JPH0629144A - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JPH0629144A JPH0629144A JP4180838A JP18083892A JPH0629144A JP H0629144 A JPH0629144 A JP H0629144A JP 4180838 A JP4180838 A JP 4180838A JP 18083892 A JP18083892 A JP 18083892A JP H0629144 A JPH0629144 A JP H0629144A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な
外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。 【構成】 セラミック電子部品としての積層チップイン
ダクタ１は、セラミック素体２，内部電極３，外部電極
４を有する。外部電極４は、セラミック素体２の両端部
に形成され、銀又は銅とガラスとを主成分とする第一層
４ａと、この第一層４ａの上に形成され、金属粉末と硬
化性樹脂とを主成分とする第二層４ｂとから構成されて
いる。第一層４ａによりセラミック素体２との密着性が
良好となり、第二層４ｂにより半田付け性が良好とな
る。
外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。 【構成】 セラミック電子部品としての積層チップイン
ダクタ１は、セラミック素体２，内部電極３，外部電極
４を有する。外部電極４は、セラミック素体２の両端部
に形成され、銀又は銅とガラスとを主成分とする第一層
４ａと、この第一層４ａの上に形成され、金属粉末と硬
化性樹脂とを主成分とする第二層４ｂとから構成されて
いる。第一層４ａによりセラミック素体２との密着性が
良好となり、第二層４ｂにより半田付け性が良好とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ，積層チップコンデンサ等の各種セラミック電子部品
に関し、より詳しくは外部電極の構造に関する。
タ，積層チップコンデンサ等の各種セラミック電子部品
に関し、より詳しくは外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック電子部品における外部
電極は、その多くが銀をペースト化して焼付けたもので
あり、必ずしも半田付け性に優れているとはいえない。
このため近年の小型化に伴って多用されてきたチップ型
の電子部品の場合は、殆どがその焼付け電極の上に、ニ
ッケル及び錫のめっきを行って、半田付け性を保証して
いた。
電極は、その多くが銀をペースト化して焼付けたもので
あり、必ずしも半田付け性に優れているとはいえない。
このため近年の小型化に伴って多用されてきたチップ型
の電子部品の場合は、殆どがその焼付け電極の上に、ニ
ッケル及び錫のめっきを行って、半田付け性を保証して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのめ
っきを施した際にセラミック素体中にめっき液が侵入
し、それが残存することで時に特性劣化に至るという問
題があった。
っきを施した際にセラミック素体中にめっき液が侵入
し、それが残存することで時に特性劣化に至るという問
題があった。
【０００４】そこで、最近接着型の導電ペーストを外部
電極として使用するという内容の提案がされるようにな
ってきたが、セラミック素体との接着性が不十分であ
り、また内部電極を有する部品の場合は、その内部電極
との接触性も良くないため、実用上問題がある。
電極として使用するという内容の提案がされるようにな
ってきたが、セラミック素体との接着性が不十分であ
り、また内部電極を有する部品の場合は、その内部電極
との接触性も良くないため、実用上問題がある。
【０００５】そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされ
たものであり、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良
好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。
たものであり、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良
好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、セラミック素体の上に外部電
極を有するセラミック電子部品において、前記外部電極
が、セラミック素体の上に形成された銀又は銅とガラス
とを主成分とする第一層と、この第一層の上に形成され
る金属粉末と硬化性樹脂とを主成分とする第二層とから
構成されたことを特徴とするものである。
に請求項１記載の発明は、セラミック素体の上に外部電
極を有するセラミック電子部品において、前記外部電極
が、セラミック素体の上に形成された銀又は銅とガラス
とを主成分とする第一層と、この第一層の上に形成され
る金属粉末と硬化性樹脂とを主成分とする第二層とから
構成されたことを特徴とするものである。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記第二層の金属粉末は、その表面
に銀，錫又は半田を形成して成ることを特徴とするもの
である。
載の発明において、前記第二層の金属粉末は、その表面
に銀，錫又は半田を形成して成ることを特徴とするもの
である。
【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、前記第二層の上に半田又は錫
から成る第三層を形成したことを特徴とするものであ
る。
は２記載の発明において、前記第二層の上に半田又は錫
から成る第三層を形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００９】
【作用】請求項１記載の発明によれば、第一層によりセ
ラミック素体との密着性が良好となり、第二層により半
田付け性が良好となる。このように、外部電極をそれぞ
れの役割を分担して構成することにより、外部電極は半
田付け性に優れ、しかも接着強度が良好なものとなる。
ラミック素体との密着性が良好となり、第二層により半
田付け性が良好となる。このように、外部電極をそれぞ
れの役割を分担して構成することにより、外部電極は半
田付け性に優れ、しかも接着強度が良好なものとなる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、第二層の金
属粉末として、その表面に銀，錫又は半田を形成したも
のを用いることにより、接触抵抗が小さくなって電気特
性が良好となり、また半田付け性も良好となる。
属粉末として、その表面に銀，錫又は半田を形成したも
のを用いることにより、接触抵抗が小さくなって電気特
性が良好となり、また半田付け性も良好となる。
【００１１】請求項３記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１３】図１は本発明のセラミック電子部品の第１
の実施例としての積層チップインダクタ１を示す断面図
である。
の実施例としての積層チップインダクタ１を示す断面図
である。
【００１４】同図に示す第１の実施例の積層チップイン
ダクタ１は、Cu-Zn-Co系のフェライト材料等から成るセ
ラミック素体２と、銀等から成る内部電極３と、外部電
極４とから構成されている。
ダクタ１は、Cu-Zn-Co系のフェライト材料等から成るセ
ラミック素体２と、銀等から成る内部電極３と、外部電
極４とから構成されている。
【００１５】前記外部電極４は、セラミック素体２の両
端部に形成されセラミック素体２との密着性が良好な第
一層４ａと、この第一層４ａの上に形成され半田付け性
が良好な第二層４ｂとから構成されている。
端部に形成されセラミック素体２との密着性が良好な第
一層４ａと、この第一層４ａの上に形成され半田付け性
が良好な第二層４ｂとから構成されている。
【００１６】第一層４ａは、銀粉末又は銅粉末とガラス
とを主成分とする導電ペーストをガラスの軟化点以上の
温度で焼付けて形成したものである。導電ペーストは、
例えば銀粉末，ガラス粉末及び有機ビヒクルから成る。
銀粉末は、若干のパラジウムを含有したものでもよい。
ガラス粉末は、主にほう珪酸鉛系のガラスフリットが用
いられるが、これに限らない。
とを主成分とする導電ペーストをガラスの軟化点以上の
温度で焼付けて形成したものである。導電ペーストは、
例えば銀粉末，ガラス粉末及び有機ビヒクルから成る。
銀粉末は、若干のパラジウムを含有したものでもよい。
ガラス粉末は、主にほう珪酸鉛系のガラスフリットが用
いられるが、これに限らない。
【００１７】第二層４ｂは、銀粉末等の金属粉末，エポ
キシ樹脂等の硬化性樹脂及び溶剤から成る導電ペースト
を塗布して乾燥，硬化させて形成したものである。硬化
性樹脂は、熱硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂，電子線硬
化性樹脂等又はこれらを組み合わせた硬化性樹脂であ
り、エポキシ樹脂の他に、ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，キシレン樹脂，アクリル樹脂，ポリエステル樹脂
等若しくはこれらを変成させたもの又はこれらを組み合
わせたものでもよい。また金属粉末は、銀粉末の他に、
銅粉末、ニッケル粉末等又はこれらの表面に銀，錫又は
半田をめっきした金属粉末でもよい。第二層４ｂの金属
粉末の粒径は、ペーストとして使用するのに都合の良い
大きさ、例えば１乃至２０μｍとすることが望ましい。
キシ樹脂等の硬化性樹脂及び溶剤から成る導電ペースト
を塗布して乾燥，硬化させて形成したものである。硬化
性樹脂は、熱硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂，電子線硬
化性樹脂等又はこれらを組み合わせた硬化性樹脂であ
り、エポキシ樹脂の他に、ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，キシレン樹脂，アクリル樹脂，ポリエステル樹脂
等若しくはこれらを変成させたもの又はこれらを組み合
わせたものでもよい。また金属粉末は、銀粉末の他に、
銅粉末、ニッケル粉末等又はこれらの表面に銀，錫又は
半田をめっきした金属粉末でもよい。第二層４ｂの金属
粉末の粒径は、ペーストとして使用するのに都合の良い
大きさ、例えば１乃至２０μｍとすることが望ましい。
【００１８】次に、外部電極４の一形成方法について説
明する。
明する。
【００１９】セラミック素体２を形成するCu-Zn-Co系の
フェライト材料と、内部電極３を形成する銀とから成る
素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm ）を用意し、これに外
部電極４の第一層４ａとして銀粉末，ほう珪酸鉛系のガ
ラスフリット及び有機ビヒクルから成る導電ペーストを
塗布して６５０℃で１時間焼き付け、次に第二層４ｂと
して銅粉末，フェノール樹脂及び溶剤から成る導電ペー
ストを塗布し、１８０℃で１時間硬化させて、外部電極
４が形成される。
フェライト材料と、内部電極３を形成する銀とから成る
素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm ）を用意し、これに外
部電極４の第一層４ａとして銀粉末，ほう珪酸鉛系のガ
ラスフリット及び有機ビヒクルから成る導電ペーストを
塗布して６５０℃で１時間焼き付け、次に第二層４ｂと
して銅粉末，フェノール樹脂及び溶剤から成る導電ペー
ストを塗布し、１８０℃で１時間硬化させて、外部電極
４が形成される。
【００２０】図２は本発明のセラミック電子部品の第２
の実施例としての積層チップコンデンサ１０を示す断面
図である。
の実施例としての積層チップコンデンサ１０を示す断面
図である。
【００２１】同図に示す第２の実施例の積層チップコン
デンサ１０は、チタン酸バリウム系のセラミック材料等
から成るセラミック素体１２と、パラジウム等から成る
内部電極１３と、外部電極１４とから構成されている。
デンサ１０は、チタン酸バリウム系のセラミック材料等
から成るセラミック素体１２と、パラジウム等から成る
内部電極１３と、外部電極１４とから構成されている。
【００２２】前記外部電極１４は、セラミック素体１２
の両端部に形成され、第１の実施例の第一層４ａと同様
に構成された第一層１４ａと、この第一層１４ａの上に
形成され、第１の実施例の第二層４ｂと同様に構成され
た第二層１４ｂと、この第二層１４ｂの上に形成された
第三層１４ｃとから構成されている。
の両端部に形成され、第１の実施例の第一層４ａと同様
に構成された第一層１４ａと、この第一層１４ａの上に
形成され、第１の実施例の第二層４ｂと同様に構成され
た第二層１４ｂと、この第二層１４ｂの上に形成された
第三層１４ｃとから構成されている。
【００２３】第三層１４ｃは、半田から成るが、錫でも
よい。
よい。
【００２４】次に、外部電極１４の一形成方法について
説明する。
説明する。
【００２５】セラミック素体１２を形成するチタン酸バ
リウム系のセラミック材料と、内部電極１３を形成する
パラジウムとから成る素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm
）を用意し、これに外部電極１４の第一層１４ａとし
て、銀粉末，ほう珪酸鉛系のガラスフリット及び有機ビ
ヒクルから成る導電ペーストを塗布して、６５０℃で１
時間焼き付け、次に第二層１４ｂとして表面に銀めっき
した銅粉末，エポキシ樹脂及び溶剤から成る導電ペース
トを塗布し、１５０℃で１時間硬化させ、更に、これに
フラックスを付けて２３０℃の半田槽にディップし、表
面に第三層１４ｃとして半田層を設けて外部電極１４が
形成される。
リウム系のセラミック材料と、内部電極１３を形成する
パラジウムとから成る素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm
）を用意し、これに外部電極１４の第一層１４ａとし
て、銀粉末，ほう珪酸鉛系のガラスフリット及び有機ビ
ヒクルから成る導電ペーストを塗布して、６５０℃で１
時間焼き付け、次に第二層１４ｂとして表面に銀めっき
した銅粉末，エポキシ樹脂及び溶剤から成る導電ペース
トを塗布し、１５０℃で１時間硬化させ、更に、これに
フラックスを付けて２３０℃の半田槽にディップし、表
面に第三層１４ｃとして半田層を設けて外部電極１４が
形成される。
【００２６】このように構成された上記第１及び第２の
実施例の効果を表１をも参照して説明する。
実施例の効果を表１をも参照して説明する。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１は市販導電ペーストを用いた従来例、
第１及び第２の実施例の各試験品について、引張り試
験，撓み試験，半田付け性試験を行った試験結果を示す
ものである。
第１及び第２の実施例の各試験品について、引張り試
験，撓み試験，半田付け性試験を行った試験結果を示す
ものである。
【００２９】同表に示す試験結果によれば、第１及び第
２の実施例は、銀とガラスとを主成分とする第一層４
ａ，１４ａが、セラミック素体２，１２の上に焼き付け
て形成されているので、引張り試験における端子引張り
強度は、従来の１．５乃至２．５ｋｇに対し、２．５乃
至４．０ｋｇと向上でき、撓み試験結果も従来の１．５
乃至２．５ｍｍに対し、３．５乃至４．５ｍｍと向上で
き、セラミック素体２，１２との良好な密着性が得られ
た。
２の実施例は、銀とガラスとを主成分とする第一層４
ａ，１４ａが、セラミック素体２，１２の上に焼き付け
て形成されているので、引張り試験における端子引張り
強度は、従来の１．５乃至２．５ｋｇに対し、２．５乃
至４．０ｋｇと向上でき、撓み試験結果も従来の１．５
乃至２．５ｍｍに対し、３．５乃至４．５ｍｍと向上で
き、セラミック素体２，１２との良好な密着性が得られ
た。
【００３０】また、半田付け性試験においては、第１の
実施例の場合、第二層４ｂの金属粉末として、半田付け
性のよい金属粉末を用いているので、従来例と同等の結
果が得られた。また、第２の実施例の場合は、第二層１
４ｂの上に第三層１４ｃを形成しているので、従来例及
び第１の実施例よりも良好な半田付け性が得られた。
実施例の場合、第二層４ｂの金属粉末として、半田付け
性のよい金属粉末を用いているので、従来例と同等の結
果が得られた。また、第２の実施例の場合は、第二層１
４ｂの上に第三層１４ｃを形成しているので、従来例及
び第１の実施例よりも良好な半田付け性が得られた。
【００３１】従って半田付け性に優れ、しかも接着強度
の良好な外部電極４，１４を有し、十分に実用的な積層
チップインダクタ１及び積層チップコンデンサ１０を提
供することができる。
の良好な外部電極４，１４を有し、十分に実用的な積層
チップインダクタ１及び積層チップコンデンサ１０を提
供することができる。
【００３２】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施可能であ
る。例えば、第１の実施例の第二層４ｂの上に半田又は
錫から成る第三層を形成してもよい。また、本発明は、
積層チップインダクタ，積層チップコンデンサのみなら
ず、他のセラミック電子部品における外部電極について
も同様に適用できる。
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施可能であ
る。例えば、第１の実施例の第二層４ｂの上に半田又は
錫から成る第三層を形成してもよい。また、本発明は、
積層チップインダクタ，積層チップコンデンサのみなら
ず、他のセラミック電子部品における外部電極について
も同様に適用できる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、セラミック素体の上に形成される銀又は銅とガラス
とを主成分とする第一層と、金属粉末と硬化性樹脂とを
主成分とする第二層とから外部電極を構成しているの
で、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な外部電
極を有するセラミック電子部品を提供することができ
る。
ば、セラミック素体の上に形成される銀又は銅とガラス
とを主成分とする第一層と、金属粉末と硬化性樹脂とを
主成分とする第二層とから外部電極を構成しているの
で、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な外部電
極を有するセラミック電子部品を提供することができ
る。
【００３４】請求項２記載の発明によれば、金属粉末の
表面に銀，錫又は半田を形成することにより、半田付け
性が良好となる。
表面に銀，錫又は半田を形成することにより、半田付け
性が良好となる。
【００３５】請求項３記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【図１】本発明のセラミック電子部品の第１の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明のセラミック電子部品の第２の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 積層チップインダクタ（セラミック電子部品） ２，１２ セラミック素体 ４，１４ 外部電極 ４ａ，１４ａ 第一層 ４ｂ，１４ｂ 第二層 １０ 積層チップコンデンサ（セラミック電子部品） １４ｃ 第三層
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック素体の上に外部電極を有する
セラミック電子部品において、前記外部電極が、セラミ
ック素体の上に形成された銀又は銅とガラスとを主成分
とする第一層と、この第一層の上に形成される金属粉末
と硬化性樹脂とを主成分とする第二層とから構成された
ことを特徴とするセラミック電子部品。 - 【請求項２】 前記第二層の金属粉末は、その表面に
銀，錫又は半田を形成して成ることを特徴とする請求項
１のセラミック電子部品。 - 【請求項３】 前記第二層の上に半田又は錫から成る第
三層を形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の
セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180838A JPH0629144A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180838A JPH0629144A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629144A true JPH0629144A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16090246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180838A Pending JPH0629144A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629144A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10284343A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| WO2011096288A1 (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-11 | 株式会社村田製作所 | 樹脂電極ペーストおよびそれを用いて形成された樹脂電極を有する電子部品 |
| JP2013161872A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
| US20140292470A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| KR101508838B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 및 이를 구비하는 실장 구조물 |
| JP2016032093A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
| JP2017216288A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017216289A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017216290A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US10643781B2 (en) | 2016-05-30 | 2020-05-05 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| JP2020098940A (ja) * | 2016-05-30 | 2020-06-25 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2021028995A (ja) * | 2016-05-30 | 2021-02-25 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2021040160A (ja) * | 2016-05-30 | 2021-03-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4180838A patent/JPH0629144A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10284343A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP4715000B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | チップ型電子部品の製造方法 |
| JP5617851B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-11-05 | 株式会社村田製作所 | 樹脂電極ペーストおよびそれを用いて形成された樹脂電極を有する電子部品 |
| WO2011096288A1 (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-11 | 株式会社村田製作所 | 樹脂電極ペーストおよびそれを用いて形成された樹脂電極を有する電子部品 |
| JPWO2011096288A1 (ja) * | 2010-02-04 | 2013-06-10 | 株式会社村田製作所 | 樹脂電極ペーストおよびそれを用いて形成された樹脂電極を有する電子部品 |
| KR101442065B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2014-09-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 수지 전극 페이스트 및 그것을 이용해 형성된 수지 전극을 가지는 전자 부품 |
| JP2013161872A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
| US9129737B2 (en) * | 2013-03-29 | 2015-09-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| US20140292470A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| KR101508838B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 및 이를 구비하는 실장 구조물 |
| JP2021013042A (ja) * | 2014-07-29 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
| JP2019024113A (ja) * | 2014-07-29 | 2019-02-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
| JP2016032093A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
| JP2017216288A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017216289A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017216290A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US10643781B2 (en) | 2016-05-30 | 2020-05-05 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| JP2020098940A (ja) * | 2016-05-30 | 2020-06-25 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2021028995A (ja) * | 2016-05-30 | 2021-02-25 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2021040160A (ja) * | 2016-05-30 | 2021-03-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US11270833B2 (en) | 2016-05-30 | 2022-03-08 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| US11817252B2 (en) | 2016-05-30 | 2023-11-14 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
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