JP3140561B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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Description
サ,チップインダクタ,チップサーミスタ等のチップ型
電子部品や円板コンデンサ,PTCサーミスタ,バリス
タ,セラミックフィルタ,レゾネータ等の他にLC複合
部品,複合回路部品等のようにセラミック素体を主体と
してこの内部や表面に電極を有するようなセラミック電
子部品及びその製造方法に関する。
プコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を、導
電性に優れた金属である銀(Ag)を含んだ導電性ペー
ストを用いてセラミック素地表面に焼き付けて形成する
ことが行われている。しかしながら、このようにして形
成された外部電極は、必ずしもはんだ耐熱性に優れてい
るとは言えないので、この焼き付けられた銀電極上には
んだ耐熱性に優れたニッケル(Ni)そして、さらにそ
の上にはんだ濡れ性に優れた錫(Sn)等の金属をめっ
きによって形成することが行われている。
液がセラミ素地内へ浸入するので、この残留成分によっ
てセラミック電子部品の特性が劣化されるおそれが生じ
る。
最近になってめっきによらず樹脂硬化型の導電性ペース
トをセラミック素地表面に接着して外部電極を形成する
ことが提案されている。この場合には、導電性ペースト
に金属粉末として銀,銅(Cu)あるいは銀の表面層を
形成した銅等を成分として使用することが行われる。図
6はこのような従来のセラミック電子部品41を示すも
ので、セラミック素地42の表面には前記のような金属
材料を含んだ導電性ペーストが接着されて形成された外
部電極43を有している。
ラミック電子部品では、前記のような銀や銅を導電性ペ
ースト材料として用いたことにより、外部電極のはんだ
濡れ性は良好となるが、銀や銅ははんだに拡散し易い性
質があるため、はんだ耐熱性が不十分になるという問題
がある。
れたもので、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
を目的とするものである。
に本発明は、素地表面に金属粉末と硬化性樹脂とを含ん
だ外部電極を有するセラミック電子部品において、前記
金属粉末がはんだ耐熱性に優れたニッケル層とこのニッ
ケル層表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層と
の積層構造を有することを特徴とするものである。
た金属層が銀層あるいは錫層からなることを特徴とする
ものである。
電性に優れた金属粒の表面に形成されたことを特徴とす
るものである。
優れた金属粒が銅,銀あるいはニッケルのいずれかから
なることを特徴とするものである。
優れた金属層が無電解めっき層からなることを特徴とす
るものである。
錫あるいは錫−鉛合金層が形成されたことを特徴とする
ものである。
極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッケ
ル層と濡れ性に優れた金属層とからなる積層構造を形成
して構成することにより、はんだ濡れ性及びはんだ耐熱
性が共に良好な外部電極を形成することができる。
んだ濡れ性に優れた金属層として銀層あるいは錫層を用
いることにより、請求項1と同様な外部電極を形成する
ことができる。
層構造を導電性に優れた金属粒の表面に形成することに
より、請求項1と同様な外部電極を形成することができ
る。
電性に優れた金属粒として、銅,銀あるいはニッケルの
いずれかを用いることにより、請求項1と同様な外部電
極を形成することができる。
面層のはんだ濡れ性に優れた金属層として、無電解めっ
き層を用いることにより、特に膜厚が均一な金属粉を含
んだ外部電極を形成することができる。
求項1乃至5のいずれかの構成の外部電極表面に錫ある
いは錫−鉛合金層を形成することにより、特にはんだ濡
れ性がさらに良好な外部電極を形成することができる。
る。
の実施例を示すもので、積層チップインダクタに適用し
た例を示すものである。本実施例セラミック電子部品1
は、銅−亜鉛−コバルト(Cu−Zn−Co)系のフェ
ライト材料が積層されて銀の内部電極が形成された例え
ば2.0×1.2×0.9mmの寸法のセラミック素地
2と、硬化性樹脂4としてのポリイミド樹脂4Aと溶剤
と金属粉末5とを含んで構成された外部電極3とを有し
ている。
芯部6となる導電性に優れた金属粒としての銅粒6A
と、この芯部6の銅粒6Aの表面に形成されたはんだ耐
熱性に優れたニッケル層7A及びこのニッケル層7A表
面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層としての銀
層7Bからなる積層構造とから構成されている。
なる積層構造は、芯部6としての銅粒6Aに対して表面
層7を構成していることになり、金属粉末5は芯部6と
この表面に形成された表面層7とから構成される。
ては、予め原料として芯部6となる銅粒6Aを用意し、
この銅粒6Aの表面に無電解めっき法によって表面層7
の一部としてのニッケル層7Aをめっきし、さらにこの
ニッケル層7Aの表面に同様に無電解めっき法によって
銀層7Bをめっきして金属粉末5を形成した。次に、こ
の金属粉末5とポリイミド樹脂4Aと溶剤とを混合して
導電性ペーストを形成し、これをセラミック素地2の表
面に塗布した後、200℃で1時間熱処理を施して硬化
させて外部電極3を形成した。溶剤はこの熱処理のとき
外部に蒸発するので、外部電極3の成分としてはほとん
ど金属粉末5とポリイミド樹脂4Aが含まれている。
の成分である金属粉末5として、導電性に優れた金属と
しての銅粒6Aを芯部6に用い、この芯部6の表面には
んだ耐熱性に優れた金属としてのニッケル層7Aとはん
だ濡れ性に優れた金属としての銀層6Bとの積層構造か
らなる表面層7を形成するようにしたので、外部電極3
のはんだ濡れ性及びはんだ耐熱性を良好にすることがで
きる。
電子部品1に対して、評価試験を施した結果、はんだ濡
れ性は215℃で0.5秒以内の値が得られ、さらには
んだ耐熱性は280℃で10秒以上の値が得られ、両特
性とも優れていることを裏付けることができた。
で、積層チップコンデンサに適用した例を示すものであ
る。本実施例セラミック電子部品11は、チタン酸バリ
ウム(BaTiO3 )系のセラミック材料が積層されて
パラジウムの内部電極が形成された例えば2.0×1.
2×0.9mmのセラミック素地12と、硬化性樹脂1
4としてのエポキシ変成フェノール樹脂14Aと溶剤と
を含んで構成された外部電極13と、この外部電極13
の表面に形成されたはんだ(錫−鉛合金)層18とを有
している。
図2に対応して芯部16となる銅粉粒16Aと、この芯
部16の銅粉粒16の表面に形成された表面層17とし
てのニッケル層17A及びこのニッケル層17A表面に
形成された銀層17Bとの積層構造とから構成されてい
る。
13を形成するにあたっては、第1の実施例における場
合と同様な方法で形成した金属粉末15とエポキシ変成
フェノール樹脂14Aと溶剤とを混合した導電性ペース
トを形成し、これをセラミック素地12の表面に塗布し
た後、180℃で1時間熱処理を施して硬化させて外部
電極13を形成した。続いて、この外部電極13の表面
にフラックスを付着して230℃のはんだ層にディップ
して、はんだ層18を付着した。
電子部品11に対して、評価試験を施した結果、はんだ
濡れ性は215℃で0.5秒以内の値が得られ、さらに
はんだ耐熱性は280℃で10秒以上の値が得られ、第
1の実施例と同様に両特性とも優れることが裏付けるこ
とができた。特にこの第2の実施例によればはんだ層1
8を付着した外部電極13を形成することにより、さら
にはんだ濡れ性を向上することができる。
15の芯部6,16として用いる導電性に優れた金属と
しては銅に例をあげて示したが、銀も同様に用いること
ができ、さらにこれら銅,銀の導電性よりは多少劣るが
ニッケルを用いることもできる。
5,15の表面層7,17として用いるはんだ濡れ性に
優れた金属としては、ニッケル表面に銀層を形成した積
層構造で示したが、銀に代えて錫を用いることもでき
る。さらに、銀あるいは錫を単独にはんだ濡れ性に優れ
た金属として用いて表面層を形成することもできる。
層7,17の一部にはんだ耐熱性に優れた金属として用
いたニッケル層7A,17Aは、はんだ濡れ性に劣るの
で直接表面に存在させることはできない。このため、こ
のニッケル層7A,17Aの表面には、はんだ濡れ性に
優れた金属としての銀層あるいは錫層を形成することが
必要となる。
金属粉末として使用可能な(A)表面層及び(B)芯部
の各金属材料の種類を示すものである。目的,用途等に
応じて、(A)表面層の任意の金属材料と、(B)芯部
の任意の金属材料とを組み合わせて任意の金属粉末を構
成することができる。但し、芯部あるいは表面層のいず
れかに耐熱性に優れたニッケル層を形成するような組み
合せが必要である。例えば第1及び第2の実施例では、
(A)表面層のNo.3の金属材料と、(B)芯部のN
o.1の金属材料とを組み合わせて、金属粉末5,15
を構成していることになる。
を示すもので、芯部36としてニッケル粒36Aを用い
て、この表面に表面層37として銀層37Aを単独に形
成した例を示している。
特に無電解めっき法を利用することにより、膜厚を均一
に形成できるという利点が得られる。また、金属粉末と
して混合して用いる硬化性樹脂は、熱硬化樹脂,紫外線
硬化樹脂,電子線硬化樹脂等を用いることができ、例え
ばエポキシ樹脂,フェノール樹脂,キシレン樹脂,シリ
コン樹脂あるいはこれらの組み合せたもの等を用いるこ
とができる。さらに、芯部に用いる金属粒の粒径として
は、導電性ペースト材料として使用するために1乃至2
0μm程度の範囲のものが好ましい。
電極に含まれる金属粉末を、はんだ耐熱性に優れたニッ
ケル層とこの表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金
属層との積層構造を有するように構成したので、はんだ
濡れ性及びはんだ耐熱性が共に良好な外部電極を形成す
ることができる。
示す断面図である。
である。
示す断面図である。
である。
属粉末を説明する拡大図である。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 素地表面に金属粉末と硬化性樹脂とを含
んだ外部電極を有するセラミック電子部品において、前
記金属粉末がはんだ耐熱性に優れたニッケル層とこのニ
ッケル層表面に形成されたはんだ濡れ性に優れた金属層
との積層構造を有することを特徴とするセラミック電子
部品。 - 【請求項2】 前記はんだ濡れ性に優れた金属層が銀層
あるいは錫層からなる請求項1記載のセラミック電子部
品。 - 【請求項3】 前記積層構造が導電性に優れた金属粒の
表面に形成された請求項1記載のセラミック電子部品。 - 【請求項4】 前記導電性に優れた金属粒が銅,銀ある
いはニッケルのいずれかからなる請求項3記載のセラミ
ック電子部品。 - 【請求項5】 前記はんだ濡れ性に優れた金属層が無電
解めっき層からなる請求項1乃至4のいずれかに記載の
セラミック電子部品。 - 【請求項6】 前記外部電極表面に錫あるいは錫−鉛合
金層が形成された請求項1乃至5のいずれかに記載のセ
ラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04152185A JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04152185A JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05343256A JPH05343256A (ja) | 1993-12-24 |
JP3140561B2 true JP3140561B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15534920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04152185A Expired - Lifetime JP3140561B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3140561B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102004769B1 (ko) | 2013-09-30 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP04152185A patent/JP3140561B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05343256A (ja) | 1993-12-24 |
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