KR102109634B1 - 파워 인덕터 및 그 제조 방법 - Google Patents
파워 인덕터 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102109634B1 KR102109634B1 KR1020150012579A KR20150012579A KR102109634B1 KR 102109634 B1 KR102109634 B1 KR 102109634B1 KR 1020150012579 A KR1020150012579 A KR 1020150012579A KR 20150012579 A KR20150012579 A KR 20150012579A KR 102109634 B1 KR102109634 B1 KR 102109634B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil pattern
- electrode coil
- inner electrode
- magnetic body
- power inductor
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 32
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 21
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 13
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 7
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/42—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of organic or organo-metallic materials, e.g. graphene
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
- H01F10/20—Ferrites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
Abstract
파워 인덕터가 제공된다. 이 파워 인덕터는 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판, 관통 홀 바깥의 기판의 양면 상에 구비된 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴이 구비된 기판을 매립하되, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체의 양 단면들에 구비된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극, 및 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극 사이의 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 포함한다.
Description
본 발명은 파워 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 파워 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
휴대 전화(cellular phone) 및 개인용 컴퓨터(Personal Computer : PC) 등의 전자 부품으로 사용되는 다양한 코일(coil) 부품들 중 하나가 인덕터(inductor)이다. 인덕터는 자속(magnetic flux) 변화에 감응하여 유도성(inductive) 기전력을 발생시킨다. 이러한 현상의 크기를 인덕터의 인덕턴스(inductance)라고 하고, 인덕턴스는 인덕터의 코어의 단면적, 코일의 권선 수 및 코어의 투자율에 비례하여 증가한다.
전자 부품인 인덕터는 제조 방법에 따라 권선계, 적층계 또는 박막계로 구별된다. 특히, 파워(power) 인덕터는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit : CPU) 등의 전원 단의 평활 기능 및 잡음(noise) 제거 역할을 수행하는 전자 부품이다. 대전류가 흐르는 파워 인덕터, 다시 말해, 전원용 인덕터는 주로 권선계가 사용된다. 권선계의 파워 인덕터는 페라이트(ferrite)의 드럼(drum) 코어에 구리(Cu) 선을 감은 구조로 되어 있어, 고투자율/저손실의 페라이트 코어를 사용하므로, 소형이라도 큰 인덕턴스를 갖는 인덕터를 만들 수 있다.
또한, 고투자율/저손실의 페라이트 코어는 구리 선의 권선 수를 적게 하여도, 동일한 인덕턴스를 얻을 수 있으므로, 구리 선의 직류 저항(Direct Current Resistance, DC resistance : Rdc)이 작아져, 배터리(battery)의 소비 전력을 낮추는 것에도 기여한다.
신호 라인(signal line)의 필터(filter) 회로 및 임피던스(impedance) 매칭(matching) 회로 등에는 적층계 인덕터가 주로 사용된다. 적층계 인덕터는 페라이트 시트(sheet) 위에 페이스트(paste) 상태의 은(Ag) 등과 같은 금속 재료로 코일의 패턴(pattern)을 인쇄하고, 이것을 다층으로 적층하여 만들어진다. 1980년에 TDK가 세계에서 선구적으로 제품화하였으며, 휴대형 라디오(portable radio)용의 표면 실장 부품(Surface Mounted Device : SMD)으로 채용을 시작하여 현재에는 여라 전자 기기에 많이 사용되고 있다. 페라이트가 입체적인 코일을 푹 뒤집어 씌우는 구조로 되어 있기 때문에, 페라이트에 의한 자기 차폐(magnetic shielding) 효과에 의해 자기 누설(magnetic leakage)이 적고, 회로 기판에서의 고밀도 실장에도 적합한 인덕터이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 파워 인덕터를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에 언급한 과제들에 제한되지 않으면, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 파워 인덕터를 제공한다. 이 파워 인덕터는 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판, 관통 홀 바깥의 기판의 양면 상에 구비된 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴이 구비된 기판을 매립하되, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체의 양 단면들에 구비된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극, 및 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극 사이의 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 포함할 수 있다.
기판은 절연 물질 또는 자성 물질을 포함할 수 있다.
자성 몸체는 페라이트 또는 금속-폴리머 복합체를 포함할 수 있다. 금속-폴리머 복합체는 직경이 100 nm ~ 90 μm 범위인 금속 입자들 및 금속 입자들이 분산된 폴리머를 포함할 수 있다. 금속 입자들은 인산염 절연층에 의해 둘러싸일 수 있다. 폴리머는 에폭시, 폴리이미드 또는 액정 고분자를 포함할 수 있다.
제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극 각각은 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부와 접속하는 도전 페이스트 경화층 및 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함할 수 있다. 도전 페이스트 경화층은 은을 포함할 수 있다. 도금층은 니켈 또는 주석을 포함할 수 있다. 도금 방지막은 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮을 수 있다.
도금 방지막은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함할 수 있다. 무기계 실리카 졸은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트로 가수분해 및 축중합 반응시키는 것에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 파워 인덕터의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판을 준비하는 것, 관통 홀 바깥의 기판의 양면 상에 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴을 형성하는 것, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴이 형성된 기판을 매립하되, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체를 형성하는 것, 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 덮지 않도록 자성 몸체의 양 단면들 사이의 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 형성하는 것, 및 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 전극 코일 패턴 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체의 양 단면들 상에 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
기판은 절연 물질 또는 자성 물질을 포함할 수 있다.
자성 몸체는 페라이트 또는 금속-폴리머 복합체로 형성될 수 있다. 금속-폴리머 복합체는 직경이 100 nm ~ 90 μm 범위인 금속 입자들 및 금속 입자들이 분산된 폴리머를 포함할 수 있다. 금속 입자들은 인산염 절연층에 의해 둘러싸일 수 있다. 폴리머는 에폭시, 폴리이미드 또는 액정 고분자를 포함할 수 있다.
도금 방지막을 형성하는 것, 및 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 형성하는 것은 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체의 양 단면들 상에 각각 도전 페이스트 경화층을 형성하는 것, 도전 페이스트 경화층이 형성되지 않는 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 형성하는 것, 및 도전 페이스트 경화층 상에 도금층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
도전 페이스트 경화층을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 은 페이스트를 경화하는 것일 수 있다.
도금층을 형성하는 것은 도전 페이스트 경화층 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것일 수 있다.
도금 방지막은 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮도록 형성될 수 있다.
도금 방지막은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함할 수 있다. 무기계 실리카 졸은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트로 가수분해 및 축중합 반응시키는 것에 의해 형성될 수 있다. 유-무기 혼성 복합물은 4 ~ 6 pH 범위의 산도를 가질 수 있다. 유기계 실란 결합 물질은 0.09 ~ 0.14 mol/ℓ 범위의 몰 농도를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 외부 전극들이 구비되는 자성 몸체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 도금 방지막이 구비됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율이 향상될 수 있는 파워 인덕터가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 외부 전극들이 형성되는 자성 몸체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 도금 방지막이 형성됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있는 파워 인덕터의 제조 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
하나의 구성 요소(element)가 다른 구성 요소와 '접속된(connected to)' 또는 '결합한(coupled to)'이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접적으로 연결된 또는 결합한 경우, 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 '직접적으로 접속된(directly connected to)' 또는 '직접적으로 결합한(directly coupled to)'으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. '및/또는'은 언급된 아이템(item)들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '밑(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below)' 또는 '밑(beneath)'으로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나(rounded) 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 파워 인덕터(100)는 중앙부에 관통 홀(through hole)을 갖는 기판(110), 관통 홀 바깥의 기판(110)의 양면 상에 구비된 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(coil pattern)(120), 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)이 구비된 기판(110)을 매립하되, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체(130), 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체(130)의 양 단면들에 구비된 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144), 및 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144) 사이의 자성 몸체(130)를 덮는 도금 방지막(150)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터(100)는 박막형 파워 인덕터를 예로 들어 설명되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따른 내부 전극 코일 패턴(120)의 구조를 달리하는 것 및 도금 방지막(150)을 적용하는 것에 의해 커패시터(capacitor), 서미스터(thermistor) 등과 같은 다른 전자 부품의 기능을 수행할 수 있다.
중앙부에 관통 홀을 갖는 기판(110)이 준비된다. 기판(110)은 절연 물질 또는 자성 물질을 포함할 수 있다. 기판(110)이 자성 물질을 포함할 경우, 파워 인덕터(100) 내에서 자성 특성을 유지 또는 향상시키는 역할을 동시에 할 수 있다. 기판(110)의 관통 홀은 자성 몸체(130)에 의해 채워져, 파워 인덕터(100)의 코어(core)로 사용되기 때문에, 파워 인덕터(100)가 고전류에서 높은 인덕턴스 값을 유지하면서, 높을 투자율을 얻을 수 있다.
제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)이 관통 홀 바깥의 기판(110)의 양면 상에 나선형으로 형성된다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도시된 것과 달리, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)은 기판(110)의 일면 상에 적층된 구조로 형성될 수도 있다. 또한, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)은 필요에 따라 나선형이 아닌 원형, 다각형 및 불규칙한 형태로 형성될 수도 있다. 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)은 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부는 기판(110)의 가장자리와 정렬될 수 있다. 따라서, 자성 몸체(130)가 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)이 형성된 기판(110)을 매립하면, 기판(110)의 관통 홀은 자성 몸체(130)에 의해 채워져 코어로 사용되고, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부는 자성 몸체(130)의 서로 대향하는 양 단면들로 노출될 수 있다.
자성 몸체(130)는 페라이트 또는 금속-폴리머(polymer) 복합체로 형성될 있다. 금속-폴리머 복합체는 직경이 100 nm ~ 90 μm 범위인 금속 입자들 및 금속 입자들이 분산된 폴리머를 포함할 수 있다. 금속 입자들은 인산염(phosphate) 절연층에 의해 둘러싸일 수 있다. 금속 입자들로 서로 다른 크기를 갖는 금속 자성체 분말이 사용될 수 있다. 이는 파워 인덕터(100)가 높은 투자율을 확보할 수 있기 때문이다. 폴리머는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(Polyimide : PI) 또는 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer : LCP)를 포함할 수 있다.
자성 몸체(130)로 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)이 형성된 기판(110)을 매립하기 전에, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)과 자성 몸체(130) 사이의 절연을 위해 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)의 표면을 둘러싸는 절연막(미도시)이 형성될 수 있다. 이와는 달리, 자성 몸체(130)가 인산염 절연층에 의해 둘러싸인 금속 입자들을 포함하는 금속-폴리머 복합체로 형성될 경우, 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120)의 표면을 둘러싸는 절연막이 생략될 수도 있다.
자성 몸체(130)를 형성하는 것은 금속 자성체 분말을 함유한 열경화성 수지를 사용하는 몰딩(molding) 방식 또는 적층된 금속 합성 시트(metal composite sheet)들을 사용하는 박막형 방식에 의해 이루어질 수 있다.
제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144) 각각은 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체(130)의 양 단면들 상에 형성된다. 제 1 외부 전극(142)은 자성 몸체(130)의 하나의 단면으로 노출된 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 중 하나의 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 외부 전극(144)은 자성 몸체(130)의 다른 하나의 단면으로 노출된 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 중 다른 하나의 단부와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144) 각각은 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부와 접속하는 도전성 페이스트(paste) 경화층 및 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함할 수 있다. 도전성 페이스트 경화층은 은을 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni) 또는 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 도금층은 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)의 접합 특성 또는 납땜 특성을 향상시키기 위한 것일 수 있다.
도금 방지막(150)은 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144) 사이의 자성 몸체(130)를 덮을 수 있다. 도금 방지막(150)은 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)을 제외한 자성 몸체(130)의 전체 표면을 덮을 수 있다. 도금 방지막(150)은 무기계 실리카 졸(silica sol) 및 유기계 실란 결합 물질(silane coupling agent)로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함할 수 있다. 무기계 실리카 졸은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트(TetraEthyl OrthoSilicate)로 가수분해(hydrolysis) 및 축중합(condensation polymerization) 반응시키는 것에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도금 방지막(150)은 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)을 구성하는 도전성 페이스트 경화층의 일부를 더 덮은 수 있다.
도금 방지막(150)은, 다이싱(dicing) 공법으로 개별 칩인 예비 파워 인덕터로 분리된 후, 분리된 개별 칩의 외곽 모서리에 완만한 곡선을 만들기 위해 연마 공정이 수행되는데, 이러한 연마 공정에서 연마 수단에 의해 자성 몸체(130)에 함유된 조대(coarse) 분말의 금속 입자들이 노출되고, 노출된 금속 입자들의 인산염 절연층이 박리되어 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)을 형성하기 위한 도금 공정에서 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)이 형성되지 않는 자성 몸체(130)의 표면으로 도금 번짐이 일어나는 것을 방지하기 위한 것일 수 있다.
도금 방지막(150)을 형성하는 것, 및 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)을 형성하는 것은 제 1 및 제 2 내부 전극 코일 패턴들(120) 각각의 단부와 접속하도록 자성 몸체(130)의 양 단면들 상에 각각 도전 페이스트 경화층을 형성하는 것, 도전 페이스트 경화층이 형성되지 않는 자성 몸체(130)를 덮는 도금 방지막(150)을 형성하는 것, 및 도전 페이스트 경화층들 각각 상에 도금층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
도전 페이스트 경화층을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 은 페이스트를 경화하는 것일 수 있다. 도금층을 형성하는 것은 도전 페이스트 경화층 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것일 수 있다. 도금 방지막(150)은 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮도록 형성될 수 있다.
도금 방지막(150)은 제 1 외부 전극(142) 및 제 2 외부 전극(144)을 제외한 자성 몸체(130)의 전체 표면을 덮도록 형성될 수 있다. 도금 방지막(150)은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함할 수 있다.
유-무기 혼성 복합물인 실리카 혼성 복합물을 제조하는 것은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트로 가수분해 및 축중합 반응시켜 교질(colloidal)의 실리카 졸을 만든 후, 실리카 졸 : 에탄올(ethanol) : 물을 1 : 1 : 1의 중량 비로 혼합하여 1시간 동안 교반한 후, 질산(HNO3)을 이용하여 실리카가 안정하게 분산되어 있는 환경을 갖는 pH로 조절한 후, 실란 결합 물질을 일정한 몰(mol) 농도로 첨가하여 상온에서 24시간 동안 교반하는데, 교반 중에 가교제를 실란 결합 물질의 0.5 몰 비율로 첨가하는 것일 수 있다. 실란 결합 물질은 글리시딜옥시프로필-트리에톡시실란(GlycidyloxyPropyl-TriEthoxySilane : GPTES) 또는 글리시딜옥시프로필-트리메톡시실란(GlycidyloxyPropyl-TriMethoxySilane : GPTMS) 등일 수 있다. 경화제에 해당하는 가교제는 에틸렌 디아민(ethylene diamine)일 수 있다.
아래 표 1 내지 표 3을 참조하면, 실리카 혼성 복합물의 다양한 조건들에 따른 상태 또는 막 강도 등의 물성을 알 수 있다.
피막의 물성 중 경도는 연필 경도법으로 측정되었고, 접착력은 ASTM D3359에 근거하여 3M 테이프(tape)를 이용하여 밀착 평가법으로 측정되었다. 연필 경도법은 경도 측정기(221-D, Mitsubishi pencil hardness tester)에 연필 경도 측정용 연필을 45° 각도로 끼우고 1 kg의 일정한 하중을 가하면서 밀어, 피막 표면의 강도 손상 여부에 따라 평가하는 방법이다. 연필은 Mitsubishi사의 제품이 사용되었다.
접착력 평가는 경화된 피막에 절단기(cutter)로 바둑판 모양의 1 mm 간격의 11 × 11 모양의 흠을 낸 후, 그 위에 3M 테이프를 밀착하여 부착한 후, 급격히 떼어내어 슬라이드 글래스에 남아있는 피막의 조각 개수를 평가하는 것이다.
아래 표 1은 본 발명의 실시예에 따른 실리카 혼성 복합물의 pH에 따른 상태, 연필 경도 및 접착력에 대한 평가 결과이다.
실리카 5 wt% 용액에 글리시딜옥시프로필-트리에톡시실란 0.1 mol/ℓ를 첨가하고, 질산으로 pH를 조절하여 제작한 실리카 혼성 복합물을 유리된 슬라이드 글래스(disengaged slide glass)에 침적하여 80 ℃에서 24시간 건조한 후의 피막의 물성이 평가되었다.
| No. | pH | 졸 상태 | 연필 경도(H) | 접착력(개수) |
| 1 | 2 | 겔화 | - | - |
| 2 | 3 | 투명액 | 4 | 32 |
| 3 | 4 | 투명액 | 7 | 115 |
| 4 | 5 | 투명액 | 6 | 94 |
| 5 | 6 | 투명액 | 6 | 91 |
| 6 | 7 | 투명액 | 5 | 78 |
| 7 | 8 | 투명액 | 4 | 25 |
| 8 | 9 | 겔화 | - | - |
| 9 | 10 | 겔화 | - | - |
표 1에서 보이듯이, pH가 3 이하 및 8 이상에서는 실리카 혼성 복합물의 상태는 심한 응집으로 인해 겔화(gellation)되어 불투명한 상태였지만, pH가 3 ~ 7 범위 내에서는 투명한 졸 상태로 분산 안정성이 우수하였다.
그러나 피막의 경도와 접착력 평가에서는 pH 4 ~ 6 범위 내에서 피막의 경도와 접착 특성이 우수한 것으로 확인되었다.
아래 표 2는 본 발명의 실시예에 따른 실리카 혼성 복합물의 실란 결합 물질의 농도에 따른 상태, 연필 경도 및 접착력에 대한 평가 결과이다.
실리카 5 wt% 용액에 다양한 몰 농도의 글리시딜옥시프로필-트리에톡시실란을 첨가하고, 질산을 이용하여 최종 pH를 4가 되도록 제작한 실리카 혼성 복합물을 유리된 슬라이드 글래스(disengaged slide glass)에 침적하여 80 ℃에서 24시간 건조한 후의 피막의 물성이 평가되었다.
| No. | 몰 농도(mol/ℓ) | 졸 상태 | 연필 경도(H) | 접착력(개수) |
| 1 | 0.01 | 투명액 | 2 | 6 |
| 2 | 0.02 | 투명액 | 3 | 18 |
| 3 | 0.03 | 투명액 | 4 | 29 |
| 4 | 0.05 | 투명액 | 5 | 74 |
| 5 | 0.09 | 투명액 | 7 | 114 |
| 6 | 0.12 | 투명액 | 8 | 120 |
| 7 | 0.14 | 투명액 | 8 | 119 |
| 8 | 0.17 | 겔화 | - | - |
| 9 | 0.20 | 겔화 | - | - |
표 2에서 보이듯이, 그리시딜옥시프로필-트리에톡시실란의 몰 농도가 0.14 mol/ℓ를 초과했을 때, 실리카 혼성 복합물의 상태는 심한 응집으로 인해 겔화되어 불투명한 상태였지만, 몰 농도가 0.14 mol/ℓ 이하에서는 투명한 졸 상태로 분산 안정성이 우수하였다.
그러나 그리시딜옥시프로필-트리에톡시실란의 몰 농도가 0.09 mol/ℓ 이하에서는 피막의 경도 및 접찹력이 약하였고, 몰 농도가 0.09 ~ 0.14 mol/ℓ 범위 내에서는 피막의 경도 및 접착 특성이 우수한 것으로 확인되었다.
아래 표 3은 본 발명의 실시예에 따른 실리카 혼성 복합물의 실란 결합 물질의 농도에 따른 도금 번짐 정도에 대한 평가 결과이다.
실리카 5 wt% 용액에 다양한 몰 농도의 글리시딜옥시프로필-트리에톡시실란을 첨가하고, 질산을 이용하여 최종 pH를 4가 되도록 제작한 실리카 혼성 복합물을 파워 인덕터(100)의 자성 몸체(130)의 표면에 도포하여 피막을 형성한 후, 도금 공정을 수행하여 파워 인덕터(100)의 자성 몸체(130)의 표면에서의 도금층 형성 여부가 평가되었다.
| No. | 몰 농도(mol/ℓ) | 자성 몸체 표면 도금층 형성 빈도(%) |
| 1 | 0.01 | 45 |
| 2 | 0.05 | 24 |
| 3 | 0.09 | 2 |
| 4 | 0.14 | 0 |
| 5 | 0.20 | 87 |
표 3에서 보이듯이, 피막의 경도 및 접착 특성이 우수한 그리시딜옥시프로필-트리에톡시실란의 몰 농도인 0.09 ~ 0.14 mol/ℓ 범위에서 파워 인덕터(100)의 자성 몸체(130)의 표면에 도금층이 형성되는 빈도 수가 가장 적은 것을 알 수 있다. 이는 도금 공정에서 발생하는 마찰력에 대해 충분하게 피막을 유지시켜줌으로써, 본 발명의 실시예에 따른 실리카 혼성 복합물로 형성된 피막이 파워 인덕터(100)의 자성 몸체(130)의 표면에 도금층이 형성되는 것을 억제하는 역할을 수행하는 결과로 판단된다.
본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터는 외부 전극들이 구비되는 자성 몸체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 도금 방지막이 구비됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율이 향상될 수 있는 파워 인덕터가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조된 파워 인덕터는 외부 전극들이 형성되는 자성 몸체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 도금 방지막이 형성됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있는 파워 인덕터의 제조 방법이 제공될 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 파워 인덕터
110 : 기판
120 : 내부 전극 코일 패턴
130 : 자성 몸체
142, 144 : 외부 전극
150 : 도금 방지막
110 : 기판
120 : 내부 전극 코일 패턴
130 : 자성 몸체
142, 144 : 외부 전극
150 : 도금 방지막
Claims (26)
- 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판;
상기 관통 홀 바깥의 상기 기판의 양면 상에 구비된 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴이 구비된 상기 기판을 매립하되, 상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들에 구비된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극; 및
상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극 사이의 상기 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 포함하고,
상기 도금 방지막은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함하는 파워 인덕터. - 제 1항에 있어서,
상기 기판은 절연 물질 또는 자성 물질을 포함하는 파워 인덕터. - 제 1항에 있어서,
상기 자성 몸체는 페라이트 또는 금속-폴리머 복합체를 포함하는 파워 인덕터. - 제 3항에 있어서,
상기 금속-폴리머 복합체는:
직경이 100 nm ~ 90 μm 범위인 금속 입자들; 및
상기 금속 입자들이 분산된 폴리머를 포함하는 파워 인덕터. - 제 4항에 있어서,
상기 금속 입자들은 인산염 절연층에 의해 둘러싸인 파워 인덕터. - 제 4항에 있어서,
상기 폴리머는 에폭시, 폴리이미드 또는 액정 고분자를 포함하는 파워 인덕터. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극 각각은:
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하는 도전 페이스트 경화층; 및
상기 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함하는 파워 인덕터. - 제 7항에 있어서,
상기 도전 페이스트 경화층은 은을 포함하는 파워 인덕터. - 제 7항에 있어서,
상기 도금층은 니켈 또는 주석을 포함하는 파워 인덕터. - 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판;
상기 관통 홀 바깥의 상기 기판의 양면 상에 구비된 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴이 구비된 상기 기판을 매립하되, 상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들에 구비된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극; 및
상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극 사이의 상기 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 포함하고,
상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극 각각은,
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하는 도전 페이스트 경화층, 및
상기 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함하며,
상기 도금 방지막은 상기 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮는 파워 인덕터. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 무기계 실리카 졸은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트로 가수분해 및 축중합 반응시키는 것에 의해 형성되는 파워 인덕터. - 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판을 준비하는 것;
상기 관통 홀 바깥의 상기 기판의 양면 상에 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴을 형성하는 것;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴이 형성된 상기 기판을 매립하되, 상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체를 형성하는 것;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 덮지 않도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 사이의 상기 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 형성하는 것; 및
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 상에 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 형성하는 것을 포함하고,
상기 도금 방지막은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 기판은 절연 물질 또는 자성 물질을 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 자성 몸체는 페라이트 또는 금속-폴리머 복합체로 형성되는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 15항에 있어서,
상기 금속-폴리머 복합체는:
직경이 100 nm ~ 90 μm 범위인 금속 입자들; 및
상기 금속 입자들이 분산된 폴리머를 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 16항에 있어서,
상기 금속 입자들은 인산염 절연층에 의해 둘러싸인 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 16항에 있어서,
상기 폴리머는 에폭시, 폴리이미드 또는 액정 고분자를 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 도금 방지막을 형성하는 것, 및 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극을 형성하는 것은:
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 상에 각각 도전 페이스트 경화층을 형성하는 것;
상기 도전 페이스트 경화층이 형성되지 않는 상기 자성 몸체를 덮는 상기 도금 방지막을 형성하는 것; 및
상기 도전 페이스트 경화층 상에 도금층을 형성하는 것을 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 19항에 있어서,
상기 도전 페이스트 경화층을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 상기 은 페이스트를 경화하는 것인 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 19항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 것은 상기 도전 페이스트 경화층 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것인 파워 인덕터의 제조 방법. - 중앙부에 관통 홀을 갖는 기판을 준비하는 것;
상기 관통 홀 바깥의 상기 기판의 양면 상에 나선형의 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 제 2 내부 전극 코일 패턴을 형성하는 것;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴이 형성된 상기 기판을 매립하되, 상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 서로 대향하는 양 단면들로 노출하는 자성 몸체를 형성하는 것;
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 단부를 덮지 않도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 사이의 상기 자성 몸체를 덮는 도금 방지막을 형성하는 것; 및
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 상에 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 형성하는 것을 포함하고,
상기 도금 방지막을 형성하는 것, 및 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극을 형성하는 것은,
상기 제 1 내부 전극 코일 패턴 및 상기 제 2 내부 전극 코일 패턴 각각의 상기 단부와 접속하도록 상기 자성 몸체의 상기 양 단면들 상에 각각 도전 페이스트 경화층을 형성하는 것,
상기 도전 페이스트 경화층이 형성되지 않는 상기 자성 몸체를 덮는 상기 도금 방지막을 형성하는 것, 및
상기 도전 페이스트 경화층 상에 도금층을 형성하는 것을 포함하며,
상기 도금 방지막은 상기 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮도록 형성되는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 도금 방지막은 무기계 실리카 졸 및 유기계 실란 결합 물질로 구성된 유-무기 혼성 복합물을 포함하는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 무기계 실리카 졸은 실리카를 테트라에틸 오소실리케이트로 가수분해 및 축중합 반응시키는 것에 의해 형성되는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 유-무기 혼성 복합물은 4 ~ 6 pH 범위의 산도를 갖는 파워 인덕터의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 유기계 실란 결합 물질이 0.09 ~ 0.14 mol/ℓ 범위의 몰 농도를 갖는 파워 인덕터의 제조 방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150012579A KR102109634B1 (ko) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| JP2015230981A JP6483009B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-11-26 | パワーインダクタ及びその製造方法 |
| US14/983,310 US9984812B2 (en) | 2015-01-27 | 2015-12-29 | Power inductor and method of manufacturing the same |
| US15/969,225 US11037721B2 (en) | 2015-01-27 | 2018-05-02 | Power inductor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150012579A KR102109634B1 (ko) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160092543A KR20160092543A (ko) | 2016-08-05 |
| KR102109634B1 true KR102109634B1 (ko) | 2020-05-29 |
Family
ID=56433819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150012579A KR102109634B1 (ko) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9984812B2 (ko) |
| JP (1) | JP6483009B2 (ko) |
| KR (1) | KR102109634B1 (ko) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| JP6341138B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2018-06-13 | 株式会社村田製作所 | 面実装インダクタ及びその製造方法 |
| KR101862466B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2018-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 이를 구비한 패키지 |
| KR101891085B1 (ko) * | 2016-11-23 | 2018-08-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
| KR102514236B1 (ko) * | 2016-11-23 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
| KR101994755B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-09-24 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 |
| KR102004239B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2019-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102262900B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2021-06-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| WO2019077913A1 (ja) | 2017-10-20 | 2019-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 着色組成物、膜、カラーフィルタ、固体撮像素子および画像表示装置 |
| KR101912291B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 |
| US10692820B2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hybrid composite film, method of fabricating the same, and integrated circuit device including hybrid composite film |
| KR102019921B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2019-09-11 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR102123601B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| KR102093147B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102224309B1 (ko) | 2019-12-12 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7256478B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2023-04-12 | 株式会社村田製作所 | 成膜方法及び電子部品の製造方法 |
| KR102459193B1 (ko) | 2020-08-28 | 2022-10-26 | 주식회사 모다이노칩 | 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
| KR20220041508A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN113380513A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-10 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种一体式多层线圈电感及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186909A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法およびそのモールドコイル |
| JP2014063923A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合材料、リアクトル、コンバータ、及び電力変換装置 |
| JP2014130988A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーインダクタ及びその製造方法 |
| WO2014119564A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3179313B2 (ja) * | 1995-05-31 | 2001-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPH09283359A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2000031772A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 低域通過型フィルタ |
| JP3617426B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2005-02-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| JP2002015912A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tdk Corp | 圧粉磁芯用粉末及び圧粉磁芯 |
| US7323214B2 (en) * | 2001-11-09 | 2008-01-29 | Tdk Corporation | Composite magnetic material electromagnetic wave absorbing sheet method for manufacturing sheet-like product and method for manufacturing electromagnetic wave absorbing sheet |
| DE10155898A1 (de) | 2001-11-14 | 2003-05-28 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US6627509B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Surface flashover resistant capacitors and method for producing same |
| KR100665114B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 평면형 자성 인덕터의 제조 방법 |
| JP2006310716A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 平面コイル素子 |
| US20090091412A1 (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-09 | Isu Corporation | Coil Integrated Inductor |
| JP2012532455A (ja) * | 2009-07-01 | 2012-12-13 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 高電圧能力を有する高静電容量の多層 |
| JP5146475B2 (ja) | 2010-03-11 | 2013-02-20 | Ｔｄｋ株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
| KR101434351B1 (ko) * | 2010-10-21 | 2014-08-26 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| JP2012186440A (ja) | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法 |
| JP5780169B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-09-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
| KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101503967B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2015-03-19 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20130077177A (ko) * | 2011-12-29 | 2013-07-09 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP5929401B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-06-08 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子 |
| JP5832355B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-16 | 東光株式会社 | 面実装インダクタの製造方法 |
| KR20130123252A (ko) * | 2012-05-02 | 2013-11-12 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20140002355A (ko) * | 2012-06-29 | 2014-01-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터의 제조방법 |
| KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
| KR20140011694A (ko) * | 2012-07-18 | 2014-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩소자, 적층형 칩소자 및 이의 제조 방법 |
| KR101420525B1 (ko) * | 2012-11-23 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 이의 제조방법 |
| JP5614479B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2014-10-29 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
| JP6252605B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| CN105960691A (zh) * | 2014-02-07 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 电容器 |
| JP6176405B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2017-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP6179491B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2017-08-16 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-01-27 KR KR1020150012579A patent/KR102109634B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-26 JP JP2015230981A patent/JP6483009B2/ja active Active
- 2015-12-29 US US14/983,310 patent/US9984812B2/en active Active
-
2018
- 2018-05-02 US US15/969,225 patent/US11037721B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186909A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法およびそのモールドコイル |
| JP2014063923A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合材料、リアクトル、コンバータ、及び電力変換装置 |
| JP2014130988A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーインダクタ及びその製造方法 |
| WO2014119564A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9984812B2 (en) | 2018-05-29 |
| KR20160092543A (ko) | 2016-08-05 |
| US20160217920A1 (en) | 2016-07-28 |
| US20180247755A1 (en) | 2018-08-30 |
| US11037721B2 (en) | 2021-06-15 |
| JP2016139789A (ja) | 2016-08-04 |
| JP6483009B2 (ja) | 2019-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102109634B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| CN104051145B (zh) | 电感器及其制造方法 | |
| KR102047564B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101983136B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조방법 | |
| KR101662208B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| US9496084B2 (en) | Method of manufacturing chip electronic component | |
| CN104766692B (zh) | 芯片电子组件 | |
| CN105913997B (zh) | 电子部件 | |
| WO2012053439A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| KR101994730B1 (ko) | 인덕터 | |
| KR20140135644A (ko) | 면실장 인덕터의 제조 방법 | |
| KR20130023045A (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| KR101451503B1 (ko) | 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP2013055078A (ja) | 巻線型インダクタ | |
| KR101740816B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
| US10629358B2 (en) | Coil component | |
| JP2010259068A (ja) | 複合ｒｆタグ、該複合ｒｆタグを設置した工具 | |
| KR101832554B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR20140061036A (ko) | 칩 부품 및 이의 제조방법 | |
| US20160260539A1 (en) | Electronic component and manufacturing method therefor | |
| CN109698058A (zh) | 一种平面变压器及其制作方法 | |
| KR20160084712A (ko) | 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법 | |
| US20220351883A1 (en) | Coil component | |
| KR20160124328A (ko) | 칩 부품 및 그 제조방법 | |
| CN107045914A (zh) | 线圈部件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |