JPH0283912A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0283912A JPH0283912A JP23472588A JP23472588A JPH0283912A JP H0283912 A JPH0283912 A JP H0283912A JP 23472588 A JP23472588 A JP 23472588A JP 23472588 A JP23472588 A JP 23472588A JP H0283912 A JPH0283912 A JP H0283912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- tape
- film
- metallized plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属化プラスチックフィルムを用いるフィル
ムコンデンサ、特に無外装あるいは簡易外装のチ・ノブ
形コンデンサの製法に関する。
ムコンデンサ、特に無外装あるいは簡易外装のチ・ノブ
形コンデンサの製法に関する。
無外装あるいは簡易外装のチップ形フィルムコンデンサ
は、樹脂含浸処理により樹脂モールドを不要とし、リー
ド端子をもたないので、極めて小型であるとともに、プ
リント板に直接電極端子を半田付けにより装着できるの
で、表面実装型部品として筋集積化設計に最適なコンデ
ンサである。
は、樹脂含浸処理により樹脂モールドを不要とし、リー
ド端子をもたないので、極めて小型であるとともに、プ
リント板に直接電極端子を半田付けにより装着できるの
で、表面実装型部品として筋集積化設計に最適なコンデ
ンサである。
このチップ形フィルムコンデンサは、コンデンサの主体
をなす帯状金属化プラスチックフィルムと、そのフィル
ム東上下に複数枚の保護フィルムを密着して巻取り機で
巻取り、積層を形成し、該積層端面に現れる金属蒸着部
に接触して高融点金属を溶射し、電極部を形成した後、
電極部に対し直角方向に積層を切断し、個々のチップ体
を形成する。第２図が模型的に示したチップ体１０の構
造である。１２Ｂが金属化ブラスチックフィルムの積層
で、その上に保護フィルム１２Ａが重ねられ、溶射によ
る電極部１１が端面に形成されている。切断面１２は露
出しているのでこのままでは耐湿性がないので、第３図
に示すように樹脂含浸・硬化を行なった後（Ｐｉ）、電
極部１１のメタリコンを研磨し２（Ｐ２）、メツキ処理
を行ない（Ｐ３）、電極端子を形成する。
をなす帯状金属化プラスチックフィルムと、そのフィル
ム東上下に複数枚の保護フィルムを密着して巻取り機で
巻取り、積層を形成し、該積層端面に現れる金属蒸着部
に接触して高融点金属を溶射し、電極部を形成した後、
電極部に対し直角方向に積層を切断し、個々のチップ体
を形成する。第２図が模型的に示したチップ体１０の構
造である。１２Ｂが金属化ブラスチックフィルムの積層
で、その上に保護フィルム１２Ａが重ねられ、溶射によ
る電極部１１が端面に形成されている。切断面１２は露
出しているのでこのままでは耐湿性がないので、第３図
に示すように樹脂含浸・硬化を行なった後（Ｐｉ）、電
極部１１のメタリコンを研磨し２（Ｐ２）、メツキ処理
を行ない（Ｐ３）、電極端子を形成する。
無外装あるいは簡易外装のチップ形コンデンサは、保護
フィルムが機械的保護・耐湿を分担している。そのため
ポリエチレンテレフタラド（ＰＥＴ）やポリフェニレン
スルフィド（ＰＰＳ）フィルムを延伸して配向性を高め
、機械的強度を大きくした延伸フィルムを用いる。しか
し、チップ形コンデンサの使用に当たり、電極端子をプ
リント基板に半田付けするため、チップ形コンデンサを
半田の中に直かにデイツプして、フロー半田付けを行な
う工法では、保護フィルムに問題が生ずる。フロー半田
の温度は２００ ’Ｃ以上にもなり、この温度に保護フ
ィルムが直接さらされると、保護フィルムは延伸性を失
い収縮する。このためチップ形コンデンサが変形すると
いう欠点がある。また極端な場合は、フィルム力くン容
融することもある。
フィルムが機械的保護・耐湿を分担している。そのため
ポリエチレンテレフタラド（ＰＥＴ）やポリフェニレン
スルフィド（ＰＰＳ）フィルムを延伸して配向性を高め
、機械的強度を大きくした延伸フィルムを用いる。しか
し、チップ形コンデンサの使用に当たり、電極端子をプ
リント基板に半田付けするため、チップ形コンデンサを
半田の中に直かにデイツプして、フロー半田付けを行な
う工法では、保護フィルムに問題が生ずる。フロー半田
の温度は２００ ’Ｃ以上にもなり、この温度に保護フ
ィルムが直接さらされると、保護フィルムは延伸性を失
い収縮する。このためチップ形コンデンサが変形すると
いう欠点がある。また極端な場合は、フィルム力くン容
融することもある。
本発明の目的は、保護フィルムに起因する上記の耐熱性
の欠点を除去したチップ形フィルムコンデンサの製造方
法を提供することにある。
の欠点を除去したチップ形フィルムコンデンサの製造方
法を提供することにある。
本発明では、保護フィルムとして、樹脂含浸性の高いポ
ーラスな材質のテープ材をあらかしめ熱硬化性樹脂に含
浸する工程と、含浸後余分な樹脂をとり除き、加熱によ
り半硬化状態とする工程とからなる処理を経た長尺のテ
ープを用い、金属化プラスチ、ツクフィルムとともに積
層巻取り後、該巻取り端面に金属溶射を施した後、加熱
処理を行ない、前記テープ含浸の樹脂を本硬化させ、保
護フィルムと金属化プラスチックフィルムとを密着−休
出させた積層体を切断しチップ体とするものである。
ーラスな材質のテープ材をあらかしめ熱硬化性樹脂に含
浸する工程と、含浸後余分な樹脂をとり除き、加熱によ
り半硬化状態とする工程とからなる処理を経た長尺のテ
ープを用い、金属化プラスチ、ツクフィルムとともに積
層巻取り後、該巻取り端面に金属溶射を施した後、加熱
処理を行ない、前記テープ含浸の樹脂を本硬化させ、保
護フィルムと金属化プラスチックフィルムとを密着−休
出させた積層体を切断しチップ体とするものである。
保護フィルムの素材は樹脂含浸性の高いポラスな材質の
もの、たとえばクラフト紙・マニラ紙等の祇テープを用
いるので、フロー半田付けのときでも、収縮・変形がお
きない。特に熱硬化性樹脂を含浸して、巻取り後の後工
程で加熱処理を行なうので、含浸樹脂が本硬化し、保護
フィルムと金属化プラスチックフィルムとが密着−休出
しているのでフロー半田のとき、はがれるようなことは
ない。
もの、たとえばクラフト紙・マニラ紙等の祇テープを用
いるので、フロー半田付けのときでも、収縮・変形がお
きない。特に熱硬化性樹脂を含浸して、巻取り後の後工
程で加熱処理を行なうので、含浸樹脂が本硬化し、保護
フィルムと金属化プラスチックフィルムとが密着−休出
しているのでフロー半田のとき、はがれるようなことは
ない。
以下、図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
第１図は、テープ処理工程を説明するための図であって
、第１図（ａｌにおいて祇テープ１を含浸槽２内に浸し
、含浸を行なう。含浸液は熱硬化性のたとえばエポキシ
樹脂を用いる。
、第１図（ａｌにおいて祇テープ１を含浸槽２内に浸し
、含浸を行なう。含浸液は熱硬化性のたとえばエポキシ
樹脂を用いる。
なお、真空含浸法によってもよいことはいうまでもない
。
。
次に第１図（ｂｌにおいて、樹脂含浸した祇テブｌを吸
いとり祇４の上におき、１００°Ｃ，１０分程度の加熱
を行なう。エポキシ樹脂は、加熱すると、−度粘性が下
がるので、上記の簡単な処理で、紙テープ１の余分な樹
脂が取りのぞかれる。１００℃という温度では、エポキ
シ樹脂は半硬化状態になる。この加熱は金属化プラス千
ツクフィルムと一緒に巻取り機で巻くために、ある程度
の硬度を持た仕るためである。以上の余分な樹脂除去は
遠心分離法により除くようにしても目的は達せられる。
いとり祇４の上におき、１００°Ｃ，１０分程度の加熱
を行なう。エポキシ樹脂は、加熱すると、−度粘性が下
がるので、上記の簡単な処理で、紙テープ１の余分な樹
脂が取りのぞかれる。１００℃という温度では、エポキ
シ樹脂は半硬化状態になる。この加熱は金属化プラス千
ツクフィルムと一緒に巻取り機で巻くために、ある程度
の硬度を持た仕るためである。以上の余分な樹脂除去は
遠心分離法により除くようにしても目的は達せられる。
巻取り機で巻取った後、その端面に金属溶射を行なう。
その後加熱処理して、樹脂を本硬化させ、保護フィルム
と金属化プラスチックフィルムと完全密着−休出させる
。この積層体は成形性がよいので、金属溶射面に直角に
個々のチ・ノブ体に、容易に切断させることができる。
と金属化プラスチックフィルムと完全密着−休出させる
。この積層体は成形性がよいので、金属溶射面に直角に
個々のチ・ノブ体に、容易に切断させることができる。
後の工程は従来どおりで第３図に示す工程を経て、チッ
プ形フィルムコンデンサが製造される。
プ形フィルムコンデンサが製造される。
本発明の実験結果例を、第１表に示す。
第 １ 表
このとき半田デイツプの条件は温度２６０℃。
５秒である。従来例ではフィルム変形は５〜１０％生じ
、かつ容量変化率が大きい。それに対し本発明品は、上
記の条件下でも全く問題ないことがわかる。
、かつ容量変化率が大きい。それに対し本発明品は、上
記の条件下でも全く問題ないことがわかる。
テープとして、祇テープ以外の布テープも樹脂含浸性が
あれば使用できることはいうまでもない。このように、
本発明は安価なテープを保護フィルムとして用い、すぐ
れた高耐熱性のチップ形フィルムコンデンサを製造する
ことができる。
あれば使用できることはいうまでもない。このように、
本発明は安価なテープを保護フィルムとして用い、すぐ
れた高耐熱性のチップ形フィルムコンデンサを製造する
ことができる。
第１図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の一実施例に用いる紙
テープの処理工程を示す図、第２図はチップ体の構造を
示す図、第３図はチップ体から製品完成までの工程説明
図である。 １−紙テープ、 ２−・−含浸槽、 ３−熱硬化性樹脂、 ４・−吸いとり紙、１０・−チッ
プ体、 １１−電極部、１２Ａ−−・保護フィルム、 １２Ｂ −金属化プラスチックフィルム。
テープの処理工程を示す図、第２図はチップ体の構造を
示す図、第３図はチップ体から製品完成までの工程説明
図である。 １−紙テープ、 ２−・−含浸槽、 ３−熱硬化性樹脂、 ４・−吸いとり紙、１０・−チッ
プ体、 １１−電極部、１２Ａ−−・保護フィルム、 １２Ｂ −金属化プラスチックフィルム。
Claims (2)
- １．樹脂含浸性の高いポーラスな材質のテープ材をあら
かじめ熱硬化性樹脂に含浸する工程と、含浸後余分な樹
脂をとり除き、加熱により半硬化状態とする工程とから
なる処理を経た長尺のテープを保護フィルムとして、金
属化プラスチックフィルムとともに積層巻取り後、該巻
取り端面に金属溶射を施した後、加熱処理を行ない、前
記テープ含浸の樹脂を本硬化させ、保護フィルムと金属
化プラスチックフィルムとを密着一体化させた積層体を
切断しチップ体とすることを特徴とするチップ形フィル
ムコンデンサの製造方法。 - ２．テープ材として紙を用いた請求項１記載のチップ形
フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23472588A JPH0283912A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23472588A JPH0283912A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283912A true JPH0283912A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=16975393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23472588A Pending JPH0283912A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283912A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991004566A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
| US6048733A (en) * | 1997-06-27 | 2000-04-11 | Tokyo Gas Co., Ltd. | DMS detecting agent, method for preparing the same and DMS detector tube |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114060A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-10-31 |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23472588A patent/JPH0283912A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114060A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-10-31 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991004566A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
| EP0444214B1 (en) * | 1989-09-21 | 1995-08-30 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
| US6048733A (en) * | 1997-06-27 | 2000-04-11 | Tokyo Gas Co., Ltd. | DMS detecting agent, method for preparing the same and DMS detector tube |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0283912A (ja) | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS649607A (en) | Chip shaped electronic component and manufacture thereof | |
| JPH06151240A (ja) | チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0563094B2 (ja) | ||
| JPH0142615B2 (ja) | ||
| JPS59916A (ja) | コンデンサ誘電体用フイルム | |
| JPH03208325A (ja) | 積層フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH01223713A (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0142617B2 (ja) | ||
| JPH0770416B2 (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS5931018A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0279408A (ja) | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS5848413A (ja) | チップ状コンデンサ−及びその製造方法 | |
| JPH0142616B2 (ja) | ||
| JPH0531813B2 (ja) | ||
| JP2739167B2 (ja) | フィルムコンデンサ及びその実装方法 | |
| JPS61102021A (ja) | コンデンサ | |
| JPS6410925B2 (ja) | ||
| JPS63140510A (ja) | フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS6136918A (ja) | 乾式フイルムコンデンサ | |
| JPH0461485B2 (ja) | ||
| JPH04152613A (ja) | チップ型金属化フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JPH048936B2 (ja) | ||
| JPH11150038A (ja) | 薄形フィルムチップコンデンサ | |
| JPH0450727B2 (ja) |