JP7081550B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7081550B2 JP7081550B2 JP2019061956A JP2019061956A JP7081550B2 JP 7081550 B2 JP7081550 B2 JP 7081550B2 JP 2019061956 A JP2019061956 A JP 2019061956A JP 2019061956 A JP2019061956 A JP 2019061956A JP 7081550 B2 JP7081550 B2 JP 7081550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- external electrode
- pair
- prime field
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 131
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 69
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
1a・・・誘電体層
1M・・・主面
1S・・・側面
1E・・・端面
2、3・・・内部電極
4、5・・・外部電極
6・・・下地外部電極
7・・・樹脂層
8・・・めっき膜
Claims (8)
- 複数の誘電体層と複数の内部電極が積層され、積層方向において相対する1対の主面と、前記積層方向に直行する幅方向において相対する1対の側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直行する長さ方向において相対する1対の端面と、を有するセラミック素体を備え、
前記複数の内部電極は、前記1対の端面に露出し、
少なくとも前記1対の端面の一部を覆って下地外部電極が形成され、
前記内部電極の幅方向の端部に沿った前記側面と平行な前記セラミック素体の断面を見たとき、前記下地外部電極は、前記セラミック素体上に不連続に形成され、
前記セラミック素体は、前記不連続に形成された下地外部電極から部分的に露出した露出領域を有し、
前記露出領域が、樹脂を含有する樹脂層によって覆われ、
前記下地外部電極が、前記樹脂層から突出し、
前記下地外部電極および前記樹脂層が、めっき膜によって覆われた、積層セラミック電子部品。 - 前記端面において、前記セラミック素体の前記露出領域から前記内部電極が部分的に露出した、請求項1に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記内部電極の幅方向の端部に沿った前記側面と平行な前記セラミック素体の断面を見たとき、前記主面に最も近い前記内部電極が露出している部分の前記端面において、前記樹脂層の厚さが、前記下地外部電極の厚さの50%以下である、請求項2に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記樹脂層が絶縁性である、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記端面における前記下地外部電極の最大厚さが前記1対の端面の最短距離の1/40以下である、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記下地外部電極が、前記1対の主面の一部および前記1対の側面のうち少なくとも一方の一部を更に覆った、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記主面または前記側面における前記下地外部電極の最大厚さが、前記1対の主面の最短距離および前記1対の側面の最短距離のうち、大きい方の1/60以下である、請求項6に記載された積層セラミック電子部品。
- 前記1対の主面または前記1対の側面において、前記セラミック素体の前記露出領域の少なくとも一部が、前記樹脂層によって覆われた、請求項6または7に記載された積層セラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019061956A JP7081550B2 (ja) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 積層セラミック電子部品 |
KR1020200024831A KR102366445B1 (ko) | 2019-03-27 | 2020-02-28 | 적층 세라믹 전자부품 |
US16/813,789 US11257622B2 (en) | 2019-03-27 | 2020-03-10 | Multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019061956A JP7081550B2 (ja) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020161734A JP2020161734A (ja) | 2020-10-01 |
JP7081550B2 true JP7081550B2 (ja) | 2022-06-07 |
Family
ID=72608153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019061956A Active JP7081550B2 (ja) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11257622B2 (ja) |
JP (1) | JP7081550B2 (ja) |
KR (1) | KR102366445B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021174856A (ja) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP7489475B2 (ja) | 2020-09-28 | 2024-05-23 | 旭化成株式会社 | フレキソ印刷版用感光性構成体、及びフレキソ印刷版の製造方法 |
JP2022073617A (ja) * | 2020-11-02 | 2022-05-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2022183973A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
WO2024034240A1 (ja) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009813A (ja) | 2010-05-27 | 2012-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2013179268A (ja) | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2017073435A (ja) | 2015-10-06 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2017073539A (ja) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07123097B2 (ja) * | 1990-06-22 | 1995-12-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
JP3232914B2 (ja) * | 1994-10-20 | 2001-11-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JP4428852B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2010-03-10 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP2003243249A (ja) | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Nec Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP5930045B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-06-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5971236B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2016-08-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びガラスペースト |
CN106571229B (zh) * | 2015-10-09 | 2018-11-09 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
JP6720660B2 (ja) * | 2016-04-12 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US10446320B2 (en) * | 2016-04-15 | 2019-10-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer |
-
2019
- 2019-03-27 JP JP2019061956A patent/JP7081550B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-28 KR KR1020200024831A patent/KR102366445B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-10 US US16/813,789 patent/US11257622B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009813A (ja) | 2010-05-27 | 2012-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2013179268A (ja) | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2017073435A (ja) | 2015-10-06 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2017073539A (ja) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11257622B2 (en) | 2022-02-22 |
KR20200115120A (ko) | 2020-10-07 |
US20200312562A1 (en) | 2020-10-01 |
JP2020161734A (ja) | 2020-10-01 |
KR102366445B1 (ko) | 2022-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7081550B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US11869722B2 (en) | Capacitor component having external electrodes with reduced thickness | |
US9384898B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
US9779873B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor having groove portion on top and/or bottom surface | |
KR101659153B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
US20100202098A1 (en) | Ceramic electronic part | |
KR101079382B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
US11626248B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP7062856B2 (ja) | キャパシタ及びその製造方法 | |
US11776746B2 (en) | Multilayer capacitor | |
CN111755247B (zh) | 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法 | |
JP7248363B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
US20140098454A1 (en) | Multilayered ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
JP2015084360A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7388088B2 (ja) | 積層セラミック電子部品とその製造方法 | |
JP7070840B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP7215410B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2016195236A (ja) | コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品 | |
JP2021072325A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH10284338A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
KR20140128914A (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7081550 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |