JP3140561B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JP3140561B2 JP3140561B2 JP04152185A JP15218592A JP3140561B2 JP 3140561 B2 JP3140561 B2 JP 3140561B2 JP 04152185 A JP04152185 A JP 04152185A JP 15218592 A JP15218592 A JP 15218592A JP 3140561 B2 JP3140561 B2 JP 3140561B2
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- ceramic electronic
- electronic component
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップコンデン
サ，チップインダクタ，チップサーミスタ等のチップ型
電子部品や円板コンデンサ，ＰＴＣサーミスタ，バリス
タ，セラミックフィルタ，レゾネータ等の他にＬＣ複合
部品，複合回路部品等のようにセラミック素体を主体と
してこの内部や表面に電極を有するようなセラミック電
子部品及びその製造方法に関する。
サ，チップインダクタ，チップサーミスタ等のチップ型
電子部品や円板コンデンサ，ＰＴＣサーミスタ，バリス
タ，セラミックフィルタ，レゾネータ等の他にＬＣ複合
部品，複合回路部品等のようにセラミック素体を主体と
してこの内部や表面に電極を有するようなセラミック電
子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば積層チップインダクタや積層チッ
プコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を、導
電性に優れた金属である銀（Ａｇ）を含んだ導電性ペー
ストを用いてセラミック素地表面に焼き付けて形成する
ことが行われている。しかしながら、このようにして形
成された外部電極は、必ずしもはんだ耐熱性に優れてい
るとは言えないので、この焼き付けられた銀電極上には
んだ耐熱性に優れたニッケル（Ｎｉ）そして、さらにそ
の上にはんだ濡れ性に優れた錫（Ｓｎ）等の金属をめっ
きによって形成することが行われている。
プコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を、導
電性に優れた金属である銀（Ａｇ）を含んだ導電性ペー
ストを用いてセラミック素地表面に焼き付けて形成する
ことが行われている。しかしながら、このようにして形
成された外部電極は、必ずしもはんだ耐熱性に優れてい
るとは言えないので、この焼き付けられた銀電極上には
んだ耐熱性に優れたニッケル（Ｎｉ）そして、さらにそ
の上にはんだ濡れ性に優れた錫（Ｓｎ）等の金属をめっ
きによって形成することが行われている。
【０００３】ところがこの場合には、めっき時にめっき
液がセラミ素地内へ浸入するので、この残留成分によっ
てセラミック電子部品の特性が劣化されるおそれが生じ
る。
液がセラミ素地内へ浸入するので、この残留成分によっ
てセラミック電子部品の特性が劣化されるおそれが生じ
る。
【０００４】このため、このような欠点を改善すべく、
最近になってめっきによらず樹脂硬化型の導電性ペース
トをセラミック素地表面に接着して外部電極を形成する
ことが提案されている。この場合には、導電性ペースト
に金属粉末として銀，銅（Ｃｕ）あるいは銀の表面層を
形成した銅等を成分として使用することが行われる。図
６はこのような従来のセラミック電子部品４１を示すも
ので、セラミック素地４２の表面には前記のような金属
材料を含んだ導電性ペーストが接着されて形成された外
部電極４３を有している。
最近になってめっきによらず樹脂硬化型の導電性ペース
トをセラミック素地表面に接着して外部電極を形成する
ことが提案されている。この場合には、導電性ペースト
に金属粉末として銀，銅（Ｃｕ）あるいは銀の表面層を
形成した銅等を成分として使用することが行われる。図
６はこのような従来のセラミック電子部品４１を示すも
ので、セラミック素地４２の表面には前記のような金属
材料を含んだ導電性ペーストが接着されて形成された外
部電極４３を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のセ
ラミック電子部品では、前記のような銀や銅を導電性ペ
ースト材料として用いたことにより、外部電極のはんだ
濡れ性は良好となるが、銀や銅ははんだに拡散し易い性
質があるため、はんだ耐熱性が不十分になるという問題
がある。
ラミック電子部品では、前記のような銀や銅を導電性ペ
ースト材料として用いたことにより、外部電極のはんだ
濡れ性は良好となるが、銀や銅ははんだに拡散し易い性
質があるため、はんだ耐熱性が不十分になるという問題
がある。
【０００６】本発明や以上のような問題に対処してなさ
れたもので、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
を目的とするものである。
れたもので、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、素地表面に金属粉末と硬化性樹脂とを含ん
だ外部電極を有するセラミック電子部品において、前記
金属粉末がはんだ耐熱性に優れたニッケル層とこのニッ
ケル層表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層と
の積層構造を有することを特徴とするものである。
に本発明は、素地表面に金属粉末と硬化性樹脂とを含ん
だ外部電極を有するセラミック電子部品において、前記
金属粉末がはんだ耐熱性に優れたニッケル層とこのニッ
ケル層表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層と
の積層構造を有することを特徴とするものである。
【０００８】また、他の本発明は、はんだ濡れ性に優れ
た金属層が銀層あるいは錫層からなることを特徴とする
ものである。
た金属層が銀層あるいは錫層からなることを特徴とする
ものである。
【０００９】さらに、その他の本発明は、積層構造が導
電性に優れた金属粒の表面に形成されたことを特徴とす
るものである。
電性に優れた金属粒の表面に形成されたことを特徴とす
るものである。
【００１０】さらにまた、その他の本発明は、導電性に
優れた金属粒が銅，銀あるいはニッケルのいずれかから
なることを特徴とするものである。
優れた金属粒が銅，銀あるいはニッケルのいずれかから
なることを特徴とするものである。
【００１１】また、その他の本発明は、はんだ濡れ性に
優れた金属層が無電解めっき層からなることを特徴とす
るものである。
優れた金属層が無電解めっき層からなることを特徴とす
るものである。
【００１２】さらに、その他の本発明は、外部電極上に
錫あるいは錫−鉛合金層が形成されたことを特徴とする
ものである。
錫あるいは錫−鉛合金層が形成されたことを特徴とする
ものである。
【００１３】
【作用】請求項１記載の本発明の構成によれば、外部電
極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッケ
ル層と濡れ性に優れた金属層とからなる積層構造を形成
して構成することにより、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱
性が共に良好な外部電極を形成することができる。
極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッケ
ル層と濡れ性に優れた金属層とからなる積層構造を形成
して構成することにより、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱
性が共に良好な外部電極を形成することができる。
【００１４】請求項２記載の本発明の構成によれば、は
んだ濡れ性に優れた金属層として銀層あるいは錫層を用
いることにより、請求項１と同様な外部電極を形成する
ことができる。
んだ濡れ性に優れた金属層として銀層あるいは錫層を用
いることにより、請求項１と同様な外部電極を形成する
ことができる。
【００１５】請求項３記載の本発明の構成によれば、積
層構造を導電性に優れた金属粒の表面に形成することに
より、請求項１と同様な外部電極を形成することができ
る。
層構造を導電性に優れた金属粒の表面に形成することに
より、請求項１と同様な外部電極を形成することができ
る。
【００１６】請求項４記載の本発明の構成によれば、導
電性に優れた金属粒として、銅，銀あるいはニッケルの
いずれかを用いることにより、請求項１と同様な外部電
極を形成することができる。
電性に優れた金属粒として、銅，銀あるいはニッケルの
いずれかを用いることにより、請求項１と同様な外部電
極を形成することができる。
【００１７】請求項５記載の本発明の構成によれば、表
面層のはんだ濡れ性に優れた金属層として、無電解めっ
き層を用いることにより、特に膜厚が均一な金属粉を含
んだ外部電極を形成することができる。
面層のはんだ濡れ性に優れた金属層として、無電解めっ
き層を用いることにより、特に膜厚が均一な金属粉を含
んだ外部電極を形成することができる。
【００１８】請求項６記載の本発明の構成によれば、請
求項１乃至５のいずれかの構成の外部電極表面に錫ある
いは錫−鉛合金層を形成することにより、特にはんだ濡
れ性がさらに良好な外部電極を形成することができる。
求項１乃至５のいずれかの構成の外部電極表面に錫ある
いは錫−鉛合金層を形成することにより、特にはんだ濡
れ性がさらに良好な外部電極を形成することができる。
【００１９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００２０】図１は本発明のセラミック電子部品の第１
の実施例を示すもので、積層チップインダクタに適用し
た例を示すものである。本実施例セラミック電子部品１
は、銅−亜鉛−コバルト（Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｏ）系のフェ
ライト材料が積層されて銀の内部電極が形成された例え
ば２．０×１．２×０．９ｍｍの寸法のセラミック素地
２と、硬化性樹脂４としてのポリイミド樹脂４Ａと溶剤
と金属粉末５とを含んで構成された外部電極３とを有し
ている。
の実施例を示すもので、積層チップインダクタに適用し
た例を示すものである。本実施例セラミック電子部品１
は、銅−亜鉛−コバルト（Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｏ）系のフェ
ライト材料が積層されて銀の内部電極が形成された例え
ば２．０×１．２×０．９ｍｍの寸法のセラミック素地
２と、硬化性樹脂４としてのポリイミド樹脂４Ａと溶剤
と金属粉末５とを含んで構成された外部電極３とを有し
ている。
【００２１】ここで金属粉末５は、図２に示すように、
芯部６となる導電性に優れた金属粒としての銅粒６Ａ
と、この芯部６の銅粒６Ａの表面に形成されたはんだ耐
熱性に優れたニッケル層７Ａ及びこのニッケル層７Ａ表
面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層としての銀
層７Ｂからなる積層構造とから構成されている。
芯部６となる導電性に優れた金属粒としての銅粒６Ａ
と、この芯部６の銅粒６Ａの表面に形成されたはんだ耐
熱性に優れたニッケル層７Ａ及びこのニッケル層７Ａ表
面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層としての銀
層７Ｂからなる積層構造とから構成されている。
【００２２】ここで、ニッケル層７Ａと銀層７Ｂとから
なる積層構造は、芯部６としての銅粒６Ａに対して表面
層７を構成していることになり、金属粉末５は芯部６と
この表面に形成された表面層７とから構成される。
なる積層構造は、芯部６としての銅粒６Ａに対して表面
層７を構成していることになり、金属粉末５は芯部６と
この表面に形成された表面層７とから構成される。
【００２３】このような外部電極３を形成するにあたっ
ては、予め原料として芯部６となる銅粒６Ａを用意し、
この銅粒６Ａの表面に無電解めっき法によって表面層７
の一部としてのニッケル層７Ａをめっきし、さらにこの
ニッケル層７Ａの表面に同様に無電解めっき法によって
銀層７Ｂをめっきして金属粉末５を形成した。次に、こ
の金属粉末５とポリイミド樹脂４Ａと溶剤とを混合して
導電性ペーストを形成し、これをセラミック素地２の表
面に塗布した後、２００℃で１時間熱処理を施して硬化
させて外部電極３を形成した。溶剤はこの熱処理のとき
外部に蒸発するので、外部電極３の成分としてはほとん
ど金属粉末５とポリイミド樹脂４Ａが含まれている。
ては、予め原料として芯部６となる銅粒６Ａを用意し、
この銅粒６Ａの表面に無電解めっき法によって表面層７
の一部としてのニッケル層７Ａをめっきし、さらにこの
ニッケル層７Ａの表面に同様に無電解めっき法によって
銀層７Ｂをめっきして金属粉末５を形成した。次に、こ
の金属粉末５とポリイミド樹脂４Ａと溶剤とを混合して
導電性ペーストを形成し、これをセラミック素地２の表
面に塗布した後、２００℃で１時間熱処理を施して硬化
させて外部電極３を形成した。溶剤はこの熱処理のとき
外部に蒸発するので、外部電極３の成分としてはほとん
ど金属粉末５とポリイミド樹脂４Ａが含まれている。
【００２４】このような本実施例によれば、外部電極３
の成分である金属粉末５として、導電性に優れた金属と
しての銅粒６Ａを芯部６に用い、この芯部６の表面には
んだ耐熱性に優れた金属としてのニッケル層７Ａとはん
だ濡れ性に優れた金属としての銀層６Ｂとの積層構造か
らなる表面層７を形成するようにしたので、外部電極３
のはんだ濡れ性及びはんだ耐熱性を良好にすることがで
きる。
の成分である金属粉末５として、導電性に優れた金属と
しての銅粒６Ａを芯部６に用い、この芯部６の表面には
んだ耐熱性に優れた金属としてのニッケル層７Ａとはん
だ濡れ性に優れた金属としての銀層６Ｂとの積層構造か
らなる表面層７を形成するようにしたので、外部電極３
のはんだ濡れ性及びはんだ耐熱性を良好にすることがで
きる。
【００２５】図１の実施例によって得られたセラミック
電子部品１に対して、評価試験を施した結果、はんだ濡
れ性は２１５℃で０．５秒以内の値が得られ、さらには
んだ耐熱性は２８０℃で１０秒以上の値が得られ、両特
性とも優れていることを裏付けることができた。
電子部品１に対して、評価試験を施した結果、はんだ濡
れ性は２１５℃で０．５秒以内の値が得られ、さらには
んだ耐熱性は２８０℃で１０秒以上の値が得られ、両特
性とも優れていることを裏付けることができた。
【００２６】図３は本発明の第２の実施例を示すもの
で、積層チップコンデンサに適用した例を示すものであ
る。本実施例セラミック電子部品１１は、チタン酸バリ
ウム（ＢａＴｉＯ3 ）系のセラミック材料が積層されて
パラジウムの内部電極が形成された例えば２．０×１．
２×０．９ｍｍのセラミック素地１２と、硬化性樹脂１
４としてのエポキシ変成フェノール樹脂１４Ａと溶剤と
を含んで構成された外部電極１３と、この外部電極１３
の表面に形成されたはんだ（錫−鉛合金）層１８とを有
している。
で、積層チップコンデンサに適用した例を示すものであ
る。本実施例セラミック電子部品１１は、チタン酸バリ
ウム（ＢａＴｉＯ3 ）系のセラミック材料が積層されて
パラジウムの内部電極が形成された例えば２．０×１．
２×０．９ｍｍのセラミック素地１２と、硬化性樹脂１
４としてのエポキシ変成フェノール樹脂１４Ａと溶剤と
を含んで構成された外部電極１３と、この外部電極１３
の表面に形成されたはんだ（錫−鉛合金）層１８とを有
している。
【００２７】ここで金属粉末１５は図４に示すように、
図２に対応して芯部１６となる銅粉粒１６Ａと、この芯
部１６の銅粉粒１６の表面に形成された表面層１７とし
てのニッケル層１７Ａ及びこのニッケル層１７Ａ表面に
形成された銀層１７Ｂとの積層構造とから構成されてい
る。
図２に対応して芯部１６となる銅粉粒１６Ａと、この芯
部１６の銅粉粒１６の表面に形成された表面層１７とし
てのニッケル層１７Ａ及びこのニッケル層１７Ａ表面に
形成された銀層１７Ｂとの積層構造とから構成されてい
る。
【００２８】このようなはんだ層１８を有する外部電極
１３を形成するにあたっては、第１の実施例における場
合と同様な方法で形成した金属粉末１５とエポキシ変成
フェノール樹脂１４Ａと溶剤とを混合した導電性ペース
トを形成し、これをセラミック素地１２の表面に塗布し
た後、１８０℃で１時間熱処理を施して硬化させて外部
電極１３を形成した。続いて、この外部電極１３の表面
にフラックスを付着して２３０℃のはんだ層にディップ
して、はんだ層１８を付着した。
１３を形成するにあたっては、第１の実施例における場
合と同様な方法で形成した金属粉末１５とエポキシ変成
フェノール樹脂１４Ａと溶剤とを混合した導電性ペース
トを形成し、これをセラミック素地１２の表面に塗布し
た後、１８０℃で１時間熱処理を施して硬化させて外部
電極１３を形成した。続いて、この外部電極１３の表面
にフラックスを付着して２３０℃のはんだ層にディップ
して、はんだ層１８を付着した。
【００２９】図３の実施例によって得られたセラミック
電子部品１１に対して、評価試験を施した結果、はんだ
濡れ性は２１５℃で０．５秒以内の値が得られ、さらに
はんだ耐熱性は２８０℃で１０秒以上の値が得られ、第
１の実施例と同様に両特性とも優れることが裏付けるこ
とができた。特にこの第２の実施例によればはんだ層１
８を付着した外部電極１３を形成することにより、さら
にはんだ濡れ性を向上することができる。
電子部品１１に対して、評価試験を施した結果、はんだ
濡れ性は２１５℃で０．５秒以内の値が得られ、さらに
はんだ耐熱性は２８０℃で１０秒以上の値が得られ、第
１の実施例と同様に両特性とも優れることが裏付けるこ
とができた。特にこの第２の実施例によればはんだ層１
８を付着した外部電極１３を形成することにより、さら
にはんだ濡れ性を向上することができる。
【００３０】第１及び第２の実施例では、金属粉末５，
１５の芯部６，１６として用いる導電性に優れた金属と
しては銅に例をあげて示したが、銀も同様に用いること
ができ、さらにこれら銅，銀の導電性よりは多少劣るが
ニッケルを用いることもできる。
１５の芯部６，１６として用いる導電性に優れた金属と
しては銅に例をあげて示したが、銀も同様に用いること
ができ、さらにこれら銅，銀の導電性よりは多少劣るが
ニッケルを用いることもできる。
【００３１】また、各実施例で示したように、金属粉末
５，１５の表面層７，１７として用いるはんだ濡れ性に
優れた金属としては、ニッケル表面に銀層を形成した積
層構造で示したが、銀に代えて錫を用いることもでき
る。さらに、銀あるいは錫を単独にはんだ濡れ性に優れ
た金属として用いて表面層を形成することもできる。
５，１５の表面層７，１７として用いるはんだ濡れ性に
優れた金属としては、ニッケル表面に銀層を形成した積
層構造で示したが、銀に代えて錫を用いることもでき
る。さらに、銀あるいは錫を単独にはんだ濡れ性に優れ
た金属として用いて表面層を形成することもできる。
【００３２】なお、各実施例で金属粉末５，１５の表面
層７，１７の一部にはんだ耐熱性に優れた金属として用
いたニッケル層７Ａ，１７Ａは、はんだ濡れ性に劣るの
で直接表面に存在させることはできない。このため、こ
のニッケル層７Ａ，１７Ａの表面には、はんだ濡れ性に
優れた金属としての銀層あるいは錫層を形成することが
必要となる。
層７，１７の一部にはんだ耐熱性に優れた金属として用
いたニッケル層７Ａ，１７Ａは、はんだ濡れ性に劣るの
で直接表面に存在させることはできない。このため、こ
のニッケル層７Ａ，１７Ａの表面には、はんだ濡れ性に
優れた金属としての銀層あるいは錫層を形成することが
必要となる。
【００３３】下記の表１は本発明で外部電極に含まれる
金属粉末として使用可能な（Ａ）表面層及び（Ｂ）芯部
の各金属材料の種類を示すものである。目的，用途等に
応じて、（Ａ）表面層の任意の金属材料と、（Ｂ）芯部
の任意の金属材料とを組み合わせて任意の金属粉末を構
成することができる。但し、芯部あるいは表面層のいず
れかに耐熱性に優れたニッケル層を形成するような組み
合せが必要である。例えば第１及び第２の実施例では、
（Ａ）表面層のＮｏ．３の金属材料と、（Ｂ）芯部のＮ
ｏ．１の金属材料とを組み合わせて、金属粉末５，１５
を構成していることになる。
金属粉末として使用可能な（Ａ）表面層及び（Ｂ）芯部
の各金属材料の種類を示すものである。目的，用途等に
応じて、（Ａ）表面層の任意の金属材料と、（Ｂ）芯部
の任意の金属材料とを組み合わせて任意の金属粉末を構
成することができる。但し、芯部あるいは表面層のいず
れかに耐熱性に優れたニッケル層を形成するような組み
合せが必要である。例えば第１及び第２の実施例では、
（Ａ）表面層のＮｏ．３の金属材料と、（Ｂ）芯部のＮ
ｏ．１の金属材料とを組み合わせて、金属粉末５，１５
を構成していることになる。
【００３４】
【表１】
【００３５】図５は金属粉末３５のその他の組み合せ例
を示すもので、芯部３６としてニッケル粒３６Ａを用い
て、この表面に表面層３７として銀層３７Ａを単独に形
成した例を示している。
を示すもので、芯部３６としてニッケル粒３６Ａを用い
て、この表面に表面層３７として銀層３７Ａを単独に形
成した例を示している。
【００３６】なお、各表面層を形成する手段としては、
特に無電解めっき法を利用することにより、膜厚を均一
に形成できるという利点が得られる。また、金属粉末と
して混合して用いる硬化性樹脂は、熱硬化樹脂，紫外線
硬化樹脂，電子線硬化樹脂等を用いることができ、例え
ばエポキシ樹脂，フェノール樹脂，キシレン樹脂，シリ
コン樹脂あるいはこれらの組み合せたもの等を用いるこ
とができる。さらに、芯部に用いる金属粒の粒径として
は、導電性ペースト材料として使用するために１乃至２
０μｍ程度の範囲のものが好ましい。
特に無電解めっき法を利用することにより、膜厚を均一
に形成できるという利点が得られる。また、金属粉末と
して混合して用いる硬化性樹脂は、熱硬化樹脂，紫外線
硬化樹脂，電子線硬化樹脂等を用いることができ、例え
ばエポキシ樹脂，フェノール樹脂，キシレン樹脂，シリ
コン樹脂あるいはこれらの組み合せたもの等を用いるこ
とができる。さらに、芯部に用いる金属粒の粒径として
は、導電性ペースト材料として使用するために１乃至２
０μｍ程度の範囲のものが好ましい。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、外部
電極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッ
ケル層とこの表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金
属層との積層構造を有するように構成したので、はんだ
濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好な外部電極を形成す
ることができる。
電極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッ
ケル層とこの表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金
属層との積層構造を有するように構成したので、はんだ
濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好な外部電極を形成す
ることができる。
【図１】本発明のセラミック電子部品の第１の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】図１の主要部である外部電極を説明する拡大図
である。
である。
【図３】本発明のセラミック電子部品の第２の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図３の主要部である外部電極を説明する拡大図
である。
である。
【図５】本発明のその他の実施例における外部電極の金
属粉末を説明する拡大図である。
属粉末を説明する拡大図である。
【図６】従来のセラミック電子部品を示す断面図であ
る。
る。
２，１２ セラミック素地 ３，１３ 外部電極 ４，１４ 硬化性樹脂 ５，１５，３５ 金属粉末 ６，１６，３８ 芯部 ７，１７，３７ 表面層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (6)
- 【請求項１】 素地表面に金属粉末と硬化性樹脂とを含
んだ外部電極を有するセラミック電子部品において、前
記金属粉末がはんだ耐熱性に優れたニッケル層とこのニ
ッケル層表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層
との積層構造を有することを特徴とするセラミック電子
部品。 - 【請求項２】 前記はんだ濡れ性に優れた金属層が銀層
あるいは錫層からなる請求項１記載のセラミック電子部
品。 - 【請求項３】 前記積層構造が導電性に優れた金属粒の
表面に形成された請求項１記載のセラミック電子部品。 - 【請求項４】 前記導電性に優れた金属粒が銅，銀ある
いはニッケルのいずれかからなる請求項３記載のセラミ
ック電子部品。 - 【請求項５】 前記はんだ濡れ性に優れた金属層が無電
解めっき層からなる請求項１乃至４のいずれかに記載の
セラミック電子部品。 - 【請求項６】 前記外部電極表面に錫あるいは錫−鉛合
金層が形成された請求項１乃至５のいずれかに記載のセ
ラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04152185A JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04152185A JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343256A JPH05343256A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3140561B2 true JP3140561B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15534920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04152185A Expired - Lifetime JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140561B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102004769B1 (ko) | 2013-09-30 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP04152185A patent/JP3140561B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343256A (ja) | 1993-12-24 |
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