JPH09283359A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09283359A JPH09283359A JP9397496A JP9397496A JPH09283359A JP H09283359 A JPH09283359 A JP H09283359A JP 9397496 A JP9397496 A JP 9397496A JP 9397496 A JP9397496 A JP 9397496A JP H09283359 A JPH09283359 A JP H09283359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic surface
- coating layer
- crystallized glass
- electronic component
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はチップ部品に関するもので、特にめ
っき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチ
ップ部品の電気特性の変動を抑えることを目的とする。 【解決手段】 ソリッドインダクタ１の表面を結晶化ガ
ラスからなるコーティング層４で構成した電子部品であ
る。この構成によってめっき処理による電解液のセラミ
ック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑
えることができる。
っき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチ
ップ部品の電気特性の変動を抑えることを目的とする。 【解決手段】 ソリッドインダクタ１の表面を結晶化ガ
ラスからなるコーティング層４で構成した電子部品であ
る。この構成によってめっき処理による電解液のセラミ
ック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑
えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップインダクタや
チップコンデンサ等の電子部品およびその製造方法に関
するものである。
チップコンデンサ等の電子部品およびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にチップインダクタ、チップコンデ
ンサ等と呼ばれている小型電子部品は、絶縁性磁性体
（フェライト）の内部にコイル状の導体を配置した構造
を有し、あるいは誘電体中に複数の内部電極を形成した
構造を有して印刷積層法あるいはグリーンシート積層法
等の手法で積層された後、高温焼結により一体焼結体と
なり、この焼結体表面に内部導体に接続する外部電極と
しての導電ペーストを塗布焼き付けて完成品とする。こ
のような電子部品はプリント配線基板に搭載され、外部
電極をプリント配線部分にはんだ付けされるが、その際
焼き付けられたままの外部電極ははんだ付けによっては
んだくわれ現象（外部電極中の金属がはんだ浴中へ拡散
移行してはんだ付け性が劣化する現象）が生じるため、
最近では外部電極に電気めっきを施すのが一般的であ
る。しかし、チップ部品に電気めっきを施すと磁性体や
誘電体の露出表面に存在する細孔に電気めっきの電解液
が浸入し、水洗後にも残留して電子部品の電気特性（イ
ンピーダンス等）を変動させる原因となった。
ンサ等と呼ばれている小型電子部品は、絶縁性磁性体
（フェライト）の内部にコイル状の導体を配置した構造
を有し、あるいは誘電体中に複数の内部電極を形成した
構造を有して印刷積層法あるいはグリーンシート積層法
等の手法で積層された後、高温焼結により一体焼結体と
なり、この焼結体表面に内部導体に接続する外部電極と
しての導電ペーストを塗布焼き付けて完成品とする。こ
のような電子部品はプリント配線基板に搭載され、外部
電極をプリント配線部分にはんだ付けされるが、その際
焼き付けられたままの外部電極ははんだ付けによっては
んだくわれ現象（外部電極中の金属がはんだ浴中へ拡散
移行してはんだ付け性が劣化する現象）が生じるため、
最近では外部電極に電気めっきを施すのが一般的であ
る。しかし、チップ部品に電気めっきを施すと磁性体や
誘電体の露出表面に存在する細孔に電気めっきの電解液
が浸入し、水洗後にも残留して電子部品の電気特性（イ
ンピーダンス等）を変動させる原因となった。
【０００３】上記のようなセラミック表面の細孔に関す
る課題に対して、従来は例えば特開平７−２４０３３４
号公報に開示されるようにセラミック表面を合成樹脂に
よって真空中で含浸コートすることで解決していた。し
かし、この方法では真空装置が必要であり高額な装置を
用いることや工程時間と工程数の増加によるコストを削
減することが望まれていた。また、同じく従来の技術と
して特開平５−１３２３７号公報に開示されるように非
晶質のガラスをセラミック表面に塗布する方法もあっ
た。しかし、ガラス成分とセラミックとの反応によりセ
ラミック自体の特性を変動させることがあり、特性を変
動させずにセラミック表面の耐湿性を改善する方法が望
まれていた。
る課題に対して、従来は例えば特開平７−２４０３３４
号公報に開示されるようにセラミック表面を合成樹脂に
よって真空中で含浸コートすることで解決していた。し
かし、この方法では真空装置が必要であり高額な装置を
用いることや工程時間と工程数の増加によるコストを削
減することが望まれていた。また、同じく従来の技術と
して特開平５−１３２３７号公報に開示されるように非
晶質のガラスをセラミック表面に塗布する方法もあっ
た。しかし、ガラス成分とセラミックとの反応によりセ
ラミック自体の特性を変動させることがあり、特性を変
動させずにセラミック表面の耐湿性を改善する方法が望
まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
に対してチップ表面を改善して耐湿性をよくするととも
に、電解液の浸入を防止して電気特性の変動を回避でき
る電子部品およびその製造方法を提供することを目的と
する。
に対してチップ表面を改善して耐湿性をよくするととも
に、電解液の浸入を防止して電気特性の変動を回避でき
る電子部品およびその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、焼結磁性体および焼結誘電体等
のセラミック表面を有し、かつ内部導体および内部電極
等の引出端に接続する外部電極より構成された電子部品
において、前記セラミック表面が主として結晶化ガラス
からなるコーティング層による構成とする。本発明にお
いてコーティング層を形成する結晶化ガラスとしては例
えば、ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等からなり、チップ
部品の表面に緻密な組織を形成し、耐湿性を向上させ、
電気めっきの電解液の浸入による電気特性の変動を回避
した電子部品となる。
に本発明の電子部品は、焼結磁性体および焼結誘電体等
のセラミック表面を有し、かつ内部導体および内部電極
等の引出端に接続する外部電極より構成された電子部品
において、前記セラミック表面が主として結晶化ガラス
からなるコーティング層による構成とする。本発明にお
いてコーティング層を形成する結晶化ガラスとしては例
えば、ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等からなり、チップ
部品の表面に緻密な組織を形成し、耐湿性を向上させ、
電気めっきの電解液の浸入による電気特性の変動を回避
した電子部品となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、焼結磁
性体および焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ
内部導体および内部電極等の引出端に接続する外部電極
より構成された電子部品において、前記セラミック表面
が主として結晶化ガラスからなるコーティング層で構成
しているため、チップ表面を改善して耐湿性をよくする
とともに電気めっきの電解液の浸入を防止して電気特性
の変動を回避できるという作用を有する。
性体および焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ
内部導体および内部電極等の引出端に接続する外部電極
より構成された電子部品において、前記セラミック表面
が主として結晶化ガラスからなるコーティング層で構成
しているため、チップ表面を改善して耐湿性をよくする
とともに電気めっきの電解液の浸入を防止して電気特性
の変動を回避できるという作用を有する。
【０００７】請求項２に記載の発明は、焼結磁性体およ
び焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体
および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成
された電子部品の製造方法において、前記セラミック表
面の両端面を除く４側面に主として結晶化ガラスからな
る層を形成し、次に前記両端面あるいはさらに一部両４
側面にわたって外部電極を形成し、前記結晶化ガラスと
外部電極を同時に焼成して前記セラミック表面にコーテ
ィング層と外部電極とを形成する電子部品の製造方法で
あって、製造工数を削減し、製造コストを安くできると
いう作用を有する。
び焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体
および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成
された電子部品の製造方法において、前記セラミック表
面の両端面を除く４側面に主として結晶化ガラスからな
る層を形成し、次に前記両端面あるいはさらに一部両４
側面にわたって外部電極を形成し、前記結晶化ガラスと
外部電極を同時に焼成して前記セラミック表面にコーテ
ィング層と外部電極とを形成する電子部品の製造方法で
あって、製造工数を削減し、製造コストを安くできると
いう作用を有する。
【０００８】請求項３に記載の発明は、焼結磁性体およ
び焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体
および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成
された電子部品において、前記セラミック表面の両端面
を除く４側面に主として結晶化ガラスからなる層を形成
し、焼成して前記セラミック表面にコーティング層を形
成した後、前記両端面と一部両４側面にわたって外部電
極を形成する電子部品の製造方法であって、外部電極だ
けが最終的に焼成されるため、外部電極材料の選択の自
由度が広いという作用を有する。
び焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体
および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成
された電子部品において、前記セラミック表面の両端面
を除く４側面に主として結晶化ガラスからなる層を形成
し、焼成して前記セラミック表面にコーティング層を形
成した後、前記両端面と一部両４側面にわたって外部電
極を形成する電子部品の製造方法であって、外部電極だ
けが最終的に焼成されるため、外部電極材料の選択の自
由度が広いという作用を有する。
【０００９】この結晶化ガラスは焼成途中で結晶化する
ので非晶質のガラスと比較してセラミック中への拡散が
少なくセラミック特性に与える影響が少ない。また、熱
膨張係数αを選択するセラミック材料（例えばフェライ
トの場合は約１００×１０-7）に合わせて調整すること
ができる。このことは熱サイクル試験による信頼性試験
に対してセラミックとコーティング層の界面にかかる応
力を小さくしてクラックや空隙の発生を防ぐことができ
るので部品の信頼性を高めることができる。
ので非晶質のガラスと比較してセラミック中への拡散が
少なくセラミック特性に与える影響が少ない。また、熱
膨張係数αを選択するセラミック材料（例えばフェライ
トの場合は約１００×１０-7）に合わせて調整すること
ができる。このことは熱サイクル試験による信頼性試験
に対してセラミックとコーティング層の界面にかかる応
力を小さくしてクラックや空隙の発生を防ぐことができ
るので部品の信頼性を高めることができる。
【００１０】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。 （実施の形態１）Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライトを用
いてグリーンシートを形成し、このグリーンシートに図
１（ｂ）に示すように導電性Ａｇペーストで内部電極２
を形成し、プレス法により成形し、９００℃で焼成した
ソリッドインダクタ１に主としてＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系の結晶化ガラスからなるペーストを両端面を除く
４つの側面に塗布後、１５０℃−１０ｍｉｎの乾燥を行
い、その後両端面に外部電極３を形成するための導電性
Ａｇペーストを塗布し再度１５０℃−１０ｍｉｎの乾燥
を行った後、空気中で８５０℃−１０ｍｉｎの条件でガ
ラスペーストの熱処理と外部電極の焼き付けを同時に行
い、ソリッドインダクタ１の４側面にコーティング層４
を形成した。そしてこのように作製されたソリッドイン
ダクタ１のインピーダンス値Ｚ（ａｔ１００ＭHz）を測
定した。コーティング層４による処理を行わないものに
ついても同様に測定を行い、これらの処理を行ったもの
と行わないものの両者について電気めっきを施した後に
再度測定を行った。
る。 （実施の形態１）Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライトを用
いてグリーンシートを形成し、このグリーンシートに図
１（ｂ）に示すように導電性Ａｇペーストで内部電極２
を形成し、プレス法により成形し、９００℃で焼成した
ソリッドインダクタ１に主としてＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系の結晶化ガラスからなるペーストを両端面を除く
４つの側面に塗布後、１５０℃−１０ｍｉｎの乾燥を行
い、その後両端面に外部電極３を形成するための導電性
Ａｇペーストを塗布し再度１５０℃−１０ｍｉｎの乾燥
を行った後、空気中で８５０℃−１０ｍｉｎの条件でガ
ラスペーストの熱処理と外部電極の焼き付けを同時に行
い、ソリッドインダクタ１の４側面にコーティング層４
を形成した。そしてこのように作製されたソリッドイン
ダクタ１のインピーダンス値Ｚ（ａｔ１００ＭHz）を測
定した。コーティング層４による処理を行わないものに
ついても同様に測定を行い、これらの処理を行ったもの
と行わないものの両者について電気めっきを施した後に
再度測定を行った。
【００１１】
【表１】
【００１２】（表１）はこれらの測定結果を示すもので
ある。すなわち、コーティング層４による処理を行わな
いものについては電気めっき処理の前後で値が大きく変
化しているが、コーティング層による処理を行った実施
例については特性の変動が少ないことが分かる。
ある。すなわち、コーティング層４による処理を行わな
いものについては電気めっき処理の前後で値が大きく変
化しているが、コーティング層による処理を行った実施
例については特性の変動が少ないことが分かる。
【００１３】なお、実施例の試料の断面をＸ線マイクロ
アナライザで分析したが結晶化ガラスの成分はフェライ
トのごく表面でのみ検出されソリッドインダクタ内深部
への拡散は認められなかった。よって、この結晶化ガラ
スを用いることでフェライト中への結晶化ガラス成分の
拡散が少なくフェライト特性に与える影響が小さくなっ
た。
アナライザで分析したが結晶化ガラスの成分はフェライ
トのごく表面でのみ検出されソリッドインダクタ内深部
への拡散は認められなかった。よって、この結晶化ガラ
スを用いることでフェライト中への結晶化ガラス成分の
拡散が少なくフェライト特性に与える影響が小さくなっ
た。
【００１４】（実施の形態２）Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフ
ェライトを用いてグリーンシートを形成し、このグリー
ンシートに図１（ｂ）に示すように導電性Ａｇペースト
で内部電極２を形成し、プレス法により成形し、９００
℃で焼成したソリッドインダクタ１に主としてＭｇＯ−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の結晶化ガラスからなるペーストを
両端面を除く４つの側面に塗布し、空気中で８５０℃−
１０ｍｉｎの条件で結晶化ガラスペーストの焼き付けを
行い、ソリッドインダクタ１の４側面にコーティング層
４を形成した。次に両端面と一部両４側面にわたって外
部電極形成用の導電性Ａｇペーストを塗布し、再び９０
０℃−１０ｍｉｎの条件で焼成して外部電極３を形成し
た。
ェライトを用いてグリーンシートを形成し、このグリー
ンシートに図１（ｂ）に示すように導電性Ａｇペースト
で内部電極２を形成し、プレス法により成形し、９００
℃で焼成したソリッドインダクタ１に主としてＭｇＯ−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の結晶化ガラスからなるペーストを
両端面を除く４つの側面に塗布し、空気中で８５０℃−
１０ｍｉｎの条件で結晶化ガラスペーストの焼き付けを
行い、ソリッドインダクタ１の４側面にコーティング層
４を形成した。次に両端面と一部両４側面にわたって外
部電極形成用の導電性Ａｇペーストを塗布し、再び９０
０℃−１０ｍｉｎの条件で焼成して外部電極３を形成し
た。
【００１５】実施の形態１と同様にコーティング層４の
有無とめっき処理の前後についてインピーダンスを測定
したが同様の効果を得た。
有無とめっき処理の前後についてインピーダンスを測定
したが同様の効果を得た。
【００１６】このように、一度コーティング層４を形成
した後、外部電極を形成する製造方法は、外部電極材料
の焼結条件を結晶化ガラスの焼成条件と必ずしも同一に
する必要はなく、電極材料の選択の自由度が広がる効果
があげられる。
した後、外部電極を形成する製造方法は、外部電極材料
の焼結条件を結晶化ガラスの焼成条件と必ずしも同一に
する必要はなく、電極材料の選択の自由度が広がる効果
があげられる。
【００１７】
【発明の効果】以上記したように本発明によれば、チッ
プ表面を改善して耐湿性をよくするとともに、電気めっ
きの電解液の浸入を防止して電気特性の変動を回避する
ことができる。
プ表面を改善して耐湿性をよくするとともに、電気めっ
きの電解液の浸入を防止して電気特性の変動を回避する
ことができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す図で（ａ）は斜視
図、（ｂ）は内部電極の平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−
Ａ線における断面図
図、（ｂ）は内部電極の平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−
Ａ線における断面図
１ ソリッドインダクタ ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ コーティング層
Claims (3)
- 【請求項１】 焼結磁性体および焼結誘電体等のセラミ
ック表面を有し、かつ内部導体および内部電極等の引出
端に接続する外部電極より構成された電子部品におい
て、前記セラミック表面が主として結晶化ガラスからな
るコーティング層で構成された電子部品。 - 【請求項２】 焼結磁性体および焼結誘電体等のセラミ
ック表面を有し、かつ内部導体および内部電極等の引出
端に接続する外部電極より構成された電子部品におい
て、前記セラミック表面の両端面を除く４側面に主とし
て結晶化ガラスからなる層を形成し、次に前記両端面あ
るいはさらに一部両４側面にわたって外部電極を形成
し、前記結晶化ガラスからなる層と外部電極を同時に焼
成して前記セラミック表面にコーティング層と外部電極
とを形成する電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 焼結磁性体および焼結誘電体等のセラミ
ック表面を有し、かつ内部導体および内部電極等の引出
端に接続する外部電極より構成された電子部品におい
て、前記セラミック表面の両端面を除く４側面に主とし
て結晶化ガラスからなる層を形成し、焼成して前記セラ
ミック表面にコーティング層を形成した後、前記両端面
と一部４側面にわたって外部電極を形成する電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9397496A JPH09283359A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9397496A JPH09283359A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283359A true JPH09283359A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14097383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9397496A Pending JPH09283359A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283359A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111203A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子 |
| JP2016139789A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | パワーインダクタ及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP9397496A patent/JPH09283359A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111203A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子 |
| JPWO2012111203A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子 |
| JP2016139789A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | パワーインダクタ及びその製造方法 |
| US11037721B2 (en) | 2015-01-27 | 2021-06-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Power inductor and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20010017420A1 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2007036003A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3304798B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPH09180957A (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
| US4109292A (en) | Ceramic capacitor with nickel-solder electrodes | |
| JPH08162359A (ja) | チップ型セラミック電子部品 | |
| JP4573956B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP3444291B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH06112085A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH09283359A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2000182883A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09190950A (ja) | 電子部品の外部電極 | |
| JP2989975B2 (ja) | 窒化アルミニウム質基板の製造方法 | |
| JP3444290B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0525372B2 (ja) | ||
| JPS63144554A (ja) | 厚膜混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPH03296205A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPS6014416A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH1092644A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP2844373B2 (ja) | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 | |
| JP2000182873A (ja) | チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ | |
| JP2003109820A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP3948261B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JPH06176965A (ja) | チップ電子部品の製造方法 |