JPH0115145Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115145Y2 JPH0115145Y2 JP1982138393U JP13839382U JPH0115145Y2 JP H0115145 Y2 JPH0115145 Y2 JP H0115145Y2 JP 1982138393 U JP1982138393 U JP 1982138393U JP 13839382 U JP13839382 U JP 13839382U JP H0115145 Y2 JPH0115145 Y2 JP H0115145Y2
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- silver
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- layers
- sets
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- Expired
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は積層トランスの構造に関し、特に半田
適性の良い外部端子を有する積層トランスに関す
る。
適性の良い外部端子を有する積層トランスに関す
る。
外形が六面体等の小形積層トランスは知られて
いる。この種の積層トランスは側面に薄膜状の外
部端子を有しており、積層トランスをプリント基
板へ直接塔載してこれらの外部端子とプリント基
板面の配線との間に半田を施していわゆる直づけ
を可能にしている。しかし、半田時の熱により外
部端子が剥れたり、半田親和性その他の問題があ
るため外部端子用金属材料の種類は限定される。
いる。この種の積層トランスは側面に薄膜状の外
部端子を有しており、積層トランスをプリント基
板へ直接塔載してこれらの外部端子とプリント基
板面の配線との間に半田を施していわゆる直づけ
を可能にしている。しかし、半田時の熱により外
部端子が剥れたり、半田親和性その他の問題があ
るため外部端子用金属材料の種類は限定される。
銀や銀合金は下地との付着性が良く導電性が良
いのでこの種の外部端子に汎用されているが、半
田浴に浸漬されるとき銀等が半田浴中へ溶解され
るという問題がある。これを防止するために銀等
を下地層としてその表面に錫などの層を形成する
ことが試みられているが、末だ十分に満足なもの
は得られていない。
いのでこの種の外部端子に汎用されているが、半
田浴に浸漬されるとき銀等が半田浴中へ溶解され
るという問題がある。これを防止するために銀等
を下地層としてその表面に錫などの層を形成する
ことが試みられているが、末だ十分に満足なもの
は得られていない。
本考案は半田適性の良い外部端子を有する積層
トランスを提供することを目的とする。本考案は
導電性が良く、下地への付着性が良く、半田浴中
への溶出の問題がなく、外気による酸化の問題が
なく、また機械的強度の高い（剥離し難い）外部
端子を備えた積層トランスを提供することを目的
とする。
トランスを提供することを目的とする。本考案は
導電性が良く、下地への付着性が良く、半田浴中
への溶出の問題がなく、外気による酸化の問題が
なく、また機械的強度の高い（剥離し難い）外部
端子を備えた積層トランスを提供することを目的
とする。
上に述べたように、銀又は銀合金はすぐれた外
部端子ではあるが半田に溶解し易いので、本考案
者は銀及び銀合金層を電気めつきによりニツケル
層で被覆することを試みた。これにより半田やせ
の問題は解消したが、今度はニツケル層の表面が
酸化され易くなり、半田の乗り及び抵抗の点で問
題が生じた。そこでさらにその外面に錫層を形成
したところ、この問題が解消することが分つた。
しかしながら、層数が増したことにより、外部端
子自体に剥離現象が見られた。そこで銀や銀合金
層とニツケル層との間にさらに銅層を介在させる
ことによりこの問題を解決することができた。ま
た、銀又は銀合金層は低温焼付法により形成され
るが、その他の層は電気めつき法に形成したとき
上述した問題のないすぐれた外部端子が得られ
た。その上電気めつき法によると、外部端子の各
層が上層により完全に蔽われ且つ周辺に過不足な
い積層が得られるので特性が向上する。従つて、
本考案の外部端子の銀又は銀合金層以外の部分は
電気めつき層に限定される。
部端子ではあるが半田に溶解し易いので、本考案
者は銀及び銀合金層を電気めつきによりニツケル
層で被覆することを試みた。これにより半田やせ
の問題は解消したが、今度はニツケル層の表面が
酸化され易くなり、半田の乗り及び抵抗の点で問
題が生じた。そこでさらにその外面に錫層を形成
したところ、この問題が解消することが分つた。
しかしながら、層数が増したことにより、外部端
子自体に剥離現象が見られた。そこで銀や銀合金
層とニツケル層との間にさらに銅層を介在させる
ことによりこの問題を解決することができた。ま
た、銀又は銀合金層は低温焼付法により形成され
るが、その他の層は電気めつき法に形成したとき
上述した問題のないすぐれた外部端子が得られ
た。その上電気めつき法によると、外部端子の各
層が上層により完全に蔽われ且つ周辺に過不足な
い積層が得られるので特性が向上する。従つて、
本考案の外部端子の銀又は銀合金層以外の部分は
電気めつき層に限定される。
以下本考案を図面に関連して詳しく説明する。
第１〜２図は積層トランスを示し、電気絶縁性の
磁性フエライト等の磁性粉末ペースト、及びAg，
Pd，Ag−Pd等の導体粉末ペーストを用意し、複
数の磁性層と、これら磁性層の層間から次の層間
へと延長する２組の複数の線状導体とを導体の端
部が重畳するようにしながら交互に印刷すること
により、積層磁性体の内部にコイル状の２本の導
体が周回する積層体を形成し、これを高温にて一
体焼成して焼結体として成るものである。第１〜
３図は焼結体とした後の積層インダクタを示すも
ので、１は焼結磁性体であり、２，３はコイル状
に周回する導体であり、これらの導体の引出端
４，５及び６，７は積層体の両端面に引出されて
いる。引出端４，５は外部端子８，９にそれぞれ
電気的に接続されている。また、引出し部６，７
は外部端子１０，１１へそれぞれ電気的に接続さ
れている。なお外部端子５，６を除く積層インダ
クタの製造方法はすでに多くの出願があるので省
略する。
第１〜２図は積層トランスを示し、電気絶縁性の
磁性フエライト等の磁性粉末ペースト、及びAg，
Pd，Ag−Pd等の導体粉末ペーストを用意し、複
数の磁性層と、これら磁性層の層間から次の層間
へと延長する２組の複数の線状導体とを導体の端
部が重畳するようにしながら交互に印刷すること
により、積層磁性体の内部にコイル状の２本の導
体が周回する積層体を形成し、これを高温にて一
体焼成して焼結体として成るものである。第１〜
３図は焼結体とした後の積層インダクタを示すも
ので、１は焼結磁性体であり、２，３はコイル状
に周回する導体であり、これらの導体の引出端
４，５及び６，７は積層体の両端面に引出されて
いる。引出端４，５は外部端子８，９にそれぞれ
電気的に接続されている。また、引出し部６，７
は外部端子１０，１１へそれぞれ電気的に接続さ
れている。なお外部端子５，６を除く積層インダ
クタの製造方法はすでに多くの出願があるので省
略する。
第４図は第１図の主要部拡大図である。外部端
子８〜１１は同じ構成であるから外部端子８につ
いて説明する。焼結積層体１の端面１２は必要な
らばバレル研磨などの方法で研磨して導体引出端
４を適正に端面１２に露出し、銀又は銀合金
（Ag−Pdなど）粉末をペースト化した導電塗料
を塗布し焼付けて下地銀又は銀合金層１３（以下
単に銀層と呼ぶ）を形成する。銀層の上には電気
めつきにより銅層１４を形成する。部分的に導電
層を有する小形部品に電気めつきを行う方法には
種々な方法があるので、任意の方法を用いて電気
めつきを行えば良い。銅層１４は銀層１３と、次
に形成されるニツケル層との間に介在してこれら
両層を強く接着させる。次に、ニツケル層１５を
同じく電気めつき法により形成する。ニツケル層
１５は銀及び銅層に対する保護被覆として働き、
外部端子の半田やせの問題を抑制することができ
る。またニツケル層は銅層及び次に形成される錫
層と良く接着し且つこれらの層に対して化学的に
安定である。最後にニツケル層１５の表面に電気
めつきにより錫層１６を形成する。錫層はニツケ
ル層１５の酸化を防ぐ。錫層１６は半田浴に対し
て溶融し易いが、ニツケル層１５の存在により銀
及び銅層の溶融を防止し、また銅層１４の存在に
より外部端子の剥離抵抗力を向上させることがで
きる。
子８〜１１は同じ構成であるから外部端子８につ
いて説明する。焼結積層体１の端面１２は必要な
らばバレル研磨などの方法で研磨して導体引出端
４を適正に端面１２に露出し、銀又は銀合金
（Ag−Pdなど）粉末をペースト化した導電塗料
を塗布し焼付けて下地銀又は銀合金層１３（以下
単に銀層と呼ぶ）を形成する。銀層の上には電気
めつきにより銅層１４を形成する。部分的に導電
層を有する小形部品に電気めつきを行う方法には
種々な方法があるので、任意の方法を用いて電気
めつきを行えば良い。銅層１４は銀層１３と、次
に形成されるニツケル層との間に介在してこれら
両層を強く接着させる。次に、ニツケル層１５を
同じく電気めつき法により形成する。ニツケル層
１５は銀及び銅層に対する保護被覆として働き、
外部端子の半田やせの問題を抑制することができ
る。またニツケル層は銅層及び次に形成される錫
層と良く接着し且つこれらの層に対して化学的に
安定である。最後にニツケル層１５の表面に電気
めつきにより錫層１６を形成する。錫層はニツケ
ル層１５の酸化を防ぐ。錫層１６は半田浴に対し
て溶融し易いが、ニツケル層１５の存在により銀
及び銅層の溶融を防止し、また銅層１４の存在に
より外部端子の剥離抵抗力を向上させることがで
きる。
以上により、本考案はすぐれた焼結積層インダ
クタを提供することができた。
クタを提供することができた。
第１図は本考案の実施例による積層インダクタ
の断面図、第２図は同平面図、第３図は第１図の
Ａ−Ａ断面図及び第４図は同部分拡大図である。 １：積層磁性体層、２，３：コイル形成導体、
４，５，６，７：引出部、８，９，１１，１２：
外部端子、１２：端面、１３：銀又は銀合金層、
１４：銅層、１５：ニツケル層、１６：錫層。
の断面図、第２図は同平面図、第３図は第１図の
Ａ−Ａ断面図及び第４図は同部分拡大図である。 １：積層磁性体層、２，３：コイル形成導体、
４，５，６，７：引出部、８，９，１１，１２：
外部端子、１２：端面、１３：銀又は銀合金層、
１４：銅層、１５：ニツケル層、１６：錫層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数の電気絶縁体層と２組の複数の導体層と
の積層体を、前記各組の導体層が端部を重畳し
て前記電気絶縁体層の間から間へとコイル状に
周回するように構成して成る一体焼結積層体
と、前記２組のコイル状に結合された導体の末
端を焼結体の端面に引出す引出部と、前記引出
端を覆つて前記端面に形成された銀又は銀合金
層及び前記銀又は銀合金層の面に銅、ニツケ
ル、及び錫の順に形成された電気めつき層より
成る外部端子と、から構成された積層トラン
ス。 ２ 電気絶縁体層は磁性フエライトである前記第
１項記載の積層トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13839382U JPS5944002U (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 積層トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13839382U JPS5944002U (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 積層トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944002U JPS5944002U (ja) | 1984-03-23 |
| JPH0115145Y2 true JPH0115145Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30310532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13839382U Granted JPS5944002U (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 積層トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944002U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02288317A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157296A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tdk Corp | Electrode structure and the manufacturing method |
| JPS5571016A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing laminated porcelain capacitor |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP13839382U patent/JPS5944002U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157296A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tdk Corp | Electrode structure and the manufacturing method |
| JPS5571016A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing laminated porcelain capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5944002U (ja) | 1984-03-23 |
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