JPH0279408A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属化プラスチックフィルムを用いるフィル
ムコンデンサ、特に外装のない小型なチップ形のコンデ
ンサの製法に関する。

〔従来の技術〕

無外装あるいは簡易外装のチップ形フィルムコンデンサ
は、樹脂含浸処理により樹脂モールドを不要とし、リー
ド端子をもたないので、極めて小型であるとともに、プ
リント板に直接電極端子を半田付けにより装着できるの
で、表面実装型部品として高集積化設計に最適なコンデ
ンサである。

このチップ形フィルムコンデンサは、帯状金属化プラス
チックフィルムを複数枚密着して積層し、該積層端面に
現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電極
部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断し
、個々のチップ体を形成してから、樹脂含浸処理、電極
の半田メッキを行ない電極端子を形成する。

（発明が解決しようとする課題〕 チップ体の構造は、第５図に模型的に示したように、金
属化プラスチックフィルム１２Ｂを積層し、その上に保
護フィルム１２Ａが重ねられ、溶射による電極部１１が
端面に形成されている。切断面１２は露出しているので
このままでは耐湿性がないので、樹脂含浸・硬化処理を
行なう。

通常の樹脂含浸では、切断面への樹脂付着が少ないので
切断面に樹脂の下塗りをしてから含浸したり、あるいは
樹脂シートを貼合わせるなどの方法がとられている。

しかし、樹脂の下塗り、含浸では充分な樹脂膜の厚さが
得られず、電極端子形成のメンキ処理で、メッキ液が侵
入し絶縁不良となるばかりでなく、製品として耐湿性に
欠点がある。また樹脂シート貼合わせは、チップ体の表
面とシート面との間に隙間ができたり、後ではがれる等
の欠点があり、メッキ処理による絶縁不良、耐湿性が劣
る。

本発明の目的は、上記の欠点を除去し、メッキ処理によ
る絶縁劣化、耐湿性の劣化のないチップ形フィルムコン
デンサの製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の対象とするフィルムコンデンサは、金属化プラ
スチックフィルムを積層し、該積層端面に現れる金属蒸
着部に接触して高融点金属を溶射し、電極部を形成した
後、電極部に対し直角方向に積層を切断し、個々のチッ
プ体を形成してから、チップ体の耐湿処理と、電極端子
形成を行なって製造されるチップ型である。

本発明の第１の製造方法は、チップ体に切断後、切断面
に液状の熱硬化性樹脂を塗布してから、粉体状の熱硬化
性樹脂を付着した後、熱硬化する工程と９次にチップ体
を樹脂含浸・硬化する工程と、電極部をメッキ処理して
電極端子とする工程とからなるものである。

本発明の第２の製造方法は、切断面に、樹脂含浸性の高
いポーラスな材質のテープを粘着させた後、樹脂含浸・
硬化する工程と、電極部をメッキ処理して電極端子とす
る工程とからなるものである。

〔作用〕

第１方法では、粉体の熱硬化性樹脂を、その下地になる
液状の熱硬化性樹脂膜に、充分な量で、付着させること
ができる。したがって熱硬化により充分な厚さの樹脂膜
が形成される。

第２方法では、チップ体を樹脂含浸すると、切断面に粘
着したテープに樹脂が含浸するので、その後で硬化する
と、テープに含まれる樹脂により、テープは実質的に樹
脂膜と同様な状態になり、しかもその厚さはテープ厚さ
となる。

第１方法、第２方法はともに、切断面に厚い樹脂膜を形
成するから、その後の電極部のメッキ処理等の薬品に対
して充分保護作用をはたし、また製品完成後の耐湿性が
極めて良くなる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例につき説明する。

第１図は、第１方法の実施例として、チップ体以降の工
程を示す図である。チップ体１０において、１１は電極
部で、積層端面に金属を溶射して形成したもので、１２
は切断面である。チップ体１０は、以下ｐｉ−ｐｓの工
程で処理される。なお点線経路は比較のため従来例の経
路を示す。

Ｐ１工程では、液状の熱硬化性樹脂を切断面１２に塗布
し、Ｐ２工程で、さらに粉体樹脂を付着させ硬化させる
。液状の熱硬化性樹脂は、粉体樹脂を付着させる接着剤
の働きをする。粉体樹脂は熱硬化性樹脂であって、粉体
流動性が良いものを使えば、切断面に均一に付着するこ
とができる。この実施例ではＲＰＣ−２５５（商品名、
住友ベークライト）を使用した。

Ｐ２工程で、切断面１２が充分な厚さの樹脂膜でおおわ
れることになるが、電極部１１は未処理で、金属溶射面
はポーラスであるので、さらにＰ３工程で含浸硬化を行
なう、以下、Ｐ４工程で電極部１１のメタリコンを研磨
し、Ｐ５工程で半田メッキ処理をすることで、電極端子
が形成される。

以上の工程で、問題になる半田メッキ処理後の絶縁不良
の発生について説明する。切断面１２の樹脂被覆が充分
でないと、メッキ前処理・メッキ処理の薬品処理により
耐圧が劣化する。

５０ケの試料について、従来の含浸硬化処理では、６ケ
の不良が発生していたが、同じロットについて、本発明
による場合は不良が零であった。また、製品の耐湿試験
（湿度８５％、温度８５℃）では、第２図のような結果
を得た。製品２０ケの耐湿試験における容量変化率は１
０００時間で従来例は３．５％、本実施例は２％と有意
な改善がなされた。

次に第２方法の実施例につき第３図で説明する。第３図
はチップ体１０と、それ以降の工程を示すものである。

Ｐ３〜Ｐ５工程は第１図と全く同一である。本方法では
、チップ体１０の切断面１２にテープ１３を粘着させる
ＰＯ工程に特徴がある。このテープ１３は、紙（クラフ
ト紙・マニラ紙・和紙等）または布テープの片面に粘着
剤を塗布した粘着テープで切断面に粘着させる。なお、
この粘着は一時的なものでよい、Ｐ３工程に入るまで粘
着して入ればよい。

このテープ１３の材質は樹脂（エポキシ等）を容易に含
浸させるポーラスのものであればよく、祇・布等のきわ
めて普通のもので充分間に合う。

チー゛ブを貼付けて、次のＰ３工程で、樹脂含浸・硬化
を行なうと、テープ１３中を樹脂は充分に含浸してチッ
プ体にも含浸されるので、硬化によって実質的にテープ
厚みの樹脂膜が形成される。

本実施例によれば、メッキ後の絶縁不良の発生は、５０
ケの試料につき零であった。（従来例は６ケの不良）、
また２０ケの耐湿試験（湿度８５％、温度８５℃）では
第４図の結果を得た。この容量変化率に関する試験結果
は、第１方法と同様に１０００時間で約２％となり、有
意な改善がみられた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明はチ、ブ形フィルムコンデ
ンサの製造工程におけるチップ体の切断面を保護する手
段として、粉体樹脂、あるいはポーラスな含浸性のテー
プでもって、切断面に厚い樹脂膜、あるいはテープを含
む実効的な樹脂膜を形成したものである。実施例によれ
ば、電極端子形成の際のメッキ処理において、薬品等に
充分保護され、絶縁不良が発生しない。

また製品として、耐湿試験で、改良効果が得られること
を確認した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１方法による実施例の製造工程図、
第２図は上記方法による耐湿特性を示す図、第３図は本
発明の第２方法による実施例の製造工程図、第４図は上
記方法による耐湿特性を示す図、第５図はチップ体の構
造を示す図である。 １０・−・チップ体、　　１１・−電極部、１２−切断
面、　　１２Ａ・−保護フィルム、１２Ｂ・−・金属化
プラスチックフィルム、１３−テープ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．金属化プラスチックフィルムを積層し、該積層端面
   に現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電
   極部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断
   し、個々のチップ体を形成するチップ形フィルムコンデ
   ンサの製造方法において、 前記チップ体の切断面に液状の熱硬化性樹脂を塗布して
   から、粉体状の熱硬化性樹脂を付着した後、熱硬化する
   工程と，次にチップ体を樹脂含浸・硬化する工程と，電
   極部をメッキ処理して電極端子とする工程とからなるこ
   とを特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造方法
   。
2. ２．金属化プラスチックフィルムを積層し、該積層端面
   に現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電
   極部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断
   し、個々のチップ体を形成するチップ形フィルムコンデ
   ンサの製造方法において、 前記チップ体の切断面に、樹脂含浸性の高いポーラスな
   材質のテープを粘着させた後、樹脂含浸・硬化する工程
   と、電極部をメッキ処理して電極端子とする工程とから
   なることを特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製
   造方法。