JPH05326318A - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JPH05326318A JPH05326318A JP12708592A JP12708592A JPH05326318A JP H05326318 A JPH05326318 A JP H05326318A JP 12708592 A JP12708592 A JP 12708592A JP 12708592 A JP12708592 A JP 12708592A JP H05326318 A JPH05326318 A JP H05326318A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な
外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。 【構成】 セラミック電子部品としての積層チップイン
ダクタ１は、セラミック素体２，内部電極３，外部電極
４を有する。外部電極４は、セラミック素体２の上に形
成され、銀粉末等の金属粉末とポリイミド樹脂等の耐熱
性を有する熱硬化性樹脂とから成る第一層４ａと、この
第一層４ａの上に形成され、銀を表面にめっきした銅粉
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから成る第二層４ｂとから
構成されている。第一層４ａによりセラミック素体２と
の密着性が良好となり、第二層４ｂにより半田付け性が
良好となる。
外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。 【構成】 セラミック電子部品としての積層チップイン
ダクタ１は、セラミック素体２，内部電極３，外部電極
４を有する。外部電極４は、セラミック素体２の上に形
成され、銀粉末等の金属粉末とポリイミド樹脂等の耐熱
性を有する熱硬化性樹脂とから成る第一層４ａと、この
第一層４ａの上に形成され、銀を表面にめっきした銅粉
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから成る第二層４ｂとから
構成されている。第一層４ａによりセラミック素体２と
の密着性が良好となり、第二層４ｂにより半田付け性が
良好となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ，積層チップコンデンサ等の各種セラミック電子部品
に関し、より詳しくは外部電極の構造に関する。
タ，積層チップコンデンサ等の各種セラミック電子部品
に関し、より詳しくは外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック電子部品における外部
電極は、その多くが銀をペースト化して焼付けたもので
あり、必ずしも半田付け性に優れているとはいえない。
このため近年の小型化に伴って多用されてきたチップ型
の電子部品の場合は、殆どがその焼付け電極の上に、ニ
ッケル及び錫のめっきを行って、半田付け性を保証して
いた。
電極は、その多くが銀をペースト化して焼付けたもので
あり、必ずしも半田付け性に優れているとはいえない。
このため近年の小型化に伴って多用されてきたチップ型
の電子部品の場合は、殆どがその焼付け電極の上に、ニ
ッケル及び錫のめっきを行って、半田付け性を保証して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのめ
っきを施した際にセラミック素体中にめっき液が侵入
し、それが残存することで時に特性劣化に至るという問
題があった。
っきを施した際にセラミック素体中にめっき液が侵入
し、それが残存することで時に特性劣化に至るという問
題があった。
【０００４】そこで、最近接着型の導電ペーストを外部
電極として使用するという内容の提案がされるようにな
ってきた。しかしながら、半田付けするためには金属が
表面に露出していなければならないが、接着型の導電ペ
ーストの場合は樹脂が金属粉表面の大部分を薄く覆って
しまうため、表面の樹脂を取除くには、樹脂として熱分
解性のものを用いることになるが、そうすると素体との
接着の役割を担っている界面の樹脂までも分解してしま
い、接着強度（密着性）を低下させることになり、実用
上問題がある。
電極として使用するという内容の提案がされるようにな
ってきた。しかしながら、半田付けするためには金属が
表面に露出していなければならないが、接着型の導電ペ
ーストの場合は樹脂が金属粉表面の大部分を薄く覆って
しまうため、表面の樹脂を取除くには、樹脂として熱分
解性のものを用いることになるが、そうすると素体との
接着の役割を担っている界面の樹脂までも分解してしま
い、接着強度（密着性）を低下させることになり、実用
上問題がある。
【０００５】そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされ
たものであり、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良
好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。
たものであり、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良
好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、セラミック素体の上に金属粉
末と熱硬化性樹脂とを主成分とする外部電極を有するセ
ラミック電子部品において、前記外部電極が、セラミッ
ク素体の上に形成されセラミック素体との密着性が良好
な第一層と、この第一層の上に形成され半田付け性が良
好な第二層とから構成されたことを特徴とするものであ
る。
に請求項１記載の発明は、セラミック素体の上に金属粉
末と熱硬化性樹脂とを主成分とする外部電極を有するセ
ラミック電子部品において、前記外部電極が、セラミッ
ク素体の上に形成されセラミック素体との密着性が良好
な第一層と、この第一層の上に形成され半田付け性が良
好な第二層とから構成されたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記第一層は、銀，銅又はニッケル
の金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成るこ
とを特徴とするものである。
載の発明において、前記第一層は、銀，銅又はニッケル
の金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成るこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、前記第二層は、銅又はニッケ
ルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから成
ることを特徴とするものである。
は２記載の発明において、前記第二層は、銅又はニッケ
ルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから成
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項４記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、前記第一層又は第二層の金属
粉末は、その表面に銀又は錫を形成して成ることを特徴
とするものである。
は２記載の発明において、前記第一層又は第二層の金属
粉末は、その表面に銀又は錫を形成して成ることを特徴
とするものである。
【００１０】また、請求項５記載の発明は、請求項１，
２，３又は４記載の発明において、前記第二層の上に半
田又は錫から成る第三層を形成したことを特徴とするも
のである。
２，３又は４記載の発明において、前記第二層の上に半
田又は錫から成る第三層を形成したことを特徴とするも
のである。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明によれば、第一層によりセ
ラミック素体との密着性が良好となり、第二層により半
田付け性が良好となる。このように、それぞれの役割を
明確に分担して金属粉と熱硬化性樹脂を配合し、組合わ
せることにより、外部電極は、半田付け性に優れ、しか
も接着強度が良好なものとなる。
ラミック素体との密着性が良好となり、第二層により半
田付け性が良好となる。このように、それぞれの役割を
明確に分担して金属粉と熱硬化性樹脂を配合し、組合わ
せることにより、外部電極は、半田付け性に優れ、しか
も接着強度が良好なものとなる。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、銀，銅又は
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
【００１４】請求項４記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
【００１５】請求項５記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１７】図１は本発明のセラミック電子部品の第１
の実施例としての積層チップインダクタ１を示す断面図
である。
の実施例としての積層チップインダクタ１を示す断面図
である。
【００１８】同図に示す第１の実施例の積層チップイン
ダクタ１は、Cu-Zn-Co系のフェライト材料等から成るセ
ラミック素体２と、銀等から成る内部電極３と、外部電
極４とから構成されている。
ダクタ１は、Cu-Zn-Co系のフェライト材料等から成るセ
ラミック素体２と、銀等から成る内部電極３と、外部電
極４とから構成されている。
【００１９】前記外部電極４は、セラミック素体２の上
に形成されセラミック素体２との密着性が良好な第一層
４ａと、この第一層４ａの上に形成され半田付け性が良
好な第二層４ｂとから構成されている。
に形成されセラミック素体２との密着性が良好な第一層
４ａと、この第一層４ａの上に形成され半田付け性が良
好な第二層４ｂとから構成されている。
【００２０】第一層４ａは、銀粉末等の金属粉末とポリ
イミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成
る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、ポリイミド樹脂の他
に、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，キシレン樹脂等又
はこれらを組合わせたものでもよい。また、この第一層
４ａの金属粉末は、銀粉末の他に、ニッケル等の導電性
の良いものならば、他の金属粉末でもよい。
イミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成
る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、ポリイミド樹脂の他
に、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，キシレン樹脂等又
はこれらを組合わせたものでもよい。また、この第一層
４ａの金属粉末は、銀粉末の他に、ニッケル等の導電性
の良いものならば、他の金属粉末でもよい。
【００２１】第二層４ｂは、銀を表面にめっきした銅粉
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱分
解性を有する熱硬化性樹脂は、アクリル変成フェノール
樹脂の他に、エポキシ樹脂，フェノール樹脂等を変成さ
せたものでもよい。また、この第二層４ｂの金属粉末
は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性の
良好なものならば、銅，ニッケル又はそれらの表面に銀
又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層４ａ及び
第二層４ｂの金属粉末の粒径は、ペーストとして使用す
るのに都合の良い大きさ、例えば１乃至２０μｍとする
ことが望ましい。
末等の金属粉末とアクリル変成フェノール樹脂等の熱分
解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱分
解性を有する熱硬化性樹脂は、アクリル変成フェノール
樹脂の他に、エポキシ樹脂，フェノール樹脂等を変成さ
せたものでもよい。また、この第二層４ｂの金属粉末
は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性の
良好なものならば、銅，ニッケル又はそれらの表面に銀
又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層４ａ及び
第二層４ｂの金属粉末の粒径は、ペーストとして使用す
るのに都合の良い大きさ、例えば１乃至２０μｍとする
ことが望ましい。
【００２２】次に、外部電極４の一形成方法について説
明する。
明する。
【００２３】セラミック素体２を形成するCu-Zn-Co系の
フェライト材料と、内部電極３を形成する銀とから成る
素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm ）を用意し、これに外
部電極４の第一層４ａとして、銀粉末，ポリイミド樹脂
及び溶剤から成る導電ペーストを塗布した後、２００℃
で２時間硬化させ、次に第二層４ｂとして銀を表面にめ
っきした銅粉末，アクリル変成フェノール樹脂及び溶剤
から成る導電ペーストを塗布し、１８０℃で１時間硬化
させて、外部電極４が形成される。
フェライト材料と、内部電極３を形成する銀とから成る
素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm ）を用意し、これに外
部電極４の第一層４ａとして、銀粉末，ポリイミド樹脂
及び溶剤から成る導電ペーストを塗布した後、２００℃
で２時間硬化させ、次に第二層４ｂとして銀を表面にめ
っきした銅粉末，アクリル変成フェノール樹脂及び溶剤
から成る導電ペーストを塗布し、１８０℃で１時間硬化
させて、外部電極４が形成される。
【００２４】このように構成された上記第１の実施例に
よれば、半田付けの際に第一層４ａの熱分解性を有する
熱硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれるの
で、半田濡れ性は２１５℃で０．５秒以内、半田耐熱性
も２８０℃で１０秒以上となり、どちらも極めて優れて
おり、良好な半田付け性が得られた。また、半田付けの
際に第一層４ａの耐熱性を有する熱硬化性樹脂が強度低
下を起こすことがないため、端子引張り強度は３Ｋｇ以
上、撓み試験も３ｍｍ以上となり、セラミック素体２と
の良好な密着性が得られた。従って、半田付け性に優
れ、しかも接着強度の良好な外部電極４を有し、充分に
実用的な積層チップインダクタ１を提供することができ
る。
よれば、半田付けの際に第一層４ａの熱分解性を有する
熱硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれるの
で、半田濡れ性は２１５℃で０．５秒以内、半田耐熱性
も２８０℃で１０秒以上となり、どちらも極めて優れて
おり、良好な半田付け性が得られた。また、半田付けの
際に第一層４ａの耐熱性を有する熱硬化性樹脂が強度低
下を起こすことがないため、端子引張り強度は３Ｋｇ以
上、撓み試験も３ｍｍ以上となり、セラミック素体２と
の良好な密着性が得られた。従って、半田付け性に優
れ、しかも接着強度の良好な外部電極４を有し、充分に
実用的な積層チップインダクタ１を提供することができ
る。
【００２５】図２は本発明のセラミック電子部品の第２
の実施例としての積層チップコンデンサ１０を示す断面
図である。
の実施例としての積層チップコンデンサ１０を示す断面
図である。
【００２６】同図に示す第２の実施例の積層チップコン
デンサ１０は、チタン酸バリウム系のセラミック材料等
から成るセラミック素体１２と、パラジウム等から成る
内部電極１３と、外部電極１４とから構成されている。
デンサ１０は、チタン酸バリウム系のセラミック材料等
から成るセラミック素体１２と、パラジウム等から成る
内部電極１３と、外部電極１４とから構成されている。
【００２７】前記外部電極１４は、セラミック素体１２
の上に形成され形成されセラミック素体１２との密着性
が良好な第一層１４ａと、この第一層１４ａの上に形成
され半田付け性が良好な第二層１４ｂ及び第三層１４ｃ
とから構成されている。
の上に形成され形成されセラミック素体１２との密着性
が良好な第一層１４ａと、この第一層１４ａの上に形成
され半田付け性が良好な第二層１４ｂ及び第三層１４ｃ
とから構成されている。
【００２８】第一層１４ａは、銀粉末等の金属粉末とエ
ポキシ変成ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性
樹脂とから成る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、エポキ
シ変成ポリイミド樹脂の他に、エポキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，キシレン樹脂等又はこれらを組合わせたもので
もよい。また、この第一層１４ａの金属粉末は、銀粉末
の他に、ニッケル等の導電性の良いものならば、他の金
属粉末でもよい。
ポキシ変成ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する熱硬化性
樹脂とから成る。耐熱性を有する熱硬化性樹は、エポキ
シ変成ポリイミド樹脂の他に、エポキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，キシレン樹脂等又はこれらを組合わせたもので
もよい。また、この第一層１４ａの金属粉末は、銀粉末
の他に、ニッケル等の導電性の良いものならば、他の金
属粉末でもよい。
【００２９】第二層１４ｂは、銀を表面にめっきした銅
粉末等の金属粉末とエポキシ変成フェノール樹脂等の熱
分解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱
分解性を有する熱硬化性樹脂は、エポキシ変成フェノー
ル樹脂の他に、アクリル樹脂，フェノール樹脂等を変成
させたものでもよい。また、この第二層１４ｂの金属粉
末は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性
の良好なものならば、銅，ニッケル又はそれらの表面に
銀又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層１４ａ
及び第二層１４ｂの金属粉末の粒径は、ペーストとして
使用するのに都合の良い大きさ、例えば１乃至２０μｍ
とすることが望ましい。
粉末等の金属粉末とエポキシ変成フェノール樹脂等の熱
分解性を有する熱硬化性樹脂とから構成されている。熱
分解性を有する熱硬化性樹脂は、エポキシ変成フェノー
ル樹脂の他に、アクリル樹脂，フェノール樹脂等を変成
させたものでもよい。また、この第二層１４ｂの金属粉
末は、銀を表面にめっきした銅粉末の他に、半田付け性
の良好なものならば、銅，ニッケル又はそれらの表面に
銀又は錫層を有するものでもよい。なお、第一層１４ａ
及び第二層１４ｂの金属粉末の粒径は、ペーストとして
使用するのに都合の良い大きさ、例えば１乃至２０μｍ
とすることが望ましい。
【００３０】第三層１４ｃは、半田から成るが、錫でも
よい。
よい。
【００３１】次に、外部電極１４の一形成方法について
説明する。
説明する。
【００３２】セラミック素体１２を形成するチタン酸バ
リウム系のセラミック材料と、内部電極１３を形成する
パラジウムとから成る素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm
）を用意し、これに外部電極１４の第一層１４ａとし
て、銀粉末，エポキシ変成ポリイミド樹脂及び溶剤から
成る導電ペーストを塗布した後に、１８０℃で２時間硬
化させ、次に第二層１４ｂとして銀を表面にめっきした
銅粉末，エポキシ変成フェノール樹脂及び溶剤から成る
導電ペーストを塗布し、１８０℃で１時間硬化させ、更
に、これにフラックスを付けて２３０℃の半田槽にディ
ップし、表面に第三層１４ｃとして半田層を設けて外部
電極１４が形成される。
リウム系のセラミック材料と、内部電極１３を形成する
パラジウムとから成る素地（例えば2.0 ×1.2 ×0.9mm
）を用意し、これに外部電極１４の第一層１４ａとし
て、銀粉末，エポキシ変成ポリイミド樹脂及び溶剤から
成る導電ペーストを塗布した後に、１８０℃で２時間硬
化させ、次に第二層１４ｂとして銀を表面にめっきした
銅粉末，エポキシ変成フェノール樹脂及び溶剤から成る
導電ペーストを塗布し、１８０℃で１時間硬化させ、更
に、これにフラックスを付けて２３０℃の半田槽にディ
ップし、表面に第三層１４ｃとして半田層を設けて外部
電極１４が形成される。
【００３３】このように構成された上記第２の実施例に
よれば、第１の実施例よりも良好な半田付け性及び第１
の実施例と同等のセラミック素体１２との良好な密着性
が得られた。従って、半田付け性に優れ、しかも接着強
度の良好な外部電極１４を有し、充分に実用的な積層チ
ップコンデンサ１０を提供することができる。
よれば、第１の実施例よりも良好な半田付け性及び第１
の実施例と同等のセラミック素体１２との良好な密着性
が得られた。従って、半田付け性に優れ、しかも接着強
度の良好な外部電極１４を有し、充分に実用的な積層チ
ップコンデンサ１０を提供することができる。
【００３４】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施可能であ
る。例えば、第１の実施例の第二層４ｂの上に半田又は
錫から成る第三層を形成してもよい。また、本発明は、
積層チップインダクタ，積層チップコンデンサのみなら
ず、他のセラミック電子部品における外部電極について
も同様に適用できる。
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施可能であ
る。例えば、第１の実施例の第二層４ｂの上に半田又は
錫から成る第三層を形成してもよい。また、本発明は、
積層チップインダクタ，積層チップコンデンサのみなら
ず、他のセラミック電子部品における外部電極について
も同様に適用できる。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、セラミック素体との密着性が良好となる第一層と、
半田付け性が良好となる第二層とから外部電極を構成し
ているので、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
ができる。
ば、セラミック素体との密着性が良好となる第一層と、
半田付け性が良好となる第二層とから外部電極を構成し
ているので、半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好
な外部電極を有するセラミック電子部品を提供すること
ができる。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、銀，銅又は
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
ニッケルの金属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成る第一層により、半田付けの際に耐熱性を有する熱
硬化性樹脂が強度低下を起こすことなく、セラミック素
体との良好な密着性が保証される。
【００３７】請求項３記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
ケルの金属粉末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから
成る第二層により、半田付けの際に熱分解性を有する熱
硬化性樹脂が熱分解して表面の樹脂が取除かれ、半田付
け性が良好となる。
【００３８】請求項４記載の発明によれば、銅又はニッ
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
ケルの粉末の表面に銀又は錫を形成することにより、接
触抵抗が小さくなって電気特性が良好となり、また半田
付け性も良好となる。
【００３９】請求項５記載の発明によれば、第二層の上
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
に形成された半田又は錫から成る第三層により、半田付
け性がより良好となる。
【図１】本発明のセラミック電子部品の第１の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明のセラミック電子部品の第２の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 積層チップインダクタ（セラミック電子部品） ２，１２ セラミック素体 ４，１４ 外部電極 ４ａ，１４ａ 第一層 ４ｂ，１４ｂ 第二層 １０ 積層チップコンデンサ（セラミック電子部品） １４ｃ 第三層
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック素体の上に金属粉末と熱硬化
性樹脂とを主成分とする外部電極を有するセラミック電
子部品において、前記外部電極が、セラミック素体の上
に形成されセラミック素体との密着性が良好な第一層
と、この第一層の上に形成され半田付け性が良好な第二
層とから構成されたことを特徴とするセラミック電子部
品。 - 【請求項２】 前記第一層は、銀，銅又はニッケルの金
属粉末と耐熱性を有する熱硬化性樹脂とから成ることを
特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。 - 【請求項３】 前記第二層は、銅又はニッケルの金属粉
末と熱分解性を有する熱硬化性樹脂とから成ることを特
徴とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品。 - 【請求項４】 前記第一層又は第二層の金属粉末は、そ
の表面に銀又は錫を形成して成ることを特徴とする請求
項１又は２記載のセラミック電子部品。 - 【請求項５】 前記第二層の上に半田又は錫から成る第
三層を形成したことを特徴とする請求項１，２，３又は
４記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12708592A JPH05326318A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12708592A JPH05326318A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326318A true JPH05326318A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14951212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12708592A Withdrawn JPH05326318A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140292470A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12708592A patent/JPH05326318A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140292470A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| US9129737B2 (en) * | 2013-03-29 | 2015-09-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
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