JPH0142617B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明はチツプ状フイルムコンデンサーに関す
るものである。 従来例の構成とその問題点 電気、電子機器の小型化は回路の高密度実装の
成否に負うところが大である。実装の高密度化と
工程の標準化を目的として、電子部品のチツプ化
が積極的に推進されている。コンデンサーにおい
ても、セラミツクコンデンサーを中心としてチツ
プ化の動きが急であるが、この中にあつてフイル
ムコンデンサーに関しては半田デイツプに耐える
ようにチツプ化された製品は今のところ発売され
ていない。これは誘電体を構成するプラスチツク
フイルムの耐熱性の低さによるものであり、チツ
プ化に必要な240℃〜270℃の高温下では現在のフ
イルムコンデンサーに使用されているフイルムは
全て溶融したり、極端に変形したりしてしまう。
このため、半田づけ時に素子が大きく変形した
り、電極間の短絡が発生したり、容量が著じるし
く変化するという致命的不良が避けられなかつ
た。又市販されている耐熱性フイルムはフイルム
が厚すぎて必要な容量を得るためには素子が巨大
化したり、電気特性、中でも誘電正接が大きすぎ
たり、高価すぎる等の欠点を有しており、単独で
はコンデンサーとしては使用できなかつた。 発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するものであ
り、半田浴中への浸漬に耐え、且つ優れた電気特
性を有するチツプ状フイルムコンデンサーを提供
することを目的とするものである。 発明の構成 上記目的を達成するため、本発明のチツプ状フ
イルムコンデンサーは、耐熱性プラスチツクフイ
ルムの両面に同一方向の一端部を残して他の全面
に第１の蒸着金属電極を形成し、この上からフイ
ルムの両端部を残して且つ前記蒸着電極と未蒸着
部との境界が完全に覆われるように表裏両面が同
一面積となる耐熱性有機高分子の誘電体層を形成
し、更にその上からフイルムの未蒸着領域を含み
且つ誘電体層と前記第１の一方の蒸着金属電極と
の境界部には達しない範囲内で一方の面側に第２
の蒸着金属電極を形成し、これら蒸着金属電極及
び誘電体層を持つプラスチツクフイルムを多数枚
積層し、プラスチツクフイルムの同一方向の両端
部において第１の蒸着金属電極及び第２の蒸着金
属電極に接続される溶射金属層を設けて各層間を
つないだものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。 先ず図面による実施例説明の前に本発明の基本
説明を行なう。 両面に金属電極を蒸着した耐熱性フイルムに前
記金属電極の上から金属電極の一部が露出するよ
うに耐熱性有機高分子の誘電体層を形成し、更に
その上から先に露出した前記金属電極と短絡せぬ
ように金属電極を片面に形成した定寸のフイルム
を多層積層した構造となつており、積層後の電極
は両側面への金属溶射により蒸着電極から引き出
す。ここでいう耐熱性フイルムとは、260℃で溶
融したり極端な変形を生じないフイルムであり、
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド等の
プラスチツクフイルムをさす。又耐熱性有機高分
子とは、ガラス転移温度が170℃以上で且つ1KHz
での誘電正接が0.02以下のもので、ポリフエニレ
ンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン等の耐熱性可塑性樹脂及びエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、環化ポリブタジエン、ジア
リルフタレート樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化
性樹脂等をさし、これらの一種もしくは二種を組
み合わせて使用する。 以下本発明の実施例について図面を参照して説
明する。第１図に示すように、幅Ａを４mm、長さ
Ｂを３mmに切り出した耐熱性フイルム１の両面に
幅方向の一端から0.5mm幅を残して全面にアルミ
ニウムを蒸着して電極２，３を形成する。次に第
２図に示すように、耐熱性フイルム１の幅方向の
両端から各0.3mm幅残して他の全面に誘電体層４，
５を両面に形成した上で、加熱乾燥させて形成す
る。このとき、誘電体層４，５は残留溶剤がな
く、熱硬化性樹脂を用いる場合は完全に硬化した
状態にしておく。更に第３図に示すように、一方
の誘電体層４の上から電極２の露出している側の
0.5mm幅の部分を残してアルミニウムを3.5mm幅に
蒸着し、電極６を形成する。即ち、電極６と電極
２との対向しあう部分は長さ３mmで幅３mmとな
る。このようにして多数の耐熱性フイルム１に電
極２，３，６と誘電体層４，５を形成した後、こ
れらを100層積層した。積層後、100〜150℃の温
度で１〜10Kg／cm²の圧力にて積層体を上下からプ
レスし、その状態のままで、幅方向の両側面、即
ち電極２，３，６の露出している部分に亜鉛を溶
射して各層間をつなぐ電極７，８を形成する。次
に、溶射金属電極７，８の各々に第５図に示すよ
うにニツケル製の0.1mm厚のコムリード９，１０
を溶接し、全体をトランスフアー成型法によりエ
ポキシ樹脂１１で外装し、その後エポキシ樹脂１
１から突出するコムリード９，１０を曲げ加工し
てチツプ型フイルムコンデンサーを完成した（第
６図参照）。以上の実施例に用いた耐熱性フイル
ム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の具体的な組み
合わせ例を第１表に示す。又各組み合わせ例の初
期特性と、260℃のの半田浴中に10秒間浸漬した
後の特性を第２表に示す。尚比較のために市販の
ポリエステスフイルムコンデンサーの性能をも第
２表に併記した。

【表】

【表】

【表】 発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得るこ
とができる。即ち、第２表から分かるように本発
明のチツプ状フイルムコンデンサーは市販されて
いるポリエステスフイルムを誘電体とするコンデ
ンサーと比較して初期特性では同等以上の性能を
示し、しかも260℃の半田浴中への浸漬時に市販
品が何れも致命的不良を示すのに対し、本発明品
は特性劣化が殆んど無い等、優れた性能を保持し
ている。即ち本発明は半田デイツプ上程に耐え、
優れた電気特性を有するチツプ状フイルムコンデ
ンサーを提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は両面
に電極を蒸着した耐熱性フイルムの斜視図、第２
図は蒸着電極上から両面に誘電体層を形成した状
態を示す斜視図、第３図は一方の側の誘電体層上
に電極を形成した状態を示す斜視図、第４図は積
層状態の耐熱性フイルムに溶射金属電極を形成し
た状態を示す断面図、第５図はコムリードを溶接
した状態を示す斜視図、第６図は外装して完成し
た状態を示す断面図である。 １……耐熱性フイルム、２，３……蒸着電極、
４，５……誘電体層、６……蒸着電極、７，８…
…溶射金属電極、９，１０……コムリード、１１
……エポキシ樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性プラスチツクフイルムの両面に同一方
   向の一端部を残して他の全面に第１の蒸着金属電
   極を形成し、この上からフイルムの両端部を残し
   て且つ前記蒸着電極と未蒸着部との境界が完全に
   覆われるように表裏両面が同一面積となる耐熱性
   有機高分子の誘電体層を形成し、更にその上から
   フイルムの未蒸着領域を含み且つ誘電体層と前記
   第１の一方の蒸着金属電極との境界部には達しな
   い範囲内で一方の面側に第２の蒸着金属電極を形
   成し、これら蒸着金属電極及び誘電体層を持つプ
   ラスチツクフイルムを多数枚積層し、プラスチツ
   クフイルムの同一方向の両端部において第１の蒸
   着金属電極及び第２の蒸着金属電極に接続される
   溶射金属層を設けて各層間をつないだチツプ状フ
   イルムコンデンサー。 ２ 耐熱性プラスチツクフイルムが260℃で溶融
   や極端な変形を生じないフイルムである特許請求
   の範囲第１項記載のチツプ状フイルムコンデンサ
   ー。 ３ 誘電体層を構成する耐熱性有機高分子がガラ
   ス転移温度170℃以上で且つ誘電正接が1KHzにお
   いて0.02以下のものである特許請求の範囲第１項
   記載のチツプ状フイルムコンデンサー。 ４ 誘電体層を構成する耐熱性有機高分子がポリ
   エーテルスルホン、ポリスルホン、ポニフエニレ
   ンオキシド等の熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂、
   ジアリルフタレート樹脂、環化ポリブタジエン樹
   脂、不飽和ポリエステル樹脂、トリアジン樹脂等
   の熱硬化性樹脂等の内の一種もしくは二種を組み
   合わせてなる特許請求の範囲第１項又は第３項記
   載のチツプ状フイルムコンデンサー。