JPS62203319A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPS62203319A JPS62203319A JP4557786A JP4557786A JPS62203319A JP S62203319 A JPS62203319 A JP S62203319A JP 4557786 A JP4557786 A JP 4557786A JP 4557786 A JP4557786 A JP 4557786A JP S62203319 A JPS62203319 A JP S62203319A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 31
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 19
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 8
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器、電気機器に用いられる誘電体フィル
ムを用いたコンデンサに関するものである。
ムを用いたコンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、電子機器、電気機器は多機能化、小型化の取組み
がさかんであり、これに用いる電子部品は軽薄短小にな
ってきている。その代表がチップ化である。したがって
回路を構成するプリント基板への部品実装方法も従来と
は異なる面実装工法が急速に進んできた。この工法は基
板片面、あるいは両面に部品を接着剤、もしくはクリー
ムはんだで固定し、はんだ浴槽内、高熱炉内を通過させ
ることにより、はんだ付けを行っている。したがって部
品本体が直接高温に晒され、部品本体に加わる温度は従
来のリード付き部品のリード線のみはんだ浴槽に浸漬さ
せるものに比べ非常に高くなる。例えばフィルムコンデ
ンサの場合、従来のリード付きでリード線のみはんだ付
けを行った時のコンデンサ内部温度は１００〜１３０℃
であるのに対シ、チップフィルムコンデンザの内部温度
は２１０〜２４０℃であり、約１００℃高くなっている
。また機器を小型化にするために機器内の空間部を削減
し基板構成密度を高くする方法を用いていることから、
使用に際しては能動電子部品（ＩＣ、トランジスター、
ダイオード等）による発熱は機器内に籠り、温度は上昇
する。
がさかんであり、これに用いる電子部品は軽薄短小にな
ってきている。その代表がチップ化である。したがって
回路を構成するプリント基板への部品実装方法も従来と
は異なる面実装工法が急速に進んできた。この工法は基
板片面、あるいは両面に部品を接着剤、もしくはクリー
ムはんだで固定し、はんだ浴槽内、高熱炉内を通過させ
ることにより、はんだ付けを行っている。したがって部
品本体が直接高温に晒され、部品本体に加わる温度は従
来のリード付き部品のリード線のみはんだ浴槽に浸漬さ
せるものに比べ非常に高くなる。例えばフィルムコンデ
ンサの場合、従来のリード付きでリード線のみはんだ付
けを行った時のコンデンサ内部温度は１００〜１３０℃
であるのに対シ、チップフィルムコンデンザの内部温度
は２１０〜２４０℃であり、約１００℃高くなっている
。また機器を小型化にするために機器内の空間部を削減
し基板構成密度を高くする方法を用いていることから、
使用に際しては能動電子部品（ＩＣ、トランジスター、
ダイオード等）による発熱は機器内に籠り、温度は上昇
する。
以上のようにチップ部品の使用状況は従来のリード付き
部品に比べ温度的に厳しくなっている。
部品に比べ温度的に厳しくなっている。
フィルムコンデンサは、従来誘電体としてポ□リエチレ
ンテレフタレート（以下ＰＥＴと略す）、ポリプロピレ
ン（以下ＰＰと略す）等のフィルムを用いていたが、耐
熱性の面で難があり新たな耐熱性に優れたプラスチック
フィルム材料が望まれるに至った。
ンテレフタレート（以下ＰＥＴと略す）、ポリプロピレ
ン（以下ＰＰと略す）等のフィルムを用いていたが、耐
熱性の面で難があり新たな耐熱性に優れたプラスチック
フィルム材料が望まれるに至った。
昨今耐熱性誘電体フィルム材料としてポリフェニレンサ
ルファイド責以下ＰＰＳと略す）が開発され、Ｐｌｉ：
Ｔ、ＰＰに比べ耐熱性の優れ、しかもフィルムコンデン
サの大きな特徴の１つである電気特性にも優れることか
ら、特にチップコンデンサに多く用いられるようになっ
てきた。
ルファイド責以下ＰＰＳと略す）が開発され、Ｐｌｉ：
Ｔ、ＰＰに比べ耐熱性の優れ、しかもフィルムコンデン
サの大きな特徴の１つである電気特性にも優れることか
ら、特にチップコンデンサに多く用いられるようになっ
てきた。
以下、図面を参照にしながら、上述したような従来のコ
ンデンサについて説明を行う。第４図は金属化ＰＰＳフ
ィルムコンデンサのフィルム構成図である。誘電体を形
成する片側のＰＰＳフィルムの両表面に真空蒸着により
電極を設け、またもう片側の誘電体には非金属化ＰＰＳ
フィルムを用い、これを合せ巻回または積層し、加熱プ
レス成形を行いフィルム層間の密着性を確保、機械的、
電気的特性の安定化を図っている。第４図において、１
は両面金属化ＰＰＳフィルムを示し、２は非金属化ＰＰ
Ｓフィルムを示す。また３は電極を示し、真空蒸着で形
成されている。第４図（Ａ）はＰＰＳフィルム両表面の
平均表面粗度を非常に小さくしたもので構成した例であ
る。第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）とは逆にＰＰＳフィル
ム両表面の平均表面粗度を非常に大きくしたものの構成
例である。
ンデンサについて説明を行う。第４図は金属化ＰＰＳフ
ィルムコンデンサのフィルム構成図である。誘電体を形
成する片側のＰＰＳフィルムの両表面に真空蒸着により
電極を設け、またもう片側の誘電体には非金属化ＰＰＳ
フィルムを用い、これを合せ巻回または積層し、加熱プ
レス成形を行いフィルム層間の密着性を確保、機械的、
電気的特性の安定化を図っている。第４図において、１
は両面金属化ＰＰＳフィルムを示し、２は非金属化ＰＰ
Ｓフィルムを示す。また３は電極を示し、真空蒸着で形
成されている。第４図（Ａ）はＰＰＳフィルム両表面の
平均表面粗度を非常に小さくしたもので構成した例であ
る。第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）とは逆にＰＰＳフィル
ム両表面の平均表面粗度を非常に大きくしたものの構成
例である。
以上のように構成されたコンデンサについて以下その動
作について説明する。まず電極板、溶射金属等の外部電
極を介し、真空蒸着により形成された両電極に電圧が印
加されると、この電極にはさまれた誘電体ＰＰＳフィル
ムに電荷が蓄積されコンデンサの役割シを果す。この時
、加熱プレス成形が確実に行われることでフィルム間に
介在する大きな空気層が除去され、また均一に加熱プレ
スされることにより、ＰＰＳフィルムのシワ、機械的歪
が除去されフィルム層間の密着が確保され機械的強度の
向上が図られる。また空気層の介在がなくなることによ
シ、ＰＰＳフィルムのもつ誘電率のみでコンデンサ特性
が形成されるので優れた耐電圧特性を得ることができる
。
作について説明する。まず電極板、溶射金属等の外部電
極を介し、真空蒸着により形成された両電極に電圧が印
加されると、この電極にはさまれた誘電体ＰＰＳフィル
ムに電荷が蓄積されコンデンサの役割シを果す。この時
、加熱プレス成形が確実に行われることでフィルム間に
介在する大きな空気層が除去され、また均一に加熱プレ
スされることにより、ＰＰＳフィルムのシワ、機械的歪
が除去されフィルム層間の密着が確保され機械的強度の
向上が図られる。また空気層の介在がなくなることによ
シ、ＰＰＳフィルムのもつ誘電率のみでコンデンサ特性
が形成されるので優れた耐電圧特性を得ることができる
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記構成のコンデンサ、すなわちＰＰＳ
フィルム両表面の平均表面粗度を非常に小さくした場合
、あるいは逆に大きくした場合、いずれにおいても、加
熱プレス成形を均一に実施することは困難である。平均
表面粗度が非常に小さいとＰＰＳフィルム間の摩擦が太
きズなシ、加熱プレス成形時にシワ、あるいは機械的歪
みが発生し耐電圧特性を低下させる。自体の絶縁厚みを
確保できなくなり、耐電圧特性が低下する等の問題を有
していた。
フィルム両表面の平均表面粗度を非常に小さくした場合
、あるいは逆に大きくした場合、いずれにおいても、加
熱プレス成形を均一に実施することは困難である。平均
表面粗度が非常に小さいとＰＰＳフィルム間の摩擦が太
きズなシ、加熱プレス成形時にシワ、あるいは機械的歪
みが発生し耐電圧特性を低下させる。自体の絶縁厚みを
確保できなくなり、耐電圧特性が低下する等の問題を有
していた。
本発明は上記問題点を鑑み、加熱プレス成形を均一に実
施し、優れた耐電圧特性を有したコンデンサを提供する
ものである。
施し、優れた耐電圧特性を有したコンデンサを提供する
ものである。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のコンデンサは、ＰＰ
Ｓフィルムの両表面の平均表面粗度を０．０３〜０．１
μｍの範囲としたものである。
Ｓフィルムの両表面の平均表面粗度を０．０３〜０．１
μｍの範囲としたものである。
作 用
この構成による作用について、以下説明を行う。
すなわち、平均表面粗度が０．０２μｍ以下から加熱プ
レス成形による成形歪が急速に増加する。これはフィル
ム両表面の平均表面粗度が小さく、フィルム間の摩擦が
大きくなっている状態でプレス成形を行うためである。
レス成形による成形歪が急速に増加する。これはフィル
ム両表面の平均表面粗度が小さく、フィルム間の摩擦が
大きくなっている状態でプレス成形を行うためである。
したがって一度加熱プレス成形を行ったものは復元しに
くく機械的には安定している。また、平均表面粗度が０
．１μｍ以上になると成形歪は減少し安定するが、ＰＰ
Ｓフィルム自体の絶縁厚みが確保できなくなり耐電圧が
低下する。これらの欠点を解消するには、平均表面粗度
を０．０３〜０．１μｍの範囲にする必要があり、この
範囲であれば、耐電圧特性の安定したものが得られる。
くく機械的には安定している。また、平均表面粗度が０
．１μｍ以上になると成形歪は減少し安定するが、ＰＰ
Ｓフィルム自体の絶縁厚みが確保できなくなり耐電圧が
低下する。これらの欠点を解消するには、平均表面粗度
を０．０３〜０．１μｍの範囲にする必要があり、この
範囲であれば、耐電圧特性の安定したものが得られる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
を行う。
を行う。
第１図は本発明の一実施例におけるコンデンサのフィル
ム構成図を示すものである。１１は誘電体用ＰＰＳフィ
ルムで、このＰＰＳフィルム１１の両表面に真空蒸着に
より電極を形成し、もう片側の非金属化のＰＰＳフィル
ム１２と重ね合せて構成している。１３は電極を示す。
ム構成図を示すものである。１１は誘電体用ＰＰＳフィ
ルムで、このＰＰＳフィルム１１の両表面に真空蒸着に
より電極を形成し、もう片側の非金属化のＰＰＳフィル
ム１２と重ね合せて構成している。１３は電極を示す。
以上のように構成されたコンデンサについて以下その動
作について説明する。電極板、溶射金属等の外部電極を
介し、両電極１３に電圧が印加されると、この電極１３
にはさまれた誘電体として（７） Ｐ Ｐ Ｓフィルム
１１および１２に電荷が蓄積される。この時用いられる
ＰＰＳフィルム１１および１２の両表面の平均表面粗度
は０．０３〜０．１μｍの範囲であり、耐電圧の安定が
可能となる。
作について説明する。電極板、溶射金属等の外部電極を
介し、両電極１３に電圧が印加されると、この電極１３
にはさまれた誘電体として（７） Ｐ Ｐ Ｓフィルム
１１および１２に電荷が蓄積される。この時用いられる
ＰＰＳフィルム１１および１２の両表面の平均表面粗度
は０．０３〜０．１μｍの範囲であり、耐電圧の安定が
可能となる。
以上のように本実施例によれば、誘電体としてのＰＰＳ
フィルム１１および１２の両表面の平均表面粗度を０．
ｏ３〜０．０１μｍの範囲に設定することによυ耐電圧
特性の安定化が図れる。
フィルム１１および１２の両表面の平均表面粗度を０．
ｏ３〜０．０１μｍの範囲に設定することによυ耐電圧
特性の安定化が図れる。
次に、本発明の第２の実施例について図面を参照しなが
ら説明を行なう。第２図ＣＡ）は本発明の第２の実施例
におけるコンデンサのフィルム構成図を示すもので、１
１は誘電体用ＰＰＳフィルムで、それぞれのＰＰＳフィ
ルム１１の片面に真空蒸着により電極を形成している。
ら説明を行なう。第２図ＣＡ）は本発明の第２の実施例
におけるコンデンサのフィルム構成図を示すもので、１
１は誘電体用ＰＰＳフィルムで、それぞれのＰＰＳフィ
ルム１１の片面に真空蒸着により電極を形成している。
１３は電極を示す。なお本実施例では電極の形成方法が
異るのみで、動作、効果については第１図となんら変わ
るものではない。
異るのみで、動作、効果については第１図となんら変わ
るものではない。
次に、本発明の第３の実施例について図面を参照しなが
ら説明を行う。第２図Ｂは本発明の第３の実施例におけ
るコンデンサのフィルム構成図を示す。１２は誘電体用
ＰＰＳフィルムで、それぞれ非金属化フィルムを示す。
ら説明を行う。第２図Ｂは本発明の第３の実施例におけ
るコンデンサのフィルム構成図を示す。１２は誘電体用
ＰＰＳフィルムで、それぞれ非金属化フィルムを示す。
１４は電極を示し、第１図、第２図（Ａ）と異り、アル
ミ箔を用いている。なお本実施例においても電極の形成
方法が異るのみで、動作、効果については第１図となん
ら変わらない。
ミ箔を用いている。なお本実施例においても電極の形成
方法が異るのみで、動作、効果については第１図となん
ら変わらない。
この本発明の構成による作用について図面を参照しなが
ら説明を行う。
ら説明を行う。
第３図は素子の耐電圧による不良率を示すもので横軸に
ＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度、縦軸に一定電圧
を加えた時の耐電圧不良率を表わしている。第３図にお
いて、平均表面粗度が０．０３μｍ未満の場合、不良率
は急増することがわかる。
ＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度、縦軸に一定電圧
を加えた時の耐電圧不良率を表わしている。第３図にお
いて、平均表面粗度が０．０３μｍ未満の場合、不良率
は急増することがわかる。
これは素子を構成する誘電体ＰＰＳフィルム両表面の平
均表面粗度が小さいためにフィルム相互間の摩擦が大き
くなり、特に加熱プレス成形時に加わる圧力によりフィ
ルムのシワ、機械的歪が発生したことによるものである
。また平均表面粗度が０．１μｍを越えても耐電圧によ
る不良率が急増することがわかる。これはフィルム両表
面の平均表面粗度がフィルムのもつ厚み近くまで達する
ことにより絶縁厚みを確保できなくなった結果によるも
のである。
均表面粗度が小さいためにフィルム相互間の摩擦が大き
くなり、特に加熱プレス成形時に加わる圧力によりフィ
ルムのシワ、機械的歪が発生したことによるものである
。また平均表面粗度が０．１μｍを越えても耐電圧によ
る不良率が急増することがわかる。これはフィルム両表
面の平均表面粗度がフィルムのもつ厚み近くまで達する
ことにより絶縁厚みを確保できなくなった結果によるも
のである。
以上のことから耐電圧特性を安定向上させるには上記範
囲以外、すなわちＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度
０．０３〜０．１μｍの範囲に設定する必要がある。
囲以外、すなわちＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度
０．０３〜０．１μｍの範囲に設定する必要がある。
発明の効果
以上のように本発明は、誘電体用フィルムとしてＰＰＳ
を用いたもので、ＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度
を０．０３〜０．１μｍの範囲にすることによシ、耐電
圧特性を安定にすることができ、その実用的効果は大な
るものがある。
を用いたもので、ＰＰＳフィルム両表面の平均表面粗度
を０．０３〜０．１μｍの範囲にすることによシ、耐電
圧特性を安定にすることができ、その実用的効果は大な
るものがある。
第１図は本発明の一実施例によるコンデンサの構成図、
第２図Ａ、Ｂは本発明の他の実施例のコンデンサの構成
図、第３図は本発明のコンデンサの特性図、第４図Ａ、
Ｂは従来のコンデンサの構成図である。 １１・６．・・・金属化のＰＰＳフィルム、１２・・・
・・・非金属化のＰＰＳフィルム、１３．１４・・・・
・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｔ
−−−金ＩＡイ巳ノＦ’Ｐｓ７．ｉルム／２−一半金
溝化つＰＦＳ フィルム 第２図 ｔぢ３図 ｏ ｏ、ｏｚ ｔｙ、ｏ４ａ、ｏｂ
ａｉｒｓ ａ、ｔゼ■畔ｐ−に）
第２図Ａ、Ｂは本発明の他の実施例のコンデンサの構成
図、第３図は本発明のコンデンサの特性図、第４図Ａ、
Ｂは従来のコンデンサの構成図である。 １１・６．・・・金属化のＰＰＳフィルム、１２・・・
・・・非金属化のＰＰＳフィルム、１３．１４・・・・
・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｔ
−−−金ＩＡイ巳ノＦ’Ｐｓ７．ｉルム／２−一半金
溝化つＰＦＳ フィルム 第２図 ｔぢ３図 ｏ ｏ、ｏｚ ｔｙ、ｏ４ａ、ｏｂ
ａｉｒｓ ａ、ｔゼ■畔ｐ−に）
Claims (4)
- （１）コンデンサ誘電体フィルムとしてポリフェニレン
サルファイドを用い、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルムの両表面の平均表面粗度を０．０３〜０．１μｍの
範囲にしたことを特徴とするコンデンサ。 - （２）両面金属化フィルムと非金属化フィルムを合せ、
巻回または積層したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載のコンデンサ。 - （３）片面金属化フィルムと片面金属化フィルムを合せ
、巻回または積層したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のコンデンサ。 - （４）電極としてアルミ箔を用い、非金属化フィルムを
合せ、巻回または積層したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4557786A JPS62203319A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4557786A JPS62203319A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203319A true JPS62203319A (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=12723201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4557786A Pending JPS62203319A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62203319A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142624A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH03201421A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-03 | Marcon Electron Co Ltd | 積層フィルムコンデンサ |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP4557786A patent/JPS62203319A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142624A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH03201421A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-03 | Marcon Electron Co Ltd | 積層フィルムコンデンサ |
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