JPS62226612A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器、電気機器に用いられる誘電体フィル
ムを用いたコンデンサに関するものでちる。

従来の技術 近年、電子機器、電気機器は多機能化、小型化の取組み
がさかんであり、これに用いる電子部品は軽薄短小にな
ってきている。その代表がチップ化である。したがって
回路を構成するプリント基板への部品実装方法も従来と
は異なる面実装工法が急速に進んできた。この工法は基
板片面、あるいは両面に部品を接着剤、　もしくはクリ
ームはんだで固定し、はんだ浴槽内、高熱炉内を通過さ
せることにより、はんだ付けを行っている。しだがって
部品本体が直接高温に晒され、部品本体に加わる温度は
従来のリード付き部品のリード線のみはんだ浴槽に浸漬
させるものに比べ非常に高くなる。例えばフィルムコン
デンサの場合、従来のリード付きでリード線のみはんだ
付けを行った時のコンデンサ内部温度は１００〜１３０
°Ｃであるのに対し、チップフィルムコンデンサの内部
温度は２１０〜２４０℃であり、約１００°Ｃ高くなっ
ている。また機器を小型化にするために機器内の空間部
を削減し基板構成密度を高くする方法を用いていること
から１使用に際しては能動電子部品（ＩＣ，）ランシス
ター、ダイオード等）による発熱は機器内に籠り、温度
は上昇する。

以上のようにチップ部品の使用状況は従来のリード付き
部品に比べ温度的に厳しくなっている。

フィルムコンデンサは、従来誘電体としテポリエチレン
テレフタレート（以下ＰＥＴと略ス）、ホＩＪ　フロピ
レン（以下ＰＰと略す）等のフィルムを用いていたが１
耐熱性の面で難があり新たな耐熱性に優れたプラスチッ
クフィルム材料が望マれるに至った。

昨今耐熱性誘電体フィルム材料としてポリフェニレンサ
ルファイド（以下ＰＰＳと略す）が開発され、ＰＩ！：
Ｔ　、ＰＰに比べ耐熱性の優れ、しかもフィルムコンデ
ンサの大きな特徴の１つである電気特性にも優れること
から、特にチップコンデンサに多く用いられるようにな
ってきた。

以下、上述したような従来のコンデンサについて説明を
行う。この金属化ＰＰＳフィルムコンデンサは、誘電体
を形成する片側のｐｐｓフィルムの両表面に真空蒸着に
より電極を設け１またもう片側の誘電体には非金属化ｐ
ｐｓフィルムを用い、これを合せ巻回または積層し、加
熱プレス成形を行いフィルム層間の密着性を確保１機械
的、電気的特性の安定化を図っている。

以上のように構成されたコンデンサについて以下その動
作について説明する。まず電極板、溶射金属等の外部電
極を介し、真空蒸着により形成された両電極に電圧が印
加されると、この電極にはさまれた誘電体ＰＰＳフィル
ムに電荷が蓄積され、コンデンサの役割シを果す。

この時真空蒸着で形成される電極の材質は一般にアルミ
ニウム金属が用いられ厚みは４００人前後に設定されて
いる場合が多い。アルミニウム金属（以下ムｅと略す）
は水を介することによる腐蝕、電蝕が他金属に比べると
劣っており、しかも４００人前後の厚みしかない場合特
にその用い方。

膜形成に工夫が必要である。

発明が解決しようとする問題点 ｐｐｓフィルムは、無極性材料でありムｌ電極膜との付
着力は弱い。このため、水を介することによる腐蝕、電
蝕が急速し進行し１上記構成のコンデンサーおける耐湿
性が著しく低い。

本発明は上記問題点に鑑み、ム４などによる電極膜の付
着強度を高くすることにより、耐湿特性の向上を図った
コンデンサを提供するものである。

問題点を解決するだめの手段 この目的を達成するために本発明のコンデンサは、ｐｐ
ｓフィルムの両表面のヌレ張力を３゜ｄｙｎ　／ｃｍ以
上としたものである。

作用 この構成による作用について、以下説明を行なう。すな
わち、ｐｐｓフィルム両表面のヌレ張力を３０ｄｙｎ／
ｚ以下のものを用い、真空蒸着によりムｅの電極膜を形
成しコンデンサとした場合。

著しい耐湿特性の低下がみられる。これはＰＰｓフィル
ムとｋｌの電極膜の付着強度が低く外部より侵入した水
分による腐蝕、電蝕がフィルムとの界面、および電極表
面の両側から同時進行したためである。

ヌレ張力５ｏｄｙｎ／α以上になると、人ｅの電極膜と
の付着力が増加する。従って外部より侵入した水分によ
る腐蝕、電蝕は電極表面のみに限られ、その進行速度を
に以下に抑えることができ、コンデンサの耐湿特性を向
上することができる。

実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
を行なう。

第１図は本発明の一実施例におけるコンデンサのフィル
ムの構成図を示すものである。１は誘電体用ＰＰＳフィ
ルムで、片側のＰＰＳフィルム１の両表面に真空蒸着に
より電極を形成し、もう一方の非金属化のＰＰＳフィル
ム２と重ね合わせて構成している。３は電極を示す。

第２図は、本発明の第２の実施例におけるコンデンサフ
ィルム構成図を示す。１は誘電体ｐｐｓフィルムで、そ
れぞれＰＰＳフィルム１の片面に真空蒸着により電極を
形成している。３は電極を示す。各々の構成において、
フィルムを巻回または積層で巻取し１電極引出のだめの
金属溶射を行い、以後リード線溶接および外装を施して
コンデンサを形成した。

この本発明の構成による作用について図面を参照しなが
ら説明を行う。なお実施例１と２は、電極の形成方法が
異なるのみで、動作、効果については、何らかわるもの
ではない。

第３図は耐湿試験結果を示すもので１縦軸に試験前の静
電容量と試験後の静電容量との差（変化率）、横軸にｐ
ｐｓフィルム両表面のヌレ張力を表わしている。試験条
件は温度６ｏ’Ｃで相対湿度９６％、時間は７５Ｑ時間
である。

この結果よりヌレ張力を３０　ｄｙｎ　／ｃｒＲ未満に
設定したものに真空蒸着でムｅ電極膜を形成した場合、
静電容素変化が著しく大きくなることがわかる。一般に
耐湿試験後の容量変化はフィルム自体吸水する特性をも
っていることから水分の誘電率が寄与し、＋１．Ｑ〜＋
１．６％に分布する。しかるにヌレ張力３０　ｄｙｎ　
７ｃｍ未満の結果では負方向（一方向）に大きくばらつ
いている。この現象は水分によりＡで電極の腐蝕、電融
が進行し電極の役割を果さなくなったことを意味する。

しかもフィルムとＡ５電極膜との付着力が弱いだめにフ
ィルム界面、電極表面の両側から同時に腐蝕、電融が進
行しておシ、その速度は加速されている。

ヌレ張力が３ｏｄｙｎ／ｃ７ｎ以上になると、ｉ電極膜
との付着力が増し、耐湿特性は本来の姿で安定したもの
となっている。

以上のことから、耐湿特性を向上するにはｐｐｓフィル
ム両表面のヌレ張力は３０ｄｙｎ／ｃ１１以上に設定す
る必要がある。

発明の効果 以上のように本発明は１誘電体フィルムとしてＰＰＳを
用いたもので、ｐｐｓフィルム両表面のヌレ張力を３ｏ
ｄｙｎ／ｚ以上にすることにより、耐湿特性を向上かつ
安定させることができるもので、その実用的効果は犬な
るものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるコンデンサのフィルム
構成を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例のフィ
ルム構成を示す断面図、第３図は本発明の詳細な説明す
るための特性図である。 １．２・・・・・・ＰＰＳフィルム、３・・・・・・電
極。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名７．
２−ＰＰＳフィルム 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサ誘電体フィルムとしてポリフェニレン
   サルファイドを用い、かつそのポリフェニレンサルファ
   イドフィルムの両表面のヌレ張力を３０ｄｙｎ／ｃｍ以
   上にしたことを特徴とするコンデンサ。
2. （２）両面金属化フィルムと非金属化フィルムを合わせ
   、巻回または積層したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のコンデンサ。
3. （３）片面金属化フィルムと片面金属化フィルムを合わ
   せ巻回または積層したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のコンデンサ。