JPS61102020A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61102020A JPS61102020A JP22443684A JP22443684A JPS61102020A JP S61102020 A JPS61102020 A JP S61102020A JP 22443684 A JP22443684 A JP 22443684A JP 22443684 A JP22443684 A JP 22443684A JP S61102020 A JPS61102020 A JP S61102020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- exterior
- film
- dielectric
- chip method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、誘電体として、耐熱性のすぐれたプラスチッ
クフィルムを用い、アルミ箔を電極として素子を形成し
た後、プラスチック材料にて外装を施した無誘導構造で
巻回型のフィルムコンデンサに関するものである。
クフィルムを用い、アルミ箔を電極として素子を形成し
た後、プラスチック材料にて外装を施した無誘導構造で
巻回型のフィルムコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化、回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温となる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温となる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
プラスチックフィルムコンデンサは、温度特性、周波数
特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示すことか
ら広く使用されているが、誘電体材料として、主として
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィル
ムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムが用
いられてお９、これらの誘電体フィルムの耐熱性が十分
でないため、チップ工法での実装時の高温に耐えられな
いのが現状である。
特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示すことか
ら広く使用されているが、誘電体材料として、主として
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィル
ムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムが用
いられてお９、これらの誘電体フィルムの耐熱性が十分
でないため、チップ工法での実装時の高温に耐えられな
いのが現状である。
発明の目的
本発明は、こうした現状に鑑み、チップ工法での実装時
の高温に耐えうる高耐熱性を有するとともＫ、フィルム
コンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ること
を目的とするものである。
の高温に耐えうる高耐熱性を有するとともＫ、フィルム
コンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ること
を目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、誘電体として、ポ
リフェニレンサルファイド（以後、ＰＰＳと略記する）
フィルムを用い、かつ曲げ弾性率３ｏｏＫＰ／＋＋ｖ＋
４ （２００℃）以上の機械特性を有するプラスチック
材料（たとえばエポキシ系成形樹脂）で最低厚み０．５
ｆｆｌｆｆ以上の外装を施すことにょシ、チップ工法
の実装条件に耐えつるとともに、フィルムコンデンサの
特長である良好な温度特性、周波数特性を有し、かつ高
信頼性を示すコンデンサを開発したものである。
リフェニレンサルファイド（以後、ＰＰＳと略記する）
フィルムを用い、かつ曲げ弾性率３ｏｏＫＰ／＋＋ｖ＋
４ （２００℃）以上の機械特性を有するプラスチック
材料（たとえばエポキシ系成形樹脂）で最低厚み０．５
ｆｆｌｆｆ以上の外装を施すことにょシ、チップ工法
の実装条件に耐えつるとともに、フィルムコンデンサの
特長である良好な温度特性、周波数特性を有し、かつ高
信頼性を示すコンデンサを開発したものである。
すなわち、従来のフィルムコンデンサでは、チップ工法
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
によ多素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをＰＰＳフィルムとすることに
ょシ、チップ工法での実装時の高温によるフィルムの収
縮に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、Ｋゎ
℃における曲げ弾性率ａｏｏ［ｉｐ／−以上の機械特性
を有する外装材料を用いて、承低厚み０．６Ｍ１１１以
上の外装を施すことにより、外装の保持力を確保し、素
子変形を抑制することにより、チップ工法での実装時の
高温に討えうるものとしたものである。
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
によ多素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをＰＰＳフィルムとすることに
ょシ、チップ工法での実装時の高温によるフィルムの収
縮に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、Ｋゎ
℃における曲げ弾性率ａｏｏ［ｉｐ／−以上の機械特性
を有する外装材料を用いて、承低厚み０．６Ｍ１１１以
上の外装を施すことにより、外装の保持力を確保し、素
子変形を抑制することにより、チップ工法での実装時の
高温に討えうるものとしたものである。
実施例の説明
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。
図に、本発明の実施例によるコンデンサの構造を示して
おシ、１は外装部、２は巻回素子、３はリード端子であ
る。
おシ、１は外装部、２は巻回素子、３はリード端子であ
る。
第１表に、実施例および比較例のコンデンサの誘電体フ
ィルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の
２００℃における曲げ弾性率（機械特性）、外装樹脂の
最低厚みを示している。
ィルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の
２００℃における曲げ弾性率（機械特性）、外装樹脂の
最低厚みを示している。
第２表には、第１表に示した実施例および比較例のコン
テ゛ンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量
変化率）とコンデンサの外観変化てついての試験結果を
示す。
テ゛ンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量
変化率）とコンデンサの外観変化てついての試験結果を
示す。
なお、第２表での実装条件は、半田槽ディップ方式、半
田温度２６０Ｃ、ディップ時間８秒、１回、プリヒート
は１００℃６０秒とした。
田温度２６０Ｃ、ディップ時間８秒、１回、プリヒート
は１００℃６０秒とした。
第１表
注）ＰＩＴ： ポリエチレ／テレフタレ−）ＰＰ： ポ
リプロビレ／第２表 注）１）侃／ｃ ： チップ工法での実装時忙おける静
電容量変化率（多）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンテ゛ンサ
は、チップ工法での実装時の高温に耐えるトトモに、フ
ィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するものであ
シ、これにより、電子機器の小形化、回路基板の生産性
の向上に大きく寄与するものである。
リプロビレ／第２表 注）１）侃／ｃ ： チップ工法での実装時忙おける静
電容量変化率（多）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンテ゛ンサ
は、チップ工法での実装時の高温に耐えるトトモに、フ
ィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するものであ
シ、これにより、電子機器の小形化、回路基板の生産性
の向上に大きく寄与するものである。
図は本発明の一実施例によるコンデンサの構造を示す斜
視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・巻回素子。
視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・巻回素子。
Claims (1)
- アルミ箔を電極とした、無誘導構造巻回型フィルムコン
デンサにおいて、誘電体としてポリフェニレンサルファ
イドフィルムを使用し、かつ２００℃における曲げ弾性
率が３００Ｋｆ／ｍｍ＾２以上のプラスチック材料で、
最低厚み０．５ｍｍ以上の外装を施したことを特徴とす
るコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443684A JPS61102020A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443684A JPS61102020A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102020A true JPS61102020A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16813742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22443684A Pending JPS61102020A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102020A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142275A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-06 | Toray Ind Inc | Transparent biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5587412A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-02 | Nitsuko Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5914630A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-25 | 三菱電機株式会社 | コンデンサ |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59144118A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22443684A patent/JPS61102020A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142275A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-06 | Toray Ind Inc | Transparent biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5587412A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-02 | Nitsuko Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5914630A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-25 | 三菱電機株式会社 | コンデンサ |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59144118A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
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