JPH01173614A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH01173614A JPH01173614A JP32951587A JP32951587A JPH01173614A JP H01173614 A JPH01173614 A JP H01173614A JP 32951587 A JP32951587 A JP 32951587A JP 32951587 A JP32951587 A JP 32951587A JP H01173614 A JPH01173614 A JP H01173614A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属化プラスチックフィルムを用いるフィル
ムコンデンサ、特に外装のない小型なチップ形のコンデ
ンサの製法に関する。
ムコンデンサ、特に外装のない小型なチップ形のコンデ
ンサの製法に関する。
チップ形フィルムコンデンサは、樹脂含浸処理により樹
脂モールドを不要とし、リード端子をもたないので、極
めて小型であるとともに、プリント仮に直接電極端子を
半田付けにより装着できるので、表面実装型部品として
高集積化設計に最適なコンデンサである。
脂モールドを不要とし、リード端子をもたないので、極
めて小型であるとともに、プリント仮に直接電極端子を
半田付けにより装着できるので、表面実装型部品として
高集積化設計に最適なコンデンサである。
このチップ形フィルムコンデンサは、帯状金属化プラス
チックフィルムを複数枚密着して積層し、該積層端面に
現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電極
部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断し
、個々のチップ体を形成してから、樹脂含浸処理、電極
の半田メッキを行ない電極端子を形成する。
チックフィルムを複数枚密着して積層し、該積層端面に
現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電極
部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断し
、個々のチップ体を形成してから、樹脂含浸処理、電極
の半田メッキを行ない電極端子を形成する。
チップ体４は、第２図のような構造体となっている。複
数枚の金属化プラスチックフィルム（黒い部分が金属蒸
着部）２Ｂを密着して積層した端面が露出している。積
層の下層および上層には、保護フィルム２Ａを積層して
いる。５が溶射金属による電極部を切断した電極である
。このチップ体４は、含浸処理後、電極５の樹脂をブラ
ッシングしてから、メッキ液中にて半田メッキを行ない
電極端子として、直接プリント基板に装着可能とする。
数枚の金属化プラスチックフィルム（黒い部分が金属蒸
着部）２Ｂを密着して積層した端面が露出している。積
層の下層および上層には、保護フィルム２Ａを積層して
いる。５が溶射金属による電極部を切断した電極である
。このチップ体４は、含浸処理後、電極５の樹脂をブラ
ッシングしてから、メッキ液中にて半田メッキを行ない
電極端子として、直接プリント基板に装着可能とする。
ところで、上記処理によりコンデンサに完成するまでに
、幾多の化学処理で、プラスチックフィルムは薬品にさ
らされる。すなわち、前記電極の半田メッキ処理では、
前処理としてＮａ０Ｈ−Ｎａ２ＣＯ，溶液等でアルカリ
脱脂し、さらに表面活性化のために塩酸・硫酸溶液等に
浸漬される。
、幾多の化学処理で、プラスチックフィルムは薬品にさ
らされる。すなわち、前記電極の半田メッキ処理では、
前処理としてＮａ０Ｈ−Ｎａ２ＣＯ，溶液等でアルカリ
脱脂し、さらに表面活性化のために塩酸・硫酸溶液等に
浸漬される。
またメッキ？容液としてＮｉＳＯ４・７Ｈ２０−ＮｉＣ
１７・６Ｈ２０溶液、ホウフッ化半田溶液等に浸漬され
る。これらの化学処理により、溶液がチップ体に浸透す
るとプラスチックフィルムの蒸着金属が浸食され、進縁
不良、ｔａｎδ不良等の事故が生ずる。
１７・６Ｈ２０溶液、ホウフッ化半田溶液等に浸漬され
る。これらの化学処理により、溶液がチップ体に浸透す
るとプラスチックフィルムの蒸着金属が浸食され、進縁
不良、ｔａｎδ不良等の事故が生ずる。
チップ体４は、含浸により表面に樹脂が付着しているが
、上記薬品に対して、必ずしも保護が十分でない。第２
図のＡ面として示した面は、金属化プラスチックフィル
ム２Ｂを積層する際に、上下に保護フィルム２人が！１
層してなる面で、含浸されている、樹脂を含めて十分な
耐薬品性をもっている。しかし積層の切断面は、切断時
に蒸着金属が露出していて、樹脂含浸されても、十分な
樹脂厚が確保できないので、この面から溶液が浸透する
ことが事故の原因となっている。
、上記薬品に対して、必ずしも保護が十分でない。第２
図のＡ面として示した面は、金属化プラスチックフィル
ム２Ｂを積層する際に、上下に保護フィルム２人が！１
層してなる面で、含浸されている、樹脂を含めて十分な
耐薬品性をもっている。しかし積層の切断面は、切断時
に蒸着金属が露出していて、樹脂含浸されても、十分な
樹脂厚が確保できないので、この面から溶液が浸透する
ことが事故の原因となっている。
本発明の目的は、上記の工程において、化学薬品に対す
る対策をはかり、信頼度の高いチップ形フィルムコンデ
ンサを得ることのできる製造方法を提供することにある
。
る対策をはかり、信頼度の高いチップ形フィルムコンデ
ンサを得ることのできる製造方法を提供することにある
。
本発明の製造方法は、帯状金属化プラスチックフィルム
を複数枚密着して積層し、該積層端面に現れる金属蒸着
部に接触して高融点金属を溶射し、電極部を形成した後
、電極部に対し直角方向に積層を切断し、個々のチップ
体を形成した後に、前記チップ体を樹脂含浸する工程と
、樹脂含浸後、前記チ・７プ体の積層切断面の、電極に
かからない範囲にのみ、次工程のメッキ工程における溶
液に対し耐薬品性の樹脂を塗布する工程と９次に前記チ
ップ体の電極を半田メッキし、電極端子とする工程とを
経てチップ形フィルムコンデンサを製造するものである
。
を複数枚密着して積層し、該積層端面に現れる金属蒸着
部に接触して高融点金属を溶射し、電極部を形成した後
、電極部に対し直角方向に積層を切断し、個々のチップ
体を形成した後に、前記チップ体を樹脂含浸する工程と
、樹脂含浸後、前記チ・７プ体の積層切断面の、電極に
かからない範囲にのみ、次工程のメッキ工程における溶
液に対し耐薬品性の樹脂を塗布する工程と９次に前記チ
ップ体の電極を半田メッキし、電極端子とする工程とを
経てチップ形フィルムコンデンサを製造するものである
。
この製造方法は、含浸処理後、チップ体の切断面の樹脂
厚を確保するために、耐薬品特性を有する樹脂を塗布す
るものである。後述するように、耐薬品性に優れた樹脂
（フェノール系、エポキシ系熱硬化性樹脂等）の塗布に
より実験的にコンデンサの信頬性が確保されることが確
認されている。
厚を確保するために、耐薬品特性を有する樹脂を塗布す
るものである。後述するように、耐薬品性に優れた樹脂
（フェノール系、エポキシ系熱硬化性樹脂等）の塗布に
より実験的にコンデンサの信頬性が確保されることが確
認されている。
なお、ここで樹脂塗布は切断面に厳格に限られる。他の
面すなわち積層表面（Ａ面）にはみ出て塗布されると、
通常Ａ面をプリント基板に接して電極端子を半田付けす
るので、不都合が生ずるので、実施例では特に考慮をは
らっている。
面すなわち積層表面（Ａ面）にはみ出て塗布されると、
通常Ａ面をプリント基板に接して電極端子を半田付けす
るので、不都合が生ずるので、実施例では特に考慮をは
らっている。
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第１図に工程の概略図を示す。同図ｆａ）はドラムｌ
にフィルムを複数枚密着して巻回し、積層体２を形成し
その積層端面に金属溶射により電極部３Ａ、３Ｂを形成
し、ドラム１から積層体２を外しつつある状態を示して
いる。積層体２は、上、下に保護フィルム２Ａをおき、
金属化プラスチックフィルム２Ｂを積層しである。次に
、同図（ｂｌに示すように電極部３Ａ、３Ｂに直角方向
に切断して、チップ体４とする。このチップ体４の拡大
詳細図は第２図に示しである。次に同図（Ｃ）に示すよ
うに含浸処理後、電極５の樹脂をブラッシングして除去
した後、同図（ｄ）に示すように樹脂を切断面に塗布す
る。この塗布については後で詳しく述べる。そして最終
的に、電極５をメッキして完成する。
。第１図に工程の概略図を示す。同図ｆａ）はドラムｌ
にフィルムを複数枚密着して巻回し、積層体２を形成し
その積層端面に金属溶射により電極部３Ａ、３Ｂを形成
し、ドラム１から積層体２を外しつつある状態を示して
いる。積層体２は、上、下に保護フィルム２Ａをおき、
金属化プラスチックフィルム２Ｂを積層しである。次に
、同図（ｂｌに示すように電極部３Ａ、３Ｂに直角方向
に切断して、チップ体４とする。このチップ体４の拡大
詳細図は第２図に示しである。次に同図（Ｃ）に示すよ
うに含浸処理後、電極５の樹脂をブラッシングして除去
した後、同図（ｄ）に示すように樹脂を切断面に塗布す
る。この塗布については後で詳しく述べる。そして最終
的に、電極５をメッキして完成する。
以下、電極メッキ前の樹脂塗布につき説明する。
塗布する樹脂として、メッキ前の処理、メッキに用いら
れる溶液にたいして耐薬品性の優れた樹脂、たとえばフ
ェノール系、エポキシ系熱硬化性樹脂等を用いる。チッ
プ形フィルムコンデンサは通常チップ体４のＡ面をプリ
ント基板に並行して電極端子を半田付けにより接着する
ので、半田付は性確保のため、樹脂塗布はＡ面にはみ出
さないようにする必要がある。このような塗布方法とし
て、第３図にその一方法を示す。ローラｌＯが回転し、
その一部が樹脂槽１１をとおり、周縁側面の表面に樹脂
を付着させるが、ローラ１０の周縁側面には樹脂塗布幅
・塗布厚さの深さの溝が形成されていて、この溝以外の
部分の樹脂を樹脂除去板１２で除去する。溝にのこった
樹脂がチップ体４の切断面において、正しくプラスチッ
ク部に付着される。別の方法として塗布する部分のみ露
出させる穴を設けたスクリーンマスクを利用して、塗布
することもできる。このとき穴の面積を切断面よりわず
かに小さくすれば、Ａ面に樹脂がはみ出すことはない。
れる溶液にたいして耐薬品性の優れた樹脂、たとえばフ
ェノール系、エポキシ系熱硬化性樹脂等を用いる。チッ
プ形フィルムコンデンサは通常チップ体４のＡ面をプリ
ント基板に並行して電極端子を半田付けにより接着する
ので、半田付は性確保のため、樹脂塗布はＡ面にはみ出
さないようにする必要がある。このような塗布方法とし
て、第３図にその一方法を示す。ローラｌＯが回転し、
その一部が樹脂槽１１をとおり、周縁側面の表面に樹脂
を付着させるが、ローラ１０の周縁側面には樹脂塗布幅
・塗布厚さの深さの溝が形成されていて、この溝以外の
部分の樹脂を樹脂除去板１２で除去する。溝にのこった
樹脂がチップ体４の切断面において、正しくプラスチッ
ク部に付着される。別の方法として塗布する部分のみ露
出させる穴を設けたスクリーンマスクを利用して、塗布
することもできる。このとき穴の面積を切断面よりわず
かに小さくすれば、Ａ面に樹脂がはみ出すことはない。
本発明により製造されたコンデンサにつき、従来品と比
較した結果を示す。５０Ｖ定格、０．１μＦの製品５０
個について製造直後における絶縁不良は、第４図に示す
ように本発明品では全く零であるのに対し従来品には７
個の不良が発生している。また耐湿特性のため、各２０
個の試料につき６０℃、９０〜９５％相対湿度で、長時
間の容量変化率を測定したところ、第５図に示すように
顕著な改良が得られた。
較した結果を示す。５０Ｖ定格、０．１μＦの製品５０
個について製造直後における絶縁不良は、第４図に示す
ように本発明品では全く零であるのに対し従来品には７
個の不良が発生している。また耐湿特性のため、各２０
個の試料につき６０℃、９０〜９５％相対湿度で、長時
間の容量変化率を測定したところ、第５図に示すように
顕著な改良が得られた。
以上、実測例に示すよに、本発明は電極部の半田メソキ
工程の前に、フィルム積層体の切断面に樹脂を塗布する
工程を入れることによってチップ形フィルムの歩留およ
び信頼度に顕著な効果を与えるものである。
工程の前に、フィルム積層体の切断面に樹脂を塗布する
工程を入れることによってチップ形フィルムの歩留およ
び信頼度に顕著な効果を与えるものである。
第１図は本発明の一実施例の工程図、第２図はチップ体
の拡大詳細図、第３図は電極部の半田メッキ簡に行なう
樹脂塗布方法の一例を示す図、第４図・第５図は本発明
の効果を示すコンデンサ特性の従来例との比較を示す図
である。 ２− （フィルム）積層体。 ２Ａ−保護フィルム、 ２Ｂ−金属化プラスチックフィルム、 ３Ａ、３Ｂ−電極部、 ４−・−チップ体、５−電極。
の拡大詳細図、第３図は電極部の半田メッキ簡に行なう
樹脂塗布方法の一例を示す図、第４図・第５図は本発明
の効果を示すコンデンサ特性の従来例との比較を示す図
である。 ２− （フィルム）積層体。 ２Ａ−保護フィルム、 ２Ｂ−金属化プラスチックフィルム、 ３Ａ、３Ｂ−電極部、 ４−・−チップ体、５−電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 帯状金属化プラスチックフィルムを複数枚密着して積層
し、該積層端面に現れる金属蒸着部に接触して高融点金
属を溶射し、電極部を形成した後、電極部に対し直角方
向に積層を切断し、個々のチップ体を形成するチップ形
フィルムコンデンサの製造方法において、 前記チップ体を樹脂含浸する工程と、樹脂含浸後、前記
チップ体の積層切断面の、電極にかからない範囲にのみ
、次工程のメッキ工程における溶液に対し耐薬品性の樹
脂を塗布する工程と、次に前記チップ体の電極を半田メ
ッキし、電極端子とする工程とを含むことを特徴とする
チップ形フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32951587A JPH01173614A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32951587A JPH01173614A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173614A true JPH01173614A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18222238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32951587A Pending JPH01173614A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173614A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355814A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法 |
| JPH03208325A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-11 | Nissei Denki Kk | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPH03241813A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の外装方法 |
| US7340362B2 (en) | 2003-07-03 | 2008-03-04 | Asahi Kasei Emd Corporation | Azimuth measurement device and azimuth measurement method |
| US7376527B2 (en) | 2003-12-22 | 2008-05-20 | Asahi Kasei Emd Corporation | Azimuth measuring device |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP32951587A patent/JPH01173614A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355814A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法 |
| JPH03208325A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-11 | Nissei Denki Kk | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPH03241813A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の外装方法 |
| US7340362B2 (en) | 2003-07-03 | 2008-03-04 | Asahi Kasei Emd Corporation | Azimuth measurement device and azimuth measurement method |
| US7376527B2 (en) | 2003-12-22 | 2008-05-20 | Asahi Kasei Emd Corporation | Azimuth measuring device |
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