JPS5936920A - フイルムコンデンサ− - Google Patents

フイルムコンデンサ−

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Publication number
JPS5936920A
JPS5936920A JP14802582A JP14802582A JPS5936920A JP S5936920 A JPS5936920 A JP S5936920A JP 14802582 A JP14802582 A JP 14802582A JP 14802582 A JP14802582 A JP 14802582A JP S5936920 A JPS5936920 A JP S5936920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
sides
film
heat
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP14802582A
Other languages
English (en)
Inventor
徹 田村
望月 秀晃
宗野 隆一
久芳 渡辺
尾島 信行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14802582A priority Critical patent/JPS5936920A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は実装密度を向上させた耐熱性に優れたフィルム
コンデンサーに関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、ラジオ受信機、テレビ受4亀機などの民生機器に
応用される回路基板に於て、実装密度を向上させるため
に耐熱性に優れた各種の電子部品が要求されている。そ
の理由は、実装密度の向上により発熱が著しく、各種の
部品が高温状態で連続使用されることと、今一つは実装
密度を向上させるだめに基板の両面にわたって部品を満
載する回路基板の出現で、数回に亘ってハンダ槽にディ
ップされることがあるため、このときの高温度にも耐え
得るフィルムコンデンサーの開発が待たれている。
しかしながら、従来のプラスチックフィルムコンデンサ
ーは、せいぜい120℃程度の耐熱性しかなく、これ以
上の温度雰囲気では、プラスチックフィルムの部分的な
伸びや収縮のため、コンデンサー自体が曲がったりそっ
たりするだけでなく、その電気特性が不安定になったり
、場合によっては短絡状態やオープン状態となるという
欠点を有していた。
発明の目的 本発明はこれらの点を改良するためになされたもので、
−設電子部品のノ・ンダ付は時の温度(約2ao℃)に
かなりの時間保持された場合でも、外観形状は勿論のこ
と、その電気特性も劣化することがないフィルムコンデ
ンサーを提供するものである。
発明の構成 本発明は上記目的を達成するため、両面に耐熱性のプラ
スチック誘電材料を薄くコーティングした複数枚の矩形
状のアルミニウム箔と、両面にアルミニウムを蒸着した
前記アルミニウム箔と同一形状の複数枚の矩形状のプラ
スチックフィルムを、交互に、かつ一方の相対する辺を
一致させ、他方の相対する辺を交互にずらせた状態で積
層するとともに、前記複数枚のアルミニウム箔および前
記複数枚の′プラスチックフィルムの交互にずらした辺
の端面に溶射金属による電極層を設けている。
実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
図面は本発明の一実施例の斜視図を示したものであり、
両面に耐熱性のプラスチック誘電材料7を薄くコーティ
ングした複数枚のアルミニウム箔1と、両面にアルミニ
ウム8を蒸着した複数枚の耐熱性プラスチックフィルム
2を、接着剤層6で接着しながら交互に積層する。この
場合、アルミニウム箔1と耐熱性プラスチックフィルム
2は同じ大きさの長方形であり、積層は長方形の長辺3
゜3′を一致させながら、短辺部分4,4′ を交互に
ずらせた状態で積層する。
その後、このオフセット状態で積層された端面4.4′
に、導電性の良好な金属6を溶射により付着させ、各々
耐熱性のプラスチック誘電体を薄くコーティングしたア
ルミニウム箔1およびアルミニウムを両面に蒸着したプ
ラスチックフィルム2を電気的に接続する。
この場合、アルミニウム箔1の両面にコーティングする
耐熱性プラスチック材料7、および両面にアルミニウム
を蒸着する耐熱性フィルム材料2としては、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリ
スルホン樹脂の中から選ばれた1種又はこれらの組合せ
を使用することができる。また、各積層フィルムの接着
には接着剤6を用いて行なうが、余り接着剤層が厚いと
せっかくアルミニウム箔1の両面に薄く塗布したプラス
チック誘電材料7の静電容量を損うので、接着剤6は、
塗布後、100〜360Kg/ctIlの高圧力下で硬
下を実施し、て、誘電体プラスチックフィルムと蒸着ア
ルミニウムの間に出来るだけ接着剤が残らない様にした
。その結果、接着剤層の厚みは0 、21tm−0、O
5ltmとすることができた。
また、コンデンサーの電極形成のために図面の左右の端
面4,4′にはニッケル、銅、亜鉛などの導電性金属を
溶射した。この様にして得たコンデンサーのもっとも特
徴とするところは、アルミニウム箔を基材としているた
めに、高温雰囲気中や高渾度下に放置した場合でも、曲
ったり収縮したりしないためきわめて安定した電気特性
を示すことである。また、蒸着アルミニウム電W18を
誘電体フィルム20片側に使用しているために自己回復
性を有し、かつ誘電体フィルム7がアルミニウム基板1
上にきわめて薄く、塗布により形成されるために単位体
積当り大容量が得られることである。
以下本発明の実施例および参考例を具体的な数値を挙げ
て説明する。
(実施例) 厚さ1271m、 巾5+mn、長さ7ms+のアルミ
ニウム箔の両面に、2μmの厚さでポリエーテルスルホ
ン樹脂を塗布したアルミニウム箔と、両面に3oO人の
厚さでアルミニウムを蒸着した厚さ711m、  巾6
mm、長さ7IIII11のポリエーテルスルホンフィ
ルムを、左右11IIIIIづつ交互にづらせて各10
枚づつ積層した。この場合、各フィルムは1%のベンゾ
イルパーオキサイドを硬化剤として配合したジアリール
7タレートの溶液を使用し、120℃の高温下、250
 Kg/cdlの圧力下でジアリールフタレートを硬化
させて接着した。この場合の接着剤層の厚さは1600
人であった。
その後、オフセット状態で積層したコンデンサーの端面
に亜鉛を0.3■の厚さに溶射して、各積層フィルムを
並列に接続してコンデンサーの電極を作成した。この様
にして得たコンデンサーの電気特性は、初期値で静電容
量5387pF、tanδo、13%(1kllz )
 、絶縁抵抗10130以上、絶縁破壊電圧200V以
上で、260℃のハンダ槽に数分間浸漬し7だ後でも、
殆んどその電気特性は変化せず、の 後必茹の爲、に示す様な優れた結果を得た。同様に、コ
ーティングする耐熱性プラスチック材料をポリスルホン
樹脂およびポリフェニレンオキサイド樹脂に変功して、
上述し7た方法と同じ要領でコンデンサーを作成した。
その特性を表のf。3,6に併せて示した。
(参考分1) 本参考例はアルミニウム基材を使用しないで積層型フィ
ルムコンデンサーを作成したもので、まず、プラスチッ
クフィルムの片面全体に亘って300への厚さにアルミ
ニウムを蒸着した厚さ7μm 、 巾5 tan、長さ
7縮のポリフェニレンオキサイドフィルムを10枚実施
例と同様の方法で交互にずらしながら積層し、それぞれ
オフセット状態で各フィルムが積層された左右の端面に
亜鉛を0.3mmの厚さに溶射してフィルムコンデンサ
ーを得た。このフィルムコンデンサーの特性は表の需6
に示した様に初期静電容量は小さいけれども、fanδ
、絶縁抵抗は実施例の場合と同等である。しかし、26
01::のハンダ槽に10秒間ディッピングしただけで
静電容量、絶縁抵抗が激減し、きわめて不安定であった
なお、実施例と同様に耐熱性プラスチック材料をポリエ
ーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂に変更した場合
の電気特性を表の52,4に併せて示した。
表のL2. 4. 6には耐熱性フィルムの片面にアル
ミニウムを蒸着したフィルムを順次積層して得だフィル
ムコンデンサーの電気特性とその耐熱試験結果を示しで
あるが、実際には、如何に耐熱+′l+ フィルムと言
えどもハンダディップ試験ではフィルムの熱収縮やそり
が起り、外観は勿論のことその電気特性も大きく変化す
る。従って、表に示した様に本発明の実施例と参考例の
比較により、アルミニウム基材の上に形成し7た耐熱性
フィルム材料が熱的に如何に優れていて安定で、コンデ
ンサー4.4料として有用であるかが判明した。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明の構造を採用す
ることにより、耐熱性に優れ、かつ電気生1性の安定し
7だフィルムコンデンサーが得られるため、その実用上
の価値は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明のフィルムコンデンサーの一実施例の構造
を示す斜視図である。 1・・・・アルミニウム箔、2・・・・・・耐熱性プラ
スチックフィルム、6・・・・・・接着剤層、6・・・
・・・溶射金属層、7・・・・・・誘電体層、8・・・
・・・蒸着アルミニウム層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両面に面]熱件のプラスチック誘電材料を薄くコ
    ーティングした複数枚の矩形状のアルミニウム箔と、両
    面にアルミニウムを蒸着した前記アルミ。 ニウム箔と同一形状の複数枚の矩形状のプラスチックフ
    ィルムを、交互に、かつ一方の相対する辺を一致させ、
    他方の相対する辺を交互にずらせた状態で積層するとと
    もに、前記複数枚のアルミニウム箔および前記複数枚の
    プラスチックフィルムの交互にずらせた辺の端面に溶射
    金属層を設けたことを特徴とするフィルムコンデンサー
  2. (2)アルミニウム箔の両面にコーティングする耐熱性
    プラスチック誘電材料および両面にアルミニウムを蒸着
    する耐熱性フィルム材料として、ポリフェニレンオキサ
    イド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂おJ:びポリスル
    ホン樹脂の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂を用い
    たことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のフ
    ィルムコンデンサー〇
JP14802582A 1982-08-25 1982-08-25 フイルムコンデンサ− Pending JPS5936920A (ja)

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JPS5936920A true JPS5936920A (ja) 1984-02-29

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6344429U (ja) * 1986-09-05 1988-03-25

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6344429U (ja) * 1986-09-05 1988-03-25
JPH0514502Y2 (ja) * 1986-09-05 1993-04-19

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