JPH06168845A - チップ形積層フィルムコンデンサ - Google Patents
チップ形積層フィルムコンデンサInfo
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- JPH06168845A JPH06168845A JP34547792A JP34547792A JPH06168845A JP H06168845 A JPH06168845 A JP H06168845A JP 34547792 A JP34547792 A JP 34547792A JP 34547792 A JP34547792 A JP 34547792A JP H06168845 A JPH06168845 A JP H06168845A
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- Japan
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- conductive adhesive
- layer
- adhesive layer
- laminated film
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的特性を損うことなく、経時変化が小さ
く、且つはんだ付け性良好なチップ形積層フィルムコン
デンサの提供。 【構成】 外部となる保護フィルム層１，２間に金属化
プラスチックフィルム３が複数積層され、この金属化プ
ラスチックフィルム３の蒸着電極部４が交互に引き出さ
れた両端面部にメタリコン層５，６が施されたコンデン
サ素子７のメタリコン層５，６上に導電性接着剤層８を
形成し、この導電性接着剤層８上にはんだめっき層９を
形成する。
く、且つはんだ付け性良好なチップ形積層フィルムコン
デンサの提供。 【構成】 外部となる保護フィルム層１，２間に金属化
プラスチックフィルム３が複数積層され、この金属化プ
ラスチックフィルム３の蒸着電極部４が交互に引き出さ
れた両端面部にメタリコン層５，６が施されたコンデン
サ素子７のメタリコン層５，６上に導電性接着剤層８を
形成し、この導電性接着剤層８上にはんだめっき層９を
形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極構造を改良し
たチップ形積層フィルムコンデンサに関する。
たチップ形積層フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、高性能化、高
密度実装化が強く望まれており、その代表的なものが電
子部品のチップ化であり、コンデンサ分野においてもチ
ップ化の傾向がますます拡大される状況にある。
密度実装化が強く望まれており、その代表的なものが電
子部品のチップ化であり、コンデンサ分野においてもチ
ップ化の傾向がますます拡大される状況にある。
【０００３】中でもフィルムコンデンサの分野では、耐
熱性の優れた有機誘電体材料が開発されてチップ化が可
能となり、その商品化が急速に進められている。
熱性の優れた有機誘電体材料が開発されてチップ化が可
能となり、その商品化が急速に進められている。
【０００４】チップフィルムコンデンサは、その生産性
の優位性から積層方式で作られることが多く、これらチ
ップ形積層フィルムコンデンサに関する技術が種々提案
され実用化されている。
の優位性から積層方式で作られることが多く、これらチ
ップ形積層フィルムコンデンサに関する技術が種々提案
され実用化されている。
【０００５】従来、一般化しているチップ形積層フィル
ムコンデンサ技術として、例えば大口径巻芯にプラスチ
ックフィルムを所定数巻回して保護フィルムを巻回し、
その外周に例えばアルミニウムを蒸着電極とした金属化
プラスチックフィルムを一対重ね合せて巻回し、この外
周に前記と同様に保護フィルムを巻回し両端面にメタリ
コンを施してなる母素子として、この母素子を前記大口
径巻芯から取り外し回転鋸刃を用い半径方向に切断して
なるものであり、図３はこの場合のチップ形積層フィル
ムコンデンサを示すもので、１１は保護フィルム層、１
２は金属化プラスチックフィルム、１３はメタリコン層
である。
ムコンデンサ技術として、例えば大口径巻芯にプラスチ
ックフィルムを所定数巻回して保護フィルムを巻回し、
その外周に例えばアルミニウムを蒸着電極とした金属化
プラスチックフィルムを一対重ね合せて巻回し、この外
周に前記と同様に保護フィルムを巻回し両端面にメタリ
コンを施してなる母素子として、この母素子を前記大口
径巻芯から取り外し回転鋸刃を用い半径方向に切断して
なるものであり、図３はこの場合のチップ形積層フィル
ムコンデンサを示すもので、１１は保護フィルム層、１
２は金属化プラスチックフィルム、１３はメタリコン層
である。
【０００６】しかして、このように構成してなるチップ
形積層フィルムコンデンサは、フロー法又はリフロー法
で印刷配線基板上に実装して使用することから、はんだ
付け性を考慮して、図４に示すように、例えば銅−亜鉛
合金が溶射されて形成されているメタリコン層１３上
に、はんだめっき層１４を溶融めっき法等で形成してい
る。
形積層フィルムコンデンサは、フロー法又はリフロー法
で印刷配線基板上に実装して使用することから、はんだ
付け性を考慮して、図４に示すように、例えば銅−亜鉛
合金が溶射されて形成されているメタリコン層１３上
に、はんだめっき層１４を溶融めっき法等で形成してい
る。
【０００７】しかしながら、上記構成になるチップ形積
層フィルムコンデンサは、メタリコン層１３の表面が粗
く、めっき時の電流分布差が発生し、凹部にはめっきが
付かず、はんだ喰われが生じて印刷配線基板実装におけ
るはんだヌレ性を著しく低下させる問題を抱えていた。
層フィルムコンデンサは、メタリコン層１３の表面が粗
く、めっき時の電流分布差が発生し、凹部にはめっきが
付かず、はんだ喰われが生じて印刷配線基板実装におけ
るはんだヌレ性を著しく低下させる問題を抱えていた。
【０００８】また、特開昭３−１２９１０号公報には、
メタリコン層上に中間めっき層と、その上にはんだめっ
き層を形成する技術が開示されているが、前述したはん
だ喰われ問題は依然として残り、加えて、コンデンサ素
子をめっき浴に浸漬するため、めっき液がポーラスなメ
タリコン層を通して内部に浸入し、コンデンサ特性の劣
化、信頼性の低下につながるという問題を抱えていた。
メタリコン層上に中間めっき層と、その上にはんだめっ
き層を形成する技術が開示されているが、前述したはん
だ喰われ問題は依然として残り、加えて、コンデンサ素
子をめっき浴に浸漬するため、めっき液がポーラスなメ
タリコン層を通して内部に浸入し、コンデンサ特性の劣
化、信頼性の低下につながるという問題を抱えていた。
【０００９】更に、メタリコン電極を設けコンデンサ素
子にした後、樹脂含浸処理，研摩後めっき加工すること
も考えられるが、生産性に問題があり、必ずしも実用的
な技術とは言えなかった。
子にした後、樹脂含浸処理，研摩後めっき加工すること
も考えられるが、生産性に問題があり、必ずしも実用的
な技術とは言えなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来開示されている技術では、はんだ喰われが生じて印刷
配線基板実装におけるはんだヌレ性を著しく低下させる
問題があったり、又は、めっき液がポーラスなメタリコ
ン層を通して内部に浸入し、コンデンサ特性の劣化、信
頼性の低下につながるという問題を抱える結果となった
り、或いは、生産性に問題があり、必ずしも実用的な技
術とは言えなかったり、いずれにしても、フロー法又は
リフロー法で印刷配線基板上に実装して使用するチップ
形積層フィルムコンデンサ技術として、解決すべき課題
をもつものであった。
来開示されている技術では、はんだ喰われが生じて印刷
配線基板実装におけるはんだヌレ性を著しく低下させる
問題があったり、又は、めっき液がポーラスなメタリコ
ン層を通して内部に浸入し、コンデンサ特性の劣化、信
頼性の低下につながるという問題を抱える結果となった
り、或いは、生産性に問題があり、必ずしも実用的な技
術とは言えなかったり、いずれにしても、フロー法又は
リフロー法で印刷配線基板上に実装して使用するチップ
形積層フィルムコンデンサ技術として、解決すべき課題
をもつものであった。
【００１１】本発明は、上記のような問題点を解決する
ために成されたもので、電気的特性を損うことなく、経
時変化が小さい、はんだ付け性の良好な電気的特性を改
良し、ｔａｎδの改善された電極の耐湿性の優れたチッ
プ形積層フィルムコンデンサを提供することを目的とす
るものである。
ために成されたもので、電気的特性を損うことなく、経
時変化が小さい、はんだ付け性の良好な電気的特性を改
良し、ｔａｎδの改善された電極の耐湿性の優れたチッ
プ形積層フィルムコンデンサを提供することを目的とす
るものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ形積層フ
ィルムコンデンサは、金属化プラスチックフィルムを積
層して両端面部にメタリコン層を形成したコンデンサ素
子と、前記メタリコン層上に形成した導電性接着剤層
と、この導電性接着剤層上に形成したはんだめっき層と
を具備したことを特徴とするものである。
ィルムコンデンサは、金属化プラスチックフィルムを積
層して両端面部にメタリコン層を形成したコンデンサ素
子と、前記メタリコン層上に形成した導電性接着剤層
と、この導電性接着剤層上に形成したはんだめっき層と
を具備したことを特徴とするものである。
【００１３】また、導電性接着剤層が２層以上で形成さ
れていることが導電性接着剤層のピンホール発生防止上
望ましい。
れていることが導電性接着剤層のピンホール発生防止上
望ましい。
【００１４】更に、導電性接着剤層がメタリコン層を完
全に覆い、且つコンデンサ素子側面の一部まで伸びて覆
われていることが望ましい。
全に覆い、且つコンデンサ素子側面の一部まで伸びて覆
われていることが望ましい。
【００１５】加えて、導電性接着剤層の表面粗さが５０
μ以下であることが望ましい。
μ以下であることが望ましい。
【００１６】
【作用】本発明によれば、メタリコン層を導電性接着剤
で覆っているので、めっき層形成時のめっき液の浸入が
阻止され、特性の劣化、特性の経時変化が抑えられる。
で覆っているので、めっき層形成時のめっき液の浸入が
阻止され、特性の劣化、特性の経時変化が抑えられる。
【００１７】また、導電性接着剤の表面は滑らかである
ため、メッキ時の電流分布差が発生せず、均一に、且つ
所望の厚さのめっき層を得ることができ、印刷配線基板
上への実装において、はんだ喰われがないので、はんだ
ヌレ性が良く、はんだ付け性が著しく改善される。
ため、メッキ時の電流分布差が発生せず、均一に、且つ
所望の厚さのめっき層を得ることができ、印刷配線基板
上への実装において、はんだ喰われがないので、はんだ
ヌレ性が良く、はんだ付け性が著しく改善される。
【００１８】なお、導電性接着剤層の表面粗さを５０μ
以下とするのは、これ以上では凹部にめっきされず、は
んだ喰われが生じ、はんだヌレ性を著しく低下してしま
う理由に基づくものである。
以下とするのは、これ以上では凹部にめっきされず、は
んだ喰われが生じ、はんだヌレ性を著しく低下してしま
う理由に基づくものである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明のチップ形積層フィルムコンデ
ンサにつき、実施例に基づき説明する。すなわち、公知
の手段で、大口径巻芯にプラスチックフィルムを所定数
巻回して保護フィルムを巻回し、その外周に例えばアル
ミニウムを蒸着電極とした金属化プラスチックフィルム
を一対重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に保護
フィルムを巻回し両端面にメタリコンを施してなる母素
子を前記大口径巻芯から取り外し回転鋸刃を用い半径方
向に切断し、図１に示すように外部が保護フィルム層１
及び２からなり、この保護フィルム層１，２間に金属化
プラスチックフィルム３が複数積層され、この金属化プ
ラスチックフィルム３の蒸着電極部４が交互に引き出さ
れた両端面部にメタリコン層５，６が施されたコンデン
サ素子７を用い、このコンデンサ素子７を構成する前記
メタリコン層５，６上に導電性接着剤を塗布−硬化して
導電性接着剤層８を形成し、しかる後、この導電性接着
剤層８上にはんだめっきを施してはんだめっき層９を形
成してなるものである。
ンサにつき、実施例に基づき説明する。すなわち、公知
の手段で、大口径巻芯にプラスチックフィルムを所定数
巻回して保護フィルムを巻回し、その外周に例えばアル
ミニウムを蒸着電極とした金属化プラスチックフィルム
を一対重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に保護
フィルムを巻回し両端面にメタリコンを施してなる母素
子を前記大口径巻芯から取り外し回転鋸刃を用い半径方
向に切断し、図１に示すように外部が保護フィルム層１
及び２からなり、この保護フィルム層１，２間に金属化
プラスチックフィルム３が複数積層され、この金属化プ
ラスチックフィルム３の蒸着電極部４が交互に引き出さ
れた両端面部にメタリコン層５，６が施されたコンデン
サ素子７を用い、このコンデンサ素子７を構成する前記
メタリコン層５，６上に導電性接着剤を塗布−硬化して
導電性接着剤層８を形成し、しかる後、この導電性接着
剤層８上にはんだめっきを施してはんだめっき層９を形
成してなるものである。
【００２０】以上のように構成してなるチップ形積層フ
ィルムコンデンサによれば、メタリコン層５，６を導電
性接着剤層８で覆っているので、この導電性接着剤層８
上に形成されるはんだめっき層９とメタリコン層５，６
は直接接することはなく、メタリコン層５，６に、はん
だめっき層９形成時のめっき液の浸入が阻止され、特性
の劣化、特性の経時変化が抑えられる。
ィルムコンデンサによれば、メタリコン層５，６を導電
性接着剤層８で覆っているので、この導電性接着剤層８
上に形成されるはんだめっき層９とメタリコン層５，６
は直接接することはなく、メタリコン層５，６に、はん
だめっき層９形成時のめっき液の浸入が阻止され、特性
の劣化、特性の経時変化が抑えられる。
【００２１】また、導電性接着剤層８の表面は滑らかで
あるため、はんだめっき時の電流分布差が発生せず、導
電性接着剤層８上に均一に、且つ所望の厚さのはんだめ
っき層９を得ることができ、印刷配線基板上への実装に
おいて、はんだ喰われ現象は発生せず、はんだヌレ性が
良く、はんだ付け性が著しく改善される。
あるため、はんだめっき時の電流分布差が発生せず、導
電性接着剤層８上に均一に、且つ所望の厚さのはんだめ
っき層９を得ることができ、印刷配線基板上への実装に
おいて、はんだ喰われ現象は発生せず、はんだヌレ性が
良く、はんだ付け性が著しく改善される。
【００２２】以下、具体的な実施例と従来例及び比較例
との特性比較について述べる。まず、以下に示す実施例
と従来例とに係るチップ形積層フィルムコンデンサそれ
ぞれの温度６０℃、相対湿度９５％の雰囲気において、
直流２４Ｖを印加する耐湿負荷試験後の静電容量減少不
良（静電容量が初期値に対して１０％以上減少したも
の）の発生率を調べた結果、表１に示すようであった。
との特性比較について述べる。まず、以下に示す実施例
と従来例とに係るチップ形積層フィルムコンデンサそれ
ぞれの温度６０℃、相対湿度９５％の雰囲気において、
直流２４Ｖを印加する耐湿負荷試験後の静電容量減少不
良（静電容量が初期値に対して１０％以上減少したも
の）の発生率を調べた結果、表１に示すようであった。
【００２３】なお、試料は実施例１，２及び従来例とも
５０個である。
５０個である。
【００２４】（実施例１）前述のような手段で得たポリ
フェニレンサルファイドフィルムを誘電体としたコンデ
ンサ素子を構成するメタリコン層上に、粒径０．５μｍ
の銀８５％／樹脂１５％（北陸塗料Ｈ９２１０）の導電
性接着剤を塗布−硬化して導電性接着剤層を形成し、こ
の導電性接着剤層上に、錫：鉛の組成比を９０：１０と
したはんだを用い、電解めっきをすることで厚さ８μｍ
のはんだめっき層を形成してなる０．１μＦのチップ形
積層フィルムコンデンサ。
フェニレンサルファイドフィルムを誘電体としたコンデ
ンサ素子を構成するメタリコン層上に、粒径０．５μｍ
の銀８５％／樹脂１５％（北陸塗料Ｈ９２１０）の導電
性接着剤を塗布−硬化して導電性接着剤層を形成し、こ
の導電性接着剤層上に、錫：鉛の組成比を９０：１０と
したはんだを用い、電解めっきをすることで厚さ８μｍ
のはんだめっき層を形成してなる０．１μＦのチップ形
積層フィルムコンデンサ。
【００２５】なお、この場合、導電性接着剤層表面の粗
さを、表面５０μの粗さをもつ板に当てて５０μｍの粗
さにコントロールした。
さを、表面５０μの粗さをもつ板に当てて５０μｍの粗
さにコントロールした。
【００２６】（実施例２）粒径１０μｍのニッケル８０
％／樹脂２０％（北陸塗料ＸＮＨ９６０１−２）の導電
性接着剤を塗布−硬化して導電性接着剤層を形成し、こ
の導電性接着剤層の表面粗さ３０μｍとする点を除き、
実施例１と同じ条件で製作した０．１μＦのチップ形積
層フィルムコンデンサ。
％／樹脂２０％（北陸塗料ＸＮＨ９６０１−２）の導電
性接着剤を塗布−硬化して導電性接着剤層を形成し、こ
の導電性接着剤層の表面粗さ３０μｍとする点を除き、
実施例１と同じ条件で製作した０．１μＦのチップ形積
層フィルムコンデンサ。
【００２７】（従来例）導電性接着剤層を形成すること
なく、メタリコン層上に直接はんだめっき層を形成して
なる点を除き、実施例１と同じ条件で製作した０．１μ
Ｆのチップ形積層フィルムコンデンサ。
なく、メタリコン層上に直接はんだめっき層を形成して
なる点を除き、実施例１と同じ条件で製作した０．１μ
Ｆのチップ形積層フィルムコンデンサ。
【００２８】
【表１】
【００２９】上記、表１から明らかなように、従来例の
ものは１００時間後で１００％不良となったのに対し
て、実施例１及び実施例２のものは１０００時間後も不
良発生はなく、メタリコン層とはんだめっき層間に設け
る導電性接着剤層の優れた作用効果が実証された。
ものは１００時間後で１００％不良となったのに対し
て、実施例１及び実施例２のものは１０００時間後も不
良発生はなく、メタリコン層とはんだめっき層間に設け
る導電性接着剤層の優れた作用効果が実証された。
【００３０】次に、導電性接着剤層の表面粗さとはんだ
付け性との関係について述べる。すなわち、導電性接着
剤層の表面粗さ３０μとした前記実施例１、導電性接着
剤層の表面粗さ５０μとした実施例２に加え、導電性接
着剤層の表面粗さ６０μとした比較例１、導電性接着剤
層の表面粗さ８０μとした比較例２、導電性接着剤層の
表面粗さ１００μとした比較例３それぞれのはんだ付け
性を調べた結果、実施例１及び実施例２のものは、優れ
たはんだ付け性を実証したが、比較例１〜比較例３のも
のは導電性接着剤層の表面粗さが粗くなるに応じてはん
だ付け性が悪くなる傾向を示し、この結果から、導電性
接着剤層の表面粗さとしては、５０μ以下にすることが
表面が滑らかであり、はんだめっき時の電流分布差が発
生せず均一なはんだめっき層が得られ、良好なはんだ付
け性を得る上で考慮すべき事項であることがわかる。そ
して、導電性接着剤層の表面粗さとして５０μ以下とす
るのは、これ以上では導電性接着剤層表面の凹部にめっ
きされず、はんだ喰われが生じはんだヌレ性を著しく低
下してしまう理由に基づくものと考えられる。
付け性との関係について述べる。すなわち、導電性接着
剤層の表面粗さ３０μとした前記実施例１、導電性接着
剤層の表面粗さ５０μとした実施例２に加え、導電性接
着剤層の表面粗さ６０μとした比較例１、導電性接着剤
層の表面粗さ８０μとした比較例２、導電性接着剤層の
表面粗さ１００μとした比較例３それぞれのはんだ付け
性を調べた結果、実施例１及び実施例２のものは、優れ
たはんだ付け性を実証したが、比較例１〜比較例３のも
のは導電性接着剤層の表面粗さが粗くなるに応じてはん
だ付け性が悪くなる傾向を示し、この結果から、導電性
接着剤層の表面粗さとしては、５０μ以下にすることが
表面が滑らかであり、はんだめっき時の電流分布差が発
生せず均一なはんだめっき層が得られ、良好なはんだ付
け性を得る上で考慮すべき事項であることがわかる。そ
して、導電性接着剤層の表面粗さとして５０μ以下とす
るのは、これ以上では導電性接着剤層表面の凹部にめっ
きされず、はんだ喰われが生じはんだヌレ性を著しく低
下してしまう理由に基づくものと考えられる。
【００３１】なお、上記実施例では、それなりの厚さを
前提に導電性接着剤層として１層のものを例示して説明
したが、導電性接着剤層の厚さが薄い場合、導電性接着
剤層に発生するピンホールを原因として、はんだめっき
層形成時、はんだめっき液がメタリコン層に接触し、メ
タリコン層を通してはんだめっき液がコンデンサ素子内
に浸透する危険性があることから、この危険性を防止す
るため、導電性接着剤層を２層以上にするとより効果的
である。
前提に導電性接着剤層として１層のものを例示して説明
したが、導電性接着剤層の厚さが薄い場合、導電性接着
剤層に発生するピンホールを原因として、はんだめっき
層形成時、はんだめっき液がメタリコン層に接触し、メ
タリコン層を通してはんだめっき液がコンデンサ素子内
に浸透する危険性があることから、この危険性を防止す
るため、導電性接着剤層を２層以上にするとより効果的
である。
【００３２】更に、上記実施例では、導電性接着剤層を
メタリコン層上にのみ形成するものを例示して説明した
が、図２に示すようにメタリコン層５，６を導電性接着
剤層８で完全に覆い、且つコンデンサ素子７の側面の一
部まで伸びて導電性接着剤層８で覆うように形成すれ
ば、メタリコン層５，６が形成される金属化プラスチッ
クフィルム３との境界部１０も導電性接着剤層８で覆わ
れることになるため、はんだめっき層９形成時、この境
界部１０を介してコンデンサ素子７内部へのめっき液の
浸入が完全に阻止され、より優れた特性劣化防止効果を
得ることが可能となる。
メタリコン層上にのみ形成するものを例示して説明した
が、図２に示すようにメタリコン層５，６を導電性接着
剤層８で完全に覆い、且つコンデンサ素子７の側面の一
部まで伸びて導電性接着剤層８で覆うように形成すれ
ば、メタリコン層５，６が形成される金属化プラスチッ
クフィルム３との境界部１０も導電性接着剤層８で覆わ
れることになるため、はんだめっき層９形成時、この境
界部１０を介してコンデンサ素子７内部へのめっき液の
浸入が完全に阻止され、より優れた特性劣化防止効果を
得ることが可能となる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、電気的性能を損うこと
なく、経時変化が小さく、はんだ付け性の良好なチップ
形積層フィルムコンデンサを得ることができる。
なく、経時変化が小さく、はんだ付け性の良好なチップ
形積層フィルムコンデンサを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るチップ形積層フィルム
コンデンサを示す正断面図。
コンデンサを示す正断面図。
【図２】本発明の他の実施例に係るチップ形積層フィル
ムコンデンサを示す正断面図。
ムコンデンサを示す正断面図。
【図３】従来例に係るチップ形積層フィルムコンデンサ
を示す正断面図。
を示す正断面図。
【図４】従来例に係るチップ形積層フィルムコンデンサ
を示す正断面図。
を示す正断面図。
１ 保護フィルム層 ２ 保護フィルム層 ３ 金属化プラスチックフィルム ４ 蒸着電極部 ５ メタリコン層 ６ メタリコン層 ７ コンデンサ素子 ８ 導電性接着剤層 ９ はんだめっき層 １０ 境界部
Claims (4)
- 【請求項１】 金属化プラスチックフィルムを積層して
両端面部にメタリコン層を形成したコンデンサ素子と、
前記メタリコン層上に形成した導電性接着剤層と、この
導電性接着剤層上に形成したはんだめっき層とを具備し
たことを特徴とするチップ形積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 導電性接着剤層が２層以上で形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のチップ形積層フィ
ルムコンデンサ。 - 【請求項３】 導電性接着剤層がメタリコン層を完全に
覆い、且つコンデンサ素子側面の一部まで伸びて覆われ
ていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のチ
ップ形積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項４】 導電性接着剤層の表面粗さが５０μ以下
であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか
に記載のチップ形積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34547792A JPH06168845A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | チップ形積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34547792A JPH06168845A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | チップ形積層フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168845A true JPH06168845A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18376860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34547792A Pending JPH06168845A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | チップ形積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168845A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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