JPH05347214A - 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 - Google Patents
薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法Info
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- JPH05347214A JPH05347214A JP9121292A JP9121292A JPH05347214A JP H05347214 A JPH05347214 A JP H05347214A JP 9121292 A JP9121292 A JP 9121292A JP 9121292 A JP9121292 A JP 9121292A JP H05347214 A JPH05347214 A JP H05347214A
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- shaped soft
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部コイル形の薄形インダクタ／トランスお
よびその容易な製造方法を提供する。 【構成】 板状のソフトフェライトに導体を螺旋状のコ
イルに形成して成る薄形インダクタ／トランス。導体を
板状のソフトフェライトに設けたスルーホールを介して
螺旋状のコイルに形成する。導体は導電ペーストをスク
リーン印刷し、焼成する方法ないし、導電層をスルーホ
ールを介して、電気的に接続するよう両面に成膜し、フ
ォト・エッチングする方法により、容易に螺旋状のコイ
ルに形成できる。そして、スルーホールに沿って設けた
切り欠き線により各個に分割する。
よびその容易な製造方法を提供する。 【構成】 板状のソフトフェライトに導体を螺旋状のコ
イルに形成して成る薄形インダクタ／トランス。導体を
板状のソフトフェライトに設けたスルーホールを介して
螺旋状のコイルに形成する。導体は導電ペーストをスク
リーン印刷し、焼成する方法ないし、導電層をスルーホ
ールを介して、電気的に接続するよう両面に成膜し、フ
ォト・エッチングする方法により、容易に螺旋状のコイ
ルに形成できる。そして、スルーホールに沿って設けた
切り欠き線により各個に分割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電源や信号処理用回路
の部品として使用される薄形インダクタ／トランスに関
するものである。
の部品として使用される薄形インダクタ／トランスに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形、薄形化要求に伴い、電
源や信号処理に用いるインダクタ、トランス等の磁性部
品の小形、薄形化が進められている。小形フェライトコ
アに巻線を施した外部コイル形のインダクタ／トランス
が実用されているが、銅線を用いるため小形化に限界が
あり、また巻線を施すのは容易でない。
源や信号処理に用いるインダクタ、トランス等の磁性部
品の小形、薄形化が進められている。小形フェライトコ
アに巻線を施した外部コイル形のインダクタ／トランス
が実用されているが、銅線を用いるため小形化に限界が
あり、また巻線を施すのは容易でない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、外部
コイル形の薄形インダクタ／トランスおよびその容易な
製造方法を提供しようとするものである。
コイル形の薄形インダクタ／トランスおよびその容易な
製造方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の薄形インダクタ／トランスでは、板状のソ
フトフェライトに巻線の代わりに、導体を螺旋状のコイ
ルに形成する。そして、板状のソフトフェライトに予め
スルーホールを設け、それらを介して導体を螺旋状のコ
イルに形成することを特徴とする。また導体をスクリー
ン印刷し、焼成する方法、ないしソフトフェライト上に
予め成膜した導電層をフォト・エッチングする方法によ
り形成することを特徴とする。このように、板状のソフ
トフェライトにスルーホールを設けることにより、導体
を容易に螺旋状コイルに形成することが可能となる。
に、本発明の薄形インダクタ／トランスでは、板状のソ
フトフェライトに巻線の代わりに、導体を螺旋状のコイ
ルに形成する。そして、板状のソフトフェライトに予め
スルーホールを設け、それらを介して導体を螺旋状のコ
イルに形成することを特徴とする。また導体をスクリー
ン印刷し、焼成する方法、ないしソフトフェライト上に
予め成膜した導電層をフォト・エッチングする方法によ
り形成することを特徴とする。このように、板状のソフ
トフェライトにスルーホールを設けることにより、導体
を容易に螺旋状コイルに形成することが可能となる。
【０００５】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
薄形インダクタの基本構造は図１に示したものである。
板状のソフトフェライト１に螺旋状コイル２が形成され
ている。螺旋状コイル２として示した実線および破線は
導体断面の中心線の軌跡である。
薄形インダクタの基本構造は図１に示したものである。
板状のソフトフェライト１に螺旋状コイル２が形成され
ている。螺旋状コイル２として示した実線および破線は
導体断面の中心線の軌跡である。
【０００６】本発明で板状のソフトフェライト１にはＭ
ｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系等のスピネル系フェライト、Ａｌ置換ガーネッ
ト、Ｇｄ置換ガーネット等のガーネット系フェライト等
の酸化物軟質磁性材料が適用できる。これらの内、絶縁
性のより高いＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用い
るのが好ましい。Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいた
め、その上に絶縁層を設けた方が良い。
ｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系等のスピネル系フェライト、Ａｌ置換ガーネッ
ト、Ｇｄ置換ガーネット等のガーネット系フェライト等
の酸化物軟質磁性材料が適用できる。これらの内、絶縁
性のより高いＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用い
るのが好ましい。Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいた
め、その上に絶縁層を設けた方が良い。
【０００７】板状のソフトフェライト１の厚さは任意の
厚さが可能であるが、３０〜２０００μｍが好ましい。
３０μｍより薄いと、耐曲げ性が低下し、外力により容
易に曲がるためである。また、２０００μｍを超える
と、導体を螺旋状コイルに形成することが難しく成るた
めである。大きさも任意の大きさが可能であるが、容易
に形成できる導体の幅が７０〜２０００μｍであるた
め、２mm×３mm〜１０mm×５０mmが好ましい。
厚さが可能であるが、３０〜２０００μｍが好ましい。
３０μｍより薄いと、耐曲げ性が低下し、外力により容
易に曲がるためである。また、２０００μｍを超える
と、導体を螺旋状コイルに形成することが難しく成るた
めである。大きさも任意の大きさが可能であるが、容易
に形成できる導体の幅が７０〜２０００μｍであるた
め、２mm×３mm〜１０mm×５０mmが好ましい。
【０００８】本発明で螺旋状コイル２に適用できる導体
材料には銅、銀、金、アルミニウム等各種金属およびそ
れらの合金系が挙げられる。螺旋状コイル２は、インダ
クタンス、直流重畳特性、ソフトフェライトのサイズ等
に応じて、断面形状、長さ、巻数等を任意に設計し、形
成することが可能である。
材料には銅、銀、金、アルミニウム等各種金属およびそ
れらの合金系が挙げられる。螺旋状コイル２は、インダ
クタンス、直流重畳特性、ソフトフェライトのサイズ等
に応じて、断面形状、長さ、巻数等を任意に設計し、形
成することが可能である。
【０００９】板状のソフトフェライト１の形状は図１で
は短冊形の開磁路構造としたが、リング形等の閉磁路構
造とすることも可能である。螺旋状コイルを複数交互に
設けるか、絶縁層を介して複数積層して設けることによ
り、薄形トランスが得られる。これらは薄い板状の磁性
体を用いるため、主に高周波用途に適する構造である。
即ち、高周波動作で渦電流損失を下げることができ、高
いインダクタンスを得るのに有利である。
は短冊形の開磁路構造としたが、リング形等の閉磁路構
造とすることも可能である。螺旋状コイルを複数交互に
設けるか、絶縁層を介して複数積層して設けることによ
り、薄形トランスが得られる。これらは薄い板状の磁性
体を用いるため、主に高周波用途に適する構造である。
即ち、高周波動作で渦電流損失を下げることができ、高
いインダクタンスを得るのに有利である。
【００１０】開磁路構造では漏洩磁束が発生する。高密
度実装を行い、部品間の距離が短くなると、放射ノイズ
が問題となる。そこで、フェライトコンポジットで囲ん
だり、フェライトペーストで囲い、焼成するなどによ
り、モールドしても良い。磁気シールド効果のみなら
ず、インダクタンスを高めることができる。
度実装を行い、部品間の距離が短くなると、放射ノイズ
が問題となる。そこで、フェライトコンポジットで囲ん
だり、フェライトペーストで囲い、焼成するなどによ
り、モールドしても良い。磁気シールド効果のみなら
ず、インダクタンスを高めることができる。
【００１１】外部端子は板状のソフトフェライトの左右
側面等適当な位置に設け、螺旋状コイルの端に接続す
る。螺旋状コイルの端は側面に沿って端子部として設け
るのが好ましい。外部端子は導電ペーストを焼き付けた
り、メッキ等により作製可能である。得られた薄形イン
ダクタないしトランスは螺旋状コイルを電気的に直列に
接続し、縦および／または横に立体的に配置することに
より、任意の形状、サイズ、特性のものが得られる。
側面等適当な位置に設け、螺旋状コイルの端に接続す
る。螺旋状コイルの端は側面に沿って端子部として設け
るのが好ましい。外部端子は導電ペーストを焼き付けた
り、メッキ等により作製可能である。得られた薄形イン
ダクタないしトランスは螺旋状コイルを電気的に直列に
接続し、縦および／または横に立体的に配置することに
より、任意の形状、サイズ、特性のものが得られる。
【００１２】螺旋状コイルは、板状のソフトフェライト
に予めスルーホールを設け、それらを介して形成する。
実際の工程は複数個の薄形インダクタ／トランスを同時
に製造する。１例として、同時に薄形インダクタを４個
製造する場合のレイアウトを図２に示す。板状のソフト
フェライト１′に予めスルーホール３を設け、それらを
介して螺旋状コイル２を形成する。スルーホール３に沿
って、切り欠き線４，４′を予め設けておき、分割する
ことにより、各個を得る。
に予めスルーホールを設け、それらを介して形成する。
実際の工程は複数個の薄形インダクタ／トランスを同時
に製造する。１例として、同時に薄形インダクタを４個
製造する場合のレイアウトを図２に示す。板状のソフト
フェライト１′に予めスルーホール３を設け、それらを
介して螺旋状コイル２を形成する。スルーホール３に沿
って、切り欠き線４，４′を予め設けておき、分割する
ことにより、各個を得る。
【００１３】螺旋状コイル２は板状のソフトフェライト
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法、ないし板状のソフトフェライト１上に予め成膜した
導電層をフォト・エッチングする方法等により任意に形
成できる。スクリーン印刷し、焼成する方法はハイブリ
ッドＩＣの製造に多く用いられており、量産に適する方
法である。スクリーン印刷時、導体用導電ペーストは予
め板状のソフトフェライト１に設けたスルーホール３を
介して、両面で容易につながり、焼成後電気的に接続さ
れる。スルーホール３の大きさは板状のソフトフェライ
ト１の板厚、導体の幅、高さ、導電ペーストの粘度等に
応じて、最適に設ければ良い。
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法、ないし板状のソフトフェライト１上に予め成膜した
導電層をフォト・エッチングする方法等により任意に形
成できる。スクリーン印刷し、焼成する方法はハイブリ
ッドＩＣの製造に多く用いられており、量産に適する方
法である。スクリーン印刷時、導体用導電ペーストは予
め板状のソフトフェライト１に設けたスルーホール３を
介して、両面で容易につながり、焼成後電気的に接続さ
れる。スルーホール３の大きさは板状のソフトフェライ
ト１の板厚、導体の幅、高さ、導電ペーストの粘度等に
応じて、最適に設ければ良い。
【００１４】予め成膜した導電層をフォト・エッチング
する方法はプリント配線板の銅箔をフォト・エッチング
し、電気配線を形成するのに主に用いられている。導電
層の成膜方法としては、導電箔をプレス加工等により圧
着する方法、電気メッキ、無電解メッキ等により湿式メ
ッキする方法、溶融メッキ、金属溶射、気相メッキ、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法等があ
る。板状のソフトフェライト１に予めスルーホール３を
設け、これにメッキ等により導電層を成膜すると、導電
層はスルーホール３を介して、板状のソフトフェライト
１の両面で容易に電気的に接続される。成膜した導電層
をフォト・エッチングすることによりスルーホール３を
介して、螺旋状コイル２を形成できる。導電箔をプレス
加工等により圧着すると、導電層はスルーホール３を介
して、板状のソフトフェライト１の両面で電気的に接続
されない。成膜した導電層をフォト・エッチングするこ
とにより、導体２を形成し、スルーホール３に導電ペー
スト、メッキ液等の導電材料を注入し、乾燥、焼成を行
うことにより、導体を基板の両面で電気的に接続でき、
螺旋状のコイルに形成できる。
する方法はプリント配線板の銅箔をフォト・エッチング
し、電気配線を形成するのに主に用いられている。導電
層の成膜方法としては、導電箔をプレス加工等により圧
着する方法、電気メッキ、無電解メッキ等により湿式メ
ッキする方法、溶融メッキ、金属溶射、気相メッキ、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法等があ
る。板状のソフトフェライト１に予めスルーホール３を
設け、これにメッキ等により導電層を成膜すると、導電
層はスルーホール３を介して、板状のソフトフェライト
１の両面で容易に電気的に接続される。成膜した導電層
をフォト・エッチングすることによりスルーホール３を
介して、螺旋状コイル２を形成できる。導電箔をプレス
加工等により圧着すると、導電層はスルーホール３を介
して、板状のソフトフェライト１の両面で電気的に接続
されない。成膜した導電層をフォト・エッチングするこ
とにより、導体２を形成し、スルーホール３に導電ペー
スト、メッキ液等の導電材料を注入し、乾燥、焼成を行
うことにより、導体を基板の両面で電気的に接続でき、
螺旋状のコイルに形成できる。
【００１５】板状のソフトフェライト１はドクターブレ
ード法、金型成形法、圧延加工法等により成形し、乾
燥、焼成する方法等により作成される。薄形インダクタ
／トランスの製造時、グリーンシートを使用し、焼成す
ることにより焼結体とすることも可能である。
ード法、金型成形法、圧延加工法等により成形し、乾
燥、焼成する方法等により作成される。薄形インダクタ
／トランスの製造時、グリーンシートを使用し、焼成す
ることにより焼結体とすることも可能である。
【００１６】絶縁層は導体に電流を流した時、板状のソ
フトフェライトと導通し、ショートするのを防ぐため設
け、ポリイミド等の高分子またはＳｉＯ2 、ガラス、硬
質炭素膜等の無機物の膜が可能である。無機物は熱伝導
率が高分子に比べ、大きいため、導体や板状のソフトフ
ェライトで損失により発生する熱を放散し易く、温度上
昇を防止するのに適している。無機膜は（ガラス等を）
ペースト化し、印刷後、焼成する方法、有機塩または無
機塩を用いるゾル・ゲルプロセスによる方法、溶射、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法により
成膜される。
フトフェライトと導通し、ショートするのを防ぐため設
け、ポリイミド等の高分子またはＳｉＯ2 、ガラス、硬
質炭素膜等の無機物の膜が可能である。無機物は熱伝導
率が高分子に比べ、大きいため、導体や板状のソフトフ
ェライトで損失により発生する熱を放散し易く、温度上
昇を防止するのに適している。無機膜は（ガラス等を）
ペースト化し、印刷後、焼成する方法、有機塩または無
機塩を用いるゾル・ゲルプロセスによる方法、溶射、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法により
成膜される。
【００１７】
【実施例】（実施例１）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、螺旋状コイル２をＣｕペーストをスクリーン印刷
後、焼成することにより形成した。３種の組成はＮｉ
0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ
0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、（Ｍｎ
Ｏ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系で
ある。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいため、
その上に予めガラスペーストを印刷後、焼成することに
より絶縁層を２０μｍ厚さで設けた。Ｃｕペーストはス
ルーホール３を介して、板状のソフトフェライト１′の
両面で電気的に接続された。次に、予めスルーホール３
に沿って設けた切り欠き線４，４′により各個に分割し
た。これにより板状のソフトフェライト１に螺旋状コイ
ル２を形成して成るインダクタをそれぞれ１６個ずつ容
易に得ることができた。外部端子は板状のソフトフェラ
イト１の左右側面に、Ｃｕペーストを焼き付け、螺旋状
コイル２の端に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、螺旋状コイル２をＣｕペーストをスクリーン印刷
後、焼成することにより形成した。３種の組成はＮｉ
0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ
0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、（Ｍｎ
Ｏ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系で
ある。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいため、
その上に予めガラスペーストを印刷後、焼成することに
より絶縁層を２０μｍ厚さで設けた。Ｃｕペーストはス
ルーホール３を介して、板状のソフトフェライト１′の
両面で電気的に接続された。次に、予めスルーホール３
に沿って設けた切り欠き線４，４′により各個に分割し
た。これにより板状のソフトフェライト１に螺旋状コイ
ル２を形成して成るインダクタをそれぞれ１６個ずつ容
易に得ることができた。外部端子は板状のソフトフェラ
イト１の左右側面に、Ｃｕペーストを焼き付け、螺旋状
コイル２の端に接続して作製した。
【００１８】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。
【００１９】尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
【００２０】（比較例１）板状のソフトフェライトに、
５mm×２０mm×６００μｍ厚さ、組成Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70
Ｆｅ2 Ｏ4 （Ｎ−Ｚｎ系）のものを使用し、これに直径
８０μｍの銅線を巻くことにより巻数３８のインダクタ
の作製を試みた。銅線の断面積は実施例１で形成した導
体の断面積とほぼ等しくした。銅線は細く、端の固定が
難しいため、均一に巻くのは容易でなかった。また外部
端子を設け、銅線の端に接続するのは容易でなかった。
そこで、外部端子を両端に設けたボビンを用い、これに
銅線を巻き、銅線の端を外部端子とはんだで接続するこ
とによりインダクタを作製した。インダクタの厚さはボ
ビンを用いたため、２mmとなった。以上、実施例１と比
べ製造は容易でなく、インダクタは厚くなった。
５mm×２０mm×６００μｍ厚さ、組成Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70
Ｆｅ2 Ｏ4 （Ｎ−Ｚｎ系）のものを使用し、これに直径
８０μｍの銅線を巻くことにより巻数３８のインダクタ
の作製を試みた。銅線の断面積は実施例１で形成した導
体の断面積とほぼ等しくした。銅線は細く、端の固定が
難しいため、均一に巻くのは容易でなかった。また外部
端子を設け、銅線の端に接続するのは容易でなかった。
そこで、外部端子を両端に設けたボビンを用い、これに
銅線を巻き、銅線の端を外部端子とはんだで接続するこ
とによりインダクタを作製した。インダクタの厚さはボ
ビンを用いたため、２mmとなった。以上、実施例１と比
べ製造は容易でなく、インダクタは厚くなった。
【００２１】（実施例２）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた３種
の組成のグリーンシートを使用し、螺旋状コイル２をＡ
ｇペーストをスクリーン印刷後、焼成することにより形
成した。焼成後の板状のソフトフェライト１′の大きさ
は２インチ平方、６００μｍ厚さである。３種の組成は
Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1
Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、
（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚ
ｎ系である。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さい
ため、グリーンシート上に予めガラスペーストを印刷
し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。Ａｇペーストはスルーホール３を介して、板状のソ
フトフェライト１の両面で電気的に接続された。次に、
予めスルーホール３に沿って設けた切り欠き線４，４′
により各個に分割した。これにより板状のソフトフェラ
イト１に螺旋状コイル２を形成して成るインダクタをそ
れぞれ１６個ずつ容易に得ることができた。外部端子は
板状のソフトフェライト１の左右側面に、Ａｇペースト
を焼き付け、螺旋状コイル２の端に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた３種
の組成のグリーンシートを使用し、螺旋状コイル２をＡ
ｇペーストをスクリーン印刷後、焼成することにより形
成した。焼成後の板状のソフトフェライト１′の大きさ
は２インチ平方、６００μｍ厚さである。３種の組成は
Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1
Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、
（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚ
ｎ系である。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さい
ため、グリーンシート上に予めガラスペーストを印刷
し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。Ａｇペーストはスルーホール３を介して、板状のソ
フトフェライト１の両面で電気的に接続された。次に、
予めスルーホール３に沿って設けた切り欠き線４，４′
により各個に分割した。これにより板状のソフトフェラ
イト１に螺旋状コイル２を形成して成るインダクタをそ
れぞれ１６個ずつ容易に得ることができた。外部端子は
板状のソフトフェライト１の左右側面に、Ａｇペースト
を焼き付け、螺旋状コイル２の端に接続して作製した。
【００２２】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
【００２３】（実施例３）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、メッキによりＣｕの導電層を２０μｍ厚さに成膜し
た。３種の組成はＮｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系、（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系である。Ｃｕ導電層はスルー
ホール３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で
容易に電気的に接続された。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶
縁抵抗が小さいため、その上に予めガラスペーストを印
刷し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。成膜したＣｕ導電層をフォト・エッチングすること
により、螺旋状コイル２を形成した。次に、予めスルー
ホール３に沿って設けた切り欠き線４，４′により各個
に分割した。これにより板状のソフトフェライト１に螺
旋状コイル２を形成して成るインダクタをそれぞれ１６
個ずつ容易に得ることができた。外部端子は板状のソフ
トフェライト１の左右側面に、Ｃｕペーストを焼き付
け、螺旋状コイル２の端に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、メッキによりＣｕの導電層を２０μｍ厚さに成膜し
た。３種の組成はＮｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系、（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系である。Ｃｕ導電層はスルー
ホール３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で
容易に電気的に接続された。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶
縁抵抗が小さいため、その上に予めガラスペーストを印
刷し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。成膜したＣｕ導電層をフォト・エッチングすること
により、螺旋状コイル２を形成した。次に、予めスルー
ホール３に沿って設けた切り欠き線４，４′により各個
に分割した。これにより板状のソフトフェライト１に螺
旋状コイル２を形成して成るインダクタをそれぞれ１６
個ずつ容易に得ることができた。外部端子は板状のソフ
トフェライト１の左右側面に、Ｃｕペーストを焼き付
け、螺旋状コイル２の端に接続して作製した。
【００２４】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅
１mAの正弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。
測定値は８０〜１２０μＨであった。また、定電流電源
を用いて、正弦波交流に１００mAの直流を重畳してもイ
ンダクタンスは低下しなかった。
【００２５】
【発明の効果】板状のソフトフェライトにスルーホール
を設けることにより、導体をスルーホールを介して螺旋
状のコイルに形成することができ、外部コイル形の薄形
インダクタ／トランスが容易に製造可能となった。導体
を導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方法によ
り形成すると、導電ペーストはスクリーン印刷時、スル
ーホールを介して、板状のソフトフェライトの両面で容
易につながり、焼成後電気的に接続されるため、螺旋状
のコイルに形成することができる。また、板状のソフト
フェライト上にメッキ等により導電層を成膜すると、導
電層はスルーホールを介して、板状のソフトフェライト
の両面で容易に電気的に接続されるため、導電層をフォ
ト・エッチングすることにより螺旋状のコイルに形成す
ることができる。
を設けることにより、導体をスルーホールを介して螺旋
状のコイルに形成することができ、外部コイル形の薄形
インダクタ／トランスが容易に製造可能となった。導体
を導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方法によ
り形成すると、導電ペーストはスクリーン印刷時、スル
ーホールを介して、板状のソフトフェライトの両面で容
易につながり、焼成後電気的に接続されるため、螺旋状
のコイルに形成することができる。また、板状のソフト
フェライト上にメッキ等により導電層を成膜すると、導
電層はスルーホールを介して、板状のソフトフェライト
の両面で容易に電気的に接続されるため、導電層をフォ
ト・エッチングすることにより螺旋状のコイルに形成す
ることができる。
【図１】本発明の薄形インダクタの構造例である。
【図２】本発明の薄形インダクタを複数取りする場合の
レイアウト例を示す平面図である。
レイアウト例を示す平面図である。
１，１′ 板状のソフトフェライト ２ 螺旋状コイル ３ スルーホール ４，４′ 切り欠き線
フロントページの続き (72)発明者 田中 信嘉 神奈川県川崎市中原区苅宿228番地 株式 会社ユタカ電機製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 板状のソフトフェライトに、導体を螺旋
状のコイルに形成してなる薄形インダクタ／トランス。 - 【請求項２】 板状のソフトフェライトにスルーホール
を設け、導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法により、導体をスルーホールを介して、スルーホール
で囲まれた板状のソフトフェライト部分に螺旋状のコイ
ルに形成し、スルーホールに沿って設けた切り欠き線に
より分割することを特徴とする薄形インダクタ／トラン
スの製造方法。 - 【請求項３】 板状のソフトフェライトにスルーホール
を設け、導電層をスルーホールを介して、電気的に接続
するよう両面に成膜し、フォト・エッチングする方法に
より、導体をスルーホールで囲まれた板状のソフトフェ
ライト部分に螺旋状のコイルに形成し、スルーホールに
沿って設けた切り欠き線により分割することを特徴とす
る薄形インダクタ／トランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9121292A JPH05347214A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9121292A JPH05347214A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347214A true JPH05347214A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=14020118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9121292A Withdrawn JPH05347214A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347214A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576877B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 평면형 인덕터의 제조 방법 |
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9121292A patent/JPH05347214A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576877B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 평면형 인덕터의 제조 방법 |
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |