JPS63181409A - 積層フイルムチツプコンデンサ - Google Patents
積層フイルムチツプコンデンサInfo
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- JPS63181409A JPS63181409A JP1455987A JP1455987A JPS63181409A JP S63181409 A JPS63181409 A JP S63181409A JP 1455987 A JP1455987 A JP 1455987A JP 1455987 A JP1455987 A JP 1455987A JP S63181409 A JPS63181409 A JP S63181409A
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- exterior
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Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は小形で低コストの積層フィルムチップコンデン
サに関する。 − 従来の技術 従来、積層フィルムチップコンデンサは第２図に示した
様にポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと略す）
からなる誘電体フィルム１１上にアルミニウムからなる
蒸着電極１２．１３を形成し、その上にポリフェニレン
オキサイド（以下ＰＰＯと略す）からなるコーティング
誘電体１４．１５を形成し所定の寸法で切断して両面蒸
着両面コーチインクフィルムを作り、次にその両面蒸着
両面コーティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に
電気的接続を得るため亜鉛からなるメタリコン層１６を
形成した後一定の寸法でフライス切断して積層フィルム
コンデンサ素子となし、これにコムリード１７を溶接し
た後エポキシ樹脂でモールド外装置８を行ない製造され
てきた。
サに関する。 − 従来の技術 従来、積層フィルムチップコンデンサは第２図に示した
様にポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと略す）
からなる誘電体フィルム１１上にアルミニウムからなる
蒸着電極１２．１３を形成し、その上にポリフェニレン
オキサイド（以下ＰＰＯと略す）からなるコーティング
誘電体１４．１５を形成し所定の寸法で切断して両面蒸
着両面コーチインクフィルムを作り、次にその両面蒸着
両面コーティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に
電気的接続を得るため亜鉛からなるメタリコン層１６を
形成した後一定の寸法でフライス切断して積層フィルム
コンデンサ素子となし、これにコムリード１７を溶接し
た後エポキシ樹脂でモールド外装置８を行ない製造され
てきた。
発明が解決しようとする問題点
セラミックチップコンデンサと比較すると積層フィルム
チップコンデンサは非常に大きく、小形化へますます要
望が強くなっている。従来の製造方法であるモールド外
装では最少肉厚を一般的に０．５ ｆｆに設定している
が、これを０．２ＷＮ程度にすることは製造技術的に可
能である。しかしプリント配線板に接着しはんだ槽に浸
漬させはんだ付けを行なう際にモールド外装側面にクラ
ックが入ることが多く実用上大きな課題となっていた。
チップコンデンサは非常に大きく、小形化へますます要
望が強くなっている。従来の製造方法であるモールド外
装では最少肉厚を一般的に０．５ ｆｆに設定している
が、これを０．２ＷＮ程度にすることは製造技術的に可
能である。しかしプリント配線板に接着しはんだ槽に浸
漬させはんだ付けを行なう際にモールド外装側面にクラ
ックが入ることが多く実用上大きな課題となっていた。
本発明はプリント配線板にはんだ付けを行なう際に、モ
ールド外装側面にクラックが入らないようにすることを
目的とする。
ールド外装側面にクラックが入らないようにすることを
目的とする。
問題点を解決するための手段
このはんだ付は時に発生するモールド外装の亀裂は、わ
ずかではあるが積層フィルムコンデンサ素子を構成する
ｐｐｏ及びｐｐｓが吸湿し、はんだ付は時の熱により湿
気が気化膨張し、逃げ場がないために素子がふくらみ、
この力に外装が耐えず発生するものである。
ずかではあるが積層フィルムコンデンサ素子を構成する
ｐｐｏ及びｐｐｓが吸湿し、はんだ付は時の熱により湿
気が気化膨張し、逃げ場がないために素子がふくらみ、
この力に外装が耐えず発生するものである。
以上のことから外装を薄く小形化するためには湿気が容
易に抜けるようにする必要がある。積層フィルムコンデ
ンサ素子において、湿気の抜けやすい面はフライス刃に
よる切断面とメタリコン面である。切断面に関しては蒸
着電極が露出しているため、異物接触時の漏電を防止す
るために外装は不可欠である。また実装時には小形なチ
ップ部品をプリント配線板に装着するためにエアーの吸
引力を利用している。従ってチップ部品の装着する側の
反対面は平坦であることが望ましい。また装着される面
には、はんだ付は性の信頼性を上げるために外部電極が
必要であり、この外部電極としてメタリコン層が利用で
きる。
易に抜けるようにする必要がある。積層フィルムコンデ
ンサ素子において、湿気の抜けやすい面はフライス刃に
よる切断面とメタリコン面である。切断面に関しては蒸
着電極が露出しているため、異物接触時の漏電を防止す
るために外装は不可欠である。また実装時には小形なチ
ップ部品をプリント配線板に装着するためにエアーの吸
引力を利用している。従ってチップ部品の装着する側の
反対面は平坦であることが望ましい。また装着される面
には、はんだ付は性の信頼性を上げるために外部電極が
必要であり、この外部電極としてメタリコン層が利用で
きる。
従って本発明はメタリコン面とプリント配線板に装着す
る面を除いた三面に薄く外装することにより問題点の解
決を図ろうとするものである。
る面を除いた三面に薄く外装することにより問題点の解
決を図ろうとするものである。
作用
従って本発明のように積層フィルムコンデンサ素子のメ
タリコン面とプリント配線板に装着する側の面を除いた
三面に薄く外装することによって、単にモールド外装を
薄くした場合と異なり、はんだ付けの直前に実施される
１００’０１０分程度の予備加熱により、外装されない
メタリコン面を通して湿気が逃げるため、はんだ付けの
際に寸法変形、容量減少、外装の亀裂発生が皆無となっ
たものである。また外装の方法としては浸漬、塗布、貼
付が考えられるが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
タリコン面とプリント配線板に装着する側の面を除いた
三面に薄く外装することによって、単にモールド外装を
薄くした場合と異なり、はんだ付けの直前に実施される
１００’０１０分程度の予備加熱により、外装されない
メタリコン面を通して湿気が逃げるため、はんだ付けの
際に寸法変形、容量減少、外装の亀裂発生が皆無となっ
たものである。また外装の方法としては浸漬、塗布、貼
付が考えられるが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
実施例
（実施例）
本発明を第１図に基づいて説明する。厚さ２μｍのＰＰ
Ｓからなる誘電体フィルム１０両面に厚さ４００人のア
ルミニウムからなる蒸着電極２，３全形成し、その上に
厚さ１μｍのＰＰＯからなるコーティング誘電体４，５
を形成して成る幅εｎの長い両面蒸着両面コーティング
フィルムを作り、次にその両面蒸着両面コーティングフ
ィルムを５００枚積層し、亜鉛からなる厚さ０．６Ｈの
メタリコン層６，７を形成した後、３ＷＩ１幅でフライ
ス切断して積層フィルムコンデンサ素子を作り、このメ
タリコン面とプリント配線板に装着する面を除いた三面
に厚さ０．２ ｆｆのエポキシ樹脂からなる外装置を施
し、積層フィルムチップコンデンサを得た。
Ｓからなる誘電体フィルム１０両面に厚さ４００人のア
ルミニウムからなる蒸着電極２，３全形成し、その上に
厚さ１μｍのＰＰＯからなるコーティング誘電体４，５
を形成して成る幅εｎの長い両面蒸着両面コーティング
フィルムを作り、次にその両面蒸着両面コーティングフ
ィルムを５００枚積層し、亜鉛からなる厚さ０．６Ｈの
メタリコン層６，７を形成した後、３ＷＩ１幅でフライ
ス切断して積層フィルムコンデンサ素子を作り、このメ
タリコン面とプリント配線板に装着する面を除いた三面
に厚さ０．２ ｆｆのエポキシ樹脂からなる外装置を施
し、積層フィルムチップコンデンサを得た。
（従来例）
次に従来例として、実施例１で得た積層フィルムコンデ
ンサ素子に厚さ０．２１１Ｍのコムリード１７を溶接し
た後に厚みが０．２Ｎとなるようにモールド外装置８を
施し、積層フィルムチップコンデンサを得た。
ンサ素子に厚さ０．２１１Ｍのコムリード１７を溶接し
た後に厚みが０．２Ｎとなるようにモールド外装置８を
施し、積層フィルムチップコンデンサを得た。
以上のようにして得た本発明と従来例のコンデンサを各
１００個ずつ室内に２ケ月間放置した後１ＱＯ′Ｃで予
備加熱し、２６０’Ｃのはんだ槽に１０秒間浸漬したと
きの外装の割れ個数を第１表に示した。その結果、本発
明では１００°Ｃ，１０分の予備加熱で外装の割れ不良
は皆無となり、外装の品質が著しく向上した。
１００個ずつ室内に２ケ月間放置した後１ＱＯ′Ｃで予
備加熱し、２６０’Ｃのはんだ槽に１０秒間浸漬したと
きの外装の割れ個数を第１表に示した。その結果、本発
明では１００°Ｃ，１０分の予備加熱で外装の割れ不良
は皆無となり、外装の品質が著しく向上した。
第 １ 表
発明の効果
本発明によると、先に述べたように予備加熱によす積層
フィルムチップコンデンサ内の湿気が短時間に抜け、は
んだ付は時の外装割れが皆無となり、外装厚みを薄くす
ることによる小形化が実現できるようになったものであ
る。
フィルムチップコンデンサ内の湿気が短時間に抜け、は
んだ付は時の外装割れが皆無となり、外装厚みを薄くす
ることによる小形化が実現できるようになったものであ
る。
また本発明は、三面への外装で済むことからコストダウ
ンが図れる以外にメタリコン層をコムリードの代りに直
接外部電極として使用できること、そしてそのため工程
の簡略化が実現可能となり、大きなコストダウンが図れ
るようになる。またメタリコン面は外装がないが実装後
はんだが表面を覆うことからモールド外装品と同等の耐
湿性が得られる。
ンが図れる以外にメタリコン層をコムリードの代りに直
接外部電極として使用できること、そしてそのため工程
の簡略化が実現可能となり、大きなコストダウンが図れ
るようになる。またメタリコン面は外装がないが実装後
はんだが表面を覆うことからモールド外装品と同等の耐
湿性が得られる。
第１図は本発明の一実施例による積層フィルムチップコ
ンデンサを一部を断面で示す斜視図、第２回は従来例の
積層フィルムチップコンデンサを一部を断面で示す斜視
図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２．３・・・・・・蒸
着電極、４．５・・・・・・コーティング誘電体、６，
７・・・・・・メタリコン層、８・・・・・・外装。
ンデンサを一部を断面で示す斜視図、第２回は従来例の
積層フィルムチップコンデンサを一部を断面で示す斜視
図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２．３・・・・・・蒸
着電極、４．５・・・・・・コーティング誘電体、６，
７・・・・・・メタリコン層、８・・・・・・外装。
Claims (1)
- 積層フィルムコンデンサ素子のメタリコン面とプリン
ト配線板に装着する面を除いた三面に薄く外装を形成し
たことを特徴とする積層フィルムチップコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1455987A JPS63181409A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムチツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1455987A JPS63181409A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムチツプコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63181409A true JPS63181409A (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=11864509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1455987A Pending JPS63181409A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムチツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63181409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243718A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの外装方法 |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1455987A patent/JPS63181409A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243718A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの外装方法 |
| JPH0563096B2 (ja) * | 1988-08-04 | 1993-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
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