JP2844373B2 - 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 - Google Patents
積層ｌｃチップ部品及びその製造方法Info
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- JP2844373B2 JP2844373B2 JP1331271A JP33127189A JP2844373B2 JP 2844373 B2 JP2844373 B2 JP 2844373B2 JP 1331271 A JP1331271 A JP 1331271A JP 33127189 A JP33127189 A JP 33127189A JP 2844373 B2 JP2844373 B2 JP 2844373B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層LCチップ部品及びその製造方法に係わ
り、LC回路の外部電極のメッキによる形成方法を改善し
たものに関する。
り、LC回路の外部電極のメッキによる形成方法を改善し
たものに関する。
電子機器にはLC回路が多く用いられているが、コンパ
クトな部品として積層LCチップ部品が広く用いられてい
る。この積層LCチップ部品の構成は、例えば第６図
（ロ）に示すL1、L2のインダクタと、Ｃのコンデンサを
Ｔ型に接続したＴ型LC回路の場合、第６図（イ）に示す
ように、インダクタ部１コンデンサ部２を積層する。イ
ンダクタ部１は左右一対のコイル３、４を接続して形成
され、コンデンサ部２は誘電体を上下一対の内部電極
５、６により挟持して形成される。これらのコイル３、
４は導体による配線を形成したフェライト材料からなる
基板を積層し、それぞれの基板をスルホールにより接続
して形成され、内部電極５、６は電極層を形成した誘電
体材料からなる基板を積層して形成される。
クトな部品として積層LCチップ部品が広く用いられてい
る。この積層LCチップ部品の構成は、例えば第６図
（ロ）に示すL1、L2のインダクタと、Ｃのコンデンサを
Ｔ型に接続したＴ型LC回路の場合、第６図（イ）に示す
ように、インダクタ部１コンデンサ部２を積層する。イ
ンダクタ部１は左右一対のコイル３、４を接続して形成
され、コンデンサ部２は誘電体を上下一対の内部電極
５、６により挟持して形成される。これらのコイル３、
４は導体による配線を形成したフェライト材料からなる
基板を積層し、それぞれの基板をスルホールにより接続
して形成され、内部電極５、６は電極層を形成した誘電
体材料からなる基板を積層して形成される。
そして第６図（イ）に示す積層体の外壁には第６図
（ロ）に示すLC回路のLC接続部分のに対応するLC回路
接続外部電極７、同様にL1、L2の端子、に対応する
コイル３、４のそれぞれの端子に外部電極８、９、同様
にＣの端子に対応するコンデンサの内部電極の端子に
外部電極10がそれぞれ形成される。
（ロ）に示すLC回路のLC接続部分のに対応するLC回路
接続外部電極７、同様にL1、L2の端子、に対応する
コイル３、４のそれぞれの端子に外部電極８、９、同様
にＣの端子に対応するコンデンサの内部電極の端子に
外部電極10がそれぞれ形成される。
ところで、第６図（イ）に示す積層体の外壁に形成さ
れる外部電極は、上記コイルの配線用、コンデンサの内
部電極用塗膜を形成したグリーンシートを積層した未焼
成積層体を焼成した後の積層体に、第１層の導体ペース
ト塗膜を形成して焼き付け、その焼き付け導電塗膜の上
に第２層のニッケルのバレル電解メッキを施し、最後に
第３層のはんだのバレルメッキを施すことにより形成さ
れる。
れる外部電極は、上記コイルの配線用、コンデンサの内
部電極用塗膜を形成したグリーンシートを積層した未焼
成積層体を焼成した後の積層体に、第１層の導体ペース
ト塗膜を形成して焼き付け、その焼き付け導電塗膜の上
に第２層のニッケルのバレル電解メッキを施し、最後に
第３層のはんだのバレルメッキを施すことにより形成さ
れる。
この外部電極を形成する工程において、第２層のニッ
ケルメッキ、第３層のはんだメッキを施す際に用いるバ
レル電解メッキは、メッシュのバレル（籠）の中の陰極
を設け、これに対応してバレルの外部に設けた陽極との
間にメッキ浴を介在させ、上記バレルに上記第１層に焼
き付け導電塗膜を形成した積層体と粒状の導体のダミー
を入れ、これらを一緒に撹拌しながらメッキを行うもの
である。この場合、陰極と直接又はダミーを通して通電
されることによりメッキが施されるので、上記積層体は
静止してメッキされるよりも各導電塗膜に平等にメッキ
される機会が与えられる。
ケルメッキ、第３層のはんだメッキを施す際に用いるバ
レル電解メッキは、メッシュのバレル（籠）の中の陰極
を設け、これに対応してバレルの外部に設けた陽極との
間にメッキ浴を介在させ、上記バレルに上記第１層に焼
き付け導電塗膜を形成した積層体と粒状の導体のダミー
を入れ、これらを一緒に撹拌しながらメッキを行うもの
である。この場合、陰極と直接又はダミーを通して通電
されることによりメッキが施されるので、上記積層体は
静止してメッキされるよりも各導電塗膜に平等にメッキ
される機会が与えられる。
しかしながら、第６図（ロ）の等価回路からも知られ
るように、インダクタンスL1、L2の端子、及びその
接続部はこれらのいずれか１つが陰極と電気的に導通
されると他の端子も電気的に導通されるが、コンデンサ
Ｃの端子はこれらとは電気的に絶縁される。この結
果、の部分が通電される確率は、〜の場合の1/3
となり、メッキされる確率も低くなる。
るように、インダクタンスL1、L2の端子、及びその
接続部はこれらのいずれか１つが陰極と電気的に導通
されると他の端子も電気的に導通されるが、コンデンサ
Ｃの端子はこれらとは電気的に絶縁される。この結
果、の部分が通電される確率は、〜の場合の1/3
となり、メッキされる確率も低くなる。
この結果、第６図（ロ）の〜に対応する第６図
（イ）の外部電極７〜９はメッキ膜が厚くり、に対応
する外部電極10はメッキ膜が薄くなり、メッキ膜の厚さ
にバラツキが生じる。第２層のニッケルメッキ層が薄い
か、あるいは不均一になると、これに第３層のはんだメ
ッキを施しても、はんだ食われを起こす。これを防ぐた
めにに対応する外部電極10のニッケルメッキ層を厚く
すると、今度は〜に対応する外部電極７、８、９の
ニッケルメッキ層が厚過ぎることになり、この上にはん
だメッキ層を形成した外部電極はストレスが大きくな
り、外部電極そのものの素地に対する接着強度が低下し
たり、素地にクラックを起こすことがある。また、第３
層のはんだメッキ層が薄過ぎると、後にプリント基板等
に外部電極をはんだ付けする際に溶融はんだの濡れが悪
く、また、厚過ぎると上記と同様に外部電極にかかるス
トレスが大きくなる。したがって、第２層、第３層のメ
ッキ層の厚さは２〜３μｍが適当であり、そのバラツキ
を少なくすることが必要である。
（イ）の外部電極７〜９はメッキ膜が厚くり、に対応
する外部電極10はメッキ膜が薄くなり、メッキ膜の厚さ
にバラツキが生じる。第２層のニッケルメッキ層が薄い
か、あるいは不均一になると、これに第３層のはんだメ
ッキを施しても、はんだ食われを起こす。これを防ぐた
めにに対応する外部電極10のニッケルメッキ層を厚く
すると、今度は〜に対応する外部電極７、８、９の
ニッケルメッキ層が厚過ぎることになり、この上にはん
だメッキ層を形成した外部電極はストレスが大きくな
り、外部電極そのものの素地に対する接着強度が低下し
たり、素地にクラックを起こすことがある。また、第３
層のはんだメッキ層が薄過ぎると、後にプリント基板等
に外部電極をはんだ付けする際に溶融はんだの濡れが悪
く、また、厚過ぎると上記と同様に外部電極にかかるス
トレスが大きくなる。したがって、第２層、第３層のメ
ッキ層の厚さは２〜３μｍが適当であり、そのバラツキ
を少なくすることが必要である。
本発明の目的は、バレル電解メッキによるメッキ層の
厚さのバラツキあるいはメッキ層が不均一になることを
少なくできる構造の積層LCチップ部品及びその製造方法
を提供することにある。
厚さのバラツキあるいはメッキ層が不均一になることを
少なくできる構造の積層LCチップ部品及びその製造方法
を提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するために、導体の配線を
有する複数の絶縁体基板を積層しそれぞれの絶縁体基板
の配線を接続してコイルを形成したインダクタ部と、誘
電体の両側に電極を形成した少なくとも１組のコンデン
サ部とを積層した積層体の外壁にLC回路の外部電極を形
成した積層LCチップ部品において、上記LC回路のコンデ
ンサのインダクタと接続されていない側の端子に接続す
る外部電極の上記積層体の外壁の同一面に離間して複数
設けたことを特徴とする積層LCチップ部品及びこれをバ
レルメッキ工程を経て製造する積層LCチップ部品の製造
方法を提供するものである。
有する複数の絶縁体基板を積層しそれぞれの絶縁体基板
の配線を接続してコイルを形成したインダクタ部と、誘
電体の両側に電極を形成した少なくとも１組のコンデン
サ部とを積層した積層体の外壁にLC回路の外部電極を形
成した積層LCチップ部品において、上記LC回路のコンデ
ンサのインダクタと接続されていない側の端子に接続す
る外部電極の上記積層体の外壁の同一面に離間して複数
設けたことを特徴とする積層LCチップ部品及びこれをバ
レルメッキ工程を経て製造する積層LCチップ部品の製造
方法を提供するものである。
また、本発明は、導体の配線を有する複数の絶縁体基
板を積層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイ
ルを形成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形
成した少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層
体の外壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部
品において、上記LC回路のコンデンサのインダクタと接
続されていない側の端子に接続する外部電極を上記積層
体の外壁の同一面に離間して複数設けるとともに、その
反対面にも設けたことを特徴とする積層LCチップ部品及
びこれをバレルメッキ工程を経て製造する積層LCチップ
部品の製造方法を提供するものである。
板を積層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイ
ルを形成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形
成した少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層
体の外壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部
品において、上記LC回路のコンデンサのインダクタと接
続されていない側の端子に接続する外部電極を上記積層
体の外壁の同一面に離間して複数設けるとともに、その
反対面にも設けたことを特徴とする積層LCチップ部品及
びこれをバレルメッキ工程を経て製造する積層LCチップ
部品の製造方法を提供するものである。
LC回路のＣ端子の外部電極を複数設けたので、第１層
の導電膜上に第２層、第３層のバレル電解メッキ層を順
次形成する際に、Ｃ端子についてもＬ端子と同等又はそ
れ以上の確率で通電の機会を与えることができる。
の導電膜上に第２層、第３層のバレル電解メッキ層を順
次形成する際に、Ｃ端子についてもＬ端子と同等又はそ
れ以上の確率で通電の機会を与えることができる。
次に本発明の実施例を該１図ないし第５図に基づいて
説明する。なお、他図と同一符号部分は同一構成部分を
示すものである。
説明する。なお、他図と同一符号部分は同一構成部分を
示すものである。
第２図（イ）に示すように、フェライト粉末とバイン
ダーからなるフェライトグリーンシート11に導体ペース
トによる配線塗膜12を形成したコイル用グリーンシート
13と、同様にフェライトグリーンシート11′に別の配線
塗膜12′を形成したコイル用グリーンシート13′と、同
様にフェライトグリーンシート11″に別の配線塗膜12″
を形成したコイル用グリーンシート13″とを積層し、そ
れぞれのシートをスルーホールで接続し、第１図（イ）
に示すコイル３、４に対応する左右一対のコイル用塗膜
を形成し、その積層体の両側から上記フェライトグリー
ンシート11と同様の組成で厚さの厚いフェライトグリー
ンシート14、14′を圧着積層してグリーンシート積層体
の第３図に示すインダクタ未焼成部15を形成する。
ダーからなるフェライトグリーンシート11に導体ペース
トによる配線塗膜12を形成したコイル用グリーンシート
13と、同様にフェライトグリーンシート11′に別の配線
塗膜12′を形成したコイル用グリーンシート13′と、同
様にフェライトグリーンシート11″に別の配線塗膜12″
を形成したコイル用グリーンシート13″とを積層し、そ
れぞれのシートをスルーホールで接続し、第１図（イ）
に示すコイル３、４に対応する左右一対のコイル用塗膜
を形成し、その積層体の両側から上記フェライトグリー
ンシート11と同様の組成で厚さの厚いフェライトグリー
ンシート14、14′を圧着積層してグリーンシート積層体
の第３図に示すインダクタ未焼成部15を形成する。
一方、第２図（ロ）に示すように、誘電体原料とバイ
ンダーからなる誘電体グリーンシート16に導電ペースト
により内部電極塗布膜17を形成したコンデンサ用グリー
ンシート18と、同様に誘電体グリーンシート16′に内部
電極塗膜17′を形成したコンデンサ用グリーンシート1
8′とを積層し、その両側から同様の組成で厚さの厚い
誘電体グリーンシート19、19′を圧力積層してグリーン
シート積層体の第３図に示すコンデンサ未焼成部20を形
成する。
ンダーからなる誘電体グリーンシート16に導電ペースト
により内部電極塗布膜17を形成したコンデンサ用グリー
ンシート18と、同様に誘電体グリーンシート16′に内部
電極塗膜17′を形成したコンデンサ用グリーンシート1
8′とを積層し、その両側から同様の組成で厚さの厚い
誘電体グリーンシート19、19′を圧力積層してグリーン
シート積層体の第３図に示すコンデンサ未焼成部20を形
成する。
この際、第１図（ロ）に示す等価回路のインダクタL1
及びL2の接続部及びこれらL1、L2の端子、に対応
して、第２図、第３図に示すようにインダクタ未焼成部
15の配線塗膜12″、12を積層体の３つのそれぞれの外壁
に導出して導出部12a、12b、12cとするとともに、コン
デンサ未焼成部20の一方の内部電極塗膜17′を上記導出
部12aと同一平面をなす外壁に導出して導出部17′ａと
し、その残りの内部電極塗膜17を上記いずれを内部電極
塗膜、配線塗膜の導出されていない外壁に２個所導出し
て導出部17a、17bとする。
及びL2の接続部及びこれらL1、L2の端子、に対応
して、第２図、第３図に示すようにインダクタ未焼成部
15の配線塗膜12″、12を積層体の３つのそれぞれの外壁
に導出して導出部12a、12b、12cとするとともに、コン
デンサ未焼成部20の一方の内部電極塗膜17′を上記導出
部12aと同一平面をなす外壁に導出して導出部17′ａと
し、その残りの内部電極塗膜17を上記いずれを内部電極
塗膜、配線塗膜の導出されていない外壁に２個所導出し
て導出部17a、17bとする。
そして第３図に示すように、上記インダクタンス未焼
成部15とコンデンサ未焼成部20を圧着して積層する。
成部15とコンデンサ未焼成部20を圧着して積層する。
この後、仮焼きしてバインダーを焼失させ、本焼成す
るか、あるいは仮焼と本焼成を一連の工程で行ない、第
１図（イ）に示すように、焼成した積層体であって、コ
イル３、４を形成するインダクタ部１と、内部電極5,、
６に誘電体を挟持したコンデンサ部２を有する積層LC回
路体を作製する。
るか、あるいは仮焼と本焼成を一連の工程で行ない、第
１図（イ）に示すように、焼成した積層体であって、コ
イル３、４を形成するインダクタ部１と、内部電極5,、
６に誘電体を挟持したコンデンサ部２を有する積層LC回
路体を作製する。
次に、第１図（イ）に示すように、この積層LC回路体
の外壁であって、第３図に示す上記導出部12aと導出部1
7′ａが導出されている面に対応する面、同様に他の導
出部12b、12cがそれぞれ導出されている面及び上記導出
部17a、17bが導出されている面のそれぞれに対応する面
に、これらのそれぞれの導出部と接続する導電膜をAg85
重量部、ガラス15重量部を含有する導電ペーストを塗布
して焼き付けることにより形成する。
の外壁であって、第３図に示す上記導出部12aと導出部1
7′ａが導出されている面に対応する面、同様に他の導
出部12b、12cがそれぞれ導出されている面及び上記導出
部17a、17bが導出されている面のそれぞれに対応する面
に、これらのそれぞれの導出部と接続する導電膜をAg85
重量部、ガラス15重量部を含有する導電ペーストを塗布
して焼き付けることにより形成する。
次いで、これにニッケルのバレル電解メッキを20A、4
5分の条件で行ない、さらにはんだのバレル電解メッキ
を10A、40分の条件で行なう。このようにして第１図
（イ）に示すように、両側の外壁にコイル３、４の端子
の外部電極21、22、他の一方の外壁にコイル３、４と一
方の内部電極５を接続する接続部の外部電極23、及び残
りの外壁に他方の内部電極６に上記導出部17a、上記導
出部17bの焼成体を介してそれぞれ接続する外部電極24
と外部電極25を離間して形成する。
5分の条件で行ない、さらにはんだのバレル電解メッキ
を10A、40分の条件で行なう。このようにして第１図
（イ）に示すように、両側の外壁にコイル３、４の端子
の外部電極21、22、他の一方の外壁にコイル３、４と一
方の内部電極５を接続する接続部の外部電極23、及び残
りの外壁に他方の内部電極６に上記導出部17a、上記導
出部17bの焼成体を介してそれぞれ接続する外部電極24
と外部電極25を離間して形成する。
このようにして外部電極を形成すると、この積層LCチ
ップ部品の等価回路は、第１図（ロ）に示されるので、
第１図（ロ）中、第１図（イ）に示す上記外部電極23に
対応するLC接続部の端子、同様に上記外部電極21、22
に対応するL1、L2の端子、に対し、同様に上記外部
電極24、25に対応するＣの端子は、となり、Ｃの端
子は第６図（ロ）の場合より１つ多くなり、バレルメッ
キにおける通電の確率がＬの1/3であったものが2/3に向
上する。
ップ部品の等価回路は、第１図（ロ）に示されるので、
第１図（ロ）中、第１図（イ）に示す上記外部電極23に
対応するLC接続部の端子、同様に上記外部電極21、22
に対応するL1、L2の端子、に対し、同様に上記外部
電極24、25に対応するＣの端子は、となり、Ｃの端
子は第６図（ロ）の場合より１つ多くなり、バレルメッ
キにおける通電の確率がＬの1/3であったものが2/3に向
上する。
このようにして得られた積層LCチップ部品について、
ニッケルメッキ層の厚さ、はんだメッキ層の厚さを測定
した結果を下記表に示す。表中、括弧内は第１図（イ）
の外部電極に対応する第１図（ロ）の端子番号である。
ニッケルメッキ層の厚さ、はんだメッキ層の厚さを測定
した結果を下記表に示す。表中、括弧内は第１図（イ）
の外部電極に対応する第１図（ロ）の端子番号である。
なお、メッキ層の厚さの測定はメッキ面を研磨して光
学顕微鏡で測定した。
学顕微鏡で測定した。
実施例２ 実施例１において、第４図に示すように、第２図
（ロ）の誘電体シート16に導出部17a、17bを有する内部
電極塗膜17を形成するとともに、さらに導出部17cを上
記導出部とは反対側に形成した誘電体シート18″を用
い、上記導出部17cについても上記導出部17a、17bと同
様にして外部電極を形成した以外は同様にして第５図
（イ）に示す外部電極26を新たに有する積層LCチップ部
品を作製した。
（ロ）の誘電体シート16に導出部17a、17bを有する内部
電極塗膜17を形成するとともに、さらに導出部17cを上
記導出部とは反対側に形成した誘電体シート18″を用
い、上記導出部17cについても上記導出部17a、17bと同
様にして外部電極を形成した以外は同様にして第５図
（イ）に示す外部電極26を新たに有する積層LCチップ部
品を作製した。
その等価回路は第５図（ロ）に示され、外部電極26は
端子に対応する。
端子に対応する。
これについても実施例１と同様に測定した結果を下記
表に示す。
表に示す。
比較例 上記実施例１において、第２図（ロ）の誘電体シート
16に導出部17a、17bを有する内部電極塗膜17を形成する
変わりに、これら導出部17a、17bを除き、新たに内部電
極塗膜17に中央に導出部を設けた誘電体シートについて
上記導出部17a、17bと同様にして外部電極を形成した以
外は同様にして第６図（イ）に示す外部電極10を形成
し、第１図（イ）の外部電極24、25を除き一つにした積
層LCチップ部品を作製した。その等価回路は第６図
（ロ）に示され、端子が外部電極に対応する。
16に導出部17a、17bを有する内部電極塗膜17を形成する
変わりに、これら導出部17a、17bを除き、新たに内部電
極塗膜17に中央に導出部を設けた誘電体シートについて
上記導出部17a、17bと同様にして外部電極を形成した以
外は同様にして第６図（イ）に示す外部電極10を形成
し、第１図（イ）の外部電極24、25を除き一つにした積
層LCチップ部品を作製した。その等価回路は第６図
（ロ）に示され、端子が外部電極に対応する。
これについても実施例１と同様に測定した結果を下記
表に示す。
表に示す。
〔発明の効果〕 本発明によれば、積層LCチップ部品のコンデンサ
（Ｃ）端子について、複数の外部電極を設けたので、バ
レル電解メッキを行うときに、その通電される確率を高
めることができ、そのメッキ膜の厚さを従来の方法より
厚くでき、２個以上のインダクタンス（Ｌ）を接続した
LC回路のインダクタンスの端子の外部電極と同じ厚さの
メッキ層を得ることもできる。これにより、ニッケルメ
ッキ層の厚さをどの端子の対しても一様にしてその厚さ
を例えば２〜３μｍに調整することができる。このよう
にして薄過ぎることより後続のはんだメッキの際のはん
だの食われを防止するとともに、厚過ぎることによるそ
の上にはんだメッキ層を形成した外部電極のストレスの
発生、接着強度の低下及び素地のクラックの発生を防止
することができる。また、はんだのメッキ層についても
薄過ぎることにより、後にプリント基板に外部電極をは
んだ付けするときに溶融はんだに対する濡れを悪くする
ということはなく、また、厚過ぎることにより上記と同
様に大きなストレスがかかるということもない。
（Ｃ）端子について、複数の外部電極を設けたので、バ
レル電解メッキを行うときに、その通電される確率を高
めることができ、そのメッキ膜の厚さを従来の方法より
厚くでき、２個以上のインダクタンス（Ｌ）を接続した
LC回路のインダクタンスの端子の外部電極と同じ厚さの
メッキ層を得ることもできる。これにより、ニッケルメ
ッキ層の厚さをどの端子の対しても一様にしてその厚さ
を例えば２〜３μｍに調整することができる。このよう
にして薄過ぎることより後続のはんだメッキの際のはん
だの食われを防止するとともに、厚過ぎることによるそ
の上にはんだメッキ層を形成した外部電極のストレスの
発生、接着強度の低下及び素地のクラックの発生を防止
することができる。また、はんだのメッキ層についても
薄過ぎることにより、後にプリント基板に外部電極をは
んだ付けするときに溶融はんだに対する濡れを悪くする
ということはなく、また、厚過ぎることにより上記と同
様に大きなストレスがかかるということもない。
また、コンデンサのインダクタと接続されていない端
子に接続する複数の外部電極を積層体の外壁の同一面に
離間して設ける場合には、それらの外部電極を積層体の
互いに反対側になる面に単一で設ける場合より、導電ペ
ーストを塗布する工程を設けるときに、塗布面を変更し
ないで複数の導電ペースト膜を形成することができ、そ
の塗布工程における生産性が良いという利点がある。
子に接続する複数の外部電極を積層体の外壁の同一面に
離間して設ける場合には、それらの外部電極を積層体の
互いに反対側になる面に単一で設ける場合より、導電ペ
ーストを塗布する工程を設けるときに、塗布面を変更し
ないで複数の導電ペースト膜を形成することができ、そ
の塗布工程における生産性が良いという利点がある。
第１図（イ）は本発明の積層LCチップ部品の斜視図、同
（ロ）はその等価回路図、第２図（イ）（ロ）はその製
造工程の一部の説明図、第３図はその積層LCチップ部品
を組立てた状態の斜視図、第４図は他の実施例の製造工
程の一部の説明図、第５図（イ）はその完成品の斜視
図、同（ロ）はその等価回路図、第６図（イ）は従来品
の積層LCチップ部品の斜視図、同（ロ）はその等価回路
図である。 図中、１はインダクタ部、２はコンデンサ部、７〜10、
21〜26は外部電極、、、、及びはこれら外
部電極にそれぞれ対応する等価回路の端子である。
（ロ）はその等価回路図、第２図（イ）（ロ）はその製
造工程の一部の説明図、第３図はその積層LCチップ部品
を組立てた状態の斜視図、第４図は他の実施例の製造工
程の一部の説明図、第５図（イ）はその完成品の斜視
図、同（ロ）はその等価回路図、第６図（イ）は従来品
の積層LCチップ部品の斜視図、同（ロ）はその等価回路
図である。 図中、１はインダクタ部、２はコンデンサ部、７〜10、
21〜26は外部電極、、、、及びはこれら外
部電極にそれぞれ対応する等価回路の端子である。
Claims (4)
- 【請求項１】導体の配線を有する複数の絶縁体基板を積
層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイルを形
成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形成した
少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層体の外
壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部品にお
いて、上記LC回路のコンデンサのインダクタと接続され
ていない側の端子に接続する外部電極を上記積層体の外
壁の同一面に離間して複数設けたことを特徴とする積層
LCチップ部品。 - 【請求項２】導体の配線を有する複数の絶縁体基板を積
層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイルを形
成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形成した
少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層体の外
壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部品にお
いて、上記LC回路のコンデンサのインダクタと接続され
ていない側の端子に接続する外部電極を上記積層体の外
壁の同一面に離間して複数設けるとともに、その反対面
にも設けたことを特徴とする積層LCチップ部品。 - 【請求項３】導体の配線を有する複数の絶縁体基板を積
層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイルを形
成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形成した
少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層体の外
壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部品の製
造方法において、上記LC回路のコンデンサのインダクタ
と接続されていない側の端子に接続する外部電極を上記
積層体の外壁の同一面に離間して複数設け、これらの外
部電極をバレルメッキ工程を経て形成したことを特徴と
する積層LCチップ部品の製造方法。 - 【請求項４】導体の配線を有する複数の絶縁体基板を積
層しそれぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイルを形
成したインダクタ部と、誘電体の両側に電極を形成した
少なくとも１組のコンデンサ部とを積層した積層体の外
壁にLC回路の外部電極を形成した積層LCチップ部品にお
いて、上記LC回路のコンデンサのインダクタと接続され
ていない側の端子に接続する外部電極を上記積層体の外
壁の同一面に離間して複数設けるとともに、その反対面
にも設け、これらの外部電極をバレルメッキ工程を経て
形成したことを特徴とする積層LCチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331271A JP2844373B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331271A JP2844373B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192705A JPH03192705A (ja) | 1991-08-22 |
| JP2844373B2 true JP2844373B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=18241826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1331271A Expired - Lifetime JP2844373B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844373B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6483976B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2019-03-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
| JP2018190915A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1331271A patent/JP2844373B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03192705A (ja) | 1991-08-22 |
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