JPS61102021A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61102021A JPS61102021A JP22443784A JP22443784A JPS61102021A JP S61102021 A JPS61102021 A JP S61102021A JP 22443784 A JP22443784 A JP 22443784A JP 22443784 A JP22443784 A JP 22443784A JP S61102021 A JPS61102021 A JP S61102021A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- capacitor
- exterior
- composite film
- wound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、両面金属化フィルムを用い、かつプラスチッ
ク材料によシ外装を施して成るコンデンサに関するもの
である。
ク材料によシ外装を施して成るコンデンサに関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小形化１回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温上なる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温上なる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
プラスチックフィルムコンデンサは、温度特性。
周波数特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示す
ことから広く使用されているが、誘電体材料として、主
としてポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロ
ピレンフィルム等が用いられておシ、これらの誘電体フ
ィルムの耐熱性が十分でないため、チップ諷工法での実
装時の高温に耐見られないのが現状である。
ことから広く使用されているが、誘電体材料として、主
としてポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロ
ピレンフィルム等が用いられておシ、これらの誘電体フ
ィルムの耐熱性が十分でないため、チップ諷工法での実
装時の高温に耐見られないのが現状である。
発明の目的
本発明は、こうした現状に鑑み、チップ工法での実装時
の高温に耐えつる高耐熱性を有すると共。
の高温に耐えつる高耐熱性を有すると共。
に、フィルムコンデンサの特長をも兼備したコンデンサ
を得ることを目的とするものである。
を得ることを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、誘電体としてポリ
フェニレンサルファイド（以後ＰＰＳと略記する）フィ
ルムを用い、その両面に真空蒸着等により電極を形成し
て両面金属化フィルムとし、その片面または両面に誘電
体としてすぐれた特性を示すとともに、良好な耐熱性を
有するポリフェニレンオキサイド（以後ＰＰＯと略記す
る）を主成分とする薄膜を形成して構成した複合フィル
ムを巻回または積層し、これをプレス成型するとともに
、複合フィルムの両端面に金属材料を溶射して電極引出
し部を形成し、かつ、このコンデンサ素子を曲げ弾性率
３０ ＱＫｐ／ ｍｊ （２００’Ｃ）以上の機械特性
を有するプラスチック材料（たとえばエポキシ系成型樹
脂）で最低厚みｏ、ｓａｔ以上の外装を施すことによシ
、チップ工法での実装条件に耐えうるとともに、フィル
ムコンデンサの特長である良好な温度特性、周波数特性
を有し、かつ高信頼性を示すコンデンサを開発したもの
である。
フェニレンサルファイド（以後ＰＰＳと略記する）フィ
ルムを用い、その両面に真空蒸着等により電極を形成し
て両面金属化フィルムとし、その片面または両面に誘電
体としてすぐれた特性を示すとともに、良好な耐熱性を
有するポリフェニレンオキサイド（以後ＰＰＯと略記す
る）を主成分とする薄膜を形成して構成した複合フィル
ムを巻回または積層し、これをプレス成型するとともに
、複合フィルムの両端面に金属材料を溶射して電極引出
し部を形成し、かつ、このコンデンサ素子を曲げ弾性率
３０ ＱＫｐ／ ｍｊ （２００’Ｃ）以上の機械特性
を有するプラスチック材料（たとえばエポキシ系成型樹
脂）で最低厚みｏ、ｓａｔ以上の外装を施すことによシ
、チップ工法での実装条件に耐えうるとともに、フィル
ムコンデンサの特長である良好な温度特性、周波数特性
を有し、かつ高信頼性を示すコンデンサを開発したもの
である。
すなわち、従来のフィルムコンデンサでは、チップ工法
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
によ多素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
によ多素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。
これに対し、本発明のコンデンサでは、誘電体として、
耐熱性の良好なｐｐｓおよびｐｐｏを用いることによシ
、チップ工法での実装時の高温による複合フィルムの収
縮に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、２０
０’Ｃにおける曲げ弾性率３ｏＯＫり／ＩＩＪｉ以上の
機械特性を有する外装材料を用いて最低厚さ０．５朋以
上の外装を施すことによシ、外装の保持力を確保して素
子変形を抑制することによシ、チップ工法での実装時の
高温に耐えうるものとしたものである。
耐熱性の良好なｐｐｓおよびｐｐｏを用いることによシ
、チップ工法での実装時の高温による複合フィルムの収
縮に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、２０
０’Ｃにおける曲げ弾性率３ｏＯＫり／ＩＩＪｉ以上の
機械特性を有する外装材料を用いて最低厚さ０．５朋以
上の外装を施すことによシ、外装の保持力を確保して素
子変形を抑制することによシ、チップ工法での実装時の
高温に耐えうるものとしたものである。
実施例の説明
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。
第１図人、Ｂに、本発明の実施例によるコンデンサの構
造を示しておシ、第１図人は巻回型素子モールドタイプ
、第１図Ｂは積層型素子モールドタイプである。図中の
１は複合フィルムを巻回または積層した素子、２は素子
１０両端面に金属材料を溶射して成る電極引出し部、３
はリード端子、４は外装部である。
造を示しておシ、第１図人は巻回型素子モールドタイプ
、第１図Ｂは積層型素子モールドタイプである。図中の
１は複合フィルムを巻回または積層した素子、２は素子
１０両端面に金属材料を溶射して成る電極引出し部、３
はリード端子、４は外装部である。
第２図ム、Ｂに、巻回または積層前の複合フィルムの断
面を示す。第２図人は両面塗工品、第２図Ｂは片面塗工
品である。図中の６はＰＰＳフィルム、６は蒸着金属電
極層、７はｐｐｏ塗工薄膜層である。
面を示す。第２図人は両面塗工品、第２図Ｂは片面塗工
品である。図中の６はＰＰＳフィルム、６は蒸着金属電
極層、７はｐｐｏ塗工薄膜層である。
第１表に、実施例および比較例のコンデンサの誘電体材
料、複合フィルム構造、素子の構造、外装材料および外
装工法、外装材料の曲げ弾性率、外装樹脂最低厚みを示
している。
料、複合フィルム構造、素子の構造、外装材料および外
装工法、外装材料の曲げ弾性率、外装樹脂最低厚みを示
している。
第２表には、第１表に示した実施例および比較例のコン
デンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量変
化率）をコンデンサの外観変化についての試験結果を示
す。
デンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量変
化率）をコンデンサの外観変化についての試験結果を示
す。
なお、第２表での実装条件は１．半田槽ディップ方式、
半田温度２６０℃、ディップ時間５秒１回。
半田温度２６０℃、ディップ時間５秒１回。
プリヒートは１００℃６０秒とした。
（第 １ 表）
注）ＰＨτ ：ポリエチＶンテレクタレートＰＣ；ポリ
カーボネート （第 ２ 表） 発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、チップ工法での実装時における高温に耐えるとともに
、フィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するもの
であシ、これによシミ子機器の小型化、回路基板の生産
性の向上に大きく寄与するものである。
カーボネート （第 ２ 表） 発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、チップ工法での実装時における高温に耐えるとともに
、フィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するもの
であシ、これによシミ子機器の小型化、回路基板の生産
性の向上に大きく寄与するものである。
第１図人、Ｂは本発明の実施例のコンデンサを示す斜視
図、第２図Ａ、Ｂは同コンデンサに用いられる複合フィ
ルムの断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・電極引出し部、４
・・・・・・外装部、６・・・・・・ｐｐｓフィルム、
６・・・・・・蒸着金属電極層、７・・・・・・ｐｐｏ
塗工薄膜層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ ６２図
図、第２図Ａ、Ｂは同コンデンサに用いられる複合フィ
ルムの断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・電極引出し部、４
・・・・・・外装部、６・・・・・・ｐｐｓフィルム、
６・・・・・・蒸着金属電極層、７・・・・・・ｐｐｏ
塗工薄膜層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ ６２図
Claims (1)
- ポリフェニレンサルファイドフィルムの両面に電極を形
成した両面金属化フィルムの片面または両面に、ポリフ
ェニレンオキサイドを主成分とする薄膜を形成して複合
フィルムを構成するとともに、その複合フィルムを巻回
または積層し、かつプレス成型するとともに、巻回また
は積層した複合フィルムの両端面に金属材料を溶射して
電極引出し部を形成し、かつ２００℃における曲げ弾性
率が３００Ｋｇ／ｍｍ＾２以上のプラスチック材料で、
最低厚み０．５ｍｍ以上の外装を施したことを特徴とす
るコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443784A JPS61102021A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443784A JPS61102021A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102021A true JPS61102021A (ja) | 1986-05-20 |
| JPH0311083B2 JPH0311083B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=16813755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22443784A Granted JPS61102021A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6477906A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of film capacitor |
| JPS6477908A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of film capacitor |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22443784A patent/JPS61102021A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6477906A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of film capacitor |
| JPS6477908A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of film capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311083B2 (ja) | 1991-02-15 |
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