CN112349516B - 多层陶瓷电容器以及包括其的基板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电容器以及包括其的基板，多层陶瓷电容器包括：主体，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极被构造为在第三方向上层叠且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有第一连接部和第二连接部，所述主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述主体的所述第五表面上；以及第二外电极，设置在所述主体的所述第五表面上。所述第一内电极通过所述第一连接部暴露于所述主体的所述第三表面和所述第五表面，并且所述第二内电极通过所述第二连接部暴露于所述主体的所述第四表面和所述第五表面。

Description

多层陶瓷电容器以及包括其的基板
本申请要求于2019年8月8日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0096692号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和包括该多层陶瓷电容器的基板。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC，一种电容器组件)具有小尺寸和高电容，并且可以容易地安装。
近来，已经根据市场需求将陶瓷电子组件(具体地，多层陶瓷电容器)设计为具有高电容。为了确保电容，可能需要增加层数，但是当层数增加时，片的可靠性可能劣化。
上述问题可能是当层数增加时由于内电极的厚度而形成的台阶部的增加而引起的。随着层数的增加，介电层可能被拉长以填充台阶部，这可能导致覆盖层之间的分层、塑化过程期间的裂纹或其他问题。
因此，需要开发一种可以具有减小尺寸和高电容以及改善的机械可靠性和改善的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可以具有改善的机械强度的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种可以具有改善的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种可以通过改善内电极与外电极之间的粘合特性来防止ESR(等效串联电阻)缺陷的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种可以确保高电容同时防止裂纹或分层的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第三方向上层叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有第一连接部和第二连接部，所述主体包括在所述第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第一方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第二方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，连接到所述第一内电极并设置在所述主体的所述第五表面上；以及第二外电极，连接到所述第二内电极，与所述第一外电极间隔开，并设置在所述主体的所述第五表面上。所述第一内电极通过所述第一连接部从所述主体的所述第三表面和所述第五表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第二连接部从所述主体的所述第四表面和所述第五表面暴露。
根据本公开的另一方面，一种基板包括：印刷电路板，具有两个或更多个电极焊盘；上述多层陶瓷电容器，设置在所述印刷电路板上；以及焊料，将所述电极焊盘连接到所述多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极和所述第二外电极通过所述焊料连接到所述电极焊盘。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出图1中所示的主体的透视图；
图3和图4是示出根据本公开的示例实施例的内电极的平面图；
图5是示出图3中所示的区域A的放大图；
图6是示出根据本公开的另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图7是示出图6中所示的主体的透视图；
图8和图9是示出根据本公开的示例实施例的内电极的平面图；并且
图10是示出根据本公开的示例实施例的包括多层陶瓷电容器的基板的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
足够详细地描述这些实施例，以使本领域技术人员能够实施本发明。将理解的是，尽管本发明的各个实施例不同，但不一定是相互排斥的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在本公开的实施例中作为示例描述的结构、形状和尺寸可以在另一示例实施例中实现。为了描述的清楚，附图中元件的形状和尺寸可能被放大，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。
为了描述的清楚，可以省略或简要地示出一些元件，并且可以放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，除非另外指出，否则当部分“包括”元件时，该部分还可以包括另一元件，而不排除另一元件。
在附图中，可以将X方向定义为第一方向、L方向或长度方向，可以将Y方向定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且可以将Z方向定义为第三方向、T方向或厚度方向。
图1是示出根据本公开的示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图2是示出图1中所示的主体的透视图。图3和图4是示出根据本公开的示例实施例的内电极的平面图。图5是示出图3中所示的区域A的放大图。在下面的描述中，将参照图1至图5更详细地描述多层陶瓷电容器的示例实施例。
示例实施例中的多层陶瓷电容器100可以包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122被构造为在第三方向(Z方向)上层叠且介电层111介于它们之间，并且第一内电极121和第二内电极122分别具有第一连接部121a和第二连接部122b，并且主体110具有在第三方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第一方向(X方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第二方向(Y方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6；第一外电极131，电连接到第一内电极121并设置在主体110的第五表面S5上；以及第二外电极132，电连接到第二内电极122，与第一外电极131间隔开，并且设置在主体110的第五表面S5上。
第一内电极121可以通过第一连接部121a暴露于主体110的第三表面S3和第五表面S5，第二内电极122可以通过第二连接部122b暴露于主体110的第四表面S4和第五表面S5。
主体110的形状可以不限于任何特定的形状，例如，主体110可以具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于在烧结过程期间包括在主体110中的陶瓷粉末的收缩，主体110可能不具有呈直线的精确的六面体形状，而是可以具有大体上六面体形状。
主体110可以具有：第一表面S1和第二表面S2，在厚度方向(Z方向)上彼此相对；第三表面S3和第四表面S4，连接到第一表面S1和第二表面S2并且在长度方向(X方向)上彼此相对；以及第五表面S5和第六表面S6，连接到第一表面S1和第二表面S2以及第三表面S3和第四表面S4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对。从第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3、第四表面S4和第五表面S5中选择的表面可以被构造为安装表面。例如，在示例实施例中，第五表面S5可以被构造为安装表面。
主体110在第一方向上截取的长度可以构造成比在第二方向上截取的宽度长。在第一方向上截取的长度可以指在X方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4之间的最短垂直距离，并且在第二方向上截取的宽度可以指在Y方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6之间的最短垂直距离。
主体110中包括的多个介电层111可以处于烧结状态，并且介电层可以一体化使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻介电层之间的边界。
在示例实施例中，介电层111的材料可以不限于任何特定的材料，只要可以利用该材料获得足够的电容即可。例如，介电层111可以使用钛酸钡材料、具有铅(Pb)的钙钛矿材料化合物、钛酸锶材料等来形成。钛酸钡材料可以包括BaTiO3基陶瓷粉末，并且陶瓷粉末的示例可以包括其中钙(Ca)、锆(Zr)等被部分固化的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1- xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。可以根据期望的目的使用包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO3)粉末等作为介电层111的材料。
可以使用过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
具有一定厚度的覆盖部可以设置在最下部内电极的下部和最上部内电极的上部上。覆盖部可以包括与介电层111的材料相同的材料，并且可以通过在最上部内电极的上部和最下部内电极的下部上层叠覆盖部中所包括的一个或更多个介电层而形成。
在示例实施例中，第一连接部121a或第二连接部122b的长度la与第一内电极121或第二内电极122的长度L1的比(la/L1)可以在0.1至0.4的范围内，这里，第一内电极121或第二内电极122的长度L1指的是第一内电极121或第二内电极122的除了第一连接部121a或第二连接部122b之外的部分的长度。图3至图5是示出根据示例实施例的内电极的平面图。参照图3至图5，第一内电极121和/或第二内电极122的长度可以表示为“L1”，并且第一连接部121a和/或第二连接部122b的长度可以表示为“la”。在这种情况下，第一连接部121a或第二连接部122b的长度(la)与第一内电极121或第二内电极122的长度(L1)的比(la/L1)可以满足0.1至0.4的范围。由于比(la/L1)满足上述范围，因此多层陶瓷电容器可以具有改善的机械强度，并且可以改善内电极与外电极之间的连接性。
在另一示例实施例中，第一连接部121a或第二连接部122b的宽度(Wa)与第一内电极121或第二内电极122的宽度(W1)的比(Wa/W1)可以在0.1至0.4的范围内，这里，第一内电极121或第二内电极122的宽度W1指的是第一内电极121或第二内电极122的除了第一连接部121a或第二连接部122b之外的部分的宽度。参照图3至图5，第一内电极121和/或第二内电极122的宽度可以表示为W1，并且第一连接部121a和/或第二连接部122b的宽度可以表示为Wa。在这种情况下，第一连接部121a或第二连接部122b的宽度(Wa)与第一内电极121或第二内电极122的宽度(W1)的比(Wa/W1)可满足0.1至0.4的范围。由于比(Wa/W1)满足上述范围，因此多层陶瓷电容器可以具有改善的防潮可靠性，并且可以改善内电极与外电极之间的粘合特性。
在示例实施例中，第一内电极121和第二内电极122中的每个的中心可以设置在介电层111的中心上。第一内电极121和/或第二内电极122的中心可以指在假设内电极中未设置有第一连接部121a和第二连接部122b的情况下，内电极中的每个的在X方向上截取的中心线与在Y方向上截取的中心线相交的点(包括误差范围(0至50μm)的点)。内电极的在X方向上截取的中心线可以是使与内电极的在X方向上截取的两端的距离相同的点连接的线。另外，在Y方向上截取的中心线可以是使与内电极的在Y方向上截取的两端的距离相同的点连接的线。
在示例实施例中，介电层111的中心可以指介电层111的在X方向上截取的中心线与在Y方向上截取的中心线相交的点。介电层111的在X方向上截取的中心线可以是使与介电层111的在X方向上截取的两端的距离相同的点连接的线，并且在Y方向上截取的中心线可以是使与介电层111的在Y方向上截取的两端的距离相同的点连接的线。可选地，介电层111的在X方向上截取的中心线可以指使与主体110的第三表面S3的垂直距离和与第四表面S4的垂直距离相同的点连接的线，并且在Y方向上截取的中心线可以指使与主体110的第五表面S5的垂直距离和与第六表面S6的垂直距离相同的点连接的线。在示例实施例中，通过将第一内电极121和第二内电极122中的每个的中心设置在介电层111的中心上，介电层111之间的接触面积可以增加，并且可以改善多层陶瓷电容器的机械强度。
在示例实施例中，第一连接部121a和第二连接部122b中的每个的从主体110暴露的表面可以具有弧形形状。参照图3至图5，相对于第三方向(Z方向)，第一连接部121a和第二连接部122b中的每个的不与内电极接触的外侧的形状可以具有弧形形状，并且在X-Y平面上不与内电极接触的区域的形状可以具有弧形形状。
第一连接部121a和第二连接部122b中的每个的从主体110暴露的表面的曲率半径可以不限于任何特定尺寸。例如，曲率半径可以在第一连接部121a或第二连接部122b的宽度Wa的0.1倍至1倍的范围内。图5是示出第一连接部121a的放大图。参照图5，第一连接部121a的曲率半径R1可以在0.1×Wa至1.0×Wa的范围内。“Wa”可以表示第一连接部121a的宽度Wa。相对于第一连接部121a描述了曲率半径R1，但是示例实施例也可以应用于第二连接部122b。由于示例实施例中的第一连接部121a和第二连接部122b如上所述以弧形形状暴露，或者第一连接部121a和第二连接部122b满足上述曲率半径，因此内电极和外电极之间的接触面积可以增大，使得内电极和外电极之间的结合力可以增大。
将多层陶瓷电容器100的第一连接部121a和第二连接部122b中的每个的从主体暴露的部分构造为具有弧形形状并具有上述曲率半径的方法不限于任何特定方法。例如，可以通过使用激光切割机等切割掉主体的角部或者通过使用磨床、研磨桶等来研磨主体的角部来将主体的角部构造成具有弧形形状，但方法不限于此。
第一内电极121和第二内电极122以及第一连接部121a和第二连接部122b的材料不限于任何特定材料。例如，第一内电极121和第二内电极122以及第一连接部121a和第二连接部122b可以利用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但是印刷法不限于此。
在示例实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以分别与第一内电极121和第二内电极122邻近设置。第一外电极131和第二外电极132可以彼此间隔开，并且可以设置在主体110的第五表面S5上。第一外电极131和第二外电极132可以设置成分别与第一内电极121和第二内电极122邻近的构造可以表示第一内电极121可以通过第一内电极121的第一连接部121a的从主体110向外暴露的部分电连接到第一外电极131，并且也可以表示第二内电极122可以通过第二内电极122的第二连接部122b的从主体110向外暴露的部分电连接到第二外电极132。在示例实施例中的多层陶瓷电容器中，例如，第五表面S5可以被构造为安装表面。
在示例实施例中，第一外电极131可以延伸到主体的第三表面S3，第二外电极132可以延伸到主体的第四表面S4。第一外电极131可以延伸到主体的第三表面S3的构造可以表示第一外电极131可以跨越主体110的第三表面S3的一部分和第五表面S5的一部分设置。另外，第二外电极132可以延伸到主体110的第四表面S4的构造可以表示第二外电极132可以跨越主体110的第四表面S4的一部分和第五表面S5的一部分设置。在示例实施例中的多层陶瓷电容器100中，由于外电极设置在位于安装表面S5的侧部的第三表面S3和第四表面S4上，因此可以扩大与焊料的接触面积。
形成第一外电极131和第二外电极132的方法不限于任何特定方法。例如，第一外电极131和第二外电极132可以通过将主体浸在包括导电金属和玻璃的膏中或者通过将通过使金属膏干燥而形成的干膜转移到主体上而形成。
在示例实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以使用银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)或它们的合金中的一种或更多种来形成。另外，为了改善与基板的安装性能，可以在第一外电极131和第二外电极132上形成镀层。
图6是示出根据另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图7是示出图6中所示的主体的透视图。图8和图9是示出根据示例实施例的第一内电极和第二内电极的平面图。参照图6至图9，在根据另一示例实施例的多层陶瓷电容器200中，第一内电极221还可以包括第四连接部221d，并且第二内电极222还可以包括第三连接部222c。第一内电极221可以包括第一连接部221a和第四连接部221d，第二内电极222可以包括第二连接部222b和第三连接部222c。当第一内电极221和第二内电极222还包括附加连接部时，连接部可以设置在主体210的角部中的每个上，使得当示例实施例中的多层陶瓷电容器安装在基板上时，安装方向可以不限于一个特定方向，从而提高生产率。
在示例实施例中，第一内电极221的第一连接部221a可暴露于主体210的第三表面S3和第五表面S5，第一内电极221的第四连接部221d可暴露于主体210的第三表面S3和第六表面S6。此外，第二内电极222的第二连接部222b可以暴露于主体210的第四表面S4和第五表面S5，第二内电极222的第三连接部222c可以暴露于主体210的第四表面S4和第六表面S6。在示例实施例中的多层陶瓷电容器中，可以扩大与外电极的接触面积，从而防止ESR缺陷。
在另一示例实施例中，多层陶瓷电容器200还可以包括第三外电极233和第四外电极234，并且第三外电极233可以与第一外电极231和第二外电极232间隔开，并且可以跨越主体210的第四表面S4的一部分和第六表面S6的一部分设置。第四外电极234可以与第一外电极231、第二外电极232和第三外电极233间隔开，并且可以跨越主体210的第三表面S3的一部分和第六表面S6的一部分设置。参照图6至图9，在多层陶瓷电容器200中，第一内电极221的第一连接部221a可以暴露于主体210的第三表面S3和第五表面S5，并且第一外电极231可以通过第一连接部221a的从主体210向外暴露的部分电连接到第一内电极221。第一内电极221的第四连接部221d可以暴露到主体210的第三表面S3和第六表面S6，第四外电极234可以通过第四连接部221d的从主体210向外暴露的部分电连接到第一内电极221。
第三连接部、第四连接部、第三外电极、第四外电极等的描述可以与第一连接部、第二连接部、第一外电极和第二外电极的描述相同，因此，将不提供重复的描述。
第二内电极222的第二连接部222b可以暴露于主体210的第四表面S4和第五表面S5，并且第二外电极232可以通过第二连接部222b的从主体210向外暴露的部分电连接到第二内电极222。第二内电极222的第三连接部222c可以暴露于主体210的第四表面S4和第六表面S6，第三外电极233可以通过第三连接部222c的从主体210向外暴露的部分电连接到第二内电极222。
在示例实施例中的多层陶瓷电容器中，第一连接部至第四连接部可以通过主体的在X-Y平面上的四个角部暴露，并且第一外电极至第四外电极可以分别连接到第一连接部至第四连接部。通过包括上述结构，内电极与外电极之间的粘合力和连接性可以提高，使得可以防止ESR缺陷，并且可以改善片的机械性能。
上述结构可以不受安装表面的影响，并且主体的第五表面或第六表面可以被构造为安装表面。在该结构中，可以不必将上部和下部彼此区分开，因此，当将多层陶瓷电容器安装在基板上时，可以提高生产率。
示例实施例还可以涉及其上安装有多层陶瓷电容器的电子组件的基板。图10是示出根据示例实施例的包括多层陶瓷电容器的基板的透视图。参照图10，包括多层陶瓷电容器的基板300可以包括具有两个或更多个电极焊盘151和152的印刷电路板140、安装在印刷电路板140上的多层陶瓷电容器100以及将电极焊盘151和152连接到多层陶瓷电容器100的焊料161和163。多层陶瓷电容器100可以是在前述示例实施例中描述的多层陶瓷电容器100，并且多层陶瓷电容器100的外电极131和132可以通过焊料161和163连接到电极焊盘151和152。
在示例实施例中，可以在垂直于印刷电路板140的方向上设置被安装在基板300上的多层陶瓷电容器100的内电极。在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以是竖直安装类型。图10示出了其上安装有包括在与印刷电路板140垂直的方向上设置的内电极的多层陶瓷电容器100的基板300的示例。图10示出了其中设置有两个外电极的多层陶瓷电容器100，但是也可以如在前述示例实施例中所描述的应用其中设置有四个外电极的多层陶瓷电容器200。包括四个外电极的多层陶瓷电容器也可以水平地安装以及竖直地安装。
根据前述示例实施例，通过增加介电层的接触面积，可以提供具有改善的机械强度的多层陶瓷电容器。
此外，可以提供具有改善的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。
此外，通过改善内电极和外电极之间的连接性，可以防止多层陶瓷电容器中的ESR缺陷。
另外，多层陶瓷电容器可以具有高电容，并且可以防止多层陶瓷电容器中的裂纹和分层。
尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可以在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。

Claims (16)

1.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第三方向上层叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有第一连接部和第二连接部，所述主体包括在所述第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第一方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第二方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一外电极，连接到所述第一内电极并设置在所述主体的所述第五表面上；以及
第二外电极，连接到所述第二内电极，与所述第一外电极间隔开，并设置在所述主体的所述第五表面上，
其中，所述第一内电极通过所述第一连接部从所述主体的所述第三表面和所述第五表面暴露，从而连接到所述第一外电极，并且
其中，所述第二内电极通过所述第二连接部从所述主体的所述第四表面和所述第五表面暴露，从而连接到所述第二外电极，
在所述第一方向和所述第二方向的平面中，所述第一连接部包括在所述主体内相对于所述第一外电极向内延伸的弧形边缘，所述第二连接部包括在所述主体内相对于所述第二外电极向内延伸的弧形边缘。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第一外电极延伸到所述主体的所述第三表面，并且
其中，所述第二外电极延伸到所述主体的所述第四表面。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的在所述第一方向上截取的长度比所述主体的在所述第二方向上截取的宽度长。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接部或所述第二连接部的长度la与所述第一内电极或所述第二内电极的长度L1的比la/L1在0.1至0.4的范围内。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接部或所述第二连接部的宽度Wa与所述第一内电极或所述第二内电极的宽度W1的比Wa/W1在0.1至0.4的范围内。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接部或所述第二连接部的宽度Wa与所述第一内电极或所述第二内电极的宽度W1的比Wa/W1在0.1至0.4的范围内。
7.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第一外电极延伸到所述主体的所述第三表面，
其中，所述第二外电极延伸到所述主体的所述第四表面，并且
其中，所述第一连接部或所述第二连接部的宽度Wa与所述第一内电极或所述第二内电极的宽度W1的比Wa/W1在0.1至0.4的范围内。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的中心设置在所述介电层的中心上。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的从所述主体暴露的表面具有弧形形状。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的从所述主体暴露的所述表面的曲率半径在所述第一连接部或所述第二连接部的宽度的0.1倍至1倍的范围内。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第一内电极还包括第四连接部，并且
其中，所述第二内电极还包括第三连接部。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第四连接部从所述主体的所述第三表面和所述第六表面暴露，并且
其中，所述第三连接部从所述主体的所述第四表面和所述第六表面暴露。
13.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第三外电极和第四外电极，
其中，所述第三外电极与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且跨越所述主体的所述第四表面的一部分和所述第六表面的一部分设置，并且
其中，所述第四外电极与所述第一外电极至所述第三外电极间隔开，并且跨越所述主体的所述第三表面的一部分和所述第六表面的一部分设置。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三外电极连接到所述第三连接部，并且所述第四外电极连接到所述第四连接部。
15.一种基板，所述基板包括：印刷电路板，具有两个或更多个电极焊盘；
如权利要求1-10中任一项所述的多层陶瓷电容器，设置在所述印刷电路板上；以及
焊料，将所述电极焊盘连接到所述多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极和所述第二外电极通过所述焊料连接到所述电极焊盘。
16.根据权利要求15所述的基板，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一内电极和所述第二内电极沿着垂直于所述印刷电路板的方向设置。
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