JP2022076995A - 積層型キャパシタ及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、容量を増加させながらも、外部電極とサイド部間の接着力を増加させて耐湿信頼性が向上するようにした積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。【解決手段】本発明は、誘電体層と第１及び第２内部電極とを含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され、上記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の第５及び第６面にそれぞれ配置され、表面に粗さを有する第１及び第２サイド部と、上記キャパシタ本体の第３面と第５及び第６面の一部に配置されて上記第１内部電極と接続される第１外部電極と、上記キャパシタ本体の第４面と第５及び第６面の一部に配置されて上記第２内部電極と接続される第２外部電極と、を含む積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。【選択図】図１
Description
本発明は、積層型キャパシタ及びその実装基板に関するものである。
最近、電子機器の小型化及び多機能化に伴い、積層型キャパシタもサイズが小さく、容量の大きい製品が求められている。そのため、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出するようにして、内部電極の幅方向の面積を最大化した構造の積層型キャパシタが製造されている。
このような構造の積層型キャパシタは、キャパシタ本体を作製した後、焼成前の段階でキャパシタ本体の幅方向の両面にサイド部を別途に取り付けて、サイド部が内部電極の露出した部分をカバーする。
しかしながら、上記のように、内部電極をキャパシタ本体の幅方向に露出した後、サイド部を取り付ける構造の積層型キャパシタには、塗布後の焼成進行時に外部電極がサイド部から浮き上がる現象が発生し、その隙間に湿気が浸透して不良が発生する可能性がある。
本発明の目的は、容量を増加させながらも、外部電極とサイド部間の接着力を増加させて耐湿信頼性が向上するようにした積層型キャパシタ及びその実装基板を提供することである。
本発明の一側面は、誘電体層と第１及び第２内部電極とを含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され、上記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含み、上記第１内部電極が上記第３、第５及び第６面に露出し、上記第２内部電極が上記第４、第５及び第６面に露出するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の第５及び第６面にそれぞれ配置され、表面に粗さを有する第１及び第２サイド部と、上記キャパシタ本体の第３面と第５及び第６面の一部に配置されて上記第１内部電極と接続される第１外部電極と、上記キャパシタ本体の第４面と第５及び第６面の一部に配置されて上記第２内部電極と接続される第２外部電極と、を含む積層型キャパシタを提供する。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２外部電極とそれぞれ接触する表面に粗さを有することができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２外部電極とそれぞれ接触する部分に粗さを有することができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２サイド部は、先端の粗さＲａが２～１００ｎｍであってもよい。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置されて上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２接続部と、上記第１及び第２接続部から上記本体の第５及び第６面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２バンド部の平均厚さがそれぞれ１０μｍ以下であってもよい。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２サイド部の平均厚さがそれぞれ１０μｍ以下であってもよい。
本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体は、第１及び第２内部電極が重なる活性領域と、上記活性領域の上下面にそれぞれ配置される上部及び下部カバー領域と、を含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、めっき層をそれぞれ含むことができる。
本発明の他の側面は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、上記第１及び第２電極パッド上に第１及び第２外部電極がそれぞれ接続されるように実装される上記積層型キャパシタと、を含む積層型キャパシタの実装基板を提供する。
本発明の一実施形態によると、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出するように拡張して積層型キャパシタの容量を増加させることができ、サイド部と外部電極の接着強度を増加させて積層型キャパシタの耐湿信頼性を向上させることができる効果がある。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
また、類似の機能及び作用をする部分については、図面において同一の符号を使用する。
なお、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ及びＺはそれぞれ積層型キャパシタの長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。
また、ここで、Ｚ方向は、本実施形態において誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
図１は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、図１の積層型キャパシタの第１及び第２内部電極の積層構造を示す平面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。
以下、図１～図５を参照して、本実施形態の積層型キャパシタについて説明する。
図１～図５を参照すると、本実施形態の積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０、第１及び第２サイド部１４１、１４２、第１及び第２外部電極１３１、１３２を含む。
キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層した後、焼成したものであって、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
また、キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１と誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に交互に配置される互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極１２１、１２２とを含む。
また、キャパシタ本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分として誘電体層１１１を間に挟んで第１及び第２内部電極がＺ方向に交互に配置される活性領域と、マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下面にそれぞれ設けられる上部及び下部カバー領域１１２、１１３と、を含むことができる。
また、キャパシタ本体１１０は、その形状に特に制限はないが、六面体状であってもよく、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面（１、２）と、第１及び第２面（１、２）と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３及び第４面（３、４）と、第１及び第２面（１、２）と連結され、第３及び第４面（３、４）と連結され、互いに対向する第５及び第６面（５、６）と、を含むことができる。このとき、本実施形態では、第１面（１）が積層型キャパシタ１００の実装面であってもよい。
誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末などを含むことができる。
また、上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３（ＢＴ）にＣａまたはＺｒなどが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられ、本発明はこれに限定されるものではない。
また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などが添加されることができる。
上記セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性が印加される電極であって、それぞれの誘電体層１１１上に形成されてＺ方向に交互に積層されることができ、一つの誘電体層１１１を間に挟んでキャパシタ本体１１０の内部にＺ方向に沿って互いに対向するように交互に配置されることができる。
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁することができる。
また、第１内部電極１２１は、誘電体層１１１の第３、第５及び第６面（３、５、６）に露出する。
このとき、第１内部電極１２１は、キャパシタ本体１１０の第３面（３）と第５面（５）を連結するコーナー及びキャパシタ本体１１０の第３面（３）と第６面（６）を連結するコーナーにも露出することができる。
第２内部電極１２２は、誘電体層１１１の第４、第５及び第６面（４、５、６）に露出する。
このとき、第２内部電極１２２は、キャパシタ本体１１０の第４面（４）と第５面（５）を連結するコーナー及びキャパシタ本体１１０の第４面（４）と第６面（６）を連結するコーナーにも露出することができる。
このとき、キャパシタ本体１１０の第３及び第４面（３、４）に交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述するキャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
上記のような構成によって、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。
このとき、積層型キャパシタ１００の静電容量は、活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。
本実施形態のように、第１及び第２内部電極１２１、１２２を構成すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の基本面積が拡張するだけでなく、上下に重なる面積も増加するため、積層型キャパシタ１００の容量を増加させることができる。
すなわち、第１及び第２内部電極１２１、１２２の互いに重なる領域の面積が最大になる場合、同一サイズのキャパシタであっても静電容量を最大化することができる。
また、内部電極の積層による段差を減少させ、絶縁抵抗の加速寿命を向上させることができ、容量特性に優れながらも、信頼性の向上した積層型キャパシタ１００を提供することができる。
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、貴金属材料またはニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上の物質からなる導電性ペーストを使用して形成することができる。
上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができ、本発明はこれに限定されるものではない。
第１サイド部１４１は、キャパシタ本体１１０の第５面（５）に配置され、第２サイド部１４２は、キャパシタ本体１１０の第６面（６）に配置される。
第１及び第２サイド部１４１、１４２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２において、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面（５、６）に露出する部分の先端をそれぞれカバーするように接する。
第１及び第２サイド部１４１、１４２は、キャパシタ本体１１０と第１及び第２内部電極１２１、１２２を外部衝撃などから保護し、キャパシタ本体１１０の周囲の絶縁性及び耐湿信頼性を確保する役割を果たすことができる。
図７は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタにおいて、サイド部の表面を拡大して示した写真であり、図８は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタにおいて、焼成前のサイド部の表面を３Ｄ測定器を用いて示した写真であり、図９は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタにおいて、焼成後のサイド部の表面を３Ｄ測定器を用いて示した写真である。
図７～図９のように、第１及び第２サイド部１４１、１４２は表面に粗さを有する。
このとき、第１サイド部１４１は、Ｙ方向にキャパシタ本体１１０の第６面（６）に向かう面と対向する表面が粗さを有し、その他の残りの面は粗さを有しないように構成することができる。
すなわち、第１サイド部１４１は、第１外部電極１３１と接触する表面に粗さを有することができ、この時、当該表面全体に粗さを有することができるが、必要に応じて、第１外部電極１３１の第１バンド部１３１ｂと接触する部分にのみ粗さを有するように構成することができる。
第２サイド部１４２は、Ｙ方向にキャパシタ本体１１０の第５面（５）に向かう面と対向する表面が粗さを有し、その他の残りの面は粗さを有しないように構成することができる。
すなわち、第２サイド部１４２は、第２外部電極１３２と接触する表面に粗さを有することができ、この時、当該表面全体に粗さを有することができるが、必要に応じて、第２外部電極１３２の第２バンド部１３２ｂと接触する部分にのみ粗さを有するように構成することができる。
このような第１及び第２サイド部１４１、１４２は、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面（５、６）にそれぞれ熱圧着によって取り付けることができ、この時、熱圧着に使用される金型にパターンや粗さを有する部材を取り付けて第１及び第２サイド部１４１、１４２の表面に一部分が転写されることで、粗さを形成することができる。但し、本発明において、サイド部の表面に粗さを形成する方法は、このような方法に限定されるものではない。
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が供給され、本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２においてキャパシタ本体１１０の第３及び第４面（３、４）に露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａと第１バンド部１３１ｂとを含むことができる。
第１接続部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面（３）に配置され、第１内部電極１２１においてキャパシタ本体１１０の第３面（３）によって外部に露出する端部と接触して、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１とを互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。
第１バンド部１３１ｂは、第１接続部１３１ａからキャパシタ本体１１０の第５及び第６面（５、６）の一部まで延長されて第１及び第２サイド部１４１、１４２の一端部を覆うように形成される部分である。
このとき、第１バンド部１３１ｂは、必要に応じて、固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第１及び第２面（１、２）側にさらに延長されることができる。
第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａと第２バンド部１３２ｂとを含むことができる。
第２接続部１３２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面（４）に配置され、第２内部電極１２２においてキャパシタ本体１１０の第４面（４）によって外部に露出する端部と接触して、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２とを互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。
第２バンド部１３２ｂは、第２接続部１３２ａからキャパシタ本体１１０の第５、第６面（５、６）の一部まで延長されて第１及び第２サイド部１４２の他端部を覆うように形成される部分である。
このとき、第２バンド部１３２ｂは、必要に応じて、固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第１及び第２面（１、２）側にさらに延長されることができる。
また、第１及び第２外部電極１３１、１３２において、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さは、それぞれ１０μｍ以下であってもよい。
そして、第１及び第２サイド部１４１、１４２の平均厚さは、それぞれ１０μｍ以下であってもよい。
チップの有効体積を増大させるために、外部電極またはサイド部を薄型化すると、焼成及び硬化の進行時に応力により外部電極とサイド部の間に浮き上がり結合が増加するようになり、このような浮き上がりは耐湿信頼性不良の原因となることがある。
本実施形態では、サイド部の表面が粗さを有することにより、サイド部と外部電極間の接着性を向上させることができ、さらに、相対的にチップの有効体積を増大させながらも積層型キャパシタ１００を小型化することができ、積層型キャパシタ１００の製造工程を簡素化することができ、製造コストを減少させることができる。
また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、構造的信頼性、基板実装の容易性、外部に対する耐久度、耐熱性、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）のうち少なくとも一部を改善するためにめっき層をそれぞれ含むことができる。
このとき、上記めっき層は、スパッタまたは電解めっき（ＥｌｅｃｔｒｉｃＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることができるが、これに限定されない。
また、上記めっき層は、ニッケルを最も多く含有することができるが、これに限定されず、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらのうち少なくとも一つ以上の合金で実現することができる。
また、第１及び第２サイド部１４１、１４２は、表面の粗さＲａが２～１００ｎｍであってもよい。
第１及び第２サイド部１４１、１４２の粗さが２ｎｍ未満であると、外部電極の接着性の有意差を確認するテープテストで不良が発生する可能性があり、耐湿信頼性の評価でも不良が発生する可能性がある。
第１及び第２サイド部１４１、１４２の粗さが１００ｎｍを超えると、熱圧着工程でキャパシタ本体１１０の第５及び第６面（５、６）に取り付け難いという問題が発生する可能性がある。
下記表１は、積層型キャパシタにおいて、サイド部の粗さを３Ｄ測定器を用いて測定した値である。
表１において、＃１～＃５は、サイド部の表面に別途に粗さを形成する過程を行っていない１群の積層型キャパシタであり、＃６～＃１０は、約２０ｎｍの粗さを有するようにした２群であり、＃１１～＃１５は、＃６～＃１０において約２０ｎｍの粗さをさらに増加させた３群であり、＃１６～＃２０は、＃１１～＃１５において約２０ｎｍの粗さをさらに増加させた４群として分類する。
ここで、実験に使用される積層型キャパシタは、長さ×幅×厚さが０．３９５ｍｍ×０．２１１ｍｍ×０．２１９ｍｍであり、内部電極の総積層数は２３８個であり、外部電極のバンド部の厚さは約７μｍであり、サイド部の厚さは約１０μｍである。
そして、サイド部の粗さを表１のように異ならせた２０個の試料に対し、テープテスト（Ｔａｐｅ Ｔｅｓｔ）を行い、外部電極とサイド部間の接着性を確認して不良の個数を表２に示す。
ここで、ステップ（Ｓｔｅｐ）１は、Ｒｅｆとしてテープテスト８００ｇｆを５回実施したものであり、ステップ２は、５５℃で水に１０分間含浸した後、テープテスト８００ｇｆを５回実施したものであり、ステップ３は、テープテスト１６００ｇｆを５回実施したものであり、ステップ４は、テープテスト１６００ｇｆを５回実施した結果を示したものである。このとき、それぞれのサンプルは１０回ずつテストを実施した。
表２を見ると、サイド部が粗さを有する２群、３群、４群の場合、比較例である１群に比べて接着力テストで不良率が低いことが確認できる。
また、粗さが大きくなる場合、不良率が相対的にさらに低くなることが確認できる。
本実施形態において、サイド部の表面の粗さＲａが２～１００ｎｍであってもよく、より好ましくは２～７０ｎｍであってもよい。
一方、表１の内容に基づいて耐湿信頼性の検査をさらに行った結果、１群では、５０個のうち５件の不良が発生し、２群、３群、４群では、不良が１件も発生していない。
図６を参照すると、本実施形態による積層型キャパシタの実装基板は、一面に第１及び第２電極パッド２２１、２２２を有する基板２１０と基板２１０の上面において第１及び第２外部電極１３１、１４１が第１及び第２電極パッド２２１、２２２上にそれぞれ接続されるように実装される積層型キャパシタ１００を含む。
本実施形態において、積層型キャパシタ１００は、半田２３１、２３２によって基板２１０に実装されることを図示して説明しているが、必要に応じて、半田の代わりに導電性ペーストを使用することができる。
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。
したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタ本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：第１及び第２内部電極
１３１、１３２：第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ：第１及び第２接続部
１３１ｂ、１３２ｂ：第１及び第２バンド部
１４１、１４２：第１及び第２サイド部
２１０：基板
２２１、２２２：第１及び第２電極パッド
２３１、２３２：半田
１１０：キャパシタ本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：第１及び第２内部電極
１３１、１３２：第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ：第１及び第２接続部
１３１ｂ、１３２ｂ：第１及び第２バンド部
１４１、１４２：第１及び第２サイド部
２１０：基板
２２１、２２２：第１及び第２電極パッド
２３１、２３２：半田
Claims (10)
- 誘電体層と第１及び第２内部電極とを含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され、前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の第５及び第６面にそれぞれ配置され、表面に粗さを有する第１及び第２サイド部と、
前記キャパシタ本体の第３面と第５及び第６面の一部に配置されて前記第１内部電極と接続される第１外部電極と、前記キャパシタ本体の第４面と第５及び第６面の一部に配置されて前記第２内部電極と接続される第２外部電極と、を含む、積層型キャパシタ。 - 前記第１及び第２サイド部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ接触する表面に粗さを有する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第１及び第２サイド部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ接触する部分に粗さを有する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第１及び第２サイド部は、先端の粗さＲａが２～１００ｎｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、
前記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置されて前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２接続部と、
前記第１及び第２接続部から前記キャパシタ本体の第５及び第６面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。 - 前記第１及び第２バンド部の平均厚さがそれぞれ１０μｍ以下である、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第１及び第２サイド部の平均厚さがそれぞれ１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 前記キャパシタ本体は、第１及び第２内部電極が重なる活性領域と、前記活性領域の上下面にそれぞれ配置される上部及び下部カバー領域を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第１外部電極及び前記第２外部電極がめっき層をそれぞれ含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
- 一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、
前記第１及び第２電極パッド上に第１及び第２外部電極がそれぞれ接続されるように実装される請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタと、を含む、積層型キャパシタの実装基板。
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