JPH05326318A - セラミック電子部品 - Google Patents

セラミック電子部品

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JPH05326318A
JPH05326318A JP12708592A JP12708592A JPH05326318A JP H05326318 A JPH05326318 A JP H05326318A JP 12708592 A JP12708592 A JP 12708592A JP 12708592 A JP12708592 A JP 12708592A JP H05326318 A JPH05326318 A JP H05326318A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
resin
electronic component
silver
external electrode
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12708592A
Other languages
English (en)
Inventor
Takatsugu Nohara
啓継 野原
Nobuo Kaihara
伸男 海原
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPH05326318A publication Critical patent/JPH05326318A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な
外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。 【構成】 セラミック電子部品としての積層チップイン
ダクタ1は、セラミック素体2,内部電極3,外部電極
4を有する。外部電極4は、セラミック素体2の上に形
成され、銀粉末等の金属粉末とポリイミド樹脂等の耐熱
性を有する熱硬化性樹脂とから成る第一層4aと、この
第一層4aの上に形成され、銀を表面にめっきした銅粉
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから成る第二層4bとから
構成されている。第一層4aによりセラミック素体2と
の密着性が良好となり、第二層4bにより半田付け性が
良好となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ,積層チップコンデンサ等の各種セラミック電子部品
に関し、より詳しくは外部電極の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のセラミック電子部品における外部
電極は、その多くが銀をペースト化して焼付けたもので
あり、必ずしも半田付け性に優れているとはいえない。
このため近年の小型化に伴って多用されてきたチップ型
の電子部品の場合は、殆どがその焼付け電極の上に、ニ
ッケル及び錫のめっきを行って、半田付け性を保証して
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのめ
っきを施した際にセラミック素体中にめっき液が侵入
し、それが残存することで時に特性劣化に至るという問
題があった。
【0004】そこで、最近接着型の導電ペーストを外部
電極として使用するという内容の提案がされるようにな
ってきた。しかしながら、半田付けするためには金属が
表面に露出していなければならないが、接着型の導電ペ
ーストの場合は樹脂が金属粉表面の大部分を薄く覆って
しまうため、表面の樹脂を取除くには、樹脂として熱分
解性のものを用いることになるが、そうすると素体との
接着の役割を担っている界面の樹脂までも分解してしま
い、接着強度(密着性)を低下させることになり、実用
上問題がある。
【0005】そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされ
たものであり、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良
好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の発明は、セラミック素体の上に金属粉
末と熱硬化性樹脂とを主成分とする外部電極を有するセ
ラミック電子部品において、前記外部電極が、セラミッ
ク素体の上に形成されセラミック素体との密着性が良好
な第一層と、この第一層の上に形成され半田付け性が良
好な第二層とから構成されたことを特徴とするものであ
る。
【0007】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の発明において、前記第一層は、銀,銅又はニッケル
の金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成るこ
とを特徴とするものである。
【0008】また、請求項3記載の発明は、請求項1又
は2記載の発明において、前記第二層は、銅又はニッケ
ルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから成
ることを特徴とするものである。
【0009】また、請求項4記載の発明は、請求項1又
は2記載の発明において、前記第一層又は第二層の金属
粉末は、その表面に銀又は錫を形成して成ることを特徴
とするものである。
【0010】また、請求項5記載の発明は、請求項1,
2,3又は4記載の発明において、前記第二層の上に半
田又は錫から成る第三層を形成したことを特徴とするも
のである。
【0011】
【作用】請求項1記載の発明によれば、第一層によりセ
ラミック素体との密着性が良好となり、第二層により半
田付け性が良好となる。このように、それぞれの役割を
明確に分担して金属粉と熱硬化性樹脂を配合し、組合わ
せることにより、外部電極は、半田付け性に優れ、しか
も接着強度が良好なものとなる。
【0012】請求項2記載の発明によれば、銀,銅又は
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
【0013】請求項3記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
【0014】請求項4記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
【0015】請求項5記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
【0017】図1は本発明のセラミック電子部品の第1
の実施例としての積層チップインダクタ1を示す断面図
である。
【0018】同図に示す第1の実施例の積層チップイン
ダクタ1は、Cu-Zn-Co系のフェライト材料等から成るセ
ラミック素体2と、銀等から成る内部電極3と、外部電
極4とから構成されている。
【0019】前記外部電極4は、セラミック素体2の上
に形成されセラミック素体2との密着性が良好な第一層
4aと、この第一層4aの上に形成され半田付け性が良
好な第二層4bとから構成されている。
【0020】第一層4aは、銀粉末等の金属粉末とポリ
イミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成
る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、ポリイミド樹脂の他
に、エポキシ樹脂,フェノール樹脂,キシレン樹脂等又
はこれらを組合わせたものでもよい。また、この第一層
4aの金属粉末は、銀粉末の他に、ニッケル等の導電性
の良いものならば、他の金属粉末でもよい。
【0021】第二層4bは、銀を表面にめっきした銅粉
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱分
解性を有する熱硬化性樹脂は、アクリル変成フェノール
樹脂の他に、エポキシ樹脂,フェノール樹脂等を変成さ
せたものでもよい。また、この第二層4bの金属粉末
は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性の
良好なものならば、銅,ニッケル又はそれらの表面に銀
又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層4a及び
第二層4bの金属粉末の粒径は、ペーストとして使用す
るのに都合の良い大きさ、例えば1乃至20μmとする
ことが望ましい。
【0022】次に、外部電極4の一形成方法について説
明する。
【0023】セラミック素体2を形成するCu-Zn-Co系の
フェライト材料と、内部電極3を形成する銀とから成る
素地(例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm )を用意し、これに外
部電極4の第一層4aとして、銀粉末,ポリイミド樹脂
及び溶剤から成る導電ペーストを塗布した後、200℃
で2時間硬化させ、次に第二層4bとして銀を表面にめ
っきした銅粉末,アクリル変成フェノール樹脂及び溶剤
から成る導電ペーストを塗布し、180℃で1時間硬化
させて、外部電極4が形成される。
【0024】このように構成された上記第1の実施例に
よれば、半田付けの際に第一層4aの熱分解性を有する
熱硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれるの
で、半田濡れ性は215℃で0.5秒以内、半田耐熱性
も280℃で10秒以上となり、どちらも極めて優れて
おり、良好な半田付け性が得られた。また、半田付けの
際に第一層4aの耐熱性を有する熱硬化性樹脂が強度低
下を起こすことがないため、端子引張り強度は3Kg以
上、撓み試験も3mm以上となり、セラミック素体2と
の良好な密着性が得られた。従って、半田付け性に優
れ、しかも接着強度の良好な外部電極4を有し、充分に
実用的な積層チップインダクタ1を提供することができ
る。
【0025】図2は本発明のセラミック電子部品の第2
の実施例としての積層チップコンデンサ10を示す断面
図である。
【0026】同図に示す第2の実施例の積層チップコン
デンサ10は、チタン酸バリウム系のセラミック材料等
から成るセラミック素体12と、パラジウム等から成る
内部電極13と、外部電極14とから構成されている。
【0027】前記外部電極14は、セラミック素体12
の上に形成され形成されセラミック素体12との密着性
が良好な第一層14aと、この第一層14aの上に形成
され半田付け性が良好な第二層14b及び第三層14c
とから構成されている。
【0028】第一層14aは、銀粉末等の金属粉末とエ
ポキシ変成ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性
樹脂とから成る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、エポキ
シ変成ポリイミド樹脂の他に、エポキシ樹脂,フェノー
ル樹脂,キシレン樹脂等又はこれらを組合わせたもので
もよい。また、この第一層14aの金属粉末は、銀粉末
の他に、ニッケル等の導電性の良いものならば、他の金
属粉末でもよい。
【0029】第二層14bは、銀を表面にめっきした銅
粉末等の金属粉末とエポキシ変成フェノール樹脂等の熱
分解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱
分解性を有する熱硬化性樹脂は、エポキシ変成フェノー
ル樹脂の他に、アクリル樹脂,フェノール樹脂等を変成
させたものでもよい。また、この第二層14bの金属粉
末は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性
の良好なものならば、銅,ニッケル又はそれらの表面に
銀又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層14a
及び第二層14bの金属粉末の粒径は、ペーストとして
使用するのに都合の良い大きさ、例えば1乃至20μm
とすることが望ましい。
【0030】第三層14cは、半田から成るが、錫でも
よい。
【0031】次に、外部電極14の一形成方法について
説明する。
【0032】セラミック素体12を形成するチタン酸バ
リウム系のセラミック材料と、内部電極13を形成する
パラジウムとから成る素地(例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm
)を用意し、これに外部電極14の第一層14aとし
て、銀粉末,エポキシ変成ポリイミド樹脂及び溶剤から
成る導電ペーストを塗布した後に、180℃で2時間硬
化させ、次に第二層14bとして銀を表面にめっきした
銅粉末,エポキシ変成フェノール樹脂及び溶剤から成る
導電ペーストを塗布し、180℃で1時間硬化させ、更
に、これにフラックスを付けて230℃の半田槽にディ
ップし、表面に第三層14cとして半田層を設けて外部
電極14が形成される。
【0033】このように構成された上記第2の実施例に
よれば、第1の実施例よりも良好な半田付け性及び第1
の実施例と同等のセラミック素体12との良好な密着性
が得られた。従って、半田付け性に優れ、しかも接着強
度の良好な外部電極14を有し、充分に実用的な積層チ
ップコンデンサ10を提供することができる。
【0034】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施可能であ
る。例えば、第1の実施例の第二層4bの上に半田又は
錫から成る第三層を形成してもよい。また、本発明は、
積層チップインダクタ,積層チップコンデンサのみなら
ず、他のセラミック電子部品における外部電極について
も同様に適用できる。
【0035】
【発明の効果】以上詳述した請求項1記載の発明によれ
ば、セラミック素体との密着性が良好となる第一層と、
半田付け性が良好となる第二層とから外部電極を構成し
ているので、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
ができる。
【0036】請求項2記載の発明によれば、銀,銅又は
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
【0037】請求項3記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
【0038】請求項4記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
【0039】請求項5記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック電子部品の第1の実施例を
示す断面図である。
【図2】本発明のセラミック電子部品の第2の実施例を
示す断面図である。
【符号の説明】
1 積層チップインダクタ(セラミック電子部品) 2,12 セラミック素体 4,14 外部電極 4a,14a 第一層 4b,14b 第二層 10 積層チップコンデンサ(セラミック電子部品) 14c 第三層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック素体の上に金属粉末と熱硬化
    性樹脂とを主成分とする外部電極を有するセラミック電
    子部品において、前記外部電極が、セラミック素体の上
    に形成されセラミック素体との密着性が良好な第一層
    と、この第一層の上に形成され半田付け性が良好な第二
    層とから構成されたことを特徴とするセラミック電子部
    品。
  2. 【請求項2】 前記第一層は、銀,銅又はニッケルの金
    属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成ることを
    特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品。
  3. 【請求項3】 前記第二層は、銅又はニッケルの金属粉
    末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから成ることを特
    徴とする請求項1又は2記載のセラミック電子部品。
  4. 【請求項4】 前記第一層又は第二層の金属粉末は、そ
    の表面に銀又は錫を形成して成ることを特徴とする請求
    項1又は2記載のセラミック電子部品。
  5. 【請求項5】 前記第二層の上に半田又は錫から成る第
    三層を形成したことを特徴とする請求項1,2,3又は
    4記載のセラミック電子部品。
JP12708592A 1992-05-20 1992-05-20 セラミック電子部品 Withdrawn JPH05326318A (ja)

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JP12708592A JPH05326318A (ja) 1992-05-20 1992-05-20 セラミック電子部品

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140292470A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Taiyo Yuden Co., Ltd. Laminated inductor

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140292470A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Taiyo Yuden Co., Ltd. Laminated inductor
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Effective date: 19990803