截取的截面的截面图；
图5是示意性地示出沿图1的线III-III'截取的截面的截面图；
图6是示意性地示出沿图1的线IV-IV'截取的截面的截面图；
图7是示意性地示出图1的陶瓷电子组件的垂直安装的截面图；
图8是使用扫描电子显微镜(SEM)拍摄的根据示例的陶瓷电子组件的长度-宽度方向截面的图像；以及
图9和图10是使用SEM通过进一步放大图8的陶瓷电子组件的区域A来拍摄的图像。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可以按许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于这里阐述的具体实施例，而是应该理解为包括本公开的实施例的各种变型、等同方案和/或替代方案。关于附图的描述，类似的附图标记可用于类似的要素。
在附图中，将省略不相关的描述以清楚地描述本公开，并且为了清楚地表达多个层和多个区域，可能放大厚度。将使用相同的附图标记来描述在相同构思的范围内具有相同功能的相同要素。在整个说明书中，除非另有具体说明，否则当要素被称为“包括”或“包含”时，这意味着该要素也可包括其他要素，而不是排除其他要素。
在本说明书中，诸如“具有”、“可具有”、“包括”或“可包含”的表述可包括对应特征(例如，诸如数值、功能、操作、组件等的要素)的存在，并且不排除附加特征的存在。
在本说明书中，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A和B中的一个或更多个”等的表述可包括一起列出的项目的所有可能的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A和B中的一个或更多个”可指包括以下情况：(1)至少一个A、(2)至少一个B或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
在附图中，第一方向可被定义为长度L方向，第二方向可被定义为厚度T方向，并且第三方向可被定义为宽度W方向。
图1是根据示例的陶瓷电子组件的示意性立体图。
图2是图1的陶瓷电子组件的主体的示意性立体图。
图3是示意性地示出沿图1的线I-I'截取的截面的截面图。
图4是示意性地示出沿图1的线II-II'截取的截面的截面图。
图5是示意性地示出沿图1的线III-III'截取的截面的截面图。
图6是示意性地示出沿图1的线IV-IV'截取的截面的截面图。
参照附图，根据示例的陶瓷电子组件100包括：主体110，包括介电层111以及内电极121和122；以及外电极131和132，设置在主体110上并连接到内电极121和122。在这种情况下，外电极131和132在外围部R2中的最大厚度T2和T2'可分别大于在中央部R1中的最大厚度T1和T1'。另外，外电极131和132在中央部R1中的最大厚度T1和T1'可分别大于在拐角部R3中的最大厚度T3和T3'。
另外，陶瓷电子组件(例如，MLCC片)的外电极的基电极层可通过应用浸渍法形成。然而，在这种情况下，可能发生导电膏聚集在中央的现象。如上所述，由聚集在中央的导电膏产生的凸形不仅可能减小外电极的拐角的厚度，而且可能增加外电极在长度方向上的厚度。因此，可靠性可能由于拐角处的镀覆中断而劣化，并且在确保高容量MLCC的有效容量方面可能存在限制。此外，可能由于测量削伤而导致外观缺陷。
另外，当外电极的中央部具有凸形(一种不良镀覆形状)时，仅水平安装是可能的，这可能导致立碑。当由焊盘产生的矢量力大于重力和片端部与焊盘之间的焊料的粘附力时，可能发生立碑。立碑的原因可通过在水平安装期间特别可能发生的以下情况来解释：焊料量的不平衡、片两侧上的带的长度的不平衡、焊接位置不均匀、焊盘图案不均匀、片的偏置粘附等。
另一方面，在根据示例的陶瓷电子组件100中，通过改变外电极131和132的涂覆方法使得当形成外电极131和132的基电极层131a和132a时导电膏可被推到外部，陶瓷电子组件的长度方向尺寸可变小，另外，外电极131和132的厚度可增大以实现密封。此外，通过该方式，外电极131和132在外围区域中的厚度可增加到大于外电极131和132在中央区域中的厚度，从而能够垂直安装。通过形状和安装方向的这种改变，可通过减少镀覆中断的缺陷来改善可靠性，同时，可减少由立碑和测量削伤引起的外观缺陷。
在下文中，将更详细地描述根据示例的陶瓷电子组件100中包括的每种构造。
主体110的形状不受特别限制，并且可以是六面体形状或类似于六面体形状的形状。尽管由于主体110中包括的陶瓷粉末颗粒在烧结过程中的收缩，主体110不具有包括完美直线的六面体形状，但是主体110可具有大体上六面体形状。主体110的带角形状(例如，拐角部)可在抛光工艺等中抛光为圆弧形。
主体110可具有在长度方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在厚度方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
在主体110中，介电层111与内电极121和122可交替堆叠。形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层111可一体化到在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以确定相邻介电层111之间的边界的程度。
介电层111可通过烧结包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。陶瓷粉末是具有高介电常数的材料，并且可使用钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但是其实施例不限于此。
介电层111的厚度不需要特别限制，但是通常，当介电层111被薄薄地形成为具有小于0.6μm的厚度时，特别是当介电层111的厚度为0.4μm或更小时，可靠性可能劣化。另一方面，在本公开中，即使当介电层111的厚度为0.4μm或更小时，也可确保优异的可靠性。因此，当介电层111的厚度为0.4μm或更小时，根据本公开的改善可靠性的效果可更显著，并且可更容易地实现陶瓷电子组件的小型化和高电容。
介电层111的厚度可指设置在内电极121和122之间的介电层111的平均厚度。介电层111的平均厚度可从通过用扫描电子显微镜(SEM)以10000的放大倍数扫描主体110的在长度方向和厚度方向上的截面(L-T截面)而获得的图像中测量。更具体地，可测量一个介电层在长度方向上以相等间隔布置的30个点处的厚度，以获得测量厚度的平均值。可在有效部Ac(稍后将描述)中指定在以相等间隔布置的30个点。另外，如果通过将平均值的测量扩展到10个介电层111来测量平均值，则可使介电层111的平均厚度进一步一般化。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他测量方法和/或工具。
主体110可包括有效部Ac，有效部Ac包括多个第一内电极121和多个第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122被设置成彼此面对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，以在有效部Ac中形成电容。有效部Ac对形成电容器的电容有贡献，并且可通过重复堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。
主体110还可包括基于厚度方向设置在有效部Ac上方和下方的覆盖部112和113。覆盖部112和113可包括设置在有效部Ac上方的第一覆盖部112和设置在有效部Ac下方的第二覆盖部113。第一覆盖部112和第二覆盖部113可通过在厚度方向上分别在有效部Ac的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可基本上用于防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏。覆盖部112和113可不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。例如，覆盖部112和113可包括陶瓷材料，例如，可包括上述钛酸钡基材料。覆盖部112和113的厚度不需要特别限制。然而，为了更容易地实现陶瓷电子组件的小型化和高电容，覆盖部112和113的厚度可以是20μm或更小。
主体110还可包括基于宽度方向设置在有效部Ac的两个侧部上的边缘部114和115。边缘部114和115可包括第一边缘部114和第二边缘部115，第一边缘部114提供主体110的第五表面5，第二边缘部115提供主体110的第六表面6。边缘部114和115可指：在主体110的沿宽度-厚度方向切割的截面(W-T截面)中，第一内电极121和第二内电极122的两端与主体110的外表面之间的区域。边缘部114和115可基本上用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极121和122。边缘部114和115可包括与介电层111的材料相同或不同的材料。例如，可通过以下方式来形成边缘部114和115：将导电膏涂覆到陶瓷生片(要形成边缘部的位置除外)上，以形成内电极。可选地，为了抑制由内电极121和122引起的台阶差，也可通过如下方式来形成边缘部114和115：在层叠之后执行切割使得内电极121和122暴露之后，在宽度方向上在有效部Ac的两个侧部上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层。
内电极121和122可与介电层111交替堆叠。内电极121和122可包括多个第一内电极121和多个第二内电极122。多个第一内电极121和多个第二内电极122可交替地设置成彼此面对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且多个第一内电极121和多个第二内电极122可分别暴露于主体110的第一表面1和第二表面2。例如，多个第一内电极121中的每个可与第二表面2间隔开并通过第一表面1暴露。此外，多个第二内电极122中的每个可与第一表面1间隔开并通过第二表面2暴露。多个第一内电极121和多个第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电分离。多个第一内电极121和多个第二内电极122可在厚度方向上交替堆叠，但是其实施例不限于此，并且可在宽度方向上交替堆叠。
内电极121和122可由包含导电金属的导电膏形成。例如，可通过诸如丝网印刷法、凹版印刷法等的印刷方法在形成介电层111的陶瓷生片上印刷导电膏来印刷内电极121和122。在其上印刷有用于内电极121和122的导电膏的陶瓷生片交替地和烧结后，可形成主体110的有效部Ac。导电金属可包括镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和/或它们的合金，但不限于此。
内电极121和122的厚度不需要特别限制，但是通常，当内电极121和122形成为具有小于0.6μm的厚度时，特别地是当内电极121和122的厚度为0.4μm时，可靠性可能降低。另一方面，在本公开中，即使当内电极121和122的厚度为0.4μm或更小时，也可确保优异的可靠性。因此，当内电极121和122的厚度为0.4μm或更小时，根据本公开的改善可靠性的效果可更显著，并且可更容易地实现陶瓷电子组件的小型化和高电容。
内电极121和122的厚度可指内电极121和122的平均厚度。内电极121和122的平均厚度可从通过用扫描电子显微镜(SEM)以10000的放大倍数扫描主体110的在长度方向和厚度方向上的截面(L-T截面)而获得的图像中测量。更具体地，可测量一个内电极在长度方向上以相等间隔布置的30个点处的厚度，以获得测量厚度的平均值。可在有效部Ac中指定在以相等间隔布置的30个点。此外，如果通过将平均值的测量扩展到10个内电极来测量平均值，则可使内电极的平均厚度进一步一般化。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他测量方法和/或工具。
外电极131和132可设置在主体110的第一表面1和第二表面2上，使得外电极131和132的一部分可分别延伸到第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。外电极131和132可包括分别连接到多个第一内电极121和多个第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。第一外电极131可设置在主体110的第一表面1上，使得第一外电极131的一部分可分别延伸到第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。第二外电极132可设置在主体110的第二表面2上，使得第二外电极132的一部分可分别延伸到第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。然而，本公开不限于此，并且外电极131和132的数量或形状可根据内电极121和122的形状或其他目的而改变。
对于外电极131和132中的至少一个(优选两个)，在长度方向和厚度方向上的截面和/或长度方向和宽度方向上的截面中，当在第一表面1和第二表面2的中央部R1中的最大厚度分别为T1和T1'，在第一表面1和第二表面2的围绕中央部R1的外围部R2中的最大厚度分别为T2和T2'，并且在拐角部R3中的最大厚度分别为T3和T3'，其中，第一表面1和第二表面2通过拐角部R3连接到第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6时，可满足T2>T1和/或T2'>T1'。更优选地，可还满足T1>T3和/或T1'>T3'。例如，在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中，当第一外电极131在第一表面1的中央部R1处的最大厚度被定义为T1，第二外电极132在第二表面2的中央部R1处的最大厚度被定义为T1'，第一外电极131在第一表面1的外围部R2处的最大厚度被定义为T2，第二外电极132在第二表面2的外围部R2处的最大厚度被定义为T2'，第一外电极131在第一拐角部R3处的最大厚度被定义为T3，并且第二外电极132在第二拐角部R3处的最大厚度被定义为T3'，其中，第一表面1通过第一拐角部R3连接到第三表面3至第六表面6，第二表面2通过第二拐角部R3连接到第三表面3至第六表面6时，满足T2>T1>T3和T2'>T1'>T3'中的至少一个。在这种情况下，可减小陶瓷电子组件100的长度方向尺寸。另外，外电极131和132的密封效果可更优异。另外，外电极131和132可具有能够垂直安装的形式。因此，能够通过减少镀覆中断的缺陷来改善可靠性，并且减少由立碑和测量削伤引起的外观缺陷。
另外，长度方向和厚度方向上的截面可以是当切割使得暴露基于宽度方向的中间点时的截面，并且长度方向和宽度方向上的截面可以是当切割使得暴露基于厚度方向的中间点时的截面。在这种情况下，在长度方向和厚度方向上的截面以及长度方向和宽度方向上的截面中，当在除了拐角部R3之外的区域中以均匀间隔绘制沿长度方向延伸的7条分割线时，大约从3/7点到5/7点可以是中央部R1，并且大约从1/7点到3/7点和大约从5/7点到7/7点可以是外围部R2。中央部R1、外围部R2和拐角部R3可分别是中央区域、侧部区域和拐角区域。然而，本公开不限于此，中央部R1可以是其中外电极131和132的厚度基本恒定的平坦区域，并且外围部R2可以是其中外电极131和132的厚度增加然后减小的凸形区域，使得中央部R1和外围部R2之间的边界点可在3/7点和5/7点处灵活地改变。
外电极131和132在中央部R1、外围部R2和拐角部R3中的最大厚度T1、T2、T3和T1'、T2'、T3'可从通过以下方式而获得的图像中测量：用扫描电子显微镜(SEM)以3000的放大倍数扫描陶瓷电子组件100的在长度方向和厚度方向上的截面和/或陶瓷电子组件100的在长度方向和宽度方向上的截面。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他测量方法和/或工具。
外电极131和132可利用任何材料(诸如金属等)形成，只要它们具有导电性即可，并且可考虑电特性、结构稳定性等来确定具体的材料，并且外电极131和132还可具有多层结构。例如，外电极131和132可包括：基电极层131a和132a，设置在主体110上；树脂电极层131b和132b，设置在基电极层131a和132a上并覆盖基电极层131a和132a；以及镀覆电极层131c和132c，设置在树脂电极层131b和132b上并覆盖树脂电极层131b和132b。然而，其实施例不限于此，可省略树脂电极层131b和132b和/或镀覆电极层131c和132c。
基电极层131a和132a可以是例如包括导电金属和玻璃的烧结电极。基电极层131a和132a可通过将包括导电金属和玻璃的导电膏涂覆到主体110然后烧结该导电膏来形成。例如，为了具有能够垂直安装的形式，可多次涂覆导电膏然后烧结。在烧结和/或烧制之后，多次涂覆的导电膏可成为一体，使得基电极层131a和132a内多次涂覆的导电膏之间的边界可不清楚。例如，基电极层131a和132a中的每个可以是单个电极层。例如，导电金属可包括铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)和/或包含它们的合金，并且可优选地包括铜(Cu)，但是其实施例不限于此。
对于基电极层131a和132a中的至少一个(优选两个)，在长度方向和厚度方向上的截面和/或长度方向和宽度方向上的截面中，当在第一表面1和第二表面2的中央部R1中的最大厚度分别为t1和t1'，在第一表面1和第二表面2的围绕中央部R1的外围部R2中的最大厚度分别为t2和t2'，并且在拐角部R3中的最大厚度分别为t3和t3'，其中，第一表面1和第二表面2通过拐角部R3连接到第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6时，可满足t2>t1和/或t2'>t1'。更优选地，可还满足t1>t3和/或t1'>t3'。例如，在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中，当第一基电极层131a在第一表面1的中央部R1处的最大厚度被定义为t1，第二基电极层132a在第二表面2的中央部R1处的最大厚度被定义为t1'，第一基电极层131a在第一表面1的外围部R2处的最大厚度被定义为t2，第二基电极层132a在第二表面2的外围部R2处的最大厚度被定义为t2'，第一基电极层131a在第一拐角部R3处的最大厚度被定义为t3，并且第二基电极层132a在第二拐角部R3处的最大厚度被定义为t3'时，满足t2>t1>t3和t2'>t1'>t3'中的至少一个。在这种情况下，外电极131和132可有效地满足T1、T2、T3和/或T1'、T2'、T3'的厚度关系。
基电极层131a和132a的在中央部R1、外围部R2和拐角部R3中的每个中部分的最大厚度t1、t2、t3和t1'、t2'、t3'可从通过以下方式而获得的图像中测量：分别用扫描电子显微镜以3000的放大倍数扫描陶瓷电子组件100的在长度方向和厚度方向上的截面以及陶瓷电子组件100的在长度方向和宽度方向上的截面。
第一基电极层131a可包括：第一连接部P1a，设置在第一表面1的中央部R1和外围部R2中；第一带部P1b，设置在第五表面5和第六表面6中的每个表面的一部分上；以及第一转角部P1c，将第一连接部P1a和第一带部P1b连接。在这种情况下，第一转角部P1c可具有圆弧形状。另外，在长度方向和厚度方向上的截面和/或长度方向和宽度方向上的截面中，第一连接部P1a在外围部R2中的最大厚度t2可大于在中央部R1中的最大厚度t1。另外，第一连接部P1a在中央部R1中的最大厚度t1可大于第一转角部P1c的最大厚度t3。优选地，t2/t1可在1.1至1.4范围内，例如在1.13至1.34范围内，并且t3/t1可在0.2至0.5范围内，但是其实施例不限于此。
第二基电极层132a可包括：第二连接部P2a，设置在第二表面2的中央部R1和外围部R2中；第二带部P2b，设置在第五表面5和第六表面6中的每个表面的一部分上；以及第二转角部P2c，将第二连接部P2a和第二带部P2b连接。在这种情况下，第二转角部P2c可具有圆弧形状。另外，在长度方向和厚度方向上的截面和/或长度方向和宽度方向上的截面中，第二连接部P2a在外围部R2中的最大厚度t2'可大于在中央部R1中的最大厚度t1'。另外，第二连接部P2a在中央部R1中的最大厚度t1'可大于第二转角部P2c的最大厚度t3'。优选地，t2'/t1'可在1.1至1.4范围内，例如在1.13至1.34范围内，并且t3'/t1'可在0.2至0.5范围内，但是其实施例不限于此。
树脂电极层131b和132b可以是例如包括导电金属和树脂的树脂基电极。树脂电极层131b和132b可通过涂覆包括导电金属和树脂的膏并使该膏固化来形成。可使用具有优异导电性的材料作为树脂电极层131b和132b中包括的导电金属，但是其实施例不限于此。例如，导电金属可包括铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)和/或它们的合金，并且优选地，可包括铜和/或镍(Ni)，但是其实施例不限于此。可使用绝缘树脂作为树脂电极层131b和132b中包括的树脂，并且其实施例没有特别限制。例如，树脂可包括环氧树脂，但是其实施例不限于此。
第一树脂电极层131b可设置在第一基电极层131a上以覆盖第一基电极层131a，并且第一树脂电极层131b的端部的一部分可分别与第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6接触，但是本公开不限于此。
第二树脂电极层132b可设置在第二基电极层132a上以覆盖第二基电极层132a，并且第二树脂电极层132b的端部的一部分可分别与第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6接触，但是本公开不限于此。
镀覆电极层131c和132c可改善安装特性。镀覆电极层131c和132c的类型没有特别限制，镀覆电极层131c和132c可包括导电金属，并且可以是包括镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)和/或包含它们的合金的镀层，并且可由多个层形成。镀覆电极层131c和132c可以是例如镍(Ni)镀层或锡(Sn)镀层，或者具有依次形成镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层的形式。此外，镀覆电极层131c和132c可包括多个镍(Ni)镀层和/或多个锡(Sn)镀层。
第一镀覆电极层131c可设置在第一树脂电极层131b上并覆盖第一树脂电极层131b，并且第一镀覆电极层131c的端部的一部分可分别与第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6接触，但是本公开的实施例不限于此。第一镀覆电极层131c可包括设置在第一树脂电极层131b上的镍(Ni)镀层和设置在镍(Ni)镀层上的锡(Sn)镀层。
第二镀覆电极层132c可设置在第二树脂电极层132b上并覆盖第二树脂电极层132b，并且第二镀覆电极层132c的端部的一部分可分别与第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6接触，但是本公开的实施例不限于此。第二镀覆电极层132c可包括设置在第二树脂电极层132b上的镍(Ni)镀层和设置在镍(Ni)镀层上的锡(Sn)镀层，但是本公开的实施例不限于此。
图7是示意性地示出图1的陶瓷电子组件的垂直安装的截面图。
参照图7，根据示例的陶瓷电子组件100可通过导电粘合剂310和320(诸如焊料)垂直地安装在印刷电路板200A和200B的电极焊盘210A和210B之间。例如，根据示例的陶瓷电子组件100可垂直旋转，使得厚度方向变为第一方向并且长度方向变为第二方向，并且可安装在印刷电路板200A和200B之间。
如上所述，由于根据示例的陶瓷电子组件100具有易于垂直安装的外电极131和132，因此可通过减少镀覆中断的缺陷来改善可靠性，并且可减少由于立碑缺陷和测量削伤引起的外观缺陷。
图8是使用扫描电子显微镜(SEM)捕获的根据示例的陶瓷电子组件在长度-宽度方向上的截面的图像。
图9和图10是使用SEM通过进一步放大图8的陶瓷电子组件的区域A来捕获的图8的陶瓷电子组件的图像。
参照附图，根据示例的陶瓷电子组件可具有能够垂直安装的形式，其中，第一基电极层131a在主体110的头表面(第一表面)的外围区域中的厚度大于在主体110的头表面(第一表面)的中央区域中的厚度，并且第一基电极层131a在主体110的头表面(第一表面)的中央区域中的厚度大于在主体110中连接头表面(第一表面)和带表面(与第一表面相邻的表面)的拐角区域的厚度，对于第二基电极层132a也可以是相同的。在这种情况下，如上所述，可减小陶瓷电子组件的长度方向尺寸，并且可增加外电极的拐角厚度以实现密封。通过形状和安装方向的这种改变，可通过减少镀覆中断的缺陷来改善可靠性，同时，可减少由立碑和测量削伤引起的外观缺陷。
实验示例
下面的[表1]示出通过改变基电极层131a和132a的厚度，然后测量t1、t2和t3来进行不同地制造，从而制造根据示例的陶瓷电子组件100的结果。另外，对于t1、t2和t3，可通过使用扫描电子显微镜以3000的放大倍数分别扫描每个样品在长度方向和厚度方向上的截面以及在长度方向和宽度方向上的截面来获得图像，并且在每个区域中测量基电极层131a和132a的最厚的厚度并示出。
[表1]
分类 t1(μm) t2(μm) t3(μm) t2/t1 t3/t1
1 17.45 22.06 5.22 1.264 0.299
2 18.7 21.22 5.04 1.135 0.270
3 18.41 21.19 6.8 1.151 0.369
4 18.59 23.15 6.17 1.245 0.332
5 19.49 24.51 6.74 1.258 0.346
6 18.03 22.05 6.69 1.223 0.371
7 17.65 20.85 6.91 1.181 0.392
8 19.09 23.25 7.68 1.218 0.402
9 18.21 21.13 7.3 1.160 0.401
10 17.45 19.76 4.39 1.132 0.252
11 16.66 18.89 6.32 1.134 0.379
12 17.56 20.34 5.37 1.158 0.306
13 18.9 22.43 5.69 1.187 0.301
14 18.2 23.06 5.03 1.267 0.276
15 18.78 21.25 5.57 1.132 0.297
16 17.34 19.88 6.17 1.146 0.356
17 18.5 23.62 6.57 1.277 0.355
18 18.41 22.58 5.97 1.227 0.324
19 18.59 21.95 7.97 1.181 0.429
20 19.49 24.04 4.85 1.233 0.249
21 18.03 24.11 5.8 1.337 0.322
22 17.65 21.16 5.66 1.199 0.321
23 18.55 22.34 6.07 1.204 0.327
24 19.31 22.52 5.26 1.166 0.272
25 19.87 23.11 5.17 1.163 0.260
26 17.58 20.48 5.9 1.165 0.336
27 19.15 21.71 6.44 1.134 0.336
28 18.62 21.11 5.54 1.134 0.298
29 17.62 21.66 6.48 1.229 0.368
30 17.85 20.57 5.88 1.152 0.329
从[表1]可看出，在根据示例的陶瓷电子组件100中，第一基电极层131a可满足上述t1、t2和t3的厚度关系。另外，在[表1]中，测量并示出t1、t2和t3，但是由于第二基电极层132a也可以按与第一基电极层131a相同的方式形成，因此样品1至30的t1'、t2'和t3'可具有与样品1至30的t1、t2和t3的值类似的值，因此第二基电极层132a也可满足上述t1'、t2'和t3'的厚度关系。
在这种情况下，结果，外电极131和132可满足上述T1、T2、T3和T1'、T2'和T3'的关系。例如，即使树脂电极层131b和132b和/或镀覆电极层131c和132c进一步形成在基电极层131a和132a上，外电极131和132也可分别形成为在一定程度上具有均匀的厚度，使得外电极131和132可具有与基电极层131a和132a的形状相似的形状，结果，可满足T1、T2、T3和T1'、T2'和T3'的上述关系。因此，可减小陶瓷电子组件100的长度方向尺寸，并且可改善外电极131和132的密封效果。另外，外电极131和132可具有能够垂直安装的形式。
另一方面，下面的[表2]示出在不同地制造陶瓷电子组件(其中，通过浸渍法形成具有凸形中央部的基电极层)之后通过测量对应于t1和t3的d1和d3的厚度的结果。这些厚度也通过以下方式来获得：在通过用扫描电子显微镜以3000的放大倍数分别扫描每个样品在长度方向和厚度方向上的截面以及在长度方向和宽度方向上的截面而获得图像之后，测量每个区域中的最厚厚度。
[表2]
Figure BDA0003990913150000151
Figure BDA0003990913150000161
从[表2]可看出，其中通过浸渍法形成具有凸形的基电极层的陶瓷电子组件可能减小外电极的拐角的厚度，并增加外电极在长度方向上的厚度。因此，可靠性可能由于拐角处的镀覆中断而劣化，并且在确保高容量MLCC的有效容量方面可能存在限制。此外，可能由于测量削伤而导致外观缺陷。另外，当外电极的中央部具有凸形(一种不良镀覆形状)时，仅可执行水平安装，这可能导致立碑。
尽管在本公开中已经将多层陶瓷电容器描述为陶瓷电子组件的示例，但是本公开的实施例不限于此，并且本公开可应用于其他类型的陶瓷电子组件，例如电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。
如上所述，作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供能够减薄的陶瓷电子组件。
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供能够防止可靠性劣化、测量削伤和立碑的陶瓷电子组件。
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供能够垂直安装的陶瓷电子组件。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的要素被称为“在”另一要素“上”、“连接到”或“结合到”另一要素时，它可直接“在”另一要素“上”、直接“连接到”或直接“结合到”另一要素，或者可存在介于它们之间的其他要素。相反，当要素被称为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的要素或层。相同的附图标记始终表示相同的要素。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任何组合和所有组合。将易于理解的是，尽管术语第一、第二、第三等可在这里用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，上面讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
这里使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不限于此。除非上下文另有明确说明，否则如这里所使用的，单数形式意在也包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，指定所述特征、整体、步骤、操作、构件、要素和/或它们的组的存在，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、要素和/或它们的组。
然而，本公开的各种优点和效果以及有利优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。
虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。

Claims (20)

1.一种陶瓷电子组件，包括：
主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一外电极，设置在所述第一表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上；以及
第二外电极，设置在所述第二表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，
其中，在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述第一方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，当所述第一外电极在所述第一表面的中央部处的最大厚度被定义为T1，所述第二外电极在所述第二表面的中央部处的最大厚度被定义为T1'，所述第一外电极在所述第一表面的外围部处的最大厚度被定义为T2，所述第二外电极在所述第二表面的外围部处的最大厚度被定义为T2'，所述第一外电极在第一拐角部处的最大厚度被定义为T3，并且所述第二外电极在第二拐角部处的最大厚度被定义为T3'，其中，所述第一表面通过所述第一拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面，所述第二表面通过所述第二拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面时，满足T2>T1>T3和T2'>T1'>T3'中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，对于所述第一外电极和所述第二外电极，满足T2>T1>T3和T2'>T1'>T3'两者。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极包括第一基电极层，所述第一基电极层设置在所述第一表面上并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，
其中，所述第二外电极包括第二基电极层，所述第二基电极层设置在所述第二表面上并且延伸到所述第三表面到所述第六表面中的每个表面的一部分上，并且
其中，所述第一基电极层和所述第二基电极层包括导电金属和玻璃。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电子组件，其中，所述导电金属包括铜。
5.根据权利要求3所述的陶瓷电子组件，其中，在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述第一方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，当所述第一基电极层在所述第一表面的所述中央部处的最大厚度被定义为t1，所述第二基电极层在所述第二表面的所述中央部处的最大厚度被定义为t1'，所述第一基电极层在所述第一表面的所述外围部处的最大厚度被定义为t2，所述第二基电极层在所述第二表面的所述外围部处的最大厚度被定义为t2'，所述第一基电极层在所述第一拐角部处的最大厚度被定义为t3，并且所述第二基电极层在所述第二拐角部处的最大厚度被定义为t3'时，满足t2>t1>t3和t2'>t1'>t3'中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的陶瓷电子组件，其中，对于所述第一基电极层和所述第二基电极层，满足t2>t1>t3和t2'>t1'>t3'两者。
7.根据权利要求5所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一基电极层和所述第二基电极层中的每个是单个电极层。
8.根据权利要求3所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一树脂电极层，所述第一树脂电极层设置在所述第一基电极层上并覆盖所述第一基电极层，
其中，所述第二外电极还包括第二树脂电极层，所述第二树脂电极层设置在所述第二基电极层上并覆盖所述第二基电极层，并且
其中，所述第一树脂电极层和所述第二树脂电极层包括导电金属和树脂。
9.根据权利要求8所述的陶瓷电子组件，其中，所述导电金属包括铜，并且
其中，所述树脂包括环氧树脂。
10.根据权利要求8所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一镀覆电极层，所述第一镀覆电极层设置在所述第一树脂电极层上并覆盖所述第一树脂电极层，
其中，所述第二外电极还包括第二镀覆电极层，所述第二镀覆电极层设置在所述第二树脂电极层上并覆盖所述第二树脂电极层，并且
其中，所述第一镀覆电极层和所述第二镀覆电极层包括导电金属。
11.根据权利要求10所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一镀覆电极层和所述第二镀覆电极层具有包括第一层和第二层的多层结构，所述第一层包括镍作为导电金属，所述第二层包括锡作为导电金属。
12.一种陶瓷电子组件，包括：
主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第一转角部，所述第一连接部设置在所述第一表面的第一中央区域和第一外围区域上，所述第一带部设置在所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，所述第一转角部将所述第一连接部和所述第一带部连接；以及
第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第二转角部，所述第二连接部设置在所述第二表面的第二中央区域和第二外围区域上，所述第二带部设置在所述第三表面至所述第六表面中的每个表面的一部分上，所述第二转角部将所述第二连接部和所述第二带部连接，
其中，在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述第一方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，所述第一连接部在所述第一外围区域处的最大厚度大于所述第一连接部在所述第一中央区域处的最大厚度，所述第二连接部在所述第二外围区域处的最大厚度大于所述第二连接部在所述第二中央区域处的最大厚度，并且
其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个为单个电极层。
13.根据权利要求12所述的陶瓷电子组件，其中，当所述第一连接部在所述第一中央区域处的最大厚度被定义为t1、所述第二连接部在所述第二中央区域处的最大厚度被定义为t1'、所述第一连接部在所述第一外围区域处的最大厚度被定义为t2、所述第二连接部在所述第二外围区域处的最大厚度被定义为t2'、所述第一转角部的最大厚度被定义为t3，并且所述第二转角部的最大厚度被定义为t3'时，所述第一外电极和所述第二外电极分别满足t2>t1>t3和t2'>t1'>t3'。
14.根据权利要求13所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的t2/t1和所述第二外电极的t2'/t1'均在1.1至1.4范围内。
15.根据权利要求13所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的t3/t1和所述第二外电极的t3'/t1'均在0.2至0.5范围内。
16.根据权利要求12所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和玻璃，并且
其中，所述导电金属包括铜。
17.一种陶瓷电子组件，包括：
主体，包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一外电极，设置在所述第一表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的至少一个表面的一部分上；以及
第二外电极，设置在所述第二表面上，并且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面的一部分上，
其中，当所述第一外电极在所述第一表面的中央部处的最大厚度被定义为T1，所述第二外电极在所述第二表面的中央部处的最大厚度被定义为T1'，所述第一外电极在所述第一表面的外围部处的最大厚度被定义为T2，所述第二外电极在所述第二表面的外围部处的最大厚度被定义为T2'，所述第一外电极在第一拐角部处的最大厚度被定义为T3，并且所述第二外电极在第二拐角部处的最大厚度被定义为T3'，其中，所述第一表面通过所述第一拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面，所述第二表面通过所述第二拐角部连接到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面时，满足条件T2大于T1和T3和条件T2'大于T1'和T3'中的至少一个。
18.根据权利要求17所述的陶瓷电子组件，其中，还满足T1>T3和T1'>T3'中的至少一个。
19.根据权利要求17所述的陶瓷电子组件，其中：
所述第一外电极包括第一基电极层，所述第一基电极层设置在所述第一表面上且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面的一部分上，
所述第二外电极包括第二基电极层，所述第二基电极层设置在所述第二表面上且延伸到所述第三表面至所述第六表面中的所述至少一个表面的一部分上，并且
当所述第一基电极层在所述第一表面的所述中央部处的最大厚度被定义为t1，所述第二基电极层在所述第二表面的所述中央部处的最大厚度被定义为t1'，所述第一基电极层在所述第一表面的所述外围部处的最大厚度被定义为t2，所述第二基电极层在所述第二表面的所述外围部处的最大厚度被定义为t2'，所述第一基电极层在所述第一拐角部处的最大厚度被定义为t3，并且所述第二基电极层在所述第二拐角部处的最大厚度被定义为t3'时，满足条件t2大于t1和t3和条件t2'大于t1'和t3'中的至少一个。
20.根据权利要求19所述的陶瓷电子组件，其中，还满足t1>t3和t1'>t3'中的至少一个。
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