CN104517727A - 多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。

Description

多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板

相关申请的交叉参考 

本申请要求2013年09月30日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0116566的韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。 

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法，和安装有该多层陶瓷电容器的电路板。 

背景技术

陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、相互面对安置且具有插入的介电层的内部电极，以及与内部电极电连接的外部电极。 

多层陶瓷电容器已经广泛地在电脑、个人数字助理(PDAs)、移动电话等移动通讯设备中用作元件，这是由于其具有的如小尺寸、高电容、易装配等优点。 

如今，由于电子产品日渐小型化且多功能化，芯片元件(chip components)也趋向于小型化和多功能化。因此，需要小型化多层陶瓷电容器的尺寸并增加它们的电容量。 

为此，已制造了多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器中通过具有减少了的厚度的介电层和内部电极层并在也已经减薄的外部电极的外部上，增加堆叠的介电层的数目来制备。 

此外，由于在需要高度可靠性(reliability)的设备中，例如车辆控制系 统或医疗设备，多种功能已经被数字化以及因此增加的需求，也需要多层陶瓷电容器具有高度可靠性以满足上述需求。 

引起可靠性问题的因素可能包括在电镀过程中发生的镀液(plating solution)渗漏、由于外部冲击导致的破裂等。 

因此，作为解决这些问题的方式，将含有导电材料的树脂组合物施用在外部电极的电极层和镀层之间，以吸收外部冲击并防止镀液渗透，从而改善产品的可靠性。 

然而，对于在外部电极的电极层和镀层之间提供这样的导电树脂层的情况，可能在电极层和导电树脂层之间或在导电树脂层和镀层之间引起界面分离现象(interface separation phenomenon)。尤其是，在电极板上安装所述多层陶瓷电容器的过程中常常发生此界面分离，从而降低了它的可靠性。 

另外，为了将多层陶瓷电容器应用到需要满足特定的标准、需要高度可靠性的产品组，例如车辆和高电压产品，需要具有高度可靠性的多层陶瓷电容器。因此，需要一种通过减少所述导电树脂层和镀层之间的界面分离现象的具有高度可靠性的多层陶瓷电容器。 

[相关技术文献] 

(专利文献1)韩国专利号10-0586962 

发明内容

本发明公开的一个目的在于提供一种外部电极的层之间的界面分离显著降低的多层陶瓷电容器，以及制备该多层陶瓷电容器的方法，和安装有该多层陶瓷电容器的电路板。 

根据本发明公开的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体的外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及 安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。 

所述第一导电粉末可以包括铜(Cu)和/或银(Ag)。 

所述第二导电粉末可以包括镍(Ni)。 

所述第一复合树脂层和所述第二复合树脂层还可以包括热固性树脂。 

所述热固性树脂可以包括环氧树脂。 

所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在所述第二复合树脂层上的镀层。 

所述镀层可以包括锡(Sn)。 

所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在所述第二复合树脂层和所述镀层接触的区域中的金属互化物(intermetallic compound)。 

所述金属互化物可以是通过所述第二导电粉末与包含在所述镀层中的金属之间的反应而形成的。 

所述金属互化物的厚度可以为1-8nm。 

根据本发明公开的另一个方面，制备多层陶瓷电容器的方法可以包括：制备多个陶瓷素坯片；在所述陶瓷素坯片上形成内部电极图案；通过将其上形成有内部电极图案的所述陶瓷素坯片堆叠和烧结，形成包括介电层和内部电极的陶瓷体；在所述陶瓷体的外表面形成与所述内部电极电连接的电极层；向所述电极层施用包括第一导电粉末的第一复合树脂浆料；向所述第一复合树脂浆料施用包括第二导电粉末的第二复合树脂浆料；以及通过固化所述第一复合树脂浆料和所述第二复合树脂浆料以形成第一复合树脂层和第二复合树脂层。 

根据本发明公开的另一个方面，一种安装有多层陶瓷电容器的电路板可以包括：包括安置在其上的第一和第二电极片的印刷电路板；以及安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电 连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。 

附图说明

通过以下详细说明并结合附图，将更为清楚地理解本发明以上和其他方面、特征和其他优点，附图为： 

图1为说明根据本发明公开的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器的透视图； 

图2为沿着图1的线A-A’截取的横截面图； 

图3为图2的P部分的放大图； 

图4为说明根据本发明公开的另一种具体实施方式的制备多层陶瓷电容器的方法的流程图； 

图5为说明根据本发明公开的另一种实施方式的安装有多层陶瓷电容器的电路板的透视图； 

图6为沿着图5的线B-B’截取的横截面图。 

具体实施方式

本发明公开的具体实施方式将结合附图进行详细的描述。 

但是，本公开可以以多种不同的形式进行举例说明，并不应当理解为被限定在本文中所陈述的特定的实施方式中。而是，提供这些实施方式是为了使得本公开更为透彻和完整，并可以充分地为本领域技术人员传达本发明的范围。 

在附图中，要素的形状和尺寸可以进行扩大以至更为清楚，并且全文中同样的标记数字将指定同样的或类似的要素。 

多层陶瓷电容器

图1为说明根据本发明公开的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，图2为沿着图1的线A-A’截取的横截面图。 

图3为图2的P部分的放大图。 

参照图1和2，根据本发明公开的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体110；以及外部电极130a和外部电极130b。 

陶瓷体110可以包括活性层(active layer)作为形成有助于电容形成部分的电容，以及在该活性层部分的上部和下部形成的上覆盖层和下覆盖层作为上边缘部分和下边缘部分。所述活性层可以包括介电层111以及第一内部电极121和第二内部电极122。 

在本发明公开的一种具体实施方式中，对陶瓷体110的形状并没有特别的限定，但是可以大致为六面体形状。由于在芯片烧结过程时陶瓷粉末的烧结收缩、由于内部电极图案的存在或不存在而导致的厚度上的不同，以及陶瓷体的边缘部分的打磨过程，陶瓷体110可能不具有完全的六面体形状，但可能具有大致接近的六面体的形状。 

为了清楚地描述本发明公开的具体实施方式，将对六面体的方向进行限定。附图中所示的L、W和T分别是指长度方向、宽度方向和厚度方向。在此，厚度方向可以与介电层堆叠的堆叠方向相同。 

可以配置所述内部电极为第一内部电极121和第二内部电极122，并且所述第一和第二内部电极可以相互面对地(face each other)安置，且在它们之间插入有介电层111。第一内部电极121和第二内部电极122，是具有不同极性的成对电极，可以通过在介电层111上以预定的厚度印刷含有导电金属的导电浆料形成。成对的第一和第二内部电极121和122可以交替地暴露在所述陶瓷体的两个端面上，并且可以通过安置在它们之间的介电层111而相互之间电绝缘。 

例如，第一内部电极121和第二内部电极122可以通过交替暴露在陶瓷体110的两个端面上的部分分别与外部电极130a和外部电极130b电连接。更详细地，所述外部电极可以包括第一外部电极130a和第二外部电极130b，第一内部电极121可以与第一外部电极130a电连接，并且第二内部电极122可以与第二外部电极130b电连接。 

因此，当在第一外部电极130a和第二外部电极130b上施加电压时，电荷可以在相互面对的第一内部电极121和第二内部电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内部电极121和第二内部电极122相互重叠的区域的面积成正比。 

第一内部电极121和第二内部电极122的厚度可以根据预期的应用来确定。 

此外，在第一内部电极121和第二内部电极122中含有的导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是并非限于此。 

这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器的目标电容任意地进行调整。 

此外，介电层111可以含有具有高介电常数的陶瓷粉末，例如基于钛酸钡(BaTiO3)的粉末或基于钛酸锶(SrTiO3)的粉末，但是并非限于此。 

所述上覆盖层和下覆盖层可以具有和介电层111一样的材料和结构，除了所述上覆盖层和下覆盖层不包含内部电极。在所述活性层的上表面和下表面上分别沿垂直方向堆叠单一的或两个以上的介电层可以形成所述上覆盖层和下覆盖层，并且可以用于防止第一内部电极121和第二内部电极122因物理或化学应力损坏。 

第一外部电极130a可以包括第一电极层131a、第一复合树脂层132和第二复合树脂层133，并且第二外部电极130b可以包括第二电极层131b、第一复合树脂层132和第二复合树脂层133。 

第一电极层131a和第二电极层131b可以直接与所述第一内部电极121和第二内部电极122相连接以确保所述内部电极和外部电极之间的电连接性。 

第一电极层131a和第二电极层131b可以含有导电金属，且所述导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但并非限于此。 

第一电极层131a和第二电极层131b可以为通过烧结含有所述导电金属的浆料而形成。 

第一复合树脂层132可以安置在第一电极层131a和第二电极层131b上，并且第二复合树脂层133可以形成在第一复合树脂层132上。 

也就是说，所述第一和第二电极层可以安置在所述陶瓷体的外表面上，所述第一复合树脂层可以安置在所述第一和第二电极层的外侧，并且所述第二复合树脂层可以安置在所述第一复合树脂层的外侧。 

整个说明书中，对于所述外部电极，将存在陶瓷体110的方向限定为内侧，和将不存在陶瓷体110的方向限定为外侧。 

图3为图2的P部分的放大图。如图3中所示，第一复合树脂层132可以包括第一导电粉末32a和基体树脂32b，并且第一导电粉末32a可以包括铜(Cu)、银(Ag)和它们的合金中的至少一种。 

基体树脂32b可以包括热固性树脂。所述热固性树脂可以为环氧树脂，但并不限于此。 

如上所述，包括第二导电粉末33a和基体树脂33b的第二复合树脂层133可以安置在第一复合树脂层132的外侧。 

第一导电粉末33a可以不同于第一导电粉末32a，且所述第二导电粉末可以包括镍(Ni)。 

此外，基体树脂33b可以包括热固性树脂，而所述热固性树脂可以为环 氧树脂，但并不限于此。 

进一步地，包含在第二复合树脂层133中的基体树脂33b与包含在第一复合树脂层132中的基体树脂32b可以彼此相同，但并不限于此，并且所述第一和第二复合树脂层可以包括不同的树脂材料。 

在第一和第二电极层通过烧结含有导电金属的浆料而形成的情况下，第一和第二电极层可能由于高硬度而不能缓解外部冲击的影响，而且可能在施加外部冲击时遭受破裂等。也就是说，由于第一和第二电极层的高硬度，弯曲强度特性(warpage strength characteristics)就不高。因此，为了改善多层陶瓷电容器的弯曲强度特性，可以在所述第一和第二电极层上形成所述复合树脂层。根据本发明的具体实施方式，所述复合树脂层可以包括第一复合树脂层和第二复合树脂层。 

第一复合树脂层132的第一导电粉末32a可以包括具有高导电性的银(Ag)和铜(Cu)中的至少一种，从而改善所述电极层的导电性，并且第二复合树脂层133的第二导电粉末33a可以包括镍(Ni)，从而改善与包含锡(Sn)的焊料(solder)或包括锡(Sn)的镀层的结合力。 

由于铜(Cu)或银(Ag)与锡(Sn)之间的结合力较低，在形成所述外部电极的最外面部分的金属包括铜和银中至少一种的情况下，在电路板上安装所述多层陶瓷电容器时所述外部电极和焊料之间的粘合作用较低，这将造成安装缺陷(mounting defect)。因此，通常采用通过在所述外部电极的最外面部分安置包括锡(Sn)的镀层改善所述外部电极和焊料之间的粘合作用的方法。 

然而，当在含有铜和银中至少一种的外部电极上直接形成锡镀层时，在焊接时焊料不会攀附上所述外部电极。 

也就是说，在由含有铜(Cu)和银(Ag)中至少一种的导电粉末制得的所述第一复合树脂层上直接形成锡镀层的情况下，尽管将所述锡镀层安置 在所述外部电极的最外侧，但所述锡镀层直接与铜或银接触并发生相互作用，这样所述焊料不能攀附上所述外部电极，并在电路板上安装所述多层陶瓷电容器时可能会流下来。在这种情况下，由于彼此间的粘合作用低，将导致安装缺陷。 

此外，在所述第一复合树脂层上直接形成所述锡镀层的情况下，可以部分地电镀所述第一复合树脂层。 

因此，在将与铜、银和锡都具有极好结合力的镍层安置在第一复合树脂层132上作为缓冲层(buffer layer)的情况下，可以解决上面所提到的难题。 

然而，在通过电镀方法在所述第一复合树脂层上形成所述镍层的情况下，由于镍镀层与所述第一复合树脂层之间强大的结合力，将造成所述第一电极层和所述第一复合树脂层之间或第二电极层和所述第一复合树脂层之间发生界面分离(剥离)。 

也就是说，在所述第一复合树脂层上形成所述镍镀层的情况下，相比于所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的结合力来说，包含在所述第一复合树脂层中的第一导电金属与所述镍镀层之间的结合力可能太过于强大，如此可能在外部电极的内部产生电镀过程中产生的应力，并且可能削弱所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的界面粘合作用，从而造成所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的界面分离。 

然而，在所述树脂层包含镍粉的情况下，也就是说，如本发明公开的一种具体实施方式中，在第一复合树脂层132上形成第二复合树脂层133，便可确保焊接的容易性，从而降低安装缺陷的几率，且所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间造成的剥离问题可以得到解决。 

也就是说，在所述第一复合树脂层上没有形成所述镍镀层，以及在所述第一复合树脂层上形成包括含有镍的第二导电金属和基本树脂的第二复合树脂层的情况系下，可以通过包含在第一复合树脂层中的第一导电金属和包 含在第二复合树脂层中的第二导电金属之间的接触来实现导电性，从而在第一复合树脂层和镍之间不再形成太过强大的物理结合，并且提供包括镍粉末和基体树脂的复合树脂层来取代具有高硬度的镀层，而且包括在所述第二复合树脂层中的所述基体树脂将吸收应力，从而可以减少所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的界面分离现象。 

另外，由于所述第二复合树脂层包括镍，甚至在所述外部电极不包括单独的镀层的情况下，可以采用包括锡的焊料将所述多层陶瓷电容器安装到电路板上。 

此外，可以减少镍镀过程中产生的镍镀废水，从而也改善了环境友好性。 

此外，可以在第二复合树脂层133上形成镀层134以进一步改善与焊料间的粘合作用，并且镀层134可以包括锡。 

可以在第二复合树脂层133和锡镀层134之间形成通过所述第二导电金属和锡之间的反应而形成的金属互化物40。 

也就是说，可以在所述第二复合树脂层和所述镀层接触的区域内形成金属互化物40，更特别地，包含在所述第二复合树脂层中的第二导电金属和所述镀层接触的区域。 

所述金属互化物可以增强所述第二复合树脂层和所述镀层之间的粘合作用，从而可以提供多层陶瓷电容器的耐热冲击性。 

所述金属互化物可以具有的厚度为1-8nm。在所述金属互化物的厚度小于1nm的情况下，所述第二复合树脂层和所述镀层之间的粘合程度将类似于由包含在复合树脂层内的热固性树脂所保证的粘合程度，这样便不能形成外加的粘合作用，从而导致所述第二复合树脂层和所述镀层之间的界面分离。 

此外，在所述金属互化物的厚度超出8nm的情况下，由于金属互化物通过镀层可能在所述第二复合树脂层上累积应力，这样可能造成所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的界面分离。 

因此，为了解决所述第一和第二电极层与所述第一复合树脂层之间的界面分离以及所述第二复合树脂层与所述镀层之间的界面分离问题，可以形成所述金属互化物具有1-8nm的厚度。 

制备多层陶瓷电容器的方法

图4为说明根据本发明公开的另一种具体实施方式的制备多层陶瓷电容器的方法的流程图。 

参照图4，根据具体实施方式，制备所述多层陶瓷电容器的方法可以包括：(S1)制备多个陶瓷素坯片；(S2)在所述陶瓷素坯片上形成内部电极图案；(S3)通过将其上形成有内部电极图案的所述陶瓷素坯片堆叠和烧结，形成包括介电层和内部电极的陶瓷体；(S4)在所述陶瓷体的外表面形成与所述内部电极电连接的电极层；(S5)向所述电极层施用包括第一导电粉末的第一复合树脂浆料；(S6)向所述第一复合树脂浆料施用包括第二导电粉末的第二复合树脂浆料；以及(S7)通过固化所述第一复合树脂浆料和所述第二复合树脂浆料以形成第一复合树脂层和第二复合树脂层。 

根据具体实施方式，制备多层陶瓷电容器的方法的详细介绍与根据上面所述的实施方式的多层陶瓷电容器相重叠的内容，将被省略。 

根据本发明公开的具体实施方式，在制备多层陶瓷电容器的方法中，可以将含有如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的浆液施用到载体膜上并干燥以制得多个陶瓷素坯片(ceramic green sheets)，从而形成介电层和覆盖层。 

可以通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆液并通过刮涂法(doctor blade method)将该浆液制成具有几个μm厚度的片而获得所述陶瓷素坯片。 

然后，可以制备用于含有金属粉末的内部电极的导电浆料。 

在通过丝网印刷的方法将用于内部电极的导电浆料施用到所述素坯片上从而以形成内部电极后，可以堆叠多个印刷有所述内部电极的素坯片以形成多层体，且可以在该多层体的上表面和下表面上堆叠多个未印刷有所述内 部电极的素坯片，接着进行烧结，从而制得陶瓷体110。陶瓷体110可以包括内部电极121和内部电极122、介电层111和所述覆盖层。在此，所述介电层可以通过烧结印刷有所述内部电极的素坯片形成，以及可以通过烧结未印刷有所述内部电极的素坯片形成所述覆盖层。 

所述内部电极可以由第一和第二内部电极形成。 

第一电极层131a和第二电极层131b可以在所述陶瓷体的外表面形成从而分别与第一内部电极和第二内部电极电连接。所述第一和第二电极层可以通过烧结含有导电金属和玻璃的浆料来形成。 

所述导电金属没有特别的限定，但可以是选自由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)以及它们的合金组成的组中的至少一种。如上所述，可以优选铜(Cu)作为所述导电金属。 

所述玻璃没有特别的限定，但可以使用与用于制造常规的多层陶瓷电容器的外部电极的玻璃组成相同的材料。 

可以将包括第一导电粉末的第一复合树脂浆料施用到所述第一和第二电极层的外侧面。所述第一复合树脂浆料可以包括第一导电粉和基体树脂，并且所述第一导电粉可以包括铜和银中的至少一种。 

所述基体树脂可以为环氧树脂，一种热固性树脂。 

然后，可以向所述第一复合树脂浆料施用第二复合树脂浆料。所述第二复合树脂浆料可以包括第二导电粉末和基体树脂，并且所述第二导电粉末可以包括镍(Ni)。 

可以固化所述第一和第二复合树脂浆料来形成第一和第二复合树脂层。 

进一步地，可以在所述第二复合树脂层上形成镀层134。 

所述镀层可以包括锡，并且可以在所述第二复合树脂层和所述镀层之间形成金属互化物40。 

在镀层134内的金属互化物40需要具有1-8nm的厚度。为了形成具有 1-8nm厚度的金属互化物40，可以通过调节工艺参数，例如镀液的浓度、pH控制、电镀时间等。 

安装有多层陶瓷电容器的电路板

图5为根据本发明公开的另一种实施方式的安装有多层陶瓷电容器的电路板的透视图，图6为沿着图5的线B-B’截取的横截面图。 

参考图5和6，根据本发明公开的具体实施方式，具有安装的多层陶瓷电容器的电路板200可以包括安置在其上的第一电极片221和第二电极片222印刷电路板210；以及安装在该印刷电路板上的多层陶瓷电子部件100；其中，所述多层陶瓷电容器可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体，安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层，安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层，以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。 

由于根据具体实施方式，安装在印刷电路板210上的多层陶瓷电容器100的描述与根据上述介绍的具体实施方式的多层陶瓷电容器的描述重叠，将省略这些详细描述。 

如上所述，根据本发明公开的具体实施方式，通过减少外部电极层间的界面分离可以提供具有高可靠性的多层陶瓷电容器及其制备方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。 

虽然上面已显示和描述了具体实施方式，但对于本领域技术人员，在不违背如附带的权利要求书所限定的本发明公开的精神和范围可以进行的修改和变换是显而易见的。 

Claims (12)

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

包括介电层和内部电极的陶瓷体；

安置在所述陶瓷体的外表面且与所述内部电极电连接的电极层；

安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及

安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一导电粉末包括铜和/或银。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二导电粉末包括镍。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一复合树脂层和所述第二复合树脂层还包括热固性树脂。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述热固性树脂包括环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第二复合树脂层上的镀层。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镀层包括锡。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第二复合树脂层和所述镀层接触的区域中的金属互化物。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属互化物是通过所述第二导电粉末与包含在所述镀层中的金属之间的反应而形成的。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属互化物的厚度为1-8nm。

11.一种制备多层陶瓷电容器的方法，该方法包括：

制备多个陶瓷素坯片；

在所述陶瓷素坯片上形成内部电极图案；

通过将形成有内部电极图案的所述陶瓷素坯片堆叠和烧结从而形成包括介电层和内部电极的陶瓷体；

在所述陶瓷体的外表面形成与所述内部电极电连接的电极层；

向所述电极层施用包括第一导电粉末的第一复合树脂浆料；

向所述第一复合树脂浆料施用包括第二导电粉末的第二复合树脂浆料；以及

通过固化所述第一复合树脂浆料和所述第二复合树脂浆料以形成第一复合树脂层和第二复合树脂层。

12.一种安装有多层陶瓷电容器的电路板，该电路板包括：

上面安置有第一和第二电极片的印刷电路板；以及

安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，

其中，所述多层陶瓷电容器包括：

包括介电层和内部电极的陶瓷体；

安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；

安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及

安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。