JPH03175711A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH03175711A JPH03175711A JP31557789A JP31557789A JPH03175711A JP H03175711 A JPH03175711 A JP H03175711A JP 31557789 A JP31557789 A JP 31557789A JP 31557789 A JP31557789 A JP 31557789A JP H03175711 A JPH03175711 A JP H03175711A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、外部電極を表面上に設けている、例えば、圧
電共振子等のチップ型電子部品に関する。
電共振子等のチップ型電子部品に関する。
従来の技術と課題
従来、チップ型電子部品の外部電極は、銀、銀パラジュ
ウム、銅等の導電性ペーストを塗布して焼成したり、銀
等のスパッタ、あるいは蒸着等により形成していた。と
ころで、導電性ペーストを使用する場合、低温焼付はタ
イプの導電性ペーストは半田付は性及び保存性の点で問
題があるため採用されず、通常は高温焼成タイプの導電
性ペーストが採用されている。そのため、導電性ペース
トを塗布した後、約５００°Ｃ以上の高温で焼成処理を
する必要があった。ところが、電子部品本体も同時に高
温にさらされるため、熱ストレスに弱い部分を有する電
子部品には適用できなかった。
ウム、銅等の導電性ペーストを塗布して焼成したり、銀
等のスパッタ、あるいは蒸着等により形成していた。と
ころで、導電性ペーストを使用する場合、低温焼付はタ
イプの導電性ペーストは半田付は性及び保存性の点で問
題があるため採用されず、通常は高温焼成タイプの導電
性ペーストが採用されている。そのため、導電性ペース
トを塗布した後、約５００°Ｃ以上の高温で焼成処理を
する必要があった。ところが、電子部品本体も同時に高
温にさらされるため、熱ストレスに弱い部分を有する電
子部品には適用できなかった。
例えば、圧電共振部品に使用されるセラミックス製圧電
体基板は分極処理が施されているが、高温にさらされる
とこの分極状態が乱され圧電特性が劣化するおそれがあ
った。
体基板は分極処理が施されているが、高温にさらされる
とこの分極状態が乱され圧電特性が劣化するおそれがあ
った。
一方、スパッタ、あるいは蒸着等の場合は、電子部品本
体を高温にさらすことなく外部電極を形成できるが、煩
雑なマスキング作業を必要とし、しかも薄膜しか形成で
きない等、その生産効率は導電性ペーストを使用した場
合と比較して著しく悪いものであった。また、スパッタ
あるいは蒸着等の製造設備には高額装置が多く、これら
の理由からスパッタ、あるいは蒸着等の場合は製造コス
トが高くついていた。
体を高温にさらすことなく外部電極を形成できるが、煩
雑なマスキング作業を必要とし、しかも薄膜しか形成で
きない等、その生産効率は導電性ペーストを使用した場
合と比較して著しく悪いものであった。また、スパッタ
あるいは蒸着等の製造設備には高額装置が多く、これら
の理由からスパッタ、あるいは蒸着等の場合は製造コス
トが高くついていた。
そこで、本発明の課題は、形成工程時の熱ストレスが小
さく、しかも生産効率の優れた外部電極を有するチップ
型電子部品を提供することにある。
さく、しかも生産効率の優れた外部電極を有するチップ
型電子部品を提供することにある。
を 決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係るチップ型電子
部品は、外部電極が低温焼付はタイプ導電性ペーストの
下地電極と該下地電極の表面上に形成されためっき電極
とから構成されていることを特徴とする。
部品は、外部電極が低温焼付はタイプ導電性ペーストの
下地電極と該下地電極の表面上に形成されためっき電極
とから構成されていることを特徴とする。
作用
外部電極を低温焼付はタイプ導電性ペーストの下地電極
とめっき電極とから構成したことにより、外部電極形成
工程は低温（約１５０〜２００°Ｃ）処理で済む。下地
電極は、めっき電極形成のためのベースとしての働きを
する。
とめっき電極とから構成したことにより、外部電極形成
工程は低温（約１５０〜２００°Ｃ）処理で済む。下地
電極は、めっき電極形成のためのベースとしての働きを
する。
また、下地電極の表面上に形成されためつき電極は、低
温焼付はタイプ導電性ペーストの半田付は性及び保存性
の不具合を改善し、信頼性の高い外部電極にする働きが
ある。
温焼付はタイプ導電性ペーストの半田付は性及び保存性
の不具合を改善し、信頼性の高い外部電極にする働きが
ある。
実施例
以下、本発明に係るチップ型電子部品の実施例を説明す
る。なお、実施例では、チップ型電子部品として圧電共
振子を例にして説明するが、本発明はこれに限定される
ものではなく、チップ型コンデンサ、チップ型半導体等
であってもよい。
る。なお、実施例では、チップ型電子部品として圧電共
振子を例にして説明するが、本発明はこれに限定される
ものではなく、チップ型コンデンサ、チップ型半導体等
であってもよい。
第１図にチップ型圧電共振子１の外観を示す。
この圧電共振子１は１枚の分極処理されたセラミックス
製圧電体基板２と２枚の封止基板３，４とが積み重ねら
れた積層体５から成る。この積層体５の両側部には外部
電極（Ａ）、（Ｂ）が形成されている。
製圧電体基板２と２枚の封止基板３，４とが積み重ねら
れた積層体５から成る。この積層体５の両側部には外部
電極（Ａ）、（Ｂ）が形成されている。
第２図は、第１図のｘ−ｘ’の垂直断面図である。第２
図は外部電極（Ｂ）しか示していないが、外部電極（Ａ
）も同様の構造になっている。第２図において、圧電体
基板２の表面に形成されている内部電極７は封止基板３
と圧電体基板２の間に接着剤等を介在して（図示せず）
挾まれ、その右側端部は積層体５の端面部に露出してい
る。この内部電極７に接続して、積層体５の左側部の表
裏及び端面部に低温焼付はタイプの導電性ペーストを３ ディッピング、スプレー、印刷等の方法で塗布して下地
電極９を形成する。導電性ペーストは銀、銅、ニッケル
、あるいはこれらが複合されたもの等を含有し、バイン
ダーであるポリイミド、エポキシ等の樹脂により低温度
（約１５０〜２００℃）で硬化するものが使用される。
図は外部電極（Ｂ）しか示していないが、外部電極（Ａ
）も同様の構造になっている。第２図において、圧電体
基板２の表面に形成されている内部電極７は封止基板３
と圧電体基板２の間に接着剤等を介在して（図示せず）
挾まれ、その右側端部は積層体５の端面部に露出してい
る。この内部電極７に接続して、積層体５の左側部の表
裏及び端面部に低温焼付はタイプの導電性ペーストを３ ディッピング、スプレー、印刷等の方法で塗布して下地
電極９を形成する。導電性ペーストは銀、銅、ニッケル
、あるいはこれらが複合されたもの等を含有し、バイン
ダーであるポリイミド、エポキシ等の樹脂により低温度
（約１５０〜２００℃）で硬化するものが使用される。
本実施例では、不揮発分９４．０ｗｔ％（そのうち、銀
含有量は７６、０ｗｔ％）、溶剤分６．Ｏｗｔ％でポリ
イミド樹脂をバインダーとした導電性ペーストを塗布し
、溶剤分を揮発させるため１６０°Ｃの温度で１時間予
備乾燥し、さらに硬化のため２００℃の温度で１．５時
間焼付は処理を行なった。
含有量は７６、０ｗｔ％）、溶剤分６．Ｏｗｔ％でポリ
イミド樹脂をバインダーとした導電性ペーストを塗布し
、溶剤分を揮発させるため１６０°Ｃの温度で１時間予
備乾燥し、さらに硬化のため２００℃の温度で１．５時
間焼付は処理を行なった。
この下地電極９の表面上に、低温焼付はタイプ導電性ペ
ーストの半田付は性及び保存性の不具合を改善するため
、めっき電極１０を形成する。めっき電極１０は、まず
、ニッケルの電解めっきを、次に錫の電解めっきをして
ニッケルと錫の２層構造となっている。ニッケルは半田
クワレ性改善のために、錫は半田付は性が優れているた
めに使用した。なお、めっきは電解めっきに限定される
もの４− ではなく、無電解めっきであっても同様の効果が得られ
る。
ーストの半田付は性及び保存性の不具合を改善するため
、めっき電極１０を形成する。めっき電極１０は、まず
、ニッケルの電解めっきを、次に錫の電解めっきをして
ニッケルと錫の２層構造となっている。ニッケルは半田
クワレ性改善のために、錫は半田付は性が優れているた
めに使用した。なお、めっきは電解めっきに限定される
もの４− ではなく、無電解めっきであっても同様の効果が得られ
る。
こうして、低温焼付はタイプ導電性ペーストの下地電極
９と該下地電極９の表面上にニッケルと錫の２層構造の
めっき電極１０とから構成された外部電極（Ａ）、（Ｂ
）が形成される。得られた圧電共振子１は、その外部電
極（Ａ）、（Ｂ）形成工程において高温（約５００℃以
上）にさらされないため、セラミックス製圧電体基板２
に施されている分極処理は影響を受けることなく、その
圧電特性が維持される。
９と該下地電極９の表面上にニッケルと錫の２層構造の
めっき電極１０とから構成された外部電極（Ａ）、（Ｂ
）が形成される。得られた圧電共振子１は、その外部電
極（Ａ）、（Ｂ）形成工程において高温（約５００℃以
上）にさらされないため、セラミックス製圧電体基板２
に施されている分極処理は影響を受けることなく、その
圧電特性が維持される。
なお、本発明に係るチップ型電子部品は、前記実施例に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。
前記実施例では、めっき電極がニッケルと錫の２層構造
のものを示したが、電子部品の目的、機能に合わせて任
意の種類の金属材料を選択し、１層構造のもの、あるい
は３層以上の多層構造のものであってもよい。
のものを示したが、電子部品の目的、機能に合わせて任
意の種類の金属材料を選択し、１層構造のもの、あるい
は３層以上の多層構造のものであってもよい。
登里立羞圭
以上のように、本発明によれば、外部電極を低温焼付は
タイプ導電性ペーストの下地ｔｗＡとめっき電極とから
構成したことにより、電子部品本体は低温（約１５０〜
２００℃）処理をされるだけで済み、熱ストレスに弱い
部分を有するチップ型電子部品にも適用できる。
タイプ導電性ペーストの下地ｔｗＡとめっき電極とから
構成したことにより、電子部品本体は低温（約１５０〜
２００℃）処理をされるだけで済み、熱ストレスに弱い
部分を有するチップ型電子部品にも適用できる。
また、下地電極としての導電性ペーストはディッピング
法、スプレー法、あるいは印刷法等で形成され、その表
面に形成されるめっき法による電極と共にどちらも安価
で量産性の高い方法がとれ、焼付は電力消費量の大きい
高温焼成タイプ導電性ペーストを使用した場合や煩雑な
マスキング作業や高額装置を必要とするスパッタあるい
は蒸着等の場合と比較して製造コストの安いチップ型電
子部品が得られる。
法、スプレー法、あるいは印刷法等で形成され、その表
面に形成されるめっき法による電極と共にどちらも安価
で量産性の高い方法がとれ、焼付は電力消費量の大きい
高温焼成タイプ導電性ペーストを使用した場合や煩雑な
マスキング作業や高額装置を必要とするスパッタあるい
は蒸着等の場合と比較して製造コストの安いチップ型電
子部品が得られる。
第１図は本発明の一実施例であるチップ型電子部品の外
観を示す斜視図、第２図は第１図のＸＸ゛の垂直断面図
である。 １・・・チップ型電子部品（圧電共振子）、９・・・下
地電極、１０・・・めっき電極、（Ａ＞、（Ｂ）・・・
外部電極。
観を示す斜視図、第２図は第１図のＸＸ゛の垂直断面図
である。 １・・・チップ型電子部品（圧電共振子）、９・・・下
地電極、１０・・・めっき電極、（Ａ＞、（Ｂ）・・・
外部電極。
Claims (1)
- １．外部電極を表面上に設けているチップ型電子部品に
おいて、 前記外部電極が低温焼付けタイプ導電性ペーストの下地
電極と該下地電極の表面上に形成されためっき電極とか
ら構成されていることを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31557789A JPH03175711A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31557789A JPH03175711A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175711A true JPH03175711A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18067023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31557789A Pending JPH03175711A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03175711A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05102778A (ja) * | 1991-08-13 | 1993-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPH0629769A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
| US6531806B1 (en) | 1999-08-23 | 2003-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric component |
| US20130255071A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Keita Muneuchi | Method for Producing Surface-Mount Inductor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148328A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nippon Electric Co | Chip type capacitor and method of producing same |
| JPS5885515A (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-21 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS63226016A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | 株式会社村田製作所 | チツプ型電子部品 |
| JPH01241809A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Nec Corp | 積層セラミックチップ部品 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31557789A patent/JPH03175711A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148328A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nippon Electric Co | Chip type capacitor and method of producing same |
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|---|---|---|---|---|
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| US6531806B1 (en) | 1999-08-23 | 2003-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric component |
| US20130255071A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Keita Muneuchi | Method for Producing Surface-Mount Inductor |
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