CN114694951A - 电子组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体，包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构，所述多个介电层和所述多个内电极交替地堆叠，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体外部，连接到所述内电极，并且包括导电金属和玻璃，其中，所述外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极，所述第二电极层设置在所述第一电极层上，所述第一电极层的玻璃的面积比例大于所述第二电极层的玻璃的面积比例，并且所述第二电极层的厚度为6μm或更大。

Description

电子组件

本申请要求于2020年12月31日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0189097号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电子组件)是安装在若干电子产品(诸如，图像显示设备(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以用于在其中充电或从其放电的片式电容器。

由于多层陶瓷电容器相对小、实现高电容且易于安装，因此其可用作各种电子设备的组件。特别地，随着各种电子装置(诸如，计算机和移动装置)变得小型化和高输出化，多层陶瓷电容器的使用不断增加。

通常，在诸如多层陶瓷电容器的电子组件中，内电极可设置在利用陶瓷材料制成的陶瓷元件内部，并且外电极可设置在陶瓷元件外部且连接到内电极，从而实现电容。在这种情况下，可在外电极的表面上执行镀覆，以将电子组件安装在印刷电路板等上，因此，镀液可能腐蚀外电极的一些成分，从而降低电子组件的可靠性。

因此，需要如下技术：即使利用镀液处理外电极的表面，也能够使外电极的腐蚀最小化以确保电子组件的耐久性和防潮可靠性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件，所述电子组件包括抑制镀液的腐蚀的外电极。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体，包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构，所述多个介电层和所述多个内电极交替地堆叠，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体外部，连接到所述内电极，并且包括导电金属和玻璃，其中，所述外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极，所述第二电极层设置在所述第一电极层上，所述第一电极层的玻璃的面积比例大于所述第二电极层的玻璃的面积比例，并且所述第二电极层的厚度为6μm或更大。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的立体图；

图2是根据本公开中的示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图；

图3是沿着图1的线I-I'截取的电子组件的截面图；

图4是图3的区域A的示意性放大图；

图5是示出根据本公开中的另一示例性实施例的添加有镀层的电子组件的与图3对应的截面图；以及

图6是示出根据图3和图5的t1(第二电极层的厚度)测量Ni镀覆破裂的发生率的结果的曲线图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

限定方向为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，附图中的X、Y和Z分别指电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。

此外，在本说明书中，长度方向可用作与X方向或第二方向相同的概念，宽度方向可用作与Y方向或第三方向相同的概念，并且厚度方向可用作与Z方向、第一方向或堆叠方向相同的概念。

电子组件

图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的立体图，图2是根据本公开中的示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图，图3是沿着图1的线I-I'截取的截面图，并且图4是图3的区域A的示意性放大图。

在下文中，将参照图1至图4描述根据本公开中的示例性实施例的电子组件。

根据本公开中的示例性实施例的电子组件100可包括：主体110，包括介电层111以及内电极121和122；以及外电极131和132，设置在主体110外部，连接到内电极121和122。

主体110可包括交替地堆叠的多个介电层111以及多个内电极121和122，且介电层111中的每个介于多个内电极121和122之间。

主体110的形状没有特别限制，而是如图1所示，主体110的形状可以是六面体形状或与六面体形状相似的形状。此外，由于包括在主体110中的陶瓷粉末在烧结工艺中的收缩，主体110不具有带有完美直线的六面体形状，而是可具有大体上六面体形状。

主体110可具有：第一表面1和第二表面2，在厚度方向(Z方向)上彼此面对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向(X方向)上彼此面对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且在第三方向(Y方向)上彼此面对。

形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界难以识别。

用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等作为形成介电层111的原材料。

此外，根据本公开的目的，形成介电层111的材料可以是将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO₃)的粉末中的材料。

主体110可包括：电容形成部，在电容形成部中，第一内电极121和第二内电极122被设置为彼此面对且介电层111设置在它们之间，以形成电容；以及盖部112和113，设置在电容形成部的上方和下方。

电容形成部是对电子组件100的电容形成有贡献的部分，并且可通过重复堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122且使介电层111设置在第一内电极121与第二内电极122之间来形成。

上盖部112和下盖部113不包括内电极，并且可利用与介电层111的材料相同的材料形成，并且主要用于防止内电极由于物理应力或化学应力而损坏。参照图2，上盖部112和下盖部113可通过在电容形成部的在竖直方向上的上表面和下表面上分别堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层而形成。

内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此面对，且介电层111设置在第一内电极121与第二内电极122之间。

参照图2，可通过如下方式形成主体110：在厚度方向(Z方向)上交替地堆叠印刷有第一内电极121的介电层111和印刷有第二内电极122的介电层111，并在堆叠形成的堆叠体的上表面和下表面上分别堆叠单个介电层111或者两个或更多个介电层111，然后烧结介电层111。

第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。

参照图1至图3，第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。更具体地，第一内电极121可与第四表面4间隔开并且通过第三表面3暴露，第二内电极122可与第三表面3间隔开并且通过第四表面4暴露。因此，第一内电极121可连接到第一外电极131，并且第二内电极122可连接到第二外电极132。

第一外电极131可设置在主体110的第三表面3上并且连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体的第四表面4上并且连接到第二内电极122。

根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在第一内电极121与第二内电极122之间累积。在这种情况下，电子组件100的电容可与有效区域中的第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。

此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且第一内电极121和第二内电极122可利用导电膏形成，该导电膏利用例如贵金属材料(诸如，铂(Pt)、钯(Pd)和钯-银(Pd-Ag)合金)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成。

在这种情况下，印刷导电膏的方法可包括丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

外电极131和132可设置在主体110外部，并且可分别连接到内电极121和122。如图3所示，外电极可包括连接到第一内电极121的第一外电极131和连接到第二内电极122的第二外电极132。

为了形成电容，第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131不同的电位。

第一外电极131可设置在主体110的第三表面3以及主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。更详细地，第一外电极131可包括：连接部，设置在主体110的第三表面3上；以及带部，从连接部延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

类似地，第二外电极132可设置在主体110的第四表面4以及主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。更详细地，第二外电极132可包括：连接部，设置在主体110的第四表面4上；以及带部，从连接部延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

另外，本公开中的示例性实施例描述了电子组件100具有两个外电极131和132的结构，但是外电极131和132的数量、形状等可根据内电极121和122的形状或其他目的而改变。

根据本公开中的示例性实施例的外电极131和132包括导电金属和玻璃。

外电极131和132可包括分别连接到内电极121和122的第一电极层131a和132a以及分别设置在第一电极层131a和132a上的第二电极层131b和132b，并且第一电极层131a和132a的玻璃的面积比例可大于第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例。

在本说明书中，成分的面积比例可表示相应成分相对于特定组成要素的总面积的面积比例，并且可表示平均面积比例。

也就是说，第一电极层131a和132a的玻璃的面积比例可表示包括在第一电极层131a和132a中的玻璃成分相对于第一电极层131a和132a的总面积的面积比例。此外，第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例可表示包括在第二电极层131b和132b中的玻璃成分相对于第二电极层131b和132b的总面积的面积比例。

在这种情况下，测量玻璃的面积比例的方法可以是各种各样的，可包括例如以下方法：从电子组件100的一个截面选择多个区域，并且测量每个区域的总面积中被玻璃占据的面积相对于该区域的总面积的比例，然后计算所选择的多个区域的比例的算术平均值。

稍后将在解释下面的表1中的试验示例的同时更详细地描述计算第一电极层131a和132a以及第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例的特定值的方法。

第一电极层131a和132a可设置在主体110的外表面上，并且可分别连接到内电极121和122。第一电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。

参照图4，导电金属可在第一电极层131a中形成第一导电金属部30a，并且玻璃可在第一导电金属部30a周围形成第一玻璃部30b。

在第一电极层131a和132a中，由第一导电金属部30a占据的面积比例和由第一玻璃部30b占据的面积比例可以是各种各样的。作为示例，第一电极层131a和132a可包括相对于第一电极层131a和132a的总面积具有80％的面积比例的第一导电金属部30a以及具有20％的面积比例的第一玻璃部30b。

包括在第一导电金属部30a中的导电金属可包括铜(Cu)。然而，导电金属不限于Cu，并且可不受限制地使用具有优异导电性的各种材料(诸如，镍(Ni)和铜-镍(Cu-Ni)合金)。

导电金属可用于赋予外电极131和132导电性，因此，当电子组件100安装在印刷电路板上并且连接到电极焊盘时，导电金属可被施加来自外电极131和132的电压，并且可将电压传输到内电极121和122。

包括在第一玻璃部30b中的玻璃可用于改善外电极131和132的粘合性和防潮性。也就是说，可通过玻璃成分保持第一电极层131a和132a与主体110的介电层111之间的粘合性。

包括在第一玻璃部30b中的玻璃可以是其中混合有氧化物的组合物，并且没有特别限制，而是可包括从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种。

此时，上面描述的玻璃的组合物可具有在酸性溶液中溶解的特性，因此，在电极层上形成酸性镀层(例如，Ni镀层)的工艺中，在玻璃成分中可能发生腐蚀。第一电极层131a和132a的腐蚀可能提供湿气的渗透路径，从而导致电子组件100的可靠性劣化的问题。

因此，根据本公开中的示例性实施例的外电极131和132可设置有设置在第一电极层131a和132a上的第二电极层131b和132b，从而抑制第一电极层131a和132a被腐蚀。

第二电极层131b和132b可分别设置在第一电极层131a和132a上。

由于第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例小于第一电极层131a和132a的玻璃的面积比例，因此可抑制涂覆在第二电极层131b和132b上的镀液的腐蚀。因此，可保护包括比第二电极层131b和132b的玻璃多的玻璃的第一电极层131a和132a，从而防止镀覆破裂并提高电子组件100的可靠性。

在本说明书中，“镀覆破裂”可意味着设置在主体110外部的外电极131和132部分被腐蚀，因此主体110在形成外电极131和132的区域的一部分中暴露于外部。

如图1至图3所示，在电子组件100具有设置在主体110的第三表面3和第四表面4以及第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上的外电极131和132的情况下，由于镀液引起的外电极131和132的腐蚀可能主要发生在主体110的第三表面3和第四表面4的每个边缘处。

因此，在根据本公开中的示例性实施例的试验示例的情况下(稍后将描述)，在测量电子组件100的镀覆破裂率时，可计算外电极131和132的发生镀覆破裂的边缘的数量的比例。

作为示例，在为25个电子组件100形成Ni镀层之后，通过检查每个电子组件100中包括的八个边缘相加的总共200个边缘之中发生镀覆破裂的边缘的数量，可计算镀覆破裂率。

第二电极层131b和132b可包括导电金属。参照图4，导电金属可在第二电极层131b中形成第二导电金属部60a。

包括在第二导电金属部60a中的导电金属可包括铜(Cu)。然而，导电金属不限于Cu，并且可不受限制地使用具有优异导电性的各种材料(诸如，镍(Ni)和铜-镍(Cu-Ni)合金)。

导电金属可用于赋予外电极131和132导电性，因此，当电子组件100安装在印刷电路板上并且连接到电极焊盘时，导电金属可被施加来自外电极131和132的电压，并且可将电压传输到内电极121和122。

第二电极层131b和132b可包括玻璃。参照图4，玻璃可在第二电极层131b中形成第二玻璃部60b。

然而，第二电极层131b和132b不必须包括玻璃，并且第二电极层131b和132b也可使用不包括玻璃的外电极用膏形成。也就是说，第二玻璃部60b可不出现在第二电极层131b和132b上。

在第二电极层131b和132b包括玻璃的情况下，包括在第二玻璃部60b中的玻璃可以是其中混合有氧化物的组合物，并且没有特别限制，而是可包括从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种。

在第二电极层131b和132b中，由第二导电金属部60a占据的面积比例和由第二玻璃部60b占据的面积比例可以是各种各样的。此外，根据本公开中的示例性实施例，第二玻璃部60b的面积比例可小于第一玻璃部30b的面积比例。

作为示例，第二电极层131b和132b可包括相对于第二电极层131b和132b的总面积具有86％至100％的面积比例的第二导电金属部60a和具有0％至14％的面积比例的第二玻璃部60b。

如上所述，由于第二电极层131b和132b中的玻璃的面积比例低于第一电极层131a和132a中的玻璃的面积比例，因此在形成设置在第二电极层131b和132b上的酸性镀层(诸如，Ni镀层)的工艺中可使第二电极层131b和132b的腐蚀最小化。然后，还可防止设置在第二电极层131b和132b内侧的第一电极层131a和132a的腐蚀，并且可抑制电子组件100的可靠性劣化。

此外，通过设置用于保护第一电极层131a和132a的第二电极层131b和132b，在制造根据本公开的示例性实施例的电子组件100时，不需要降低第一电极层131a和132a的玻璃成分的比例。

作为参考，在第一电极层131a和132a与主体110的表面直接接触的情况下，当第一电极层131a和132a中的玻璃成分的比例降低时，存在的问题在于：包括在主体110中的介电层111与第一电极层131a和132a之间的粘合性降低，因此，电子组件100的耐久性劣化。

因此，通过设置根据本公开的示例性实施例的第二电极层131b和132b，并且使第一电极层131a和132a的玻璃成分的比例接近或高于现有传统外电极中的玻璃成分的比例，可抑制外电极131和132的镀覆破裂的发生，并且可保持第一电极层131a和132a的高粘合性。

另外，根据本公开中的示例性实施例的第二电极层131b和132b可具有在预定范围内的厚度t1(参见图3)。例如，第二电极层131b和132b的厚度可以是6μm或更大。

在本说明书中，“厚度”可表示构件的在与该构件的表面垂直的方向上测量的厚度，并且特别地，可表示平均厚度。

具体地，第二电极层的“平均厚度”可表示相对于平行于X-Y平面同时穿过电子组件的中心切割的切割平面、在将设置第二电极层的区域在Y方向上以等间隔分成五份的点处测量的厚度的算术平均值。

当具有相对小的玻璃的面积比例的第二电极层131b和132b具有小于预定值的厚度时，可能无法充分地执行保护第一电极层131a和132a的功能。也就是说，在以薄的厚度形成的第二电极层131b和132b中，即使镀液的腐蚀度小，也很可能形成湿气到达第一电极层131a和132a的渗透路径。因此，镀液可能渗透到第一电极层131a和132a中以腐蚀包括在第一电极层131a和132a中的玻璃，并且可能发生使主体110的一部分暴露的镀覆破裂。

另一方面，当第二电极层131b和132b具有大于或等于预定值的厚度时，即使包括在第二电极层131b和132b中的少量玻璃被镀液部分地腐蚀，也很可能不会形成湿气到达第一电极层131a和132a的渗透路径。因此，镀液不会容易地渗透到第一电极层131a和132a中，并且镀覆破裂的发生可被抑制。

下面将在试验示例中更详细地描述第二电极层131b和132b的厚度范围的细节。

图5是根据本公开中的另一示例性实施例的添加有镀层的电子组件的与图3对应的截面图。

参照图5，根据本公开中的另一实施例的电子组件101可包括具有四层结构的外电极131和132。

更具体地，电子组件101的外电极131和132可包括第一电极层131a和132a、第二电极层131b和132b、第一镀层131c和132c以及第二镀层131d和132d。

这里，第一电极层131a和132a的特征以及第二电极层131b和132b的特征与根据图1至图4中描述的示例性实施例的电子组件100的那些特征相同，因此，将省略其重复描述。在下文中，将详细地描述第一镀层131c和132c以及第二镀层131d和132d(对应于与图1至图4所示的实施例的差异)。

第一镀层131c和132c可分别设置在第二电极层131b和132b上。

第一镀层131c和132c可包括导电金属。在这种情况下，包括在第一镀层131c和132c中的导电金属可包括Ni。例如，第一镀层131c和132c可通过包含诸如Ni(SO₃NH₂)₂和NiCl₂的成分的镀液形成。

另外，这种Ni镀液可具有pH值为3至3.5的酸性，因此当Ni镀液被涂覆到包括玻璃的电极层上时，电极层可能被腐蚀，结果，电子组件的可靠性可能劣化。

因此，在根据本公开中的示例性实施例的外电极131和132中，如图5所示，第二电极层131b和132b设置在第一电极层131a和132a与第一镀层131c和132c之间，第二电极层131b和132b不包括玻璃或者仅包括具有小面积比例的玻璃。

这样，第二电极层131b和132b可防止包括具有相对大面积比例的玻璃的第一电极层131a和132a与形成第一镀层131c和132c的酸性镀液之间的接触，因此可抑制电极层的腐蚀。

第二镀层131d和132d可分别设置在第一镀层131c和132c上。

第二镀层131d和132d包括导电金属。在这种情况下，包括在第二镀层131d和132d中的导电金属可与包括在第一镀层131c和132c中的导电金属不同。例如，包括在第二镀层131d和132d中的导电金属可包括Sn。

然而，包括在第一镀层131c和132c以及第二镀层131d和132d中的导电金属不限于上述示例，并且镀层可使用各种导电金属形成。

(试验示例)

下面的表1示出了根据包括在第二电极层131b和132b中的导电金属和玻璃的不同面积比例而测量的在将Ni镀液涂覆在第二电极层131b和132b上时发生镀覆破裂的比率的结果。

表1中示出的第一电极层131a和132a的Cu的面积比例与玻璃的面积比例之和等于100％。也就是说，除了Cu和玻璃之外的其他成分被控制为不包括在面积比例被测量的每个样品片(chip)的第一电极层131a和132a中。类似地，表1所示的第二电极层131b和132b的Cu的面积比例与玻璃的面积比例之和等于100％。也就是说，除了Cu和玻璃之外的其他成分被控制为不包括在面积比例被测量的每个样品片的第二电极层131b和132b中。

更具体地，表1的试验中使用的样品片包括相同的第一电极层131a和132a，所述第一电极层131a和132a包括面积比例为80％的导电金属Cu和面积比例为20％的玻璃。此外，将第二电极层131b和132b设置在第一电极层131a和132a上，并且测量由在最终形成的第二电极层131b和132b上涂覆Ni镀液引起的镀覆破裂率。

试验中使用的第二电极层131b和132b包含导电金属Cu，并且分别利用不同面积比例的Cu和玻璃的进行试验。此时，第二电极层131b和132b中的每个的厚度为10μm。

表1中示出的第一电极层的Cu的面积比例和玻璃的面积比例是通过以下方式获得的：在每个样品片的从在Y方向上的中心沿与X-Z平面平行的方向切割的切割平面中，针对设置第一电极层的区域之中的五个被选择的区域中的每个，测量由玻璃占据的面积的比例，并且计算它们的算术平均值。

第二电极层的Cu的面积比例和玻璃的面积比例是通过以下方式获得的：在每个样品片的从在Y方向上的中心沿与X-Z平面平行的方向切割的切割平面中，针对设置第二电极层的区域之中的五个被选择的区域中的每个，测量由玻璃占据的面积的比例，并且计算它们的算术平均值。

在这种情况下，五个被选择的区域均具有宽度为20μm且长度为20μm的相同矩形，并且被选择为位于切割平面中的在X方向上的中央区域处的一个区域以及从所述一个区域的在X方向上的两侧取两对以规则间隔定位的四个区域。

此外，通过利用扫描电子显微镜(SEM)放大切割平面，从拍摄的图像中抓取Cu与玻璃之间的不规则边界，可分别测量Cu的面积比例和玻璃的面积比例。

作为对试验示例1至5试验示例中的25个样品片中的每个涂覆Ni镀液的结果，表1中示出了的镀覆破裂率。表1中示出的镀覆破裂率是通过计算发生镀覆破裂损的边缘的数量在总共200个外电极边缘之中的比例获得的。也就是说，通过检查由于电极层的边缘的腐蚀而暴露到外部的边缘的数量来计算该比例。

[表1]

如表1中所示，可看出，在第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例为20％或更大的试验示例4和试验示例5中，与试验示例1至试验示例3相比，镀覆破裂率急剧增加。也就是说，在该试验中可看出，由于第一电极层131a和132a的玻璃面积比例被设定为20％，因此当第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例小于第一电极层131a和132a的玻璃的面积比例时，明显显示出抑制镀覆破裂的效果。

更具体地，在第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例为14％或更小的试验示例1至试验示例3的情况下，镀覆破裂率非常低，为3％或更小。

这被解释为，因为第二电极层131b和132b包括低比例的玻璃而在通过Ni镀液形成镀层的工艺中抑制了第二电极层131b和132b的腐蚀的结果。此外，这被解释为，因为镀液未渗透到设置在第二电极层131b和132b内部的第一电极层131a和132a，所以抑制了镀覆破裂的发生。

由于在第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例为14％的试验示例3与第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例为20％的试验示例4之间镀覆破裂率快速变化，因此在具有14％与20％的中间值的玻璃的面积比例中，可能难以确保防止镀覆破裂的效果。然而，在试验示例3的情况下，镀覆破裂率显示为3％，并且可以看出，第一电极层131a和132a的腐蚀被显著抑制。

因此，在根据本公开的实施例的电子组件中，相对于包括在第二电极层131b和132b中的导电金属和玻璃的面积之和，包括在第二电极层131b和132b中的玻璃的面积比例可为14％或更小。

此外，在第二电极层131b和132b的玻璃的面积比例为7％或更小的试验示例1和试验示例2的情况下，镀覆破裂率显示为0％。也就是说，在试验示例1和试验示例2的情况下，25个样品片中的每个片中包括的边缘处都没有发生镀覆破裂。

因此，在根据本公开的实施例的电子组件中，相对于包括在第二电极层131b和132b中的导电金属和玻璃的面积之和，包括在第二电极层131b和132b中的玻璃的面积比例可优选为7％或更小。

在这种情况下，从试验示例1可看出，即使当第二电极层131b和132b不包括玻璃时，也不会发生镀覆破裂，因此，第二电极层131b和132b可不包括玻璃成分。

图6是示出根据图3和图5的t1(第二电极层的厚度)测量Ni镀覆破裂的发生率的结果的曲线图。

除了上面的表1的试验之外，图6示出了如下情况下分别测量镀覆破裂的发生率的结果：仅第二电极层131b和132b的厚度不同，其余条件与表1的试验的条件相同。在这种情况下，图6中示出的试验示例中的每个试验示例是将第二电极层131b和132b的Cu的面积比例设定为100％，并且将玻璃的面积比例设定为0％。

作为参考，图6的横轴上指示的第二电极层131b和132b的厚度通过如下方式来获得：计算相对于平行于X-Y平面同时穿过电子组件的中心切割的切割平面、在将设置第二电极层的区域在Y方向上以相等间隔分成五份的点处测量的厚度的算术平均值。

参照图6，可看出，当第二电极层131b和132b的厚度为6μm或更大时，与第二电极层131b和132b的厚度为5.5μm的试验示例相比，镀覆破裂率急剧降低。也就是说，可看出，当第二电极层131b和132b的厚度为6μm或更大时，明显地展现出了抑制镀覆破裂的效果。

这被解释为，由于确保第二电极层131b和132b的厚度的作用，使得即使包括在第二电极层131b和132b中的玻璃的一部分被镀液腐蚀，电极层的内侧也不会发生腐蚀。也就是说，当第二电极层131b和132b中的每个的厚度为6μm或更大时，几乎不形成湿气到达第一电极层131a和132a的渗透路径。

另一方面，可看出，在图6的曲线图上的第二电极层131b和132b中的每个的厚度小于6μm的试验示例中，镀覆破裂率急剧增加为具有70％或更大的值。

这意味着，当第二电极层131b和132b不包括玻璃并且具有比预定值小的厚度时，可能无法充分执行保护第一电极层131a和132a的功能。也就是说，在以小于6μm的厚度形成的第二电极层131b和132b中，即使镀液的腐蚀度小，也可能部分地形成使湿气到达第一电极层131a和132a的渗透路径。

因此，在根据本公开中的示例性实施例的电子组件中，第二电极层131b和132b中的每个的厚度为6μm或更大。

此外，当第二电极层131b和132b中的每个的厚度为6.5μm或更大时，镀覆破裂率为0％。也就是说，当第二电极层131b和132b中的每个的厚度为6.5μm或更大时，25个片中的每个片中包括的边缘处都没有发生镀覆破裂。

因此，为了更有效地防止镀覆破裂，在根据本公开中的示例性实施例的电子组件中，第二电极层131b和132b中的每个的厚度为6.5μm或更大。

另外，第二电极层131b和132b的厚度的上限没有特别限制，但是第二电极层131b和132b可具有15μm或更小的厚度。也就是说，如果第二电极层131b和132b的厚度超过15μm，则外电极131和132的总厚度可能变得太厚，因此第二电极层131b和132b的厚度可被限制为15μm或更小，以满足电子组件的小型化的趋势。

在这种情况下，如图6的曲线图所示，当第二电极层131b和132b中的每个的厚度为10μm或更小时，可看出镀覆破裂率为0％。因此，为了实现更小的电子组件100，在根据本公开中的示例性实施例的电子组件中，第二电极层131b和132b中的每个的厚度为10μm或更小。

如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可抑制形成外电极的玻璃成分由于涂覆到外电极的表面的镀液而被腐蚀。

此外，根据本公开中的示例性实施例，可防止镀液渗透到陶瓷主体中，同时保持陶瓷主体与外电极之间的粘附性。

此外，根据本公开中的示例性实施例，可抑制Ni镀覆破裂，并且可确保电子产品的耐久性和防潮可靠性。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (16)

1.一种电子组件，包括：

主体，包括交替地堆叠的多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及

外电极，设置在所述主体外部，连接到所述内电极，并且包括导电金属和玻璃，

其中，所述外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极，所述第二电极层设置在所述第一电极层上，

所述第一电极层的玻璃的面积比例大于所述第二电极层的玻璃的面积比例，并且

所述第二电极层的厚度为6μm或更大。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第二电极层的厚度为6.5μm或更大。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，相对于包括在所述第二电极层中的导电金属和玻璃的面积之和，所述第二电极层中的玻璃的面积比例为14％或更小。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，相对于包括在所述第二电极层中的导电金属和玻璃的面积之和，所述第二电极层中的玻璃的面积比例为7％或更小。

5.根据权利要求2所述的电子组件，其中，相对于包括在所述第二电极层中的导电金属和玻璃的面积之和，所述第二电极层中的玻璃的面积比例为14％或更小。

6.根据权利要求2所述的电子组件，其中，相对于包括在所述第二电极层中的导电金属和玻璃的面积之和，所述第二电极层中的玻璃的面积比例为7％或更小。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述主体包括在第一方向上彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此面对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此面对的第五表面和第六表面，并且

所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述主体的所述第三表面以及所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上，所述第二外电极设置在所述主体的所述第四表面以及所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述外电极还包括第一镀层，所述第一镀层设置在所述第二电极层上。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述第一镀层包括Ni镀层。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述外电极还包括第二镀层，所述第二镀层设置在所述第一镀层上并且包括与所述第一镀层中包括的金属不同的金属。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第二镀层包括Sn镀层。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述导电金属包括Cu。

13.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述导电金属包括Ni。

14.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述第二电极层的厚度为10μm或更小。

15.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述第一电极层中的玻璃包括从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种。

16.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述第二电极层中的玻璃包括从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种。

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