JP2588111Y2 - 積層複合電子部品 - Google Patents
積層複合電子部品Info
- Publication number
- JP2588111Y2 JP2588111Y2 JP1992091255U JP9125592U JP2588111Y2 JP 2588111 Y2 JP2588111 Y2 JP 2588111Y2 JP 1992091255 U JP1992091255 U JP 1992091255U JP 9125592 U JP9125592 U JP 9125592U JP 2588111 Y2 JP2588111 Y2 JP 2588111Y2
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- Japan
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- terminal
- plating
- composite electronic
- component
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、積層複合電子部品に関
し、さらに詳しくは、すべての外部端子に均一な膜厚の
メッキ膜を形成することができる積層複合電子部品に関
する。
し、さらに詳しくは、すべての外部端子に均一な膜厚の
メッキ膜を形成することができる積層複合電子部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】積層複合電子部品とは、複数種の積層電
子部品が一体的に接続されてなるものであって、その表
面にはそれぞれの部品間や回路基板等との間を電気的に
接続するための外部端子が設けられている。
子部品が一体的に接続されてなるものであって、その表
面にはそれぞれの部品間や回路基板等との間を電気的に
接続するための外部端子が設けられている。
【０００３】例えば、積層コンデンサと積層インダクタ
とが一体的に接続され、図６に示す等価回路を有する積
層ＬＣフィルタにおいては、入力端子１、出力端子２、
ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４といった外部端子が、導
電ペースト（Ａｇ導電ペーストなど）の塗布および焼き
付けによって形成されており、入力端子１および出力端
子２は、部品の端部を包囲するよう（部品端面およびそ
の面と連なる面の一部）に構成されており、ＧＮＤ端子
３およびＮＣ端子４は、部品の側面または側面に近い部
品内部に両者が対向するように構成されている。
とが一体的に接続され、図６に示す等価回路を有する積
層ＬＣフィルタにおいては、入力端子１、出力端子２、
ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４といった外部端子が、導
電ペースト（Ａｇ導電ペーストなど）の塗布および焼き
付けによって形成されており、入力端子１および出力端
子２は、部品の端部を包囲するよう（部品端面およびそ
の面と連なる面の一部）に構成されており、ＧＮＤ端子
３およびＮＣ端子４は、部品の側面または側面に近い部
品内部に両者が対向するように構成されている。
【０００４】また、これらの外部端子の表面には、一般
にＮｉやＣｕ等のメッキ膜が形成され、さらにその表面
に半田メッキが施され、回路基板上のランド等へのハン
ダ付けの際における半田濡れ性の向上が図られている。
にＮｉやＣｕ等のメッキ膜が形成され、さらにその表面
に半田メッキが施され、回路基板上のランド等へのハン
ダ付けの際における半田濡れ性の向上が図られている。
【０００５】上記外部端子の表面へのメッキ方法として
は、バレル電解メッキが広く用いられており、このバレ
ル電解メッキとは、陰極が設けられたバレル中に被メッ
キ物（積層複合電子部品における外部端子）と導体片の
メッキ用ダミーを投入し、これらを回転させながら陽極
が設けられた電解液槽中の電解液（メッキ液）と接触さ
せ、電解液中において被メッキ物とメッキ用ダミーとを
接触させることよって電流回路を構成し（被メッキ物に
電流を流す）、電解液中の金属イオンを還元して被メッ
キ物の表面に析出させるというものである。
は、バレル電解メッキが広く用いられており、このバレ
ル電解メッキとは、陰極が設けられたバレル中に被メッ
キ物（積層複合電子部品における外部端子）と導体片の
メッキ用ダミーを投入し、これらを回転させながら陽極
が設けられた電解液槽中の電解液（メッキ液）と接触さ
せ、電解液中において被メッキ物とメッキ用ダミーとを
接触させることよって電流回路を構成し（被メッキ物に
電流を流す）、電解液中の金属イオンを還元して被メッ
キ物の表面に析出させるというものである。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】上記バレル電解メッキ
法によると、積層電子部品におけるすべての外部端子
（被メッキ物）に均一な膜厚のメッキ膜を形成するため
には、すべての外部端子に均一な電流が流れなければな
らない。
法によると、積層電子部品におけるすべての外部端子
（被メッキ物）に均一な膜厚のメッキ膜を形成するため
には、すべての外部端子に均一な電流が流れなければな
らない。
【０００７】しかしながら、例えば入力端子、出力端
子、ＮＣ端子およびＧＮＤ端子といった外部端子を有す
る積層ＬＣフィルタにおいては、入力端子、出力端子ま
たはＮＣ端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構
成された場合、入力端子、出力端子およびＮＣ端子のい
ずれの端子にも電流が流れ、その端子の表面にメッキ膜
を形成することができるが、ＧＮＤ端子には電流が流れ
ないため、この端子の表面にはメッキ膜が形成されな
い。
子、ＮＣ端子およびＧＮＤ端子といった外部端子を有す
る積層ＬＣフィルタにおいては、入力端子、出力端子ま
たはＮＣ端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構
成された場合、入力端子、出力端子およびＮＣ端子のい
ずれの端子にも電流が流れ、その端子の表面にメッキ膜
を形成することができるが、ＧＮＤ端子には電流が流れ
ないため、この端子の表面にはメッキ膜が形成されな
い。
【０００８】すなわち、メッキ用ダミーとそれぞれの端
子との接触確率が等しいものと考えれば、ＧＮＤ端子に
メッキ用ダミーが接触して電流回路が構成され、メッキ
膜が形成される確率は、他の端子の１／３なのである。
そのため、ＧＮＤ端子に形成されるメッキ膜の膜厚と他
の端子に形成されるメッキ膜の膜厚との間にバラツキが
生じ、外観不良の原因となってしまうという問題点があ
った。
子との接触確率が等しいものと考えれば、ＧＮＤ端子に
メッキ用ダミーが接触して電流回路が構成され、メッキ
膜が形成される確率は、他の端子の１／３なのである。
そのため、ＧＮＤ端子に形成されるメッキ膜の膜厚と他
の端子に形成されるメッキ膜の膜厚との間にバラツキが
生じ、外観不良の原因となってしまうという問題点があ
った。
【０００９】そこで本考案は、上記従来の技術の問題点
を解決し、すべての外部端子に短時間で均一な膜厚のメ
ッキ膜を形成することができる積層複合電子部品を提供
することを目的とする。
を解決し、すべての外部端子に短時間で均一な膜厚のメ
ッキ膜を形成することができる積層複合電子部品を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案者は、上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、ＮＣ端子とＧＮＤ端
子との間をショートする導体パターンを部品表面付近に
埋設しておき、メッキ処理を施した後、該導体パターン
をトリミングしてＮＣ端子とＧＮＤ端子との間を絶縁す
ることにより、上記課題が解決されることを見い出し、
本考案に到達した。
達成するために鋭意研究した結果、ＮＣ端子とＧＮＤ端
子との間をショートする導体パターンを部品表面付近に
埋設しておき、メッキ処理を施した後、該導体パターン
をトリミングしてＮＣ端子とＧＮＤ端子との間を絶縁す
ることにより、上記課題が解決されることを見い出し、
本考案に到達した。
【００１１】すなわち、本考案は、ＮＣ端子とＧＮＤ端
子との間をショートする導体パターンが、部品表面から
トリミング可能な位置に埋設されていることを特徴とす
る積層複合電子部品を提供するものである。
子との間をショートする導体パターンが、部品表面から
トリミング可能な位置に埋設されていることを特徴とす
る積層複合電子部品を提供するものである。
【００１２】
【作用】本考案の積層複合電子部品によると、ＮＣ端子
とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンが、部
品表面からトリミング可能な位置に埋設されている。
とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンが、部
品表面からトリミング可能な位置に埋設されている。
【００１３】このように、部品表面からトリミング可能
な位置に上記端子間をショートする導体パターンを埋設
しておくことにより、メッキ処理の際に、それぞれの外
部端子に電流回路が構成される確立が均一になり、短時
間で均一な膜厚のメッキ膜を形成することができるよう
になる。
な位置に上記端子間をショートする導体パターンを埋設
しておくことにより、メッキ処理の際に、それぞれの外
部端子に電流回路が構成される確立が均一になり、短時
間で均一な膜厚のメッキ膜を形成することができるよう
になる。
【００１４】すなわち、部品表面からトリミング可能な
位置に、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導
体パターンを形成したシートを最外層近傍に積層して積
層複合電子部品を構成し、バレルメッキ処理を施して外
部端子表面にメッキ膜を形成した後、部品表面からレー
ザー加工機等によって該パターンをトリミングしてＮＣ
端子とＧＮＤ端子との間を絶縁することにより、すべて
の外部端子に均一な膜厚のメッキ膜が形成され、外観の
良好な積層複合電子部品を得ることができるのである。
位置に、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導
体パターンを形成したシートを最外層近傍に積層して積
層複合電子部品を構成し、バレルメッキ処理を施して外
部端子表面にメッキ膜を形成した後、部品表面からレー
ザー加工機等によって該パターンをトリミングしてＮＣ
端子とＧＮＤ端子との間を絶縁することにより、すべて
の外部端子に均一な膜厚のメッキ膜が形成され、外観の
良好な積層複合電子部品を得ることができるのである。
【００１５】本考案の積層複合電子部品は、ＮＣ端子と
ＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを形成し
たシートを、最外層よりも内側の層に積層しているた
め、メッキ処理後に切断された該パターンが、マイグレ
ーション等によって再接続してしまうことが防止される
ようになる。
ＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを形成し
たシートを、最外層よりも内側の層に積層しているた
め、メッキ処理後に切断された該パターンが、マイグレ
ーション等によって再接続してしまうことが防止される
ようになる。
【００１６】また、本考案の積層複合電子部品に埋設さ
れるＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パ
ターン（ショートパターン５）の形状は、図５に示すよ
うな直線状のものでも良いが、図１や図３に示すように
幾重にも折れ曲がっているいわゆる九十九折り状に形成
することにより、一度のトリミングで複数箇所を切断す
ることができるため（図２、図４）、トリミング後にお
けるマイグレーション等による再接続がより確実に防止
されるようになる。
れるＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パ
ターン（ショートパターン５）の形状は、図５に示すよ
うな直線状のものでも良いが、図１や図３に示すように
幾重にも折れ曲がっているいわゆる九十九折り状に形成
することにより、一度のトリミングで複数箇所を切断す
ることができるため（図２、図４）、トリミング後にお
けるマイグレーション等による再接続がより確実に防止
されるようになる。
【００１７】以下、実施例により本考案をさらに詳細に
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１８】
【実施例】本考案の積層複合電子部品の一例として積層
ＬＣフィルタおよびその製造方法を以下に示す。
ＬＣフィルタおよびその製造方法を以下に示す。
【００１９】まず、Ｆｅ2 Ｏ3 49モル％、ＺｎＯ20モル
％、ＮｉＯ20モル％、ＣｕＯ11モル％からなるフェライ
ト材料に、バインダーとしてポリビニルブチラール樹
脂、溶剤としてトルエンおよびエタノールを加えてスラ
リー化し、ドクターブレード法により厚さ 100μｍの磁
性体グリーンシートを作製した。一方、ＴｉＯ2 95重量
％、ＣｕＯ 2重量％、ＮｉＯ 3重量％からなる誘電体材
料を上記同様の方法により厚さ 100μｍの誘電体グリー
ンシートを作製した。
％、ＮｉＯ20モル％、ＣｕＯ11モル％からなるフェライ
ト材料に、バインダーとしてポリビニルブチラール樹
脂、溶剤としてトルエンおよびエタノールを加えてスラ
リー化し、ドクターブレード法により厚さ 100μｍの磁
性体グリーンシートを作製した。一方、ＴｉＯ2 95重量
％、ＣｕＯ 2重量％、ＮｉＯ 3重量％からなる誘電体材
料を上記同様の方法により厚さ 100μｍの誘電体グリー
ンシートを作製した。
【００２０】次いで、上記のようにして作製した磁性体
グリーンシートにおける所定位置に、層間導通のための
スルーホールを開け、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を用いてコイル導体パターンをスクリーン印刷法により
印刷した。一方、誘電体グリーンシートに、Ａｇを主成
分とした導電ペーストを用いて内部電極パターンを形成
した。また、上記導電ペーストにより、誘電体グリーン
シートに図１に示すような形状のショートパターン５を
形成した。
グリーンシートにおける所定位置に、層間導通のための
スルーホールを開け、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を用いてコイル導体パターンをスクリーン印刷法により
印刷した。一方、誘電体グリーンシートに、Ａｇを主成
分とした導電ペーストを用いて内部電極パターンを形成
した。また、上記導電ペーストにより、誘電体グリーン
シートに図１に示すような形状のショートパターン５を
形成した。
【００２１】次に、上記誘電体グリーンシートおよび磁
性体グリーンシートを、誘電体および磁性体の内部に所
定のコイルおよびコンデンサが構成されるように積層し
た。その際、ショートパターン５が形成された誘電体グ
リーンシートは、上から２番目の層として積層した。次
いで、得られた積層体を 100℃、 200kg／cm2 で熱圧着
して一体化し、これを所定の大きさに裁断した後、 900
℃で２時間焼成して焼結体を得た。
性体グリーンシートを、誘電体および磁性体の内部に所
定のコイルおよびコンデンサが構成されるように積層し
た。その際、ショートパターン５が形成された誘電体グ
リーンシートは、上から２番目の層として積層した。次
いで、得られた積層体を 100℃、 200kg／cm2 で熱圧着
して一体化し、これを所定の大きさに裁断した後、 900
℃で２時間焼成して焼結体を得た。
【００２２】次に、得られた焼結体における所定の位置
に、Ａｇとガラスフリットとからなるペーストを塗布
し、これを 800℃で焼き付けて入力端子１、出力端子
２、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４を形成した。なお、
上記のようにして得た部品を、ショートパターン５が露
出するように積層方向と直交する水平方向に切断した断
面を図１に示した。
に、Ａｇとガラスフリットとからなるペーストを塗布
し、これを 800℃で焼き付けて入力端子１、出力端子
２、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４を形成した。なお、
上記のようにして得た部品を、ショートパターン５が露
出するように積層方向と直交する水平方向に切断した断
面を図１に示した。
【００２３】次に、上記のようにして得た部品を陰極が
設けられたバレル中に導体片のメッキ用ダミーと共に投
入し、これらを回転させながら陽極が設けられた電解液
槽中の電解液（メッキ液）と接触させ、外部端子の表面
にメッキ膜６を形成した。その後、レーザー加工機によ
り、部品表面から上記ショートパターン５をトリミング
し（トリミング部分７）、ＧＮＤ端子３とＮＣ端子４と
の間を絶縁した（図２）。
設けられたバレル中に導体片のメッキ用ダミーと共に投
入し、これらを回転させながら陽極が設けられた電解液
槽中の電解液（メッキ液）と接触させ、外部端子の表面
にメッキ膜６を形成した。その後、レーザー加工機によ
り、部品表面から上記ショートパターン５をトリミング
し（トリミング部分７）、ＧＮＤ端子３とＮＣ端子４と
の間を絶縁した（図２）。
【００２４】本実施例の積層ＬＣフィルタに内設された
図１に示す形状のショートパターン５は、ＧＮＤ端子３
とＮＣ端子４（素体における一対の対向する側面に形成
される）が、素体側面と連なる面（素体上面や下面）に
までのびて形成されていても、素体表面（上面）からト
リミングした際における切断点の個数（５個）が減少し
てしまうことがないという効果がある。
図１に示す形状のショートパターン５は、ＧＮＤ端子３
とＮＣ端子４（素体における一対の対向する側面に形成
される）が、素体側面と連なる面（素体上面や下面）に
までのびて形成されていても、素体表面（上面）からト
リミングした際における切断点の個数（５個）が減少し
てしまうことがないという効果がある。
【００２５】
【考案の効果】本考案の開発により、すべての外部端子
の表面に均一な膜厚のメッキ膜を短時間で形成すること
ができるようになった。そのため、外観の良好な積層複
合電子部品を歩留り良く製造することができるようにな
った。また、本考案の積層複合電子部品は、切断後のシ
ョートパターンが再接続することがないため、極めて信
頼性の高いものである。
の表面に均一な膜厚のメッキ膜を短時間で形成すること
ができるようになった。そのため、外観の良好な積層複
合電子部品を歩留り良く製造することができるようにな
った。また、本考案の積層複合電子部品は、切断後のシ
ョートパターンが再接続することがないため、極めて信
頼性の高いものである。
【図１】本考案の積層複合電子部品の一例である積層Ｌ
Ｃフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前の部
品をショートパターンが露出するように積層方向と直交
する水平方向に切断した面を示す断面図である。
Ｃフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前の部
品をショートパターンが露出するように積層方向と直交
する水平方向に切断した面を示す断面図である。
【図２】図１に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図３】本考案の積層複合電子部品の別の一例である積
層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前
の部品をショートパターンが露出するように積層方向と
直交する水平方向に切断した面を示す断面図である。
層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前
の部品をショートパターンが露出するように積層方向と
直交する水平方向に切断した面を示す断面図である。
【図４】図３に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図５】本考案の積層複合電子部品のさらに別の一例で
ある積層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を
施す前の部品をショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ある積層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を
施す前の部品をショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図６】積層ＬＣフィルタの等価回路図である。
１‥‥‥入力端子 ２‥‥‥出力端子 ３‥‥‥ＧＮＤ端子 ４‥‥‥ＮＣ端子 ５‥‥‥ショートパターン ６‥‥‥メッキ膜 ７‥‥‥トリミング部分
Claims (1)
- 【請求項１】 ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショート
する導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位
置に埋設されていることを特徴とする積層複合電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992091255U JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992091255U JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652127U JPH0652127U (ja) | 1994-07-15 |
| JP2588111Y2 true JP2588111Y2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=14021324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992091255U Expired - Lifetime JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588111Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6538008B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2019-07-03 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP1992091255U patent/JP2588111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652127U (ja) | 1994-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |