CN104616889A - 嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成分别与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极包括第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的两个侧表面上。
Description
本申请要求于2013年11月4日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0132847号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板。
背景技术
随着电子电路已经变得高度致密且高度集成，安装在印刷电路板（PCB）上的无源元件的安装空间已变得不足。为了解决这个问题，已经不断进行努力以实现诸如嵌入式装置的能够安装在板中的组件。具体地讲，已经提出各种方法将用作电容组件的多层陶瓷电子组件安装在板中。
作为将多层陶瓷电子组件安装在板中的各种方法中的一种方法，用于多层陶瓷电子组件的介电材料与用于板的材料相同，铜布线等用作电极。用于实施嵌入式多层陶瓷电子组件的其他方法包括通过在板中形成具有高k电介质的聚合物片或介电薄膜来形成嵌入式多层陶瓷电子组件、将多层陶瓷电子组件安装在板中等。
通常，多层陶瓷电子组件包括由陶瓷材料制成的多个介电层和插入在介电层之间的内部电极。通过将多层陶瓷电子组件设置在板中，可以实现具有高电容的嵌入式多层陶瓷电子组件。
为了制造包括嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板（PCB），可以将多层陶瓷电子组件插入到芯板（core board）中，并且为了连接多层陶瓷电子组件的板布线（board wiring）和外部电极，需要通过激光在上堆叠板和下堆叠板中形成通过孔。然而，激光束加工大大地增加了PCB的制造成本。
同时，与安装在板的表面上的普通多层陶瓷电子组件不同，嵌入式多层陶瓷电子组件安装在板中的芯部中，从而不需要位于其外部电极上的镍/锡（Ni/Sn）镀覆层。
即，由于嵌入式多层陶瓷电容器组件的外部电极通过由铜（Cu）材料制成的通孔电连接到板中的电路，因此需要在外部电极上形成铜（Cu）层，而不是镍/锡（Ni/Sn）层。
通常，外部电极可包括作为主要组分的铜（Cu），但是由于外部电极包括玻璃，因此包括在玻璃中的成分可能在激光束加工以在板中形成通孔时吸收激光，从而使得难于调整通孔的加工深度。
由于这个原因，铜（Cu）镀覆层单独形成在嵌入式多层陶瓷电子组件的外部电极上。
然而，形成铜（Cu）镀覆层提高了成本并且还因镀覆溶液的渗透导致可靠性劣化的问题，因此仍需要对其的解决方案。
[相关领域文献]
（专利文件1）韩国专利特开第2006-0047733号公报
发明内容
本公开的一个方面可以提供一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板。
根据本公开的一个方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上。
非导电膏层可以包括环氧树脂。
第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一端子电极和第二端子电极可以由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极和第二外部电极包括电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一基体电极和第二基体电极、形成在第一基体电极和第二基体电极上以覆盖陶瓷主体的两个侧表面中的第一引线和第二引线的第一导电膏层和第二导电膏层、以及形成在第一基体电极、第二基体电极、第一导电膏层和第二导电膏层上的第一端子电极和第二端子电极。
第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一端子电极和第二端子电极由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一内部电极的第一引线的一部分与第二内部电极的第一引线的一部分可以叠置，第一内部电极的第二引线的一部分与第二内部电极的第二引线的一部分可以叠置，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上，第一基体电极和第二基体电极可以形成为与第一引线和第二引线所叠置的区域分隔开预定的距离。
非导电膏层可以包括环氧树脂。
第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一端子电极和第二端子电极可以由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一内部电极的第一引线与第二内部电极的第一引线可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极的第二引线与第二内部电极的第二引线可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上，第一基体电极可以形成在第一引线的一部分中，第二基体电极可以形成在第二引线的一部分中。
非导电膏层可以包括环氧树脂。
第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一端子电极和第二端子电极可以由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，形成为交替地暴露于陶瓷主体的两个侧表面并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一端表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二端表面的第二引线；以及形成在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外部电极和形成在陶瓷主体的第二侧表面上的第二外部电极，其中，第一内部电极的第一引线的一部分与第二内部电极的第一引线的一部分可以叠置，第一内部电极的第二引线的一部分与第二内部电极的第二引线的一部分可以叠置，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个端表面上，第一基体电极和第二基体电极可以形成为与第一引线和第二引线所叠置的区域分隔开预定的距离。
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第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一侧表面上，第二外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面上。
第一端子电极和第二端子电极可以由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，形成为交替地暴露于陶瓷主体的两个侧表面并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一端表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二端表面的第二引线；以及形成在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外部电极和形成在陶瓷主体的第二侧表面上的第二外部电极，其中，第一内部电极的第一引线与第二内部电极的第一引线可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极的第二引线与第二内部电极的第二引线可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个端表面上，第一基体电极可以形成在第一引线的一部分中，第二基体电极可以形成在第二引线的一部分中。
非导电膏层可以包括环氧树脂。
第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面以及第一侧表面上，第二外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面以及第二侧表面上。
第一端子电极和第二端子电极可以由铜（Cu）形成。
根据本公开的另一方面，其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板（PCB）可以包括：绝缘板；形成在绝缘板中的上面提及的多层陶瓷电子组件。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的上面和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是示出根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是图1中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图3是示出根据本公开示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；
图4是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图5是图4中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图6是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；
图7是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图8是图7中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图9是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；
图10是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图11是图10中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图12是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；
图13是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图14是图13中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图15是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；
图16是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图；
图17是图16中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图18是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图；以及
图19是示出根据本公开示例性实施例的其中嵌入有的多层陶瓷电子组件的印刷电路板（PCB）的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同形式来举例说明并且不应被解释为限于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例使得该公开将是彻底和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为了清晰起见可以夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用来表示相同或相似的元件。
图1是示出根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图2是图1中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图3是示出根据本公开示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图1至图3，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体10，包括介电层11并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极21和第二内部电极22，堆叠成与陶瓷主体10的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层11置于第一内部电极21和第二内部电极22之间，并且具有暴露于陶瓷主体10的第一侧表面的第一引线21a和22a和暴露到陶瓷主体10的第二侧表面的第二引线21b和22b；以及形成在陶瓷主体10的两个端部中的第一外部电极31和第二外部电极32，其中，第一外部电极31可以包括电连接到第一内部电极21的第一基体电极31a和形成在第一基体电极31a上的第一端子电极31b，第二外部电极32可以包括电连接到第二内部电极22的第二基体电极32a和形成在第二基体电极32a上的第二端子电极32b，非导电膏层33可以形成在陶瓷主体10的形成有第一基体电极31a和第二基体电极32a的两个侧表面上。
在下文中，将描述根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件。具体地讲，将描述多层陶瓷电容器，但是本公开不限于此。
在根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器中，定义如下：在图1中，“长度方向”为“L”方向，“宽度方向”为“W”方向，“厚度方向”为“T”方向。这里，可以用“厚度方向”来表示与堆叠介电层所沿的“堆叠方向”相同的概念。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体10可以具有所示的六面体形状，但是陶瓷主体10的形状没有具体限制。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体10可以具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面，第一主表面和第二主表面还可以被描述为陶瓷主体10的上表面和下表面。
在本公开的示例性实施例中，用于形成介电层11的材料没有具体限制，只要其可以得到足够的电容即可。例如，可以使用钛酸钡（BaTiO3）粉末。
对于介电层11的材料，可以根据本公开的目的向钛酸钡（BaTiO3）粉末等添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂等。
用于形成介电层11的陶瓷粉末的平均粒径没有具体限制并且可以被调整以实现本公开的目的。例如，可以将陶瓷粉末的平均粒径调整为小于或等于400nm。
用于形成第一内部电极21和第二内部电极22的材料没有具体限制。例如，第一内部电极21和第二内部电极22可以由包括诸如钯（Pd）和钯-银（Pd-Ag）合金等的贵金属、镍以及铜之中的一种或更多种材料的导电膏形成。
根据本公开的示例性实施例，第一内部电极21被堆叠同时与陶瓷主体10的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体10的第一侧表面和第二侧表面的第一引线21a和第二引线21b。
另外，第二内部电极22被堆叠同时与陶瓷主体10的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体10的第一侧表面和第二侧表面的第一引线22a和第二引线22b。
第一内部电极21和第二内部电极22可以通过暴露于陶瓷主体10的第一侧表面和第二侧表面的第一引线21a、22a和第二引线21b、22b电连接到下面描述的第一外部电极31和第二外部电极32。
因此，与通过陶瓷主体的两个端表面将内部电极连接到外部电极的普通构造相比，由于内部电极21和22延伸到陶瓷主体10的上表面和下表面以被暴露，因此可以缩短电流路径以减小等效串联电感（ESL）。
根据本公开的示例性实施例，第一外部电极31和第二外部电极32可以形成在陶瓷主体10的两个端表面上。
第一外部电极31可以形成在陶瓷主体10的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极32可以形成在陶瓷主体10的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一外部电极31可以包括电连接到第一内部电极21的第一基体电极31a和形成在第一基体电极31a上的第一端子电极31b。
另外，第二外部电极32可以包括电连接到第二内部电极22的第二基体电极32a和形成在第二基体电极32a上的第二端子电极32b。
同时，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器可以包括形成在陶瓷主体10的形成有第一基体电极31a和第二基体电极32a的两个侧表面上的非导电膏层33。
在下文中，将详细描述第一外部电极31、第二外部电极32和非导电膏层33的结构。
第一基体电极31a和第二基体电极32a可以包括导电金属和玻璃。
为了形成电容，第一外部电极31和第二外部电极32可以形成在陶瓷主体10的两个端表面上，第一外部电极31和第二外部电极32的第一基体电极31a和第二基体电极32a可以电连接到第一内部电极21和第二内部电极22。
第一基体电极31a和第二基体电极32a可以由与第一内部电极21和第二内部电极22的导电材料相同的导电材料形成，但是本公开不限于此。例如，第一基体电极31a和第二基体电极32a可以由从由铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属形成。
第一基体电极31a和第二基体电极32a可以通过涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末制备的导电膏并对其进行烧结来形成。
参照图2，第一基体电极31a和第二基体电极32a可以形成为覆盖第一内部电极的暴露于陶瓷主体10的侧表面的第一引线21a和第二引线21b以及第二内部电极22的暴露于陶瓷主体10的侧表面的第一引线22a和第二引线22b。
另外，非导电膏层33可以形成在陶瓷主体10的形成有第一基体电极31a和第二基体电极32a的两个侧表面上。
非导电膏层33可以通过涂覆例如包括环氧树脂的膏来形成，但是本发明构思没有具体地限制于此。
根据本公开的示例性实施例，第一外部电极31和第二外部电极32可以包括分别形成在第一基体电极31a和第二基体电极32a上的第一端子电极31b和第二端子电极32b。第一端子电极31b可以形成在陶瓷主体10的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二端子电极32b可以形成在陶瓷主体10的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一端子电极31b和第二端子电极32b可以由铜（Cu）形成。
一般而言，由于多层陶瓷电容器安装在印刷电路板（PCB）上，因此镍/锡镀覆层通常形成在外部电极上。
相比之下，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器将被嵌入在PCB中，而不是安装在板上，并且多层陶瓷电容器的第一外部电极31和第二外部电极32通过由铜（Cu）制成的通孔电连接到板的电路。
因此，在本公开的示例性实施例中，还可以在第一外部电极31和第二外部电极32上形成由与铜（Cu，板的通孔的材料）具有良好的电连接性的铜（Cu）制成的材料层。
外部电极31和32还包括作为主要组分的铜（Cu），但是由于外部电极31和32包括玻璃，因此包括在玻璃中的成分可能在激光束加工以在板中形成通孔时吸收激光，从而使得难于调整通孔的加工深度。
因此，在本公开的示例性实施例中，可以通过在第一基体电极31a和第二基体电极32a上形成由铜（Cu）形成的第一端子电极31b和第二端子电极32b来解决前述问题。
用于利用铜（Cu）形成第一端子电极31b和第二端子电极32b的方法没有具体限制。例如，第一端子电极31b和第二端子电极32b可以通过镀覆形成。
然而，在这种情况下，铜（Cu）镀覆层的形成可能导致镀覆溶液渗透陶瓷主体，从而使可靠性劣化。
因此，在本公开的示例性实施例中，可以在陶瓷主体10的形成有第一基体电极31a和第二基体电极32a的两个侧表面上形成非导电膏层33，以解决前述问题。
具体地讲，由于第一端子电极31b和第二端子电极32b通过镀覆形成，因此第一端子电极31b和第二端子电极32b可以形成在第一基体电极31a和第二基体电极32a上，而不是在陶瓷主体10的形成有没有金属成分的非导电膏层33的两个侧表面上。
因此，在本公开的示例性实施例中，镀覆溶液不会渗透陶瓷主体10的使第一内部电极21的第一引线21a和第二引线21b与第二内部电极22的第一引线22a和第二引线22b暴露的侧表面，从而解决了由镀覆导致的问题。
因此，在没有由镀覆导致的问题的情况下，第一基体电极31a和第二基体电极32a可以形成得较薄，并且可以使电子组件小型化。
此外，在烧结之后，第一端子电极31b和第二端子电极32b仅由铜（Cu）形成，而没有任何玻璃料，从而不会出现包括在玻璃中的成分在激光束加工以在板中形成通孔时吸收激光使其不能调整通孔的加工深度的问题。
图4是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图5是图4中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图6是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图4至图6，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体10'，包括介电层11'，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极21'和第二内部电极22'，堆叠成与陶瓷主体10'的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层11'置于第一内部电极21'和第二内部电极22'之间’，并且具有暴露于陶瓷主体10'的第一侧表面的第一引线21'a、22a'和暴露于陶瓷主体10'的第二侧表面的第二引线21'b、22'b；以及形成在陶瓷主体10'的两个端部中的第一外部电极31'和第二外部电极32'，其中，第一外部电极31'和第二外部电极32'可以包括电连接到第一内部电极21'和第二内部电极22'的第一基体电极31'a和第二基体电极32'a、形成在第一基体电极31'a和第二基体电极32'a上以覆盖陶瓷主体10'的两个侧表面中的第一引线21'a、22'a和第二引线21'b、22'b的第一导电膏层33'和第二导电膏层34'、以及形成在第一基体电极31'a、第二基体电极32'a、第一导电膏层33'以及第二导电膏层34'上的第一端子电极31'b和第二端子电极32'b。
根据本示例性实施例，第一内部电极21'堆叠成与陶瓷主体10'的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体10'的第一侧表面和第二侧表面的第一引线21'a和第二引线21'b。
另外，第二内部电极22'堆叠成与陶瓷主体10'的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体10'的第一侧表面和第二侧表面的第一引线22'a和第二引线22'b。
根据本公开的示例性实施例，第一外部电极31'和第二外部电极32'可以形成在陶瓷主体10'的两个端表面上。
另外，第一外部电极31'可以形成在陶瓷主体10'的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极32'可以形成在陶瓷主体10'的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一外部电极31'可以包括第一基体电极31'a、形成在第一基体电极31'a上以覆盖陶瓷主体10'的两个侧表面中的第一引线21'a和第二引线21'b的第一导电膏层33'以及形成在第一导电膏层33'上的第一端子电极31'b。
第二外部电极32'可以包括第二基体电极32'a、形成在第二基体电极32'a上以覆盖陶瓷主体10’的两个侧表面中的第一引线22'a和第二引线22'b的第二导电膏层34'以及形成在第二导电膏层34'上的第二端子电极32'b。
在下文中，将详细描述第一外部电极31'、第二外部电极32'、第一导电膏层33'和第二导电膏层34'的结构。
参照图5，第一基体电极31'a和第二基体电极32'a可以形成为覆盖第一内部电极21'的暴露于陶瓷主体10'的侧表面的第一引线21'a和第二引线21'b以及第二内部电极22'的暴露于陶瓷主体10'的侧表面的第一引线22'a和第二引线22'b。
第一导电膏层33'和第二导电膏层34'可以形成在第一基体电极31'a和第二基体电极32'a上，从而覆盖陶瓷主体10'的两个侧表面中的第一引线21'a、22'a和第二引线21'b、22'b。
根据本示例性实施例，第一外部电极31'和第二外部电极32'可以包括第一基体电极31'a和第二基体电极32'a以及形成在第一导电膏层33'和第二导电膏层34'上的第一端子电极31'b和第二端子电极32'b。
根据本示例性实施例，第一导电膏层33'和第二导电膏层34'可以形成在第一基体电极31'a和第二基体电极32'a上，以覆盖陶瓷主体10'的两个侧表面中的第一引线21'a、22'a和第二引线21'b和22'b，从而解决因镀覆溶液的渗透导致的问题。
因此，由于已经解决了因镀覆导致的问题，因此第一基体电极31'a和第二基体电极32'a可以形成得较薄，并且可以使电子组件小型化。
多层陶瓷电子组件的其他特征与如上面描述的根据本公开的前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的其他特征相同，因此将省略对其的描述。
图7是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图8是图7中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图9是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图7至图9，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体110，包括介电层111，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极121和第二内部电极122，堆叠成与陶瓷主体110的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层111置于第一内部电极121和第二内部电极122之间，并且具有暴露于陶瓷主体110的第一侧表面的第一引线121a、122a和暴露于陶瓷主体110的第二侧表面的第二引线121b、122b；以及形成在陶瓷主体110的两个端部中的第一外部电极131和第二外部电极132，其中，第一内部电极121的第一引线121a的一部分与第二内部电极122的第一引线122a的一部分可以叠置，第一内部电极121的第二引线121b的一部分与第二内部电极122的第二引线122b的一部分可以叠置，第一外部电极131可以包括电连接到第一内部电极121的第一基体电极131a和形成在第一基体电极131a上的第一端子电极131b，第二外部电极132可以包括电连接到第二内部电极122的第二基体电极132a和形成在第二基体电极132a上的第二端子电极132b，非导电膏层133可以形成在陶瓷主体110的形成有第一基体电极131a和第二基体电极132a的两个侧表面上，第一基体电极131a和第二基体电极132a可以形成为与第一引线121a、122a和第二引线121b、122b所叠置的区域分隔开预定的距离。
根据本示例性实施例，第一内部电极121堆叠成与陶瓷主体110的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的第一引线121a和第二引线121b。
另外，第二内部电极122堆叠成与陶瓷主体110的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的第一引线122a和第二引线122b。
第一内部电极121的第一引线121a和第二引线121b与第二内部电极122的第一引线122a和第二引线122b可以部分叠置。
根据本示例性实施例，第一外部电极131和第二外部电极132可以形成在陶瓷主体110的两个端表面上。
第一外部电极131可以形成在陶瓷主体110的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极132可以形成在陶瓷主体110的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一外部电极131可以包括电连接到第一内部电极121的第一基体电极131a和形成在第一基体电极131a上的第一端子电极131b。
第二外部电极132可以包括电连接到第二内部电极122的第二基体电极132a和形成在第二基体电极132a上的第二端子电极132b。
同时，根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括形成在陶瓷主体110的形成有第一基体电极131a和第二基体电极132a的两个侧表面上的非导电膏层133。
在下文中，将详细描述第一外部电极131、第二外部电极132和非导电膏层133的结构。
参照图8，第一基体电极131a和第二基体电极132a可以形成为与第一引线121a、122a和第二引线121b、122b所叠置的区域分隔开预定的距离。
另外，非导电膏层133可以形成在陶瓷主体110的形成有第一基体电极131a和第二基体电极132a的两个侧表面上。
多层陶瓷电子组件的其他特征与如上面描述的根据本公开的前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的其他特征相同，因此将省略对其的描述。
图10是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图11是图10中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图12是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图10至图12，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体210，包括介电层211，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极221和第二内部电极222，堆叠成与陶瓷主体210的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层211置于第一内部电极221和第二内部电极222之间，并且具有暴露于陶瓷主体210的第一侧表面的第一引线221a、222a和暴露于陶瓷主体210的第二侧表面的第二引线221b、222b；以及形成在陶瓷主体210的两个端部中的第一外部电极231和第二外部电极232，其中，第一内部电极221的第一引线221a与第二内部电极222的第一引线222a可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极221的第二引线221b与第二内部电极222的第二引线222b可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极231可以包括电连接到第一内部电极221的第一基体电极231a和形成在第一基体电极231a上的第一端子电极231b，第二外部电极232可以包括电连接到第二内部电极222的第二基体电极232a和形成在第二基体电极232a上的第二端子电极232b，非导电膏层233可以形成在陶瓷主体210的形成有第一基体电极231a和第二基体电极232a的两个侧表面上，第一基体电极231a可以形成在第一引线221a、222a的一部分中，第二基体电极232a可以形成在第二引线221b、222b的一部分中。
根据本示例性实施例，第一内部电极221堆叠成与陶瓷主体210的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体210的第一侧表面和第二侧表面的第一引线221a和第二引线221b。
另外，第二内部电极222可以堆叠成与陶瓷主体210的两个端表面分隔开预定的距离，并且具有暴露于陶瓷主体210的第一侧表面和第二侧表面的第一引线222a和第二引线222b。
第一内部电极221的第一引线221a、第二引线221b与第二内部电极222的第一引线222a、第二引线222b可以形成为彼此分隔开预定的距离。
根据本示例性实施例，第一外部电极231和第二外部电极232可以形成在陶瓷主体210的两个端表面上。
第一外部电极231可以形成在陶瓷主体210的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极232可以形成在陶瓷主体210的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
第一外部电极231可以包括电连接到第一内部电极221的第一基体电极231a和形成在第一基体电极231a上的第一端子电极231b。
第二外部电极232可以包括电连接到第二内部电极222的第二基体电极232a和形成在第二基体电极232a上的第二端子电极232b。
同时，根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括形成在陶瓷主体210的形成有第一基体电极231a和第二基体电极232a的两个侧表面上的非导电膏层233。
在下文中，将详细描述第一外部电极231、第二外部电极232和非导电膏层233的结构。
参照图11，第一基体电极231a和第二基体电极232a可以形成在第一引线221a、222a的一部分和第二引线221b、222b的一部分中。
即，第一基体电极231a和第二基体电极232a可以不覆盖第一引线221a、222a和第二引线221b、222b的在陶瓷主体210的中心部分的方向上的部分。
另外，非导电膏层233可以形成在陶瓷主体210的形成有第一基体电极231a和第二基体电极232a的两个侧表面上。
多层陶瓷电子组件的其他特征与如上面描述的根据本公开的前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的其他特征相同，因此将省略对其的描述。
图13是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图14是图13中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图15是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图13至图15，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体310，包括介电层311，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极321和第二内部电极322，形成为交替地暴露于陶瓷主体310的两个侧表面并使介电层311置于第一内部电极321和第二内部电极322之间，并且具有暴露于陶瓷主体310的第一端表面的第一引线321a、322a和暴露于陶瓷主体310的第二端表面的第二引线321b、322b；以及形成在陶瓷主体310的第一侧表面上的第一外部电极331和形成在陶瓷主体310的第二侧表面上的第二外部电极332，其中，第一内部电极321的第一引线321a的一部分与第二内部电极322的第一引线322a的一部分可以叠置，第一内部电极321的第二引线321b的一部分与第二内部电极322的第二引线322b的一部分可以叠置，第一外部电极331可以包括电连接到第一内部电极321的第一基体电极331a和形成在第一基体电极331a上的第一端子电极331b，第二外部电极332可以包括电连接到第二内部电极322的第二基体电极332a和形成在第二基体电极332a上的第二端子电极332b，非导电膏层333可以形成在陶瓷主体310的形成有第一基体电极331a和第二基体电极332a的两个端表面上，第一基体电极331a和第二基体电极332a可以形成为与第一引线321a、322a和第二引线321b、322b所叠置的区域分隔开预定的距离。
根据本示例性实施例，第一内部电极321被暴露于陶瓷主体310的第一侧表面，并且具有暴露于陶瓷主体310的第一端表面和第二端表面的第一引线321a和第二引线321b。
另外，第二内部电极322被暴露于陶瓷主体310的第二侧表面，并且具有暴露于陶瓷主体310的第一端表面和第二端表面的第一引线322a和第二引线322b。
第一内部电极321的第一引线321a和第二引线321b与第二内部电极322的第一引线322a和第二引线322b可以部分叠置。
根据本示例性实施例，第一外部电极331和第二外部电极332可以形成在陶瓷主体310的两个侧表面上。
第一外部电极331可以形成在陶瓷主体310的第一主表面、第二主表面和第一侧表面上，第二外部电极332可以形成在陶瓷主体310的第一主表面、第二主表面和第二侧表面上。
第一外部电极331可以包括电连接到第一内部电极321的第一基体电极331a和形成在第一基体电极331a上的第一端子电极331b。
第二外部电极332可以包括电连接到第二内部电极322的第二基体电极332a和形成在第二基体电极332a上的第二端子电极332b。
同时，根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括形成在陶瓷主体310的形成有第一基体电极331a和第二基体电极332a的两个端表面上的非导电膏层333。
在下文中，将详细描述第一外部电极331、第二外部电极332和非导电膏层333的结构。
图14是示出根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的第一端表面的剖视图。
参照图14，第一基体电极331a和第二基体电极332a可以形成为与第一引线321a、322a和第二引线321b、322b所叠置的区域分隔开预定的距离。
另外，非导电膏层333可以形成在陶瓷主体310的形成有第一基体电极331a和第二基体电极332a的两个端表面上。
多层陶瓷电子组件的其他特征与如上面描述的根据本公开的前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的其他特征相同，因此将省略对其的描述。
图16是示出根据本公开另一示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的透视图。
图17是图16中的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的侧视图。
图18是示出根据本公开另一示例性实施例的第一内部电极和第二内部电极的图案的分解透视图。
参照图16至图18，根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体410，包括介电层411，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极421和第二内部电极422，形成为交替地暴露于陶瓷主体410的两个侧表面并使介电层411置于第一内部电极421和第二内部电极422之间，并且具有暴露于陶瓷主体410的第一端表面的第一引线421a、422a和暴露于陶瓷主体410的第二端表面的第二引线421b、422b；以及形成在陶瓷主体410的第一侧表面上的第一外部电极431和形成在陶瓷主体410的第二侧表面上的第二外部电极432，其中，第一内部电极421的第一引线421a和第二内部电极422的第一引线422a可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极421的第二引线421b与第二内部电极422的第二引线422b可以形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极431可以包括电连接到第一内部电极421的第一基体电极431a和形成在第一基体电极431a上的第一端子电极431b，第二外部电极432可以包括电连接到第二内部电极422的第二基体电极432a和形成在第二基体电极432a上的第二端子电极432b，非导电膏层433可以形成在陶瓷主体410的形成有第一基体电极431a和第二基体电极432a的两个端表面上，第一基体电极431a可以形成在第一引线421a和422a的一部分中，第二基体电极432a可以形成在第二引线421b、422b的一部分中。
根据本示例性实施例，第一内部电极421暴露于陶瓷主体410的第一侧表面，并且具有暴露于陶瓷主体410的第一端表面和第二端表面的第一引线421a和第二引线421b。
另外，第二内部电极422可以暴露于陶瓷主体410的第二侧表面，并且具有暴露于陶瓷主体410的第一端表面和第二端表面的第一引线422a和第二引线422b。
第一内部电极421的第一引线421a和第二引线421b与第二内部电极422的第一引线422a和第二引线422b可以形成为彼此分隔开预定的距离。
根据本示例性实施例，第一外部电极431和第二外部电极432可以形成在陶瓷主体410的两个侧表面上。
第一外部电极431可以形成在陶瓷主体410的第一主表面、第二主表面和第一侧表面上，第二外部电极432可以形成在陶瓷主体410的第一主表面、第二主表面和第二侧表面上。
第一外部电极431可以包括电连接到第一内部电极421的第一基体电极431a和形成在第一基体电极431a上的第一端子电极431b。
第二外部电极432可以包括电连接到第二内部电极422的第二基体电极432a和形成在第二基体电极432a上的第二端子电极432b。
同时，根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括形成在陶瓷主体410的形成有第一基体电极431a和第二基体电极432a的两个端表面上的非导电膏层433。
在下文中，将详细描述第一外部电极431、第二外部电极432和非导电膏层333的结构。
图17是示出根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的第一端表面的剖视图。
参照图17，第一基体电极431a和第二基体电极432a可以形成为与第一引线421a、422a和第二引线421b、422b所叠置的区域分隔开预定的距离。
即，第一基体电极431a和第二基体电极432a可以不覆盖第一引线421a、422a和第二引线421b、422b的在陶瓷主体410的中心部分的方向的部分。
另外，非导电膏层433可以形成在陶瓷主体410的形成有第一基体电极431a和第二基体电极432a的两个侧表面上。
多层陶瓷电子组件的其他特征与如上面描述的根据本公开的前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的其他特征相同，因此将省略对其的描述。
在下文中，将描述制造根据本公开示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的方法，但是本发明构思不限于此。
在制造根据本示例性实施例的将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的方法中，首先，可以将包括诸如钛酸钡（BaTiO3）粉末等的粉末的浆料涂覆在载体膜上并使其干燥以制备多层陶瓷生片，从而形成介电层。
可以通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂制备浆料并利用刮片法处理浆料来将陶瓷生片制造成具有几微米（μm）厚度的片。
接下来，可以制备包括40重量份至50重量份的平均粒径在0.1μm至0.2μm范围的镍粉末的内部电极的导电膏。
可以根据丝网印刷法将用于内部电极的导电膏涂覆在生片上以形成内部电极，可以堆叠400层至500层的内部电极以制造陶瓷主体10。
其后，可以在陶瓷主体的端部上形成包括导电金属和玻璃的第一基体电极和第二基体电极。
导电金属可以是从由例如铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，但是导电金属没有具体限制。
玻璃没有具体限制，但是可以使用具有与用于制造普通多层陶瓷电容器的外部电极的玻璃相同的成分的材料。
第一基体电极和第二基体电极可以通过被形成在陶瓷主体的端部上而电连接到第一内部电极和第二内部电极。
其后，可以在第一基体电极和第二基体电极上形成由铜（Cu）制成的第一端子电极和第二端子电极。
将省略具有与如上面描述的根据本公开前者示例性实施例的多层陶瓷电子组件的特征相同的特征的部件的描述。
图19是示出根据本公开示例性实施例的其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板（PCB）的剖视图。
参照图19，根据本示例性实施例的其中嵌入有多层陶瓷电子组件的PCB500可以包括绝缘板510和嵌入在绝缘板510中的根据如上面描述的本公开示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件。
绝缘板510可以具有包括绝缘层520的结构，并且可以在必要时包括构成各种类型的层间电路的导电图案530和导电通孔540，如图19中所示。绝缘板510可以是其中嵌入有多层陶瓷电子组件的PCB500。
在被插入到PCB500中以后，多层陶瓷电子组件可以在对PCB500执行的诸如热处理等的后续工艺期间经历各种苛刻条件。
具体地讲，在热处理工艺期间PCB500的收缩和膨胀可以直接传递到插入在PCB500中的多层陶瓷电子组件，从而对多层陶瓷电子组件和PCB500的结合表面施加应力。
当施加到多层陶瓷电子组件和PCB500的结合表面的应力大于粘结剂结合强度时，会使结合表面分离从而导致分层缺陷。
多层陶瓷电子组件和PCB500之间的粘结剂结合强度与多层陶瓷电子组件和PCB500的电化学结合力和结合表面的有效表面积成比例。为了加强多层陶瓷电子组件和PCB500之间的结合表面的有效表面积，可以控制多层陶瓷电子组件的表面粗糙度以改善多层陶瓷电子组件和PCB500之间的分层。
另外，可以对因嵌入在PCB500中的多层陶瓷电子组件的表面粗糙度而引起的结合表面与PCB500的分层的频率进行检查。
如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，通过在将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件的外部电极上形成导电膏层或非导电膏层，可以防止因镀覆溶液的渗透而造成的可靠性劣化。
另外，通过在将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件中将内部电极暴露于陶瓷主体的侧表面，可以缩短电流路径来降低ESL。
此外，由于因非导电膏层或导电膏层减小了基体电极的厚度，因此可以使电子组件小型化。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和变形。
Claims (29)
1.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及
第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，
其中，第一外部电极包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
5.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及
第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，
其中，第一外部电极和第二外部电极包括电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一基体电极和第二基体电极、形成在第一基体电极和第二基体电极上以覆盖陶瓷主体的两个侧表面中的第一引线和第二引线的第一导电膏层和第二导电膏层、以及形成在第一基体电极、第二基体电极、第一导电膏层和第二导电膏层上的第一端子电极和第二端子电极。
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
7.如权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
8.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及
第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，
其中，第一内部电极的第一引线的一部分与第二内部电极的第一引线的一部分叠置，第一内部电极的第二引线的一部分与第二内部电极的第二引线的一部分叠置，第一外部电极包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上，第一基体电极和第二基体电极形成为与第一引线和第二引线所叠置的区域分隔开预定的距离。
9.如权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。
10.如权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
11.如权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
12.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及
第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，
其中，第一内部电极的第一引线与第二内部电极的第一引线形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极的第二引线与第二内部电极的第二引线形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上，第一基体电极形成在第一引线的一部分中，第二基体电极形成在第二引线的一部分中。
13.如权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。
14.如权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
15.如权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
16.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，形成为交替地暴露于陶瓷主体的两个侧表面并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一端表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二端表面的第二引线；以及
形成在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外部电极和形成在陶瓷主体的第二侧表面上的第二外部电极，
其中，第一内部电极的第一引线的一部分与第二内部电极的第一引线的一部分叠置，第一内部电极的第二引线的一部分与第二内部电极的第二引线的一部分叠置，第一外部电极包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个端表面上，第一基体电极和第二基体电极形成为与第一引线和第二引线所叠置的区域分隔开预定的距离。
17.如权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。
18.如权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一侧表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面上。
19.如权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
20.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，形成为交替地暴露于陶瓷主体的两个侧表面并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一端表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二端表面的第二引线；以及
形成在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外部电极和形成在陶瓷主体的第二侧表面上的第二外部电极，
其中，第一内部电极的第一引线与第二内部电极的第一引线形成为彼此分隔开预定的距离，第一内部电极的第二引线与第二内部电极的第二引线形成为彼此分隔开预定的距离，第一外部电极包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个端表面上，第一基体电极形成在第一引线的一部分中，第二基体电极形成在第二引线的一部分中。
21.如权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。
22.如权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一侧表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面上。
23.如权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。
24.一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件。
25.一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求5所述的多层陶瓷电子组件。
26.一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求8所述的多层陶瓷电子组件。
27.一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求12所述的多层陶瓷电子组件。
28.一种具有嵌入在其中的多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求16所述的多层陶瓷电子组件。
29.一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
绝缘板；以及
多层陶瓷电子组件，形成在绝缘板中并且如权利要求20所述的多层陶瓷电子组件。
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