KR101912291B1

KR101912291B1 - 인덕터

Info

Publication number: KR101912291B1
Application number: KR1020170167356A
Authority: KR
Inventors: 오선우; 전형진; 서정욱; 유영석; 이병화; 최광선; 구근회
Original assignee: 삼성전기 주식회사
Priority date: 2017-10-25
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2018-10-29
Also published as: JP2020047931A; US20190122810A1; CN109712788B; JP6625697B2; JP2019080038A; US11342110B2; JP2022000932A; CN109712788A; CN114005654A

Abstract

본 개시의 일 예에 따른 인덕터는 제1 및 제2 단부를 가지는 내부 코일과 상기 내부 코일을 봉합하며, 자성 입자를 포함하는 봉합재를 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에서 상기 내부 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다. 상기 바디와 상기 제1 외부전극 사이에는 상기 내부 코일의 상기 제1 단부와 직접 접촉하며, 상기 제1 단부를 감싸는 제1 금속 확장부, 상기 바디와 상기 제2 외부전극 사이에는 상기 내부 코일의 상기 제2 단부와 직접 접촉하며, 상기 제2 단부를 감싸는 제2 금속 확장부가 배치된다. 상기 제1 및 제2 금속 확장부와 상기 제1 및 제2 외부전극 사이에는 복수 층의 연결층이 개재되며, 상기 연결층의 각 층은 금속간 화합물을 포함한다.

Description

인덕터 {INDUCTOR}

본 개시는 인덕터에 관한 것이며, 구체적으로 파워 인덕터에 관한 것이다.

최근 전자기기의 스마트폰 등의 휴대 IT기기의 고성능화, 및 대화면화가 진행되면서 내부 부품들의 소형화와 함께 고신뢰성 보장이 요구된다. 파워 인덕터에 요구되는 신뢰성을 개선할 수 있는 방법은 자성체 코팅을 통한 BDV (Break Down Voltage) 강화, 패키지 (SiP) 적용을 위한 바디 강도 강화 등이 있다. 한편, 파워 인덕터가 PMIC 주변에 실장되는 경우, 열 수축 팽창으로 추정되는 응력에 의해 전극부 내 외부 분리 불량이 발생하는데, 이러한 외부 분리 불량은 파워 인덕터의 신뢰성에 문제를 초래한다.

일본 특허공개공보 제2000-182883호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 내부 코일과 외부전극 간에 접촉성을 강화하여 인덕터의 신뢰성을 확보하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 인덕터는 제1 및 제2 단부를 가지는 내부 코일과 상기 내부 코일을 봉합하며, 자성 입자를 포함하는 봉합재를 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에서 상기 내부 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다.

상기 바디와 상기 제1 외부전극 사이에는 상기 내부 코일의 상기 제1 단부와 직접 접촉하며, 상기 제1 단부를 감싸는 제1 금속 확장부, 상기 바디와 상기 제2 외부전극 사이에는 상기 내부 코일의 상기 제2 단부와 직접 접촉하며, 상기 제2 단부를 감싸는 제2 금속 확장부가 배치된다.

상기 제1 및 제2 금속 확장부와 상기 제1 및 제2 외부전극 사이에는 복수 층의 연결층이 개재되며, 상기 연결층의 각 층은 금속간 화합물을 포함한다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 내부 코일과 외부전극 사이에 접촉성의 개선을 통해 내부 코일과 외부전극 간의 인장강도를 강화하고, Rdc 특성을 개선한 인덕터를 제공하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도1 및 도2 의 인덕터의 일 변형예에 따른 인덕터의 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 인덕터를 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 인덕터 (100) 의 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 인덕터의 외관을 형성하며, 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 단면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 측면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.

한편, 상기 바디 (1) 는 자성 입자를 포함하는 봉합재 (11) 을 포함한다. 상기 봉합재 (11) 는 자성 입자가 수지에 분산된 형태로서, 자성 입자-수지 복합체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 봉합재 (11) 는 페라이트 또는 금속계 연자성 재료를 충진하여 형성될 수 있으며, 상기 페라이트는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다. 상기 금속계 연자성 재료로는, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속계 연자성 재료의 입경은 0.1 ㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 상기 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함되어, 바디를 구성하는 것이다.

상기 봉합재에 의해 내부 코일 (12) 이 바디 내로 매몰되는데, 상기 내부 코일 (12) 은 외부 부품과 연결될 수 있도록 바디의 제1 단면 및 제2 단면으로 노출되는 제1 단부 (121) 및 제2 단부 (122) 를 포함한다. 상기 제1 및 제2 단부가 각각 제1 단면 및 제2 단면으로 노출되는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 내부 코일은 전체적으로 스파이럴 형상을 가질 수 있다. 내부 코일의 구체적인 형성방식에 제한이 없고, 예를 들어, 기판 상에 도금 방식을 통해 형성하거나, 미리 마련된 금속 스트립을 권선하거나, 혹은 복수의 자성 시트 상에 내부코일 패턴의 일부를 인쇄하나 후 복수의 자성 시트를 적층하는 방식을 통해 내부 코일을 형성할 수 있다.

상기 내부 코일과 상기 자성 물질 간의 절연을 위하여, 상기 내부 코일의 노출 표면 상에는 절연 코팅층 (123) 이 더 포함될 수 있다. 상기 절연 코팅층을 형성하는 방식엔 아무런 제한이 없으며, 절연 특성을 가지는 물질을 포함하면 충분하므로, 재질에 대한 특별한 한정이 없다.

상기 내부 코일과 상기 외부전극 사이의 구조를 보다 자세히 설명하기 위해, 도2 를 참조하면, 내부 코일의 제1 단부와 제1 외부전극 사이에는 제1 금속 확장부 (31) 가 배치되고, 내부 코일의 제2 단부와 제2 외부전극 사이에는 제2 금속 확장부 (32) 가 배치된다. 상기 제1 및 제2 금속 확장부는 금속 재료로 구성되는데, 내부 코일과 외부 전극 간에 전기적 연결성을 강화할 수 있는 기능을 하기에 적합한 전기 전도성이 우수한 금속 재료이면 한정되지 않고 적용될 수 있다. 예를 들어, 내부 코일과 실질적으로 동일한 조성을 포함할 수 있기 때문에, Cu 금속을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 금속 확장부는 내부 코일과 외부전극이 접촉되는 접촉 면적을 증가시키는 기능을 하여야 하기 때문에, 내부 코일의 제1 단부가 상기 제1 단면으로 노출되는 면적에 비해, 상기 제1 금속 확장부가 상기 제1 단면과 맞닿는 면적이 더 커야하며, 마찬가지로, 내부 코일의 제2 단부가 상기 제2 단면으로 노출되는 면적에 비해, 상기 제2 금속 확장부가 상기 제2 단면과 맞닿는 면적이 더 커야한다. 상기 제1 및 제2 단부가 제1 및 제2 단면으로 노출되는 부분을 상기 제1 및 제2 금속 확장부가 감싸는 형태로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제1 및 제2 금속 확장부의 두께는 크게 제한되지 않으나, 칩 사이즈가 소형화되는 추세에 부합할 수 있도록 1 내지 20㎛ 의 범위 내로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 두께가 1㎛ 보다 작은 경우, 상기 제1 및 제2 단부의 노출부를 감싸는 형상을 균일한 두께로 유지하는데 기술적 어려움이 있고, 상기 두께가 20㎛ 보다 큰 경우, 칩의 전체 사이즈를 유지하기 위해서 상대적으로 외부전극의 두께를 지나치게 박형화하여야 하는 위험이 있다.

다음, 상기 제1 및 제2 금속 확장부 (31, 32) 는 각각 제1 및 제2 외부전극(21, 22) 에 의해 감싸진다. 이 경우, 상기 제1 금속 확장부와 상기 제1 외부전극 사이에는 제1 연결층 (41) 이 개재되고, 상기 제2 금속 확장부와 상기 제2 외부전극 사이에는 제2 연결층 (42) 이 개재된다. 상기 제1 및 제2 연결층은 제1 금속 확장부와 제1 외부전극 간, 및 상기 제2 금속 확장부와 제2 외부전극 간의 접촉으로 인해 형성된 금속간 화합물 (Intermetallic Compound, IMC) 이다. 상기 금속간 화합물은 상기 제1 및 제2 금속 확장부 내 포함되는 금속 성분과 상기 제1 및 제2 외부전극 중 최내측에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 내 포함되는 금속 성분 간의 결합에 의해 형성된 것이다. 상기 금속간 화합물은 Cu-Sn 금속간 화합물일 수 있는데, 상기 Cu 성분은 제1 및 제2 금속 확장부 내 구리 성분으로부터 유래된 것이며, 상기 Sn 성분은 상기 제1 및 제2 외부전극 내 최내측에 형성되는 제1 및 제2 외부전극 내 포함되는 주석 성분으로부터 유래된 것이다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 외부전극 내 포함되는 주석 성분은 제1 및 제2 외부전극 중 최내측에 형성되는 층을 Ag-Epoxy 포함 페이스트로 형성할 때, Ag-Sn계 솔더-Epoxy계 화합물 페이스트를 적용함으로써 유래될 수 있다. 상기 Ag-Sn계 솔더-Epoxy 계 화합물 내 첨가되는 Sn계 솔더의 몰수와 Ag 입자의 몰수의 비에 따라 남는 Sn 성분이 발생하며, 이러한 잉여의 Sn 성분이 제1 및 제2 금속 확장부 내 구리 성분과 다시 금속간 화합물을 형성하면서, 제1 및 제2 연결층이 형성되는 것이다. 상기 Ag-Sn계 솔더-Epoxy 계 화합물 페이스트에서, 상기 Sn 계 솔더는 예를 들어, Sn, Sn₉₆ _. ₅Ag₃ _. ₀Cu₀ _.5, Sn₄₂Bi₅₈, Sn₇₂Bi₂₈ 등으로 표현되는 파우더일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 페이스트 중에 에폭시를 제외하고 고융점을 가지는 도전성 입자, 예를 들어, Ag 입자, 및 솔더 입자, 예를 들어, Sn 솔더 간의 중량비는 55:45 이상 70:30 이하인 것이 바람직한데, 상기 범위 내의 중량비에서 외부전극의 최내측 안쪽으로 안정적인 연결층이 형성될 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 제1 및 제2 연결층의 구조를 살펴보기 위해, 도2 의 A 영역에 대한 확대도를 참고하면, 상기 제1 및 제2 연결층 (41, 42) 은 적어도 이중층으로 구별될 수 있다. 상기 제1 및 제2 연결층 중 제1 및 제2 금속 확장부에 가까운 내층 (411, 421) 은 Cu₆Sn₅ 합금이고, 제1 및 제2 외부전극에 가까운 외층 (412, 422) 은 Cu₃Sn 합금일 수 있다. 상기 내층 및 외층의 모두가 상기 바디의 제1 및 제2 단면의 전체에 따라 연속적으로 구성된 것으로 표현되고 있으나, 제1 및 제2 외부전극 내 Ag-Sn계 솔더-Epoxy계 화합물 내 Ag 조성과 Sn 조성 간의 몰비 등을 제어할 때 상기 내층 및 외층 중 적어도 하나는 불연속한 층으로 구성할 수도 있음은 물론이다.

상기 제1 및 제2 연결층은 각각 제1 및 제2 외부전극에 의해 감싸지는 것이 형태로 구성되는데, 보다 구체적인 구조는 상기 제1 및 제2 연결층이 상기 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 의 최내측에 배치되는 제1 층 (211, 221) 에 의해 감싸지도록 구성된다. 전술한 것과 같이, 상기 제1 층 (211, 221) 과 상기 제1 및 제2 금속 확장부 사이에는 연결층 (41, 42) 이 개재되기 때문에, 상기 제1 층 (211, 221) 은 Ag-Sn계 솔더-Epoxy 계 페이스트를 이용하여 형성된 층으로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 제1 층 (211, 221) 은 Epoxy 계 수지를 포함하는데, 이 경우, 에폭시계 수지는 열경화성 수지라는 것에 특징이 있기 때문에, 당업자가 필요에 따라 에폭시계 수지 이외에 다른 열경화성 수지를 선택하여 제1 층의 조성을 변경하는 것에 제한은 없다. 상기 제1 층의 구조는 기본적으로 전도성 프레임과 상기 전도성 프레임 내를 충진하는 경화된 수지를 포함한다. 상기 전도성 프레임은 Ag-Sn계 합금을 포함한다. 예를 들어, 상기 전도성 프레임을 구성하는 Ag-Sn계 합금은 Ag₃Sn 일 수 있다. 상기 전도성 프레임 내부에는 Ag 입자 또는 서로 상이한 Sn 함량을 포함하는 솔더 입자가 불규칙적으로 분산된 구조가 관찰될 수도 있다.

상기 제1 층이 기본적으로 연속적으로 연결된 네트워킹 구조를 가지는 전도성 프레임을 포함하기 때문에, 외부전극의 전체적인 기계적 강도가 증가할 수 있으며, 인덕터의 전체 Rdc 값이 저감될 수 있다.

상기 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 최내측에 배치되는 제1 층 (211, 221) 위로 제2 층 (212, 222) 을 더 포함하는데, 상기 제2 층은 Ni 도금층인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 층 위로는 인덕터를 외부 기판에 실장할 때의 납땜 특성을 향상시키기 위해 Sn 포함 도금층의 제3 층 (213, 223) 을 더 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 하기의 표1 은 인덕터의 외부전극의 양 끝단에 핀을 납땜시킨 후, 바깥을 향해 잡아당기면서 외부전극이 분리되는 힘을 측정하여 외부전극의 인장강도를 측정한 결과이다.

실시예 1 의 인덕터는 외부전극 내 Ag-에폭시 중 Ag 을 대략 60wt% 포함하며, 그 외, 구리, 주석, 및 에폭시 비스페놀 A 수지, 폴리비닐 뷰티랄 등의 복수의 수지 물질을 포함한다. 인덕터 칩 사이즈는 폭 1.4mm, 길이 2.00 mm, 두께 1.00mm 이며, Ls 는 0.47μH 인 값을 가진다.

반면, 비교예 1 의 인덕터는 실시예 1 의 인덕터와 대비하여 내부 코일의 단부와 외부전극을 서로 직접 접촉하게 하며, 외부전극의 최내측으로부터 순차적으로, Ni 포함 도금층, Sn 포함 도금층을 포함한다는 것에 차이가 있고, 비교예 2 의 인덕터는 비교예 1 의 인덕터와 대비하여 Ni 포함 도금층을 형성하기에 앞서 Ag-epoxy 의 메탈-수지 페이스트를 도포하였다는 점에 차이가 있다.

No.	인장 강도 측정 평균 [kgf]	비교예 1 대비 인장 강도 상승률
비교예 1	2.13	-
비교예 2	3.15	약 48% 상승
실시예 1	4.18	약 96% 상승

상기 표1 에서 알 수 있듯이, 실시예 1 에 따른 인덕터는 다른 구조의 인덕터에 비해 실질적으로 2배에 가까운 외부전극의 인장강도를 가진다. 이처럼 실시예 1 에 따른 인덕터가 개선된 인장강도를 가지는 이유는, 내부 코일의 제1 및 제2 단부와 제1 및 제2 외부전극 사이에 제1 및 제2 금속 확장부 뿐만 아니라, 이와 연결되는 제1 및 제2 연결층을 포함하며, 추가적으로 상기 제1 및 제2 외부전극의 최내측의 제1 층에 IMC 화합물로 구성된 전도성 프레임의 골격 구조 및 그 골격 구조 내 충진된 경화 수지를 포함하기 때문인 것이다.

다음, 도3 은 도1 및 도2 의 인덕터 (100) 에 추가적으로 바디 절연을 위한 절연층 (5) 을 더 포함하는 인덕터 (200) 에 대한 단면도이다. 도3 은 도1 및 도2 와 대비하여 절연층 (5) 을 더 포함한 것에 차이가 있을 뿐 실질적으로 동일한 구성을 포함하므로, 설명의 편의를 위하여 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하며, 동일한 구성요소에 대해서는 도1 및 도2 와 대응되는 도면부호를 사용한다.

도3 을 참조하면, 절연층 (5) 은 바디의 상면 및 하면에 배치되는데, 이는 바디의 제1 및 제2 단면 상에 배치되는 제1 및 제2 금속 확장부의 도금 번짐을 방지하기 위해 배치된 것이다. 상기 절연층 (5) 은 절연 특성을 가지는 재질을 포함하며, 예를 들어, 폴리이미드, 페릴린, 에폭시 수지 등일 수 있는데, 당업자는 필요에 따라 적절히 선택할 수 있다. 도3 에 도시한 것과 같이 제1 및 제2 금속 확장부는 상기 절연층의 상면의 일부까지 연장되지 않는 것이 바람직하지만, 경우에 따라 상기 절연층의 상면의 일부까지 연장되더라도 전체 칩 사이즈의 오차 범위 내라면 무관하다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
11: 봉합재
12: 내부 코일
121, 122: 제1 및 제2 단부
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
31, 32: 제1 및 제2 금속 확장부
41, 42: 제1 및 제2 연결층

Claims

제1 및 제2 단부를 가지는 내부 코일과 상기 내부 코일을 봉합하며, 자성 입자를 포함하는 봉합재를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에서 상기 내부 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
제1 금속 확장부는 상기 바디와 상기 제1 외부전극 사이에 배치되고, 상기 제1 단부와 직접 접촉하며, 제2 금속 확장부는 상기 바디와 상기 제2 외부전극 사이에 배치되며, 상기 제2 단부와 직접 접촉하고,
상기 제1 및 제2 금속 확장부와 상기 제1 및 제2 외부전극 사이에는 복수 층의 연결층을 개재하며, 상기 연결층의 각 층은 금속간 화합물 (Intermetallic Compound) 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 연결층은 이중층으로 구성되고, 상기 제1 및 제2 연결층은 상기 제1 및 제2 금속 확장부와 가까운 내층 및 상기 제1 및 제2 외부전극과 가까운 외층을 포함하고, 상기 내층은 Cu₆Sn₅ 합금으로 구성되는,
인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 확장부는 상기 제1 단부가 상기 바디의 외부면으로 노출된 노출면을 감싸고, 상기 제2 금속 확장부는 상기 제2 단부가 상기 바디의 외부면으로 노출된 노출면을 감싸는, 인덕터.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 외층은 Cu₃Sn 합금으로 구성되는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극의 각각은 복수 층을 포함하며, 최내측에 배치되는 제1층은 전도성 프레임 상기 전도성 프레임 내를 충진하는 경화된 수지를 포함하는, 인덕터.
제7항에 있어서,
상기 전도성 프레임은 Ag-Sn 계 합금의 금속간 화합물을 포함하는, 인덕터.
제8항에 있어서,
상기 전도성 프레임은 상기 금속간 화합물 내 Ag 입자 또는 Sn 포함 솔더 입자가 분산된 구조를 가지는, 인덕터.
제7항에 있어서,
상기 경화된 수지는 에폭시계 수지인, 인덕터.
제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극은 최외측에 Sn 도금층을 포함하는, 인덕터.
제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극은 적어도 Ni 도금층을 포함하는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속 확장부는 Cu 도금층을 포함하는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속 확장부는 상기 바디의 외부면 중 상기 제1 및 제2 단부가 노출되는 외부면의 전체를 덮도록 배치되는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속 확장부의 평균 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하인, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 바디의 외부면 상의 적어도 일부에는 절연층이 배치되는, 인덕터.