JPS5848413A - チップ状コンデンサ−及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ状コンデンサー及びその製造方法に−
するものである。

電気、電子機器の発達はそれらを構成する部品の性能向
上に負うところが大きい。特に、機器の小型化・薄型化
が主流となる現代においては１部品の小型化、高密度実
装化技術の進歩は著じるしいものである。ディスクリー
ト部品のチップ化はこのような流れの中でも極めて重要
なものである。

コンデンサー業界に対してもチップ化への要求は強＜、
セラミックコンデンサーやタンタルコンデンサー等の分
野においてはチップ化が益々゛進められていくものと思
われる。

こうした中にあって、フィルムコンデンサーについては
これまでチップ化への対応は皆無であった。というのは
、現行のフィルムコンデンサーは有機高分子のフィルム
を誘電体とし、これに蒸着もしくは金属箔により対向す
る２つの電極を構成した上でこれを巻取るという構造を
とっていた。

このためチップ状コンデレサーに要求される半田耐熱性
試験を行なうと、フィルムが収縮もしくは溶融（極端な
場合は分解）ｌ−てしまう。この結果、電気容量や誘電
正接が大きく変化しだシ、耐電圧が低下したりするなど
、コ、−ンデンサーとして機能しえなくなるという欠点
ヶ、有（ニジていた。

本発明はこのような問題点を解決したもので、フィルム
コンデンサーの有する優れた電気特性を損なうことなく
半田耐熱性を有するリードレスのコンデンサーを提供す
るものである。

以下、本発明のチップ状コンデンサー及びその、！造方
竹について、具体的な内容を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明に係るチップ状コンデンサーの外−を示
す斜視図であり、第、１層図のムー、Ｂ面の断面図を第
２図に示しである。

チップ状コンデンサーの製造に際しては、まず金属箔の
両面へ誘電体層を形成する。この場合の金属箔はできる
だけ薄いことが望ましく、シかも熱的に安定なことが必
要であり、アルミニウム箔が適している。また、誘電体
層についても、）・ンダ耐熱性が必要なことから、熱変
形温度（Ｄ６４８：１Ｂ、６にμＡ　Ｍ（１５０’Ｃ以
上のプラスチックスが適当である。、具体的にはポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシ
ド等°がある。

この誘電体層はコーティンイによって形成するものであ
るが、誘電体１層の厚さは０．７μｍ以上必要であり、
これ以下では膜にピンホールが多発し、コンデンサーと
しての耐電圧性能が著じる゛しく低下してしまう。次に
、このようにして両面に誘電体層を形成したアルミニウ
ム箔を例えば６朋角に切り出し、第３図に示すように、
側面をそろえだ状態で１　ｍ１ｌｌずつ交互にずらしな
がら必要な枚数だけ積層する。積層した後、加熱下にお
いて上下から圧力を加えて箔相互の密着を強める。この
ときの温度は、プラスチックス層の熱変形温度の前後１
０℃ぐらいの領域゛が適当である。また圧力は、１〜２
　ｏ　敗外ｄが好ましい。温度、圧力とも上記範囲を越
えると素子の耐電圧特性及低下し、範囲に達しないと箔
相互の密着が不充分となる。加圧後の素子には、防湿用
の下塗り剤を含浸鹸化させて外装とする。この外装剤に
ついては、ハンダ耐熱性、含浸性、防湿性という性能を
有することが必要であり、高温硬化型の熱硬化性樹脂、
中でもエポキシ樹脂フェス（無溶剤タイプ）が適当であ
る。樹脂金没後のコンデンサー素子断面を第４図に示す
が、図から理解されるように、アルミニウム箔が交互に
積層された部分にも防湿塗膜が紫全に含浸されているこ
とが必要である。この含浸処理は本発明の中でも重要な
部分であり、次の４らの目的を有している。

■　金属溶射時に隣接するアルミニウム箔が短絡するこ
とを防止、 ■　接着効果による素子の機械的強度の向上、■　防湿
効果、 ■　電気絶縁効果、 以上の効果を十分に発揮させるためには減圧含浸させる
ことが効果的である。

この後、外装の樹脂を加熱硬化させ、第４図のＣ−Ｃ’
、Ｄ−Ｄ’の部分で両端を切断する。切断後、アルミニ
ウム箔が交互に露出しだ上から金属を溶射して対向する
２つの電極を形成する。以上の工程によシ完成された素
子は第２図に示すような断面構造を有してい乞。

以下、本発明の実施例について説明する。

（実施例１） ポリエーテルスルホンの１５％−ジメチルボルムアミド
溶液を用いて、９μｍのアルミニウム箔上に１μｍの膜
を形成した。これを６龍角に切り出し、上述の方法によ
シラ０枚のアルミニウム片度は２００℃とした。熱プレ
ス後の裸素子は、アルミニウム片が相互に比較的強く融
着している。

この裸素子をエピコー）−８２８（シール化学展）１０
０ｇｒとメチ／ｌ／−ＣＤ酸（日本化薬（即製）９０ｇ
ｒおよび、ＤＭＰ−３０（ロームアンドハース社製）２
ｇ「を混合したフェス中に浸漬し、１〜ｒｓｍｍ１（ｇ
ｒの減圧下において室温雰囲気中でフェスを含浸した。

フェスを十分に含浸後、１２０℃で１時間前硬化し、さ
らに１５０℃で１時間後硬化した。

この時の箔の状態が第４図の断面図に対応する。

この後、第４図に示すＧ−Ｃ’、Ｄ−Ｄ’の部分まで素
子を切断し、箔を交互論露出させた後、金属溶射により
箔の露出した端面にｏ、　ｓ　ｍｍの厚さにスズ電極を
形成した。このようにして製造した素子は、２６０℃の
半田槽中に素子全体を１０秒間浸漬しても特性上の劣化
は見られなかった。

（実施例２） ９μｍのアルミニウム箔上に、１μｍのポリスルホンを
コーティングして実施例１と同様に５１１１１−１０　
ＴＶ′ｃｉ、である。絶縁塗料の含浸以降の工程は実施
例１と同様にした。このようにして得た素子についても
上述の半田耐熱試験における特性劣化は認められなかっ
た。

（実施例３） ９μｍのアルミニウム箔上に、１μｍのポリフェニレン
オキシドをコーティングして、ｓｇｉ角の切片を同じく
１６層積層した。条件は、１了０°Ｃ２”ｔ／ｃ４であ
った。絶縁塗料含浸以降は実施例１と同じ工法・材料を
用いた。このようにして得た素子についても半田耐熱試
験での特性劣化は認められなかった。

次表には、以上の各実施例で得られた素子の諸特性を示
す。また次表には、参考として同程度の容量を有する市
販のポリエステルフィルムコンデンサーの特坤を併せ巧
示した！この市販”７デ′サーは半田耐熱試験−で大巾
な容量減少と、誘電正接の増加を示した。

本発明に係るチップ状コンデンサーは、優れた電気特性
を有し、しかも十分なノ・ンダ耐熱性を有するなど、従
来の市販品に対して大きな優位性を持つものであり、そ
の工業上の価値は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ状コンデンサーの外観を示
す斜視図、第２図は第１図のムーＢ面の断面図、第３図
および第４図は本発明の製造方法における各製造工程を
説明するだめの断面図である。 １・・・・・・アルミニウム箔、２・・・・・・プラス
チックス層、３・・・・・・熱硬化性樹脂、４・・・・
・・金属電極。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ４ ゛第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）両面に耐熱性プラスチック層を形成した多数枚の
   アルミニュム箔を、逆方向に交互にずらせて積層し、こ
   の積層体の外周面のうち、前記交互にずらせたアルミニ
   ュム箔の外部に突出した部分の端面を除いて熱硬化性樹
   脂で被覆し、かつ、前記外部に突出したアルミニウム箔
   の端面に電極となる溶融金属層を設けたことを特徴とす
   るチップ状コンデンサー。 （２、特許請求の範囲第（１）項の記載において、耐熱
   性プラスチックスとして熱変形温度が１６０℃以上の熱
   可塑性プラスチックスを用いたことを特徴とするチップ
   状コンデンサー。 ［３１特許請求の範囲第（２）項の記載におい電、耐熱
   性プラスチックスとして、ポリスルホン、ポリエーテル
   スルホン、４ｔ、＜ハホｌＪフェニレンオキシドを用い
   たことを特徴とするチップ状コンデンサー。 （４）両面に耐熱性プラスチックスによる誘電体層が設
   けられ、かつ、定寸に裁断された多数枚のアルミニウム
   箔を、逆方向に交互にずらせて積層し、これを加熱下に
   おいて圧力を加えて積層体となし、この積層体を液状の
   熱硬化性樹脂に浸漬して外装を形成し、この後、前記交
   互にずらせたアルミニウム箔の外部に突出した部分の端
   面の熱硬化性樹脂を除去して前記アルミニウム箔を露出
   させ、この露出した部分に金属を溶射して電極を形成す
   ることを特徴とするチップ状コンデンサーの製造方法。