JPH0787163B2 - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フイルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH0787163B2 JPH0787163B2 JP5310088A JP5310088A JPH0787163B2 JP H0787163 B2 JPH0787163 B2 JP H0787163B2 JP 5310088 A JP5310088 A JP 5310088A JP 5310088 A JP5310088 A JP 5310088A JP H0787163 B2 JPH0787163 B2 JP H0787163B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フイルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデン
サは厚さ1.5〜３μｍの金属化プラスチックフイルム一
対を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペー
サを介してさらにその上に数100回程度巻回し、これを
繰返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した後
に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法に
切断し、画実装工法に適合させるためメタリコン部にリ
ードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるために
外装方式として、トランスファー成型（射出成型）など
のモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサを
製造している。
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデン
サは厚さ1.5〜３μｍの金属化プラスチックフイルム一
対を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペー
サを介してさらにその上に数100回程度巻回し、これを
繰返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した後
に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法に
切断し、画実装工法に適合させるためメタリコン部にリ
ードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるために
外装方式として、トランスファー成型（射出成型）など
のモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサを
製造している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘電体フイルム厚
を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ形
コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、またリ
ードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための溶
接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄く
する程成型時の圧力により内部素子の流出などにより歩
留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。
は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘電体フイルム厚
を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ形
コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、またリ
ードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための溶
接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄く
する程成型時の圧力により内部素子の流出などにより歩
留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。
問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フイルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。
（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフイルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （ロ）前記複層巻回物の両端面に金属材料を溶射し、電
極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ホ）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （ヘ）前記コンデンサ素子の両端面の電極引出しメタリ
コン部を含むコンデンサ素子の幅Ｗと同一幅の片面離型
処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシ
ートからなる外装用シートの、少なくとも１枚を予め所
定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形
成された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して、所
定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成す
る工程と、 （ト）前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサ
を介して複数段積重ねた後、両端面に半田を溶射して外
部電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程
と、 （チ）前記外部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱
硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 （リ）前記外部電極引出しメタリコン部を研磨する工程
と、 （ヌ）前記研磨した外部電極引出しメタリコン部をメッ
キする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子相互間に介在する前記外装用
シート部を帯状硬化物の長手方向に直角の方向に切断分
割する工程 とを備えたチップ形フイルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコデンサ素子は少なくとも１
枚を凹凸状に形成した一対の基材入熱硬化性樹脂プリプ
レグシートよりなる外装用シートに介在してシート外装
し、前記外装用シートと外装用シートおよび外装用シー
トとコンデンサ素子は熱硬化性樹脂プリプレグで接着す
るので、接着性を耐湿性を向上せしめ、かつコンデンサ
素子は耐湿性を一層向上せしめるために粘度、200〜400
cps、低表面張力20〜30ダインの低粘度液状熱硬化性樹
脂で処理を行う。また設備としては樹脂硬化ラインおよ
び切断機のみ必要とし、外装工程は連続化が可能であ
る。
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （ロ）前記複層巻回物の両端面に金属材料を溶射し、電
極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ホ）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （ヘ）前記コンデンサ素子の両端面の電極引出しメタリ
コン部を含むコンデンサ素子の幅Ｗと同一幅の片面離型
処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシ
ートからなる外装用シートの、少なくとも１枚を予め所
定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形
成された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して、所
定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成す
る工程と、 （ト）前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサ
を介して複数段積重ねた後、両端面に半田を溶射して外
部電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程
と、 （チ）前記外部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱
硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 （リ）前記外部電極引出しメタリコン部を研磨する工程
と、 （ヌ）前記研磨した外部電極引出しメタリコン部をメッ
キする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子相互間に介在する前記外装用
シート部を帯状硬化物の長手方向に直角の方向に切断分
割する工程 とを備えたチップ形フイルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコデンサ素子は少なくとも１
枚を凹凸状に形成した一対の基材入熱硬化性樹脂プリプ
レグシートよりなる外装用シートに介在してシート外装
し、前記外装用シートと外装用シートおよび外装用シー
トとコンデンサ素子は熱硬化性樹脂プリプレグで接着す
るので、接着性を耐湿性を向上せしめ、かつコンデンサ
素子は耐湿性を一層向上せしめるために粘度、200〜400
cps、低表面張力20〜30ダインの低粘度液状熱硬化性樹
脂で処理を行う。また設備としては樹脂硬化ラインおよ
び切断機のみ必要とし、外装工程は連続化が可能であ
る。
実施例 以下、本発明のチップ形フイルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。
を一実施例について説明する。
第２図に示すように直径600mmφの円ドラム１を巻芯と
してこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペー
サ2aの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚さ1.5〜
３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフイルム
（以下MPETフイルムという）または金属化ポリフエニレ
ンスルフィドフイルム（以下MPPSフイルムという）を一
対重合せて500回巻回して第１層3aを形成し、この第１
層3aの外周に前記と同様にスペーサ2bを形成し、このス
ペーサ2bの外周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPS
フイルムを一対重合せて前記第１層3aと同一の静電容量
が得られるように例えば496回巻回して第２層ｂを形成
し、この第２層3bの外周に前記と同様にスペーサ2cを形
成し、このスペーサ2cの外周に前記と同様にMPETフイル
ムまたはMPPSフイルムを一対重合せて前記第１層3aと同
一の静電容量が得られるように例えば492回巻回して第
３層3cを形成し、この第３層3cの外周に前記と同様にス
ペーサ2dを形成して３層巻回物３を形成する。そしてこ
の３層巻回物３の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射し
て0.2mm厚程度の電極引出しメタリコン部４を形成す
る。その後170℃程度（160〜180℃の範囲が好ましい）
温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行い、
熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１より取外
して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断する。
このとき３層巻回物は１層毎にスペーサー2a、2b、2c、
2dから分離される。その後、例えば3mm幅に細分割切断
して所定の静電容量のコンデンサ素子５を多数個製作す
る。そして第４図に示すように前記コンデンサ素子５の
両端面の電極引出しメタリコン部を含むコンデンサ素子
の幅Ｗと同一幅の片面離型処理を施した0.2mm厚（0.1〜
0.3mm厚が好ましい）のガラス基材エポキシプリプレグ
シートまたはポリイミドフイルム、ポリフエニレンスル
フィドフイルムなどの耐熱性フイルム基材エポキシプリ
プレグシートなどの帯状の外装用シート６に前記コンデ
ンサ素子５が嵌合する凹部6aを形成するために所定の間
隔を設けて凸部6bを連続的に形成し、該外装用シート６
の凸部6bと凸部6bの間にできた凹部6aに第５図に示すよ
うに前記コンデンサ素子５を嵌合配置し、第６図に示す
ように前記外装用シート６と同一材質の平面状をなした
帯状の外装用シート７を載置し、約10kg/cm2の圧力を加
えて約150℃の温度で約15分間熱処理して所定寸法に硬
化せしめ、第７図に示すようにシート外装した帯状の硬
化物８を形成する。このようにして形成された帯状の硬
化物８は第８図に示すように該硬化物８より広幅の約50
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイルムなどのス
ペーサ９を介して複数段積重ね（第８図では３段積）、
第９図に示すように両端面に融点300℃以上の高融点半
田（錫５％）を溶射して肉厚0.4〜0.6mm（肉厚0.1〜1mm
の範囲であればよい）の外部電極引出しメタリコン部10
を形成する。そしてこの外部電極引出しメタリコン部10
を粘度200〜500cps、低表面張力20〜30ダインの粘性比
１の液状エポキシ樹脂を10〜30mmHgで３分間含浸した
後、約120℃の温度で約２時間加熱して硬化させる。そ
の後、前記外部電極引出しメタリコン部10を前記スペー
サの端部まで研磨する。研磨することにより帯状の硬化
物８は、スペーサ９から１段毎に分離される。前記外部
電極引出しメタリコン部10の面は微細多孔性で前記含浸
・熱硬化処理した樹脂で半田付性が悪いために錫、ニッ
ケルなどによる無電解メッキまたは融点180℃の半田
（錫40％入）に浸漬メッキを施してメッキ層11を設け、
その後第10図に示すように前記コンデンサ素子５相互間
に介在する前記外装用シート６を帯状硬化物８の長手方
向に直角の方向、すなわち外装用シート６の凸部6bの部
分（一点鎖線で示す部分）を例えば3.5mm幅に切断分割1
2して第１図に示すチップ形フイルムコンデンサ13を多
数個製作する。
してこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペー
サ2aの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚さ1.5〜
３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフイルム
（以下MPETフイルムという）または金属化ポリフエニレ
ンスルフィドフイルム（以下MPPSフイルムという）を一
対重合せて500回巻回して第１層3aを形成し、この第１
層3aの外周に前記と同様にスペーサ2bを形成し、このス
ペーサ2bの外周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPS
フイルムを一対重合せて前記第１層3aと同一の静電容量
が得られるように例えば496回巻回して第２層ｂを形成
し、この第２層3bの外周に前記と同様にスペーサ2cを形
成し、このスペーサ2cの外周に前記と同様にMPETフイル
ムまたはMPPSフイルムを一対重合せて前記第１層3aと同
一の静電容量が得られるように例えば492回巻回して第
３層3cを形成し、この第３層3cの外周に前記と同様にス
ペーサ2dを形成して３層巻回物３を形成する。そしてこ
の３層巻回物３の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射し
て0.2mm厚程度の電極引出しメタリコン部４を形成す
る。その後170℃程度（160〜180℃の範囲が好ましい）
温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行い、
熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１より取外
して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断する。
このとき３層巻回物は１層毎にスペーサー2a、2b、2c、
2dから分離される。その後、例えば3mm幅に細分割切断
して所定の静電容量のコンデンサ素子５を多数個製作す
る。そして第４図に示すように前記コンデンサ素子５の
両端面の電極引出しメタリコン部を含むコンデンサ素子
の幅Ｗと同一幅の片面離型処理を施した0.2mm厚（0.1〜
0.3mm厚が好ましい）のガラス基材エポキシプリプレグ
シートまたはポリイミドフイルム、ポリフエニレンスル
フィドフイルムなどの耐熱性フイルム基材エポキシプリ
プレグシートなどの帯状の外装用シート６に前記コンデ
ンサ素子５が嵌合する凹部6aを形成するために所定の間
隔を設けて凸部6bを連続的に形成し、該外装用シート６
の凸部6bと凸部6bの間にできた凹部6aに第５図に示すよ
うに前記コンデンサ素子５を嵌合配置し、第６図に示す
ように前記外装用シート６と同一材質の平面状をなした
帯状の外装用シート７を載置し、約10kg/cm2の圧力を加
えて約150℃の温度で約15分間熱処理して所定寸法に硬
化せしめ、第７図に示すようにシート外装した帯状の硬
化物８を形成する。このようにして形成された帯状の硬
化物８は第８図に示すように該硬化物８より広幅の約50
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイルムなどのス
ペーサ９を介して複数段積重ね（第８図では３段積）、
第９図に示すように両端面に融点300℃以上の高融点半
田（錫５％）を溶射して肉厚0.4〜0.6mm（肉厚0.1〜1mm
の範囲であればよい）の外部電極引出しメタリコン部10
を形成する。そしてこの外部電極引出しメタリコン部10
を粘度200〜500cps、低表面張力20〜30ダインの粘性比
１の液状エポキシ樹脂を10〜30mmHgで３分間含浸した
後、約120℃の温度で約２時間加熱して硬化させる。そ
の後、前記外部電極引出しメタリコン部10を前記スペー
サの端部まで研磨する。研磨することにより帯状の硬化
物８は、スペーサ９から１段毎に分離される。前記外部
電極引出しメタリコン部10の面は微細多孔性で前記含浸
・熱硬化処理した樹脂で半田付性が悪いために錫、ニッ
ケルなどによる無電解メッキまたは融点180℃の半田
（錫40％入）に浸漬メッキを施してメッキ層11を設け、
その後第10図に示すように前記コンデンサ素子５相互間
に介在する前記外装用シート６を帯状硬化物８の長手方
向に直角の方向、すなわち外装用シート６の凸部6bの部
分（一点鎖線で示す部分）を例えば3.5mm幅に切断分割1
2して第１図に示すチップ形フイルムコンデンサ13を多
数個製作する。
前記実施例においては、第４図に示すように帯状の外装
用シート６にコンデンサ素子５が嵌合する凹部6aを形成
するために所定の間隔を設けて凸部6bを連続的に形成
し、該外装用シート６の凸部6bと凸部6bの間にできた凹
部6aに第５図に示すようにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、第６図に示すように外装用シート６と同一材質の平
面状をなした帯状の外装用シート７を載置した場合につ
いて説明したが、第11図〜第15図に示す他の実施例につ
いても前記実施例と同様にして製作する。
用シート６にコンデンサ素子５が嵌合する凹部6aを形成
するために所定の間隔を設けて凸部6bを連続的に形成
し、該外装用シート６の凸部6bと凸部6bの間にできた凹
部6aに第５図に示すようにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、第６図に示すように外装用シート６と同一材質の平
面状をなした帯状の外装用シート７を載置した場合につ
いて説明したが、第11図〜第15図に示す他の実施例につ
いても前記実施例と同様にして製作する。
なお、第11図〜第15図に示す他の実施例における外装用
シートの材質は、前記実施例の外装用シートと同一の材
質である。
シートの材質は、前記実施例の外装用シートと同一の材
質である。
第11図は平面状をなした帯状の外装用シート６上に所定
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部7aが形成されるように所定の間隔を設
けて凸部7bを連続的に形成した外装用シート７を前記コ
ンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部
7aに嵌合した場合である。
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部7aが形成されるように所定の間隔を設
けて凸部7bを連続的に形成した外装用シート７を前記コ
ンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部
7aに嵌合した場合である。
第12図は帯状の外装用シート６を連続的に凹凸成型して
所定の形状の凹部6cと凸部6dを設け、該外装用シート６
の凹部6cにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート６と同一材質の平面状をなした帯状の外装用シート
７を載置した場合である。
所定の形状の凹部6cと凸部6dを設け、該外装用シート６
の凹部6cにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート６と同一材質の平面状をなした帯状の外装用シート
７を載置した場合である。
第13図は平面状をなした帯状の外装用シート６上に所定
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部7eが形成されるように所定の形状の凹
部7eと凸部7fを設けた外装用シート７を前記コンデンサ
素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部7eに嵌合
した場合である。
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部7eが形成されるように所定の形状の凹
部7eと凸部7fを設けた外装用シート７を前記コンデンサ
素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部7eに嵌合
した場合である。
第14図は帯状の外装用シート６にコンデンサ素子５が嵌
合する凹部6gを形成するために所定の間隔を設けて凸部
6hを連続的に形成し、該外装用シート６の凸部6hと凸部
6hの間にできた凹部6gにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、該外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部7gが形成されるように所定の間隔を
設けて凸部7hを連続的に形成し、該外装用シート７の凸
部7hと凸部7hの間にできた凹部7gにコンデンサ素子５を
嵌合して凸部6hと凸部7hを接合した場合である。
合する凹部6gを形成するために所定の間隔を設けて凸部
6hを連続的に形成し、該外装用シート６の凸部6hと凸部
6hの間にできた凹部6gにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、該外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部7gが形成されるように所定の間隔を
設けて凸部7hを連続的に形成し、該外装用シート７の凸
部7hと凸部7hの間にできた凹部7gにコンデンサ素子５を
嵌合して凸部6hと凸部7hを接合した場合である。
第15図は帯状の外装用シート６を連続的に凹凸成型して
所定の形状の凹部6iと凸部6jを設け、該外装用シート６
の凹部6iにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌合する位置に
凹部7iが形成されるように所定の形状の凹部7iと凸部7j
を設けた外装用シート７を前記コンデンサ素子５上に載
置して該コンデンサ素子５に凹部7iを嵌合して凸部6jと
凸部7jを接合した場合である。
所定の形状の凹部6iと凸部6jを設け、該外装用シート６
の凹部6iにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌合する位置に
凹部7iが形成されるように所定の形状の凹部7iと凸部7j
を設けた外装用シート７を前記コンデンサ素子５上に載
置して該コンデンサ素子５に凹部7iを嵌合して凸部6jと
凸部7jを接合した場合である。
前述の実施例においては、MPETフイルムまたはMPPSフイ
ルムを用いたが、他の金属化プラスチックフイルムを用
いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の巻
回物であってもよい。
ルムを用いたが、他の金属化プラスチックフイルムを用
いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の巻
回物であってもよい。
またドラムの形状も円形に限定するものではない。
発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚0.3mm以下の外
装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成型
によるチップ形フイルムコンデンサに比べて小形化でき
る。
の製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚0.3mm以下の外
装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成型
によるチップ形フイルムコンデンサに比べて小形化でき
る。
（Ｂ）リードフレームを用いないので、成型機および溶
接機が不要となり、加圧・加熱硬化ラインと切断機のみ
が必要であり、設備投資金額が著しく低減できる。
接機が不要となり、加圧・加熱硬化ラインと切断機のみ
が必要であり、設備投資金額が著しく低減できる。
（Ｃ）外部電極引出しメタリコン部の面積が大きく、
錫、ニッケルなどによる無電解メッキまたは低融点半田
浸漬メッキを施すことにより、フロー、リフローなどに
よる半田付性が改善できる。
錫、ニッケルなどによる無電解メッキまたは低融点半田
浸漬メッキを施すことにより、フロー、リフローなどに
よる半田付性が改善できる。
（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。
度にすることができる。
（Ｅ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、コンデン
サの耐湿性向上がはかれる。
サの耐湿性向上がはかれる。
（Ｆ）設備投資金額の低減と、外装工程の連続化により
従来のモールド成型方式に比べて生産性が高く、従って
生産コストが安価で経済的である。
従来のモールド成型方式に比べて生産性が高く、従って
生産コストが安価で経済的である。
などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。
のである。
第１図〜第15図は本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は所定
の間隔を設けて凸部を連続的に形成した帯状の外装用シ
ート斜視図、第５図は第４図に示す外装用シートの凹部
に示すコンデンサ素子を１個宛嵌合した斜視図、第６図
は第５図において同一材質の平面状をなした帯状の外装
用シートを載置途中にある斜視図、第７図は帯状の硬化
物の斜視図、第８図は第７図の帯状の硬化物を３段積重
ねた斜視図、第９図は側端面に外部電極引出しメタリコ
ン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第10図はチ
ップ形フイルムコンデンサ完成直前の帯状の硬化物の斜
視図、第11図〜第15図は一対の帯状の外装用シートの少
なくとも１枚を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹
凸状に成型し、形成された凹部にコンデンサ素子を嵌合
配置した他の実施例の正断面図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d、9:スペーサ 3:3層巻回物、3a:第１層巻回物 3b:第２層巻回物、3c:第３層巻回物 4:電極引出しメタリコン部 5:コンデンサ素子 ６、7:帯状の外装用シート 6a、6c、6g、6i、7a、7e、7g、7i:凹部 6b、6d、6h、6h、7b、7d、7h、7j:凸部 8:帯状の硬化物、10:外部電極引出しメタリコン部、11:
メッキ層、12:切断箇所 13:チップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は所定
の間隔を設けて凸部を連続的に形成した帯状の外装用シ
ート斜視図、第５図は第４図に示す外装用シートの凹部
に示すコンデンサ素子を１個宛嵌合した斜視図、第６図
は第５図において同一材質の平面状をなした帯状の外装
用シートを載置途中にある斜視図、第７図は帯状の硬化
物の斜視図、第８図は第７図の帯状の硬化物を３段積重
ねた斜視図、第９図は側端面に外部電極引出しメタリコ
ン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第10図はチ
ップ形フイルムコンデンサ完成直前の帯状の硬化物の斜
視図、第11図〜第15図は一対の帯状の外装用シートの少
なくとも１枚を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹
凸状に成型し、形成された凹部にコンデンサ素子を嵌合
配置した他の実施例の正断面図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d、9:スペーサ 3:3層巻回物、3a:第１層巻回物 3b:第２層巻回物、3c:第３層巻回物 4:電極引出しメタリコン部 5:コンデンサ素子 ６、7:帯状の外装用シート 6a、6c、6g、6i、7a、7e、7g、7i:凹部 6b、6d、6h、6h、7b、7d、7h、7j:凸部 8:帯状の硬化物、10:外部電極引出しメタリコン部、11:
メッキ層、12:切断箇所 13:チップ形フイルムコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 文夫 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 審査官 山崎 慎一
Claims (1)
- 【請求項１】ドラムに一対の金属化プラスチックフィル
ムを所定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回
物を形成する巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極
引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、前記
複層巻回物を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理
後に前記複層巻回物を複数個に予備切断する工程と、所
定の静電容量のコンデンサ素子を形成するための切断工
程と、前記コンデンサ素子の両端面の電極引出しメタリ
コン部を含むコンデンサ素子の幅Ｗと同一幅の片面離型
処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシ
ートからなる外装用シートの少なくとも１枚を予め所定
の間隔を設けて凸部を形成しまたは凹凸状に成型し、形
成された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して、所
定寸法に加圧・過熱硬化処理して帯状の硬化物を形成す
る工程と、前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペ
ーサを介して複数段積重ね両端面に半田を溶射して、外
部電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程
と、該外部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化
性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、該外部電極引出
しメタリコン部を研磨する工程と、該外部電極引出しメ
タリコン部をメッキする工程と、前記コンデンサ素子相
互間に介在する前記外装用シート部を帯状硬化物の長手
方向に直角の方向に切断分割する工程とを備えたことを
特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310088A JPH0787163B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310088A JPH0787163B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226143A JPH01226143A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0787163B2 true JPH0787163B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=12933370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310088A Expired - Fee Related JPH0787163B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787163B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105164773A (zh) * | 2013-05-01 | 2015-12-16 | 小岛冲压工业株式会社 | 蓄电设备及其制造方法以及制造装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR920700460A (ko) * | 1989-09-21 | 1992-02-19 | 마에다 가쯔노스께 | 필름콘덴서 및 그의 제조방법 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP5310088A patent/JPH0787163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105164773A (zh) * | 2013-05-01 | 2015-12-16 | 小岛冲压工业株式会社 | 蓄电设备及其制造方法以及制造装置 |
| JPWO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01226143A (ja) | 1989-09-08 |
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