JPH0729625Y2 - 積層型ｌｃ複合部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は積層型LC複合部品に関し、特に半田適性の良い
外部端子を有する積層型LC複合部品に関する。

［従来の技術］ 外形が六面体等の小形積層インダクタ、LC複合部品等は
知られている。この種の積層電子部品は側面に薄膜状の
外部端子を有しており、電子部品をプリント基板へ直接
搭載してこれらの外部端子とプリント基板面の配線との
間に半田を施していわゆる直づけを可能にしている。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、半田時の熱や機械的力により外部端子が剥れた
り、半田親和性その他の問題があるため外部端子用金属
材料の種類は限定される。

銀や銀合金は下地との付着性が良く導電性が良いのでこ
の種の外部端子に汎用されているが、半田浴に浸漬され
るとき銀等が半田浴中へ溶解されるという問題がある。
これを防止するために銀等を下地層としてその表面に錫
などの層を形成することが試みられているが、未だ十分
に満足なものは得られていない。

本考案は半田適性の良い外部端子を有する積層型LC複合
部品を提供することを目的とする。本考案は導電性が良
く、下地への付着性が良く、半田浴中への溶出の問題が
なく、外気による酸化の問題がなく、また機械的強度の
高い（剥離し難い）外部端子を備えた積層型LC複合部品
を提供することを目的とする。

上に述べたように、銀等はすぐれた外部端子ではあるが
半田に溶解し易いので、本考案者は銀や銀合金層を電気
めっきによりニッケル層で被覆することを試みた。これ
により半田やせの問題は解消したが、今後はニッケル層
の表面が酸化され易くなり、半田の乗り及び抵抗の点で
問題が生じた。そこでさらにその外面に錫層を形成した
ところ、この問題が解消することが分った。しかしなが
ら、層数が増したことにより、外部端子自体に剥離現象
が見られた。そこで銀や銀合金層とニッケル層との間に
さらに銅層を介在させることによりこの問題を解決する
ことができた。また、銀や銀合金層は低温焼付法により
形成されるが、その他の層は電気めっき法に形成したと
き上述した問題のないすぐれた外部端子が得られた。そ
の上電気めっき法によると、外部端子の各層が上層によ
り完全に蔽われ且つ周辺に過不足ない積層が得られるの
で特性が向上する。従って、本考案の外部端子の銀又は
銀合金層以外の部分は電気めっき層に限定される。

［課題を解決するための手段］ 本考案は低温焼成磁性フェライトよりなる複数の電気絶
縁体層と複数のコイル形成用の銀導体層との交互積層部
と、複数の誘電体層と複数のコンデンサ形成用の銀電極
層との交互積層体部とを含む一体焼結体、前記焼結体の
端面へ引出された前記導体層及び電極層の引出端、前記
端面に前記引出端へ接続するように形成された銀層及び
前記銀層の表面に形成された電気めっき層より成る外部
端子とから構成された積層型LC複合部品を提供する。

この場合に電気めっき層は、銅層、ニッケル層及び錫層
の順に形成される。

［考案の効果］ （１）低温焼成フェライトを使用することにより低温
（例えば約900℃）で焼成ができる。これにより従来コ
ンデンサなどに使用されていた高価な高融点金属やこれ
らの合金を使わずに銀を用いて焼成できるようになる。

（２）外部電極の焼付時に銀を用いるので積層体内外で
異種金属を用いる場合の拡散速度のちがいによる内外界
面の断線を生じない。

（３）このことにより、外部端子表面の半田付け性（半
田ぬれ性）の劣化が防止できる。

（４）銀ペースト中のバインダー成分（ガラス）は低温
焼結フェライトが多孔質のため余分な量を要し、そのた
めに半田ぬれ性を低下するが本考案のようにめっき層を
この外部端子の表面に施すことにより、半田付け性（ぬ
れ性、強度等）の改善が実現できる。

［実施例］ 以下本考案を図面に関連して詳しく説明する。第１〜２
図は積層型LC複合部品を示し、電気絶縁性の磁性フェラ
イト等の磁性粉末ペースト、及び銀粉末ペーストを用意
し、複数の磁性層と、これら磁性層の層間から次の層間
へと延長する複数の線状導体とを、導体の端部が重畳す
るようにしながら交互に印刷することにより、積層磁性
体の内部に前記導体がコイル状に周回する積層体を形成
し、さらにフェライト又は誘電体等の絶縁体粉末のペー
スト、及び上記金属粉末ペーストを用意し、上記積層体
の上にシート状に印刷して積層コンデンサ部とし、全体
を焼結する。第１、２及び３図は、焼結体とした後の積
層LC複合部品を示すもので、１は積層LC焼結体部分であ
り、積層インダクタ部３及び積層コンデンサ部２の一体
焼結体より成っている。コンデンサ部２は誘電体４（絶
縁性磁性体も場合により可）及び電極層５から構成さ
れ、インダクタ部３は磁性体６とその中をコイル状に周
回する導体７とから成っている。電極層５及び導体層７
の引出端は焼結体部１の両端面に露出され銀粉末ペース
トの焼付けで形成された外部端子８、９に電気的に接続
されている。

第４図は第１図の主要部拡大図である。外部端子８、９
は同じ構成であるから外部端子８について説明する。焼
結積層体１の端面10は必要ならばバレル研磨などの方法
で研磨して導体引出端11、12を適正に端面10に露出し、
銀粉末をペースト化した導電塗料を塗布し焼付けて下地
銀又は銀層13を形成する。銀層の上には電気めっきによ
り銅層14を形成する。部分的に導電層を有する小形部品
に電気めっきを行う方法には種々な方法があるので、任
意の方法を用いて電気めっきを行えば良い。銅層14は銀
層13と、次に形成されるニッケル層との間に介在してこ
れら両層を強く接着させる。次に、ニッケル層15を同じ
く電気めっき法により形成する。ニッケル層15は銀及び
銅層に対する保護被覆として働き、外部端子の半田やせ
の問題を抑制することができる。またニッケル層は銅層
及び次に形成される錫層と良く接着し且つこれらの層に
対して化学的に安定である。最後にニッケル層15の表面
に電気めっきにより錫層16を形成する。錫層はニッケル
層15の酸化を防ぐ。錫層16は半田浴に対して溶融し易い
が、ニッケル層15の存在により銀及び銅層の溶融を防止
し、また銅層14の存在により外部端子の剥離抵抗力を向
上させることができる。

以上により、本考案はすぐれた焼結積層インダクタを提
供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例による積層インダクタの断面
図、第２図は同平面図、第３図は第１図のＡ−Ａ断面図
及び第４図は同部分拡大図である。 1:積層LC焼結体 2:コンデンサ部 4:誘電体 5:電極層 6:磁性体 7:コイル形成用導体 ８、9:外部端子 10:端面 11、12:引出端 13:銀又は銀合金層 14:銅層 15:ニッケル層 16:錫層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ 4/232 4/30 ３０１ Ａ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｆ 1/20 1/34 Ｚ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】低温焼成磁性フェライトよりなる複数の電
   気絶縁体層と複数のコイル形成用の銀導体層との交互積
   層部と、複数の誘電体層と複数のコンデンサ形成用の銀
   電極層との交互積層体部とを含む一体焼結体、前記焼結
   体の端面へ引出された前記銀導体層及び銀電極層の引出
   端、前記端面に前記引出端へ接続するように形成された
   銀層及び前記銀層の表面に形成された電気めっき層より
   成る外部端子とから構成され、前記電気めっき層は、銅
   層、ニッケル層及び錫層の順に形成されている積層型LC
   複合部品。