CN107004506B - 层叠型电容器以及安装构造体 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 205
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 205
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 308
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 103
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 56
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 31
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 28
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 15
- 208000035126 Facies Diseases 0.000 description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVDGUTHABMXVMI-UHFFFAOYSA-N 3-nitro-4-(propylamino)benzoic acid Chemical compound CCCNC1=CC=C(C(O)=O)C=C1[N+]([O-])=O OVDGUTHABMXVMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017692 Ag3Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003306 Ni3Sn4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000012407 engineering method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
Abstract
在层叠型电容器(10)中，一对外部电极(3)具有覆盖端面的端面部(3e、3f)、延伸到第一主面(1a)和第二主面(1b)的第一主面延伸部(3c)和第二主面延伸部(3d)、及延伸到第一侧面(1e)和第二侧面(1f)的第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)，且由基底电极(4)和金属层(5)构成，金属层(5)具有第一金属层(5a)和位于第一金属层(5a)的外侧的第二金属层(5b)，在端面部(3e、3f)与第一主面延伸部(3c)之间的棱线部(6)、及第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)与第一主面延伸部(3c)之间的各棱线部(6)，包含第一金属层(5a)和第二金属层(5b)所包含的金属的金属间化合物层(5c)位于第一金属层(5a)的外侧并从第二金属层(5b)露出。
Description
技术领域
本发明涉及层叠型电容器，尤其涉及例如具有交替地层叠有多个电介质层和内部电极的层叠体的层叠型电容器及其安装构造体。
背景技术
层叠型电容器交替地层叠有电介质层和内部电极，作为构成电介质的陶瓷材料，一般使用介电常数比较高的钛酸钡等铁电体材料。当对这样的层叠型电容器施加交流电压时，会由于电致伸缩效应而在电介质层产生形变，从而在层叠型电容器本身产生振动。层叠型电容器的振动会传播到经由焊料等安装有层叠型电容器的基板，由于传播到基板的振动，基板会共振而将放大振动，从而在基板产生振动音。而且，当基板的振动频率成为可听频带时，从基板产生可听音。即，产生所谓的“噪音”的现象。具体地，层叠型电容器在经由焊料来安装一对外部电极和基板的情况下，层叠型电容器的振动会经由附着在一对外部电极的焊料使基板变形，因此会在基板中产生振动音。
为了降低基板中的振动音，使用具备在对置的一对端面具有一对外部电极的层叠型电容器主体和与一对外部电极接合的一对外部端子的层叠型电容器。在这样的层叠型电容器中，一对外部端子与一对外部电极接合，使用一对外部端子而将层叠型电容器主体与基板分离地安装在基板上。通过采用这样的结构，从而使在层叠型电容器主体中产生的振动难以传播到基板，抑制由于层叠型电容器主体造成在基板产生振动音。关于这样的层叠型电容器，例如有在专利文献1公开的层叠型电容器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-23322号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，虽然上述的层叠型电容器使用一对外部端子而与基板分离地设置层叠型电容器主体，从而用一对外部端子使层叠型电容器主体的振动难以传递到基板而抑制“噪音”，但是由于要新设一对外部端子，因此存在层叠型电容器的构造变复杂的问题。
本发明正是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制噪音的层叠型电容器。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个实施方式涉及的层叠型电容器的特征在于，具备：长方体状的层叠体，层叠有多个电介质层，且具有一对主面、一对端面以及一对侧面；多个内部电极，在层叠方向上隔开间隔地配置在所述多个电介质层的层间；以及一对外部电极，分别配置在所述一对端面，且与彼此不同的所述内部电极电连接，该一对外部电极具有：端面部，覆盖所述端面；第一主面延伸部，从该端面部延伸到所述一对主面中的第一主面；第二主面延伸部，从该端面部延伸到所述一对主面中的第二主面；第一侧面延伸部，从所述端面部延伸到所述一对侧面中的第一侧面；以及第二侧面延伸部，从所述端面部延伸到所述一对侧面中的第二侧面，并且，该一对外部电极由基底电极和覆盖该基底电极的金属层构成，该金属层具有：第一金属层，覆盖所述基底电极；以及第二金属层，位于该第一金属层的外侧，在位于所述一对外部电极的所述端面部与所述第一主面延伸部之间的棱线部、以及位于所述第一侧面延伸部和所述第二侧面延伸部与所述第一主面延伸部之间的各棱线部，金属间化合物层位于所述第一金属层的外侧并从所述第二金属层露出，其中，该金属间化合物层包括该第一金属层中包含的金属和所述第二金属层中包含的金属。
此外，本发明的一个实施方式涉及的安装构造体的特征在于，上述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述第一主面延伸部与所述基板电极对置，并且所述第一主面延伸部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
发明效果
根据本发明的层叠型电容器，只有一对外部电极的下表面部成为焊料附着部，因此能够使振动难以传播到基板。
附图说明
图1(a)是示出实施方式涉及的层叠型电容器的概略性立体图，图1(b)是图1(a)所示的层叠型电容器的A-A线切割出的剖视图。
图2(a)～图2(c)是用于说明形成于一对外部电极的金属层的形成区域的说明图。
图3是将图1(b)所示的层叠型电容器的主要部分C放大示出的放大图。
图4(a)是示出将图1所示的层叠型电容器安装于基板上的状态的概略性立体图，图4(b)是在将层叠型电容器安装于基板上的状态下图4(a)所示的层叠型电容器的B-B线切割出的剖视图。
图5是将图4(b)所示的安装在基板上的状态的层叠型电容器的主要部分D放大示出的放大图。
具体实施方式
<实施方式>
以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的层叠型电容器10进行说明。
图1是示出本发明的实施方式涉及的层叠型电容器10的概略性立体图，层叠型电容器10具有陶瓷材料的电介质层和内部电极2(第一内部电极2a和第二内部电极2b)，电介质层和内部电极2交替地层叠，一对外部电极3(第一外部电极3a和第二外部电极3b)与引出到第一端面1c和第二端面1d的内部电极2电连接。即，在内部电极2中，第一内部电极2a与第一外部电极3a电连接，第二内部电极2b与第二外部电极3b电连接。此外，方便起见，在层叠型电容器10中，定义正交坐标系XYZ，并且将Z方向的正侧作为上方，适当使用上表面或下表面这样的用语。
层叠型电容器10经由焊料7安装在电路基板(以下，称为基板9)上。基板9例如用于笔记本型个人计算机、智能手机或便携式电话等，例如在表面形成有层叠型电容器10被电连接的电路。
此外，如图4所示，基板9例如在安装层叠型电容器10的表面设置有基板电极9a和基板电极9b，从基板电极9a延伸出布线(未图示)，此外，从基板电极9b延伸出布线(未图示)。在层叠型电容器10中，例如，第一外部电极3a和基板电极9a经由导电性接合材料而接合，此外，第二外部电极3b和基板电极9b经由导电性接合材料而接合。导电性接合材料例如是焊料或导电性树脂等。
如图1所示，层叠型电容器10具备层叠体1、设置在层叠体1内的内部电极2(第一内部电极2a和第二内部电极2b)、以及设置在层叠体1的第一端面1c和第二端面1d并与引出到第一端面1c和第二端面1d的内部电极2电连接的一对外部电极3(第一外部电极3a和第二外部电极3b)。
层叠体1是层叠有多个电介质层的长方体状，具有彼此对置的一对主面(第一主面1a和第二主面1b)、彼此对置的一对端面(第一端面1c和第二端面1d)、以及彼此对置的一对侧面(第一侧面1e和第二侧面1f)。而且，彼此对置的一对端面(第一端面1c和第二端面1d)对第一主面1a和第二主面1b之间进行连结，此外，彼此对置的一对侧面(第一侧面1e和第二侧面1f)对第一主面1a和第二主面1b之间进行连结，并且对第一端面1c和第二端面1d之间进行连结。另外，所谓长方体状，不仅包括立方体形状或长方体形状，还包括例如在长方体的棱线部分实施倒角而使棱线部分成为R形状的形状。
层叠体1层叠多个电介质层而形成为长方体状，是层叠多个成为电介质层的陶瓷生片并进行烧成而得到的烧结体。像这样，层叠体1是长方体状，具有彼此对置的一对主面、与一对主面正交且彼此对置的一对端面、以及与一对端面正交且彼此对置的一对侧面。此外，在层叠体1中，相对于电介质层的层叠方向(Z方向)正交的截面(XY面)成为长方形。此外，在层叠型电容器10中，层叠体1的各棱线部也可以具有圆角。
关于这种结构的层叠型电容器10的尺寸，长边方向(Y方向)上的长度例如为0.6(mm)～2.2(mm)，短边方向(X方向)上的长度例如为0.3(mm)～1.5(mm)，高度方向(Z方向)上的长度例如为0.3(mm)～1.2(mm)。
电介质层在从层叠方向(Z方向)进行的俯视下是长方形，每一层的厚度例如为0.5(μm)～3(μm)。在层叠体1中，例如层叠有由10(层)～1000(层)构成的多个电介质层和内部电极2。此外，层叠体1内的内部电极2的层叠数可根据层叠型电容器10的特性等而适宜地进行设计。
电介质层例如是钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)或锆酸钙(CaZrO3)等。此外，从高介电常数方面考虑，电介质层特别优选作为介电常数高的铁电体材料而使用钛酸钡。
多个内部电极2包括第一内部电极2a和第二内部电极2b，第一内部电极2a和第二内部电极2b隔着给定间隔彼此对置，如图1(b)所示，在层叠方向上隔开给定间隔交替地配置在层叠体1内的多个电介质层的层间，且分别设置为与层叠体1的第一主面1a和第二主面1b大致平行。另外，第一内部电极2a和第二内部电极2b成为一对内部电极2，交替地配置在层叠体1内。
像这样，第一内部电极2a和第二内部电极2b在层叠方向上隔开给定间隔配置在层叠体1内的多个电介质层的层间，并被电介质层隔开，其间分别夹着至少一层电介质层。层叠体1可层叠多个形成有内部电极2的电介质层而得到。
如图1(b)所示，第一内部电极2a的一个端部引出到第一端面1c，此外，第二内部电极2b的一个端部引出到与第一端面1c对置的第二端面1d。
第一内部电极2a和第二内部电极2b的导电材料例如是镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料，或者是包括这些金属材料中的一种以上的例如Ag-Pd合金等合金材料。此外，第一内部电极2a和第二内部电极2b的电极的厚度例如为0.5(μm)～2(μm)，只要根据用途适宜地设定厚度即可。此外，第一内部电极2a和第二内部电极2b优选由相同的金属材料或合金材料形成。
一对外部电极3分别配置在一对端面(第一端面1c和第二端面1d)，并与彼此不同的内部电极2电连接。即，一对外部电极3与引出到第一端面1c或第二端面1d的内部电极2电连接。具体地，第一外部电极3a配置在第一端面1c，并与引出到第一端面1c的第一内部电极2a电连接，此外，第二外部电极3b配置在第二端面1d，并与引出到第二端面1d的第二内部电极2b电连接。
此外，一对外部电极3设置为覆盖第一端面1c和第二端面1d，并配置为第一外部电极3a和第二外部电极3b彼此对置。而且，如图1所示，一对外部电极3设置为在层叠体1中分别从第一端面1c和第二端面1d延伸到第一主面1a和第二主面1b的表面，此外，设置为分别从第一端面1c和第二端面1d延伸到第一侧面1e和第二侧面1f的表面。
像这样，如图1(b)所示，一对外部电极3设置在层叠体1的表面(端面、主面以及侧面)，具有：覆盖端面(第一端面1c和第二端面1d)的端面部(第一端面部3e和第二端面部3f)、从端面部延伸到一对主面中的第一主面1a的第一主面延伸部3c、从端面部延伸到一对主面中的第二主面1b的第二主面延伸部3d、从端面部延伸到一对侧面中的第一侧面1e的第一侧面延伸部3g、以及从端面部延伸到一对侧面中的第二侧面1f的第二侧面延伸部3h。此外，如图1(b)所示，一对外部电极3由基底电极4和覆盖基底电极4的金属层5构成。
一对外部电极3具有第一端面部3e和第二端面部3f，第一端面部3e覆盖第一端面1c，第二端面部3f覆盖第二端面1d。
此外，一对外部电极3具有第一主面延伸部3c和第二主面延伸部3d，第一主面延伸部3c从第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第一主面1a，第二主面延伸部3d从第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第二主面1b。
此外，一对外部电极3具有第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h，第一侧面延伸部3g从第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第一侧面1e，第二侧面延伸部3h从第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第二侧面1f。
一对外部电极3包括基底电极4和金属层5，基底电极4设置在层叠体1的表面(端面、主面以及侧面)。即，基底电极4设置为从第一端面1c和第二端面1d延伸到第一主面1a和第二主面1b，此外，设置为从第一端面1c和第二端面1d延伸到第一侧面1e和第二侧面1f。金属层5设置在基底电极4的表面上，使得覆盖基底电极4。
基底电极4与引出到第一端面1c或第二端面1d的内部电极2电连接。此外，基底电极4的导电材料例如为Cu(铜)、镍(Ni)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料，或者是包含这些金属材料中的一种以上的例如Cu-Ni合金等合金材料。此外，一对基底电极4优选由相同的金属材料或相同的合金材料形成在层叠体1的表面。
关于基底电极4，第一主面1a和第二主面1b中的厚度例如为4(μm)～10(μm)，第一端面1c和第二端面1d中的厚度例如为10(μm)～25(μm)，第一侧面1e和第二侧面1f中的厚度例如为4(μm)～10(μm)。
如图1(b)所示，基底电极4设置在层叠体1的表面，金属层5设置为覆盖基底电极4的整体。此外，如图1(b)所示，金属层5包括第一金属层5a和第二金属层5b，第一金属层5a设置为覆盖基底电极4，第二金属层5b位于第一金属层5a的外侧。此外，金属层5具有金属间化合物层5c，金属间化合物层5c位于第一金属层5a的外侧，并包括第一金属层5a中包含的金属和第二金属层5b中包含的金属。
如图1所示，在位于第一端面部3e与第一主面延伸部3c之间的棱线部6a和位于第二端面部3f与第一主面延伸部3c之间的棱线部6a、以及位于第一侧面延伸部3g与第一主面延伸部3c之间的棱线部6c和位于第二侧面延伸部3h与第一主面延伸部3c之间的棱线部6c处，金属间化合物层5c设置为从第二金属层5b露出。
像这样，金属间化合物层5c设置在第一金属层5a与第二金属层5b之间的层间，并且在棱线部6a和棱线部6c处从第二金属层5b露出。另外，在层叠型电容器10中，金属间化合物层5c在棱线部6处从第二金属层5b露出。
如图1(b)所示，第一金属层5a设置在基底电极4的表面上，使得覆盖基底电极4。第一金属层5a例如由镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)或锡(Sn)等金属材料形成。第一金属层5a的厚度例如为5(μm)～10(μm)。
此外，如图1(b)所示，第二金属层5b设置在第一金属层5a的外侧。第二金属层5b例如由镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)或锡(Sn)等金属材料形成。第二金属层5b的厚度例如为5(μm)～10(μm)。
在金属层5中，例如，第一金属层5a和第二金属层5b为镀覆层。在金属层5中，如果第一金属层5a和第二金属层5b分别是镀覆层，则例如能够使用电解镀法等连续地形成第一金属层5a和第二金属层5b。
例如，在第一金属层5a和第二金属层5b是镀覆层的情况下，第一金属层5a的镀覆层设置为覆盖基底电极4，第二金属层5b的镀覆层设置在第一金属层5a的镀覆层的表面上，使得覆盖第一金属层5a的镀覆层。第一金属层5a和第二金属层5b例如是镍(Ni)镀覆层、铜(Cu)镀覆层、金(Au)镀覆层、银(Ag)镀覆层或锡(Sn)镀覆层等。第一金属层5a的镀覆层的厚度例如为5(μm)～10(μm)，第二金属层5b的镀覆层的厚度例如为3(μm)～5(μm)。在层叠型电容器10中，第一金属层5a例如为镍(Ni)镀覆层，第二金属层5b例如为锡(Sn)镀覆层。
此外，镀覆层是为了通过导电性接合材料与基板电极9a以及基板电极9b接合而形成的，例如，在导电性接合材料为焊料材料的情况下，用于经由焊料7通过回流焊工法等将一对外部电极3容易且可靠地安装于基板9的基板电极9a以及基板电极9b。
此外，如图1和图2所示，在金属层5中，金属间化合物层5c位于第一金属层5a的外侧，且金属间化合物层5c在棱线部6处从第二金属层5b露出。金属间化合物层5c即使在进行焊料接合时与熔融的焊料接触，也难以与焊料产生共晶反应等，表面不会附着熔融的焊料。
在一对外部电极3的金属层5中，第一金属层5a设置为覆盖基底电极4，第二金属层5b设置为覆盖第一金属层5a。而且，在金属层5中，通过对第一金属层5a和第二金属层5b进行加热处理，从而在第一金属层5a与第二金属层5b之间的层间形成金属间化合物层5c。
具体地，例如，在第一金属层5a包含镍(Ni)且第二金属层5b包含锡(Sn)的情况下，例如，在加热处理中，将加热温度设定为超过镍(Ni)和锡(Sn)的共晶温度230(℃)，并且最高温度为250(℃)～260(℃)，此外，将加热时间设定为超过共晶温度230(℃)的时间为60(秒)～90(秒)。在金属层5中，通过以这样的加热处理条件进行加热处理，从而在第一金属层5a与第二金属层5b之间的层间形成金属间化合物层5c。
考虑到各棱线部6处的金属间化合物层5c的露出的精度等，金属间化合物层5c的厚度例如为5(μm)～10(μm)。此外，金属间化合物层5c的厚度例如能够通过改变加热时间的设定来进行调整。
金属间化合物层5c包括第一金属层5a中包含的金属和第二金属层5b中包含的金属。例如，关于金属间化合物层5c，在第一金属层5a包含镍(Ni)且第二金属层5b包含锡(Sn)的情况下，金属间化合物层5c为Ni3Sn4。此外，例如，在第一金属层5a包含银(Ag)且第二金属层5b包含锡(Sn)的情况下，金属间化合物层5c为Ag3Sn。此外，例如，在第一金属层5a包含锡(Sn)且第二金属层5b包含金(Au)的情况下，金属间化合物层5c为AuSn4。另外，金属间化合物层5c不限定于上述的金属间化合物层。
在此，以下对层叠型电容器10中第二金属层5b和金属间化合物层5c的形成区域进行说明。第二金属层5b设置在第一主面延伸部3c和第二主面延伸部3d、第一端面部3e和第二端面部3f、以及第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h的各自的表面。另外，图2是用于说明第二金属层5b的形成区域的说明图，图2(a)是从与XY面正交的方向(Z方向)观察层叠型电容器10的图，图2(b)是从与ZX面正交的方向(Y方向)观察层叠型电容器10的图，图2(c)是从与ZY面正交的方向(X方向)观察层叠型电容器10的图。
在一对外部电极3中，棱线部6a位于第一端面部3e和第二端面部3f与第一主面延伸部3c之间，此外，棱线部6b位于第一端面部3e和第二端面部3f与第二主面延伸部3d之间，如图1和图2所示，金属间化合物层5c在棱线部6a和棱线部6b处从第二金属层5b露出。
此外，在一对外部电极3中，棱线部6c位于第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h与第一主面延伸部3c之间，此外，棱线部6d位于第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h与第二主面延伸部3d之间，如图1和图2所示，金属间化合物层5c在棱线部6c和棱线部6d处从第二金属层5b露出。
此外，在一对外部电极3中，棱线部6e位于第一端面部3e和第二端面部3f与第一侧面延伸部3g之间，此外，棱线部6f位于第一端面部3e和第二端面部3f与第二侧面延伸部3h之间，金属间化合物层5c在棱线部6e和棱线部6f处从第二金属层5b露出。
在层叠型电容器10中，外部电极3的三个面相交而成的角部包含于任一个棱线部6，在每个角部，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。例如，在棱线部6a、棱线部6c、以及棱线部6e相交而成的部分(角部)，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。此外，在棱线部6e和棱线部6f处未露出金属间化合物层5c的情况下，在棱线部6a与棱线部6c相交而成的部分，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。
如图2(a)所示，在从Z方向观察层叠型电容器10时，在XY面中，棱线部6e在第一侧面延伸部3g侧和第一端面部3e侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第一侧面延伸部3g侧和第二端面部3f侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。此外，同样地，在从Z方向观察层叠型电容器10时，在XY面中，棱线部6f在第二侧面延伸部3h侧和第一端面部3e侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第二侧面延伸部3h侧和第二端面部3f侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。另外，所谓成为曲线状的曲面部，包括棱线部6e和棱线部6f弯曲的情况或者带有圆角的情况。
此外，如图2(b)所示，在从Y方向观察层叠型电容器10时，在XZ面中，棱线部6a在第一主面延伸部3c侧和第一端面部3e侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第一主面延伸部3c侧和第二端面部3f侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。此外，同样地，在从Y方向观察层叠型电容器10时，在XZ面中，棱线部6b在第二主面延伸部3d侧和第一端面部3e侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第二主面延伸部3d侧和第二端面部3f侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。另外，所谓成为曲线状的曲面部，包括棱线部6a和棱线部6b弯曲的情况或者带有圆角的情况。
此外，如图2(c)所示，在从X方向观察层叠型电容器10时，在YZ面中，棱线部6c在第一主面延伸部3c侧和第一侧面延伸部3g侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第一主面延伸部3c侧和第二侧面延伸部3h侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。此外，同样地，在从X方向观察层叠型电容器10时，在YZ面中，棱线部6d在第二主面延伸部3d侧和第一侧面延伸部3g侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点，此外，在第二主面延伸部3d侧和第二侧面延伸部3h侧分别具有成为曲线状的曲面部的开始点。另外，所谓成为曲线状的曲面部，包括棱线部6c和棱线部6d弯曲的情况或者带有圆角的情况。
如图1和图2所示，在一对外部电极3中，在各棱线部6未设置第二金属层5b，金属间化合物层5c在各棱线部6处从第二金属层5b露出。
例如，在从Y方向对层叠型电容器10进行侧视时，在外部电极3中，如图3所示，棱线部6a成为曲线状，在曲线状的开始点6a1与开始点6a2之间的区域未设置第二金属层5b，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。同样地，在从X方向或Z方向对层叠型电容器10进行侧视时，在一对外部电极3中，在棱线部6b～棱线部6f处，棱线部6b～棱线部6f也成为曲线状，在曲线状的两个开始点之间的区域未设置第二金属层5b，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。
在层叠型电容器10中，各棱线部6具有弯曲部(曲面部)，可抑制产生缺损等。此外，在层叠型电容器10中，一对外部电极3由基底电极4和金属层5(第一金属层5a、第二金属层5b以及金属间化合物层5c)构成，并且各棱线部6具有弯曲部(曲面部)，因此在棱线部6应力分散，可抑制在各层的层间产生剥离或裂纹等。例如，在层叠型电容器10中，在棱线部6应力分散，可抑制基底电极4与第一金属层5a之间的层间剥离等。此外，在层叠型电容器10中，在棱线部6应力分散，可抑制焊料接合部产生裂纹等。
如图4所示，在层叠型电容器10中，第一外部电极3a和基板电极9a经由焊料安装在基板9上，此外，第二外部电极3b和基板电极9b经由焊料7安装在基板9上。另外，关于层叠型电容器10与基板9的接合，不限于焊料，也可以使用导电性树脂。
如图4所示，在第一外部电极3a中，第一主面延伸部3c的第二金属层5b与基板电极9a经由焊料7进行焊料接合，同样地，在第二外部电极3b中，第一主面延伸部3c的第二金属层5b与基板电极9b经由焊料7进行焊料接合。因此，在层叠型电容器10中，一对外部电极3的下表面部成为焊料附着部，在第一主面延伸部3c的第二金属层5b与基板电极9a以及基板电极9b之间进行焊料接合。
像这样，如图4所示，在第一外部电极3a中，棱线部6a位于第一端面部3e与第一主面延伸部3c之间，在棱线部6a未设置第二金属层5b，露出有金属间化合物层5c，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部。焊料7例如能够使用Sn-Sb类或Sn-Ag-Cu类的焊料等。
因此，在第一外部电极3a中，可防止从第一主面延伸部3c的第二金属层5b至第一端面部3e的第二金属层5b形成焊料7的焊缝。即，在第一外部电极3a中，在棱线部6a处露出有金属间化合物层5c的区域成为焊料7的非附着部，焊料7在熔融状态下从第一主面延伸部3c的第二金属层5b朝向第一端面部3e的第二金属层5b的流动被抑制，从而不会在第一端面部3e形成焊缝。
此外，同样地，如图4所示，在第二外部电极3b中，棱线部6a位于第二端面部3f与第一主面延伸部3c之间，在棱线部6a未设置第二金属层5b，露出有金属间化合物5c，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部。
因此，在第二外部电极3b中，可防止从第一主面延伸部3c的第二金属层5b至第二端面部3f的第二金属层5b形成焊料7的焊缝。即，在第二外部电极3b中，在棱线部6a处露出有金属间化合物层5c的区域成为焊料7的非附着部，焊料7在熔融状态下从第一主面延伸部3c的第二金属层5b朝向第二端面部3f的第二金属层5b的流动被抑制，从而不会在第二端面部3f形成焊缝。
如图4所示，在一对外部电极3中，在棱线部6a处露出有金属间化合物层5c的区域成为焊料7的非附着部，在第一端面部3e和第二端面部3f的第二金属层5b不会形成焊料7的焊缝。
如图4所示，在第一外部电极3a和第二外部电极3b中，棱线部6c位于第一侧面延伸部3g与第一主面延伸部3c之间，并且位于第二侧面延伸部3h与第一主面延伸部3c之间，在该棱线部6c未设置第二金属层5b，露出有金属间化合物层5c，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部。
因此，在第一外部电极3a和第二外部电极3b中，可防止从第一主面延伸部3c的第二金属层5b至第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h的第二金属层5b形成焊料7的焊缝。
即，在第一外部电极3a和第二外部电极3b中，在棱线部6c处露出有金属间化合物层5c的区域成为焊料7的非附着部，焊料7在熔融状态下从第一主面延伸部3c的第二金属层5b朝向第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h的第二金属层5b的流动被抑制，从而不会在第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h形成焊缝。
像这样，如图4所示，在一对外部电极3中，在棱线部6c处露出有金属间化合物层5c的区域成为焊料7的非附着部，在第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h的第二金属层5b不会形成焊料7的焊缝。
此外，棱线部6e位于第一侧面延伸部3g与第一端面部3e之间，并且位于第一侧面延伸部3g与第二端面部3f之间，在棱线部6e未形成第二金属层5b，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，因此在棱线部6e不会形成焊料7的焊缝。此外，棱线部6f位于第二侧面延伸部3h与第一端面部3e之间，并且位于第二侧面延伸部3h与第二端面部3f之间，在棱线部6f未形成第二金属层5b，露出有金属层5的金属间化合物层5c，因此在棱线部6f不会形成焊料7的焊缝。
此外，在一对外部电极3中，第二金属层5b也可以设置为在棱线部6e和棱线部6f处金属间化合物层5c不从第二金属层5b露出。
此外，在一对外部电极3中，棱线部6b位于第一端面部3e与第二主面延伸部3d之间，并且位于第二端面部3f与第二主面延伸部3d之间，在棱线部6b未设置第二金属层5b，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部。在一对外部电极3中，棱线部6d位于第一侧面延伸部3g与第二主面延伸部3d之间，并且位于第二侧面延伸部3h与第二主面延伸部3d之间，在棱线部6d未设置第二金属层5b，金属层5的金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部。
像这样，在一对外部电极3中，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，在层叠型电容器10中，棱线部6a～棱线部6f成为焊料非附着部，能够相对于基板9在任何方向进行安装。
在层叠型电容器10中，能够配置为使第一主面延伸部3c与基板电极9a以及基板电极9b对置，并经由导电性接合材料对第一主面延伸部3c与基板电极9a以及基板电极9b进行接合。此外，在层叠型电容器10中，能够配置为使第二主面延伸部3d与基板电极9a以及基板电极9b对置，经由导电性接合材料对第二主面延伸部3d与基板电极9a以及基板电极9b进行接合。
此外，在层叠型电容器10中，能够配置为使第一侧面延伸部3g与基板电极9a以及基板电极9b对置，并经由导电性接合材料对第一侧面延伸部3g与基板电极9a以及基板电极9b进行接合。此外，在层叠型电容器10中，能够配置为使第二侧面延伸部3h与基板电极9a以及基板电极9b对置，并经由导电性接合材料对第二侧面延伸部3h与基板电极9a以及基板电极9b进行接合。
如上所述，在层叠型电容器10中，一对外部电极3仅第一主面延伸部3c的第二金属层5b与基板电极9a以及基板电极9b进行焊料接合。
例如，在层叠型电容器中，在例如将钛酸钡等作为主成分而构成为电介质层的情况下，当施加交流电压时，层叠型电容器会由于电致伸缩效应而根据交流电压的大小在电介质层产生形变。由于该形变，从而在层叠型电容器本身产生振动，振动传播到基板9，从而基板9振动，在该振动为可听频带的情况下，基板9的振动成为振动音而呈现。
然而，在实施方式涉及的层叠型电容器10中，在棱线部6a和棱线部6c处，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，因此在一对外部电极3中，第一主面延伸部3c的第二金属层5b与基板电极9a以及基板电极9b进行焊料接合，另一方面，在第一端面部3e和第二端面部3f、第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h不会形成焊料7的焊缝。
像这样，在层叠型电容器10中，在第一端面部3e和第二端面部3f、第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h不会形成焊缝，因此可抑制振动经由焊缝传播。在层叠型电容器10中，由产生的形变造成的振动难以传递到基板9，能够抑制在基板9产生振动音。因此，在层叠型电容器10中，可抑制基板9的振动的传播，不易引起噪音，能够提高振动音的抑制效果。
即，在层叠型电容器10中，在施加了交流电压的情况下，在第一端面部3e和第二端面部3f的中心部，伸缩容易增大。然而，在层叠型电容器10中，在伸缩大的第一端面部3e和第二端面部3f的第二金属层5b未形成焊料7的焊缝，因此能够更有效地抑制振动向基板传播。进而，在层叠型电容器10中，在第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h中也容易引起伸缩，但是因为在第一侧面延伸部3g和第二侧面延伸部3h的第二金属层5b未形成焊料7的焊缝，因此能够更加有效地抑制振动向基板传播。
此外，在层叠型电容器10中，在棱线部6处，金属间化合物层5c从第二金属层5b露出，金属间化合物层5c的从第二金属层5b的露出部成为焊料非附着部，焊料非附着部抑制焊料7的流动，因此与基板电极9a和基板电极9b的大小无关，在端面部和侧面延伸部不会形成焊料7的焊缝。
此外，在层叠型电容器中，当在端面部和侧面延伸部形成焊缝时，在一对外部电极3之中，会在对置的外部电极之间产生焊料造成的张力差，容易引起层叠型电容器上翘的、所谓的墓碑现象。然而，在层叠型电容器10中，在一对外部电极3中，在第一端面部3e、第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h未形成焊料7的焊缝，此外，在第二端面部3f、第一侧面延伸部3g以及第二侧面延伸部3h未形成焊料7的焊缝，因此能够抑制墓碑现象。
在此，以下对图1所示的层叠型电容器10的制造方法的一个例子进行说明。
准备成为电介质层的多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片。第一陶瓷生片形成第一内部电极2a，第二陶瓷生片形成第二内部电极2b。
在多个第一陶瓷生片中，为了形成第一内部电极2a，在陶瓷生片上使用第一内部电极2a用的导体膏来形成第一内部电极2a的导体膏层。另外，在第一陶瓷生片中，为了得到多个层叠型电容器10，在一个陶瓷生片内形成多个第一内部电极2a。
此外，在多个第二陶瓷生片中，为了形成第二内部电极2b，在陶瓷生片上使用第二内部电极2b用的导体膏来形成第二内部电极2b的导体膏层。另外，在第二陶瓷生片中，为了得到多个层叠型电容器10，在一个陶瓷生片内形成多个第二内部电极2b。
上述的第一内部电极导体膏层和第二内部电极导体膏层例如使用丝网印刷法等在陶瓷生片上以给定的图案形状印刷各自的导体膏而形成。
作为成为电介质层的陶瓷生片的材料，例如是以钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)或锆酸钙(CaZrO3)等电介质陶瓷作为主成分的材料。也可以是作为副成分而添加了例如Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物等的材料。
第一陶瓷生片和第二陶瓷生片可通过如下方式得到，即，通过在电介质陶瓷的原料粉末和有机粘合剂中添加适当的有机溶剂等并进行混合，从而制作泥浆状的陶瓷浆料，并使用刮刀法等对陶瓷浆料进行成型。
第一内部电极2a和第二内部电极2b用的导体膏可通过如下方式制作，即，在上述的各内部电极的导体材料(金属材料)的粉末中加入添加剂(电介质材料)、粘合剂、溶剂、分散剂等并进行混匀。关于第一内部电极2a和第二内部电极2b的导电材料，例如可举出镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料，或者包含这些金属材料中的一种以上的例如Ag-Pd合金等合金材料。第一内部电极2a和第二内部电极2b优选由相同的金属材料或合金材料来形成。
交替地层叠多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并在层叠方向上的最外层分别层叠未形成内部电极2的陶瓷生片，从而制作由陶瓷材料构成的层叠体。
像这样，由多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片构成的层叠体进行冲压而一体化，从而成为包括多个未加工层叠体的大型的未加工层叠体。通过对该大型的未加工层叠体进行切割，从而能够得到成为如图1所示的层叠型电容器10的层叠体1的未加工层叠体。另外，例如能够使用划片刀等进行大型的未加工层叠体的切割。
然后，例如在800(℃)～1300(℃)下对未加工层叠体进行烧成，从而能够得到层叠体1。通过该工序，多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片成为电介质层，第一内部电极导体膏层成为第一内部电极2a，第二内部电极导体膏层成为第二内部电极2b。此外，例如，能够使用滚筒研磨等研磨方法弄圆层叠体1的角部或边部。通过弄圆角部或边部，从而层叠体1的角部或边部不易产生缺损。
接着，在层叠体1形成由基底电极4和金属层5构成的一对外部电极3。
首先，在层叠体1的第一端面1c和第二端面1d涂敷成为外部电极3的基底电极4的基底电极4用的导电膏并进行烧附，从而形成一对外部电极3的基底电极4。
此外，基底电极4用的导电膏可通过如下方式制作，即，在构成基底电极4的金属材料的粉末中加入粘合剂、溶剂、分散剂等并进行混匀。另外，基底电极4的导电材料例如是铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料，或者是包含这些金属材料中的一种以上的例如Cu-Ni合金等合金材料。此外，作为基底电极4的形成方法，除了使用对导体膏进行烧附的方法以外，还可以使用蒸镀法、镀覆法或溅射法等薄膜形成法。
接着，在基底电极4的表面设置第一金属层5a，使得覆盖基底电极4。第一金属层5a例如使用电解镀法等形成在基底电极4的表面。此外，第一金属层5a例如是镍(Ni)镀覆层、铜(Cu)镀覆层、金(Au)镀覆层、银(Ag)镀覆层或锡(Sn)镀覆层等。
第二金属层5b设置在第一金属层5a的表面，使得覆盖第一金属层5a。第二金属层5b例如使用电解镀法等形成在第一金属层5a的表面。此外，第二金属层5b例如是镍(Ni)镀覆层、铜(Cu)镀覆层、金(Au)镀覆层、银(Ag)镀覆层或锡(Sn)镀覆层等。
在层叠型电容器10中，例如，第一金属层5a由镍(Ni)镀覆层构成，此外，第二金属层5b由锡(Sn)镀覆层构成，并设置为第二金属层5b的锡(Sn)镀覆层覆盖第一金属层5a的镍(Ni)镀覆层。另外，在该阶段，第二金属层5b被设置为遍及第一金属层5a的整体。即，在棱线部6处，金属间化合物层5c不从第二金属层5b露出。
像这样，在基底电极4的表面上设置第一金属层5a和第二金属层5b，并如上所述，例如以250(℃)～260(℃)且超过共晶温度230(℃)的时间为60(秒)～90(秒)那样的加热条件进行加热处理，从而在第一金属层5a与第二金属层5b之间的层间形成金属间化合物层5c。在第一金属层5a为镍(Ni)镀覆层且第二金属层5b为锡(Sn)镀覆层的情况下，在第一金属层5a与第二金属层5b之间的层间作为金属间化合物层5c而形成Ni3Sn4。
接着，在一对外部电极3中，在各棱线部6处使金属间化合物层5c露出。例如，能够使用滚筒研磨等研磨方法对各棱线部6(角部和边部)的第二金属层5b进行研磨，从而使位于第二金属层5b的下层的金属间化合物层5c露出。像这样，通过使用研磨方法，能够在各棱线部6除去第二金属层5b而使金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。
这样，第一外部电极3a和第二外部电极3b能够设置为在棱线部6a～棱线部6f处金属间化合物层5c从第二金属层5b露出。此外，在第一外部电极3a和第二外部电极3b中，在各棱线部6处露出有金属间化合物层5c，并且各棱线部6具有曲面部。
本发明不特别限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种变更和改良。
例如，虽然在上述的实施方式中以一般的层叠型电容器10为例进行了说明，但是不限于层叠型电容器10，本发明也能够应用于具有三个外部电极的、所谓的三端子的层叠型电容器。即，在三端子的层叠型电容器中，也能够应用本发明的技术，通过在外部电极的棱线部形成焊料非附着部，从而提高振动音的抑制效果。
附图标记说明
1：层叠体；
1a：第一主面；
1b：第二主面；
1c：第一端面；
1d：第二端面；
1e：第一侧面；
1f：第二侧面；
2：内部电极；
2a：第一内部电极；
2b：第二内部电极；
3：外部电极；
3a：第一外部电极；
3b：第二外部电极；
3c：第一主面延伸部；
3d：第二主面延伸部；
3e：第一端面部；
3f：第二端面部；
3g：第一侧面延伸部；
3h：第二侧面延伸部；
4：基底电极；
5：金属层；
5a：第一金属层；
5b：第二金属层；
5c：金属间化合物层；
6：棱线部；
7：焊料；
9：基板；
9a、9b：基板电极；
10：层叠型电容器。
Claims (9)
1.一种层叠型电容器，其特征在于，具备：
长方体状的层叠体，层叠有多个电介质层，且具有一对主面、一对端面以及一对侧面；
多个内部电极，在层叠方向上隔开间隔地配置在所述多个电介质层的层间；以及
一对外部电极，分别配置在所述一对端面，且与彼此不同的所述内部电极电连接，
该一对外部电极具有：
端面部，覆盖所述端面；
第一主面延伸部，从该端面部延伸到所述一对主面中的第一主面；
第二主面延伸部，从该端面部延伸到所述一对主面中的第二主面；
第一侧面延伸部，从所述端面部延伸到所述一对侧面中的第一侧面；以及
第二侧面延伸部，从所述端面部延伸到所述一对侧面中的第二侧面，并且，
该一对外部电极由基底电极和覆盖该基底电极的金属层构成，
该金属层具有：
第一金属层，覆盖所述基底电极；以及
第二金属层，位于该第一金属层的外侧，
在位于所述一对外部电极的所述端面部与所述第一主面延伸部之间的棱线部、以及位于所述第一侧面延伸部和所述第二侧面延伸部与所述第一主面延伸部之间的各棱线部，金属间化合物层位于所述第一金属层的外侧并从所述第二金属层露出，其中，该金属间化合物层包括该第一金属层中包含的金属和所述第二金属层中包含的金属。
2.根据权利要求1所述的层叠型电容器，其特征在于，
在位于所述一对外部电极的所述端面部与所述第二主面延伸部之间的棱线部、以及位于所述第一侧面延伸部和所述第二侧面延伸部与所述第二主面延伸部之间的各棱线部，也设置有所述金属间化合物层并从所述第二金属层露出。
3.根据权利要求1所述的层叠型电容器，其特征在于，
在位于所述一对外部电极的所述端面部与所述第一侧面延伸部和所述第二侧面延伸部之间的各棱线部，也设置有所述金属间化合物层并从所述第二金属层露出。
4.根据权利要求2所述的层叠型电容器，其特征在于，
在位于所述一对外部电极的所述端面部与所述第一侧面延伸部和所述第二侧面延伸部之间的各棱线部，也设置有所述金属间化合物层并从所述第二金属层露出。
5.一种安装构造体，其特征在于，
权利要求1所述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述第一主面延伸部和所述基板电极对置，并且所述第一主面延伸部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
6.一种安装构造体，其特征在于，
权利要求2所述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部与所述基板电极对置，并且所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
7.一种安装构造体，其特征在于，
权利要求4所述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部与所述基板电极对置，并且所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
8.一种安装构造体，其特征在于，
权利要求4所述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述第一侧面延伸部或所述第二侧面延伸部与所述基板电极对置，并且所述第一侧面延伸部或所述第二侧面延伸部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
9.一种安装构造体，其特征在于，
权利要求4所述的层叠型电容器和设置有安装该层叠型电容器的基板电极的基板被配置为使得所述端面部与所述基板电极对置，并且所述端面部与所述基板电极经由导电性接合材料而接合。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014257512 | 2014-12-19 | ||
| JP2014-257512 | 2014-12-19 | ||
| PCT/JP2015/084801 WO2016098702A1 (ja) | 2014-12-19 | 2015-12-11 | 積層型コンデンサおよび実装構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107004506A CN107004506A (zh) | 2017-08-01 |
| CN107004506B true CN107004506B (zh) | 2018-12-28 |
Family
ID=56126592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580063832.0A Active CN107004506B (zh) | 2014-12-19 | 2015-12-11 | 层叠型电容器以及安装构造体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10079108B2 (zh) |
| JP (1) | JP6441961B2 (zh) |
| CN (1) | CN107004506B (zh) |
| WO (1) | WO2016098702A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10446320B2 (en) | 2016-04-15 | 2019-10-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer |
| KR101973433B1 (ko) * | 2016-04-15 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 제조 방법 |
| JP6500832B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの実装方法 |
| JP6747202B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6743602B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| CN112908693B (zh) * | 2016-12-01 | 2022-10-21 | 株式会社村田制作所 | 芯片型电子部件 |
| US10770230B2 (en) * | 2017-07-04 | 2020-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| KR101912291B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 |
| JP7089404B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR102142519B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2020-08-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR102029597B1 (ko) * | 2018-09-05 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR102048155B1 (ko) | 2018-09-05 | 2019-11-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR102166129B1 (ko) | 2018-09-06 | 2020-10-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR102099775B1 (ko) | 2018-09-06 | 2020-04-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP7003889B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2022-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその実装構造 |
| KR102185054B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
| JP7280037B2 (ja) * | 2018-12-20 | 2023-05-23 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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| KR20190116121A (ko) * | 2019-07-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
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| JP7396251B2 (ja) * | 2020-11-11 | 2023-12-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2022085502A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20220096782A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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| KR20230097508A (ko) * | 2021-12-24 | 2023-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| KR20230102797A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| KR20230103495A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
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| JPH11251177A (ja) | 1998-10-16 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品 |
| JP2012023322A (ja) | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Maruwa Co Ltd | チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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| KR102150558B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
-
2015
- 2015-12-11 CN CN201580063832.0A patent/CN107004506B/zh active Active
- 2015-12-11 WO PCT/JP2015/084801 patent/WO2016098702A1/ja active Application Filing
- 2015-12-11 JP JP2016564830A patent/JP6441961B2/ja active Active
- 2015-12-11 US US15/533,421 patent/US10079108B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016098702A1 (ja) | 2016-06-23 |
| CN107004506A (zh) | 2017-08-01 |
| JP6441961B2 (ja) | 2018-12-19 |
| JPWO2016098702A1 (ja) | 2017-09-28 |
| US10079108B2 (en) | 2018-09-18 |
| US20170330689A1 (en) | 2017-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |