JP3232914B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP3232914B2 JP3232914B2 JP25553094A JP25553094A JP3232914B2 JP 3232914 B2 JP3232914 B2 JP 3232914B2 JP 25553094 A JP25553094 A JP 25553094A JP 25553094 A JP25553094 A JP 25553094A JP 3232914 B2 JP3232914 B2 JP 3232914B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- liquid rubber
- sintered body
- electrode layer
- ceramic sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック電子部品の
製造方法に関し、特に例えば、積層セラミックコンデン
サ、インダクタなどの外部電極形成方法が改良されたセ
ラミック電子部品の製造方法に関するものである。
製造方法に関し、特に例えば、積層セラミックコンデン
サ、インダクタなどの外部電極形成方法が改良されたセ
ラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、セラミック電子部品である積層
セラミックコンデンサの外部電極の形成は、複数の内部
電極がセラミック層を介して重なり合うように配置さ
れ、かつそれらが交互に両端面に引出されている構造を
有するセラミック焼結体を用意し、このセラミック焼結
体の両端面に、まずＡｇペーストのような導電ペースト
を塗布し、焼付けることにより第１の外部電極層を形成
する。次に、プリント基板への実装時に、第１の外部電
極層がはんだ食われしないように、第１の外部電極層上
に、Ｎｉのメッキ層を形成し、さらにＮｉメッキ層上
に、はんだ付き性に優れたＳｎ又はＳｎ／Ｐｂ合金のメ
ッキ層を形成することにより、第２、第３の外部電極層
を形成している。
セラミックコンデンサの外部電極の形成は、複数の内部
電極がセラミック層を介して重なり合うように配置さ
れ、かつそれらが交互に両端面に引出されている構造を
有するセラミック焼結体を用意し、このセラミック焼結
体の両端面に、まずＡｇペーストのような導電ペースト
を塗布し、焼付けることにより第１の外部電極層を形成
する。次に、プリント基板への実装時に、第１の外部電
極層がはんだ食われしないように、第１の外部電極層上
に、Ｎｉのメッキ層を形成し、さらにＮｉメッキ層上
に、はんだ付き性に優れたＳｎ又はＳｎ／Ｐｂ合金のメ
ッキ層を形成することにより、第２、第３の外部電極層
を形成している。
【０００３】従って、従来の外部電極形成方法では、焼
付けられた第１の外部電極層上に、２度のメッキ工程
（湿式）を実施しなければならない。ところで、Ａｇペ
ースト等を焼付けて構成される第１の外部電極層は、焼
付けられた状態でその内部に多数の細孔を有する。この
ため、第１の外部電極層上に、第２、第３の外部電極層
を形成した場合、メッキ液が前記細孔からセラミック焼
結体内に浸入するという問題がある。このメッキ液の浸
入は、特に、内部電極が引出されている部分から内部電
極の主面に沿ってセラミック焼結体内に起こりがちであ
る。この浸入したメッキ液は、メッキ終了後の洗浄、乾
燥によって排出されにくく、セラミック焼結体内に残留
して、絶縁抵抗を劣化させたりする原因となる。
付けられた第１の外部電極層上に、２度のメッキ工程
（湿式）を実施しなければならない。ところで、Ａｇペ
ースト等を焼付けて構成される第１の外部電極層は、焼
付けられた状態でその内部に多数の細孔を有する。この
ため、第１の外部電極層上に、第２、第３の外部電極層
を形成した場合、メッキ液が前記細孔からセラミック焼
結体内に浸入するという問題がある。このメッキ液の浸
入は、特に、内部電極が引出されている部分から内部電
極の主面に沿ってセラミック焼結体内に起こりがちであ
る。この浸入したメッキ液は、メッキ終了後の洗浄、乾
燥によって排出されにくく、セラミック焼結体内に残留
して、絶縁抵抗を劣化させたりする原因となる。
【０００４】上述のような問題を解消するものとして、
特開平４ー６１１０６号の公報に、第１の外部電極層の
細孔に水溶性の熱硬化性樹脂のモノマー液を含浸して、
細孔をシールする方法が開示されている。
特開平４ー６１１０６号の公報に、第１の外部電極層の
細孔に水溶性の熱硬化性樹脂のモノマー液を含浸して、
細孔をシールする方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４ー６１１０６号に開示されている方法では、加熱する
だけで第１の外部電極層の細孔に含浸した水溶性の熱硬
化性樹脂モノマーが簡単に重合され、かつ硬化される
が、この硬化の際、僅かに収縮が生じるため、第１の外
部電極層の細孔と熱硬化性樹脂との界面に隙間ができて
完全に第１の外部電極層の細孔をシールすることが困難
である。
４ー６１１０６号に開示されている方法では、加熱する
だけで第１の外部電極層の細孔に含浸した水溶性の熱硬
化性樹脂モノマーが簡単に重合され、かつ硬化される
が、この硬化の際、僅かに収縮が生じるため、第１の外
部電極層の細孔と熱硬化性樹脂との界面に隙間ができて
完全に第１の外部電極層の細孔をシールすることが困難
である。
【０００６】よって、本発明の目的は導電ペーストを焼
付けることにより形成された第１の外部電極層中の細孔
を完全にシールできるセラミック電子部品の製造方法を
提供することにある。
付けることにより形成された第１の外部電極層中の細孔
を完全にシールできるセラミック電子部品の製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、端部に内部電
極が引出された構造を有するセラミック焼結体を用意す
る工程と、前記セラミック焼結体の端部に導電ペースト
を付与して、焼付けることにより第１の外部電極層を形
成する工程と、前記第１の外部電極層が形成されたセラ
ミック焼結体を、水溶性の液状ゴムの中に浸漬し、第１
の外部電極層の細孔の中に水溶性の液状ゴムを真空含浸
する工程と、液状ゴムから前記真空含浸されたセラミッ
ク焼結体を取出し、洗浄する工程と、前記セラミック焼
結体を加熱することにより、第１の外部電極層内に含浸
された液状ゴムを硬化させる工程と、前記第１の外部電
極層上に湿式メッキ層を形成する工程とを備えることを
特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
極が引出された構造を有するセラミック焼結体を用意す
る工程と、前記セラミック焼結体の端部に導電ペースト
を付与して、焼付けることにより第１の外部電極層を形
成する工程と、前記第１の外部電極層が形成されたセラ
ミック焼結体を、水溶性の液状ゴムの中に浸漬し、第１
の外部電極層の細孔の中に水溶性の液状ゴムを真空含浸
する工程と、液状ゴムから前記真空含浸されたセラミッ
ク焼結体を取出し、洗浄する工程と、前記セラミック焼
結体を加熱することにより、第１の外部電極層内に含浸
された液状ゴムを硬化させる工程と、前記第１の外部電
極層上に湿式メッキ層を形成する工程とを備えることを
特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明の製造方法では、導電ペーストを焼付け
ることにより形成された第１の外部電極層の細孔の中に
水溶性の液状ゴムを真空含浸して充填させる。この液状
ゴムは、加熱するだけで簡単に硬化される。その硬化さ
れた液状ゴムはゴム特有の弾性があるため、液状ゴムの
硬化時に第１の外部電極層の細孔内で変形し、細孔と硬
化された液状ゴムとの界面における隙間の発生を防ぎ、
細孔が良好にシールされ、メッキ液の浸入を確実に防止
できる。
ることにより形成された第１の外部電極層の細孔の中に
水溶性の液状ゴムを真空含浸して充填させる。この液状
ゴムは、加熱するだけで簡単に硬化される。その硬化さ
れた液状ゴムはゴム特有の弾性があるため、液状ゴムの
硬化時に第１の外部電極層の細孔内で変形し、細孔と硬
化された液状ゴムとの界面における隙間の発生を防ぎ、
細孔が良好にシールされ、メッキ液の浸入を確実に防止
できる。
【０００９】また、この液状ゴムは、水溶性のものを用
いているため、後に水で洗浄する際に、セラミック焼結
体や第１の外部電極層の表面に付着している余分の液状
ゴムは容易に除去される。しかし、細孔の中に充填され
た液状ゴムはその表面張力により除去されない。すなわ
ち、細孔内に未硬化の液状ゴムが充填された状態に維持
される。
いているため、後に水で洗浄する際に、セラミック焼結
体や第１の外部電極層の表面に付着している余分の液状
ゴムは容易に除去される。しかし、細孔の中に充填され
た液状ゴムはその表面張力により除去されない。すなわ
ち、細孔内に未硬化の液状ゴムが充填された状態に維持
される。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ実施例を説明するこ
とにより、本発明を明らかにする。
とにより、本発明を明らかにする。
【００１１】まず、第１図の積層セラミックコンデンサ
の断面図に示すように、内部電極２ａ〜２ｄがセラミッ
ク層を介して重なり合うように配置されたセラミック焼
結体１を用意する。内部電極２ａ〜２ｄは、セラミック
焼結体１の端面１ａ、１ｂに交互に引出されている。こ
のようなセラミック焼結体１は、積層セラミックコンデ
ンサの周知の製造方法にしたがって作成される。次に、
セラミック焼結体１の端面１ａ、１ｂに、Ａｇ、Ａｇ／
Ｐｄ又はＣｕ等を含有する導電ペーストを塗布し、焼付
けることにより第１の外部電極層３ａ、３ｂを形成す
る。焼付けにより形成される第１の外部電極層３ａ、３
ｂ内には、通常多数の細孔４を含む。なお、この細孔４
は積層セラミックコンデンサの気密性を損なうため、湿
式メッキ後にセラミック焼結体内にメッキ液が浸入残留
して、絶縁抵抗等を劣化させる原因となる。
の断面図に示すように、内部電極２ａ〜２ｄがセラミッ
ク層を介して重なり合うように配置されたセラミック焼
結体１を用意する。内部電極２ａ〜２ｄは、セラミック
焼結体１の端面１ａ、１ｂに交互に引出されている。こ
のようなセラミック焼結体１は、積層セラミックコンデ
ンサの周知の製造方法にしたがって作成される。次に、
セラミック焼結体１の端面１ａ、１ｂに、Ａｇ、Ａｇ／
Ｐｄ又はＣｕ等を含有する導電ペーストを塗布し、焼付
けることにより第１の外部電極層３ａ、３ｂを形成す
る。焼付けにより形成される第１の外部電極層３ａ、３
ｂ内には、通常多数の細孔４を含む。なお、この細孔４
は積層セラミックコンデンサの気密性を損なうため、湿
式メッキ後にセラミック焼結体内にメッキ液が浸入残留
して、絶縁抵抗等を劣化させる原因となる。
【００１２】そこで、第２図の液状ゴムを含浸する工程
の説明図に示すように、ビーカ６の中に入っている水溶
性の液状ゴム５内にセラミック焼結体１を浸漬し、その
浸漬した状態でセラミック焼結体１をデシケータ７内に
封じ、トラップ１１を介して真空ポンプ１２でデシケー
タ内を吸引減圧する。この減圧は３０分程度行って、前
記セラミック焼結体１の第１の外部電極層３ａ、３ｂの
細孔４の中に液状ゴムを真空含浸した後、デシケータ内
を常圧に戻し、セラミック焼結体１をビーカ６の液状ゴ
ム５から取り出す。なお、液状ゴムとしては、常温で液
体の、例えばウレタンゴムやシリコンゴムなどが用いら
れる。また、液状ゴムの中には硬化剤が添加されている
ため、加熱により硬化される。この硬化剤としては、例
えばベンジジン、ｐ−アミノフエノール、ｐ−フエニレ
ンジアミンなどが用いられる。その後、第１の外部電極
層が形成されたセラミック焼結体１の表面に付着してい
る余分な液状ゴムを水で洗浄する。この液状ゴムは水溶
性であるため水洗浄で容易に除去される。
の説明図に示すように、ビーカ６の中に入っている水溶
性の液状ゴム５内にセラミック焼結体１を浸漬し、その
浸漬した状態でセラミック焼結体１をデシケータ７内に
封じ、トラップ１１を介して真空ポンプ１２でデシケー
タ内を吸引減圧する。この減圧は３０分程度行って、前
記セラミック焼結体１の第１の外部電極層３ａ、３ｂの
細孔４の中に液状ゴムを真空含浸した後、デシケータ内
を常圧に戻し、セラミック焼結体１をビーカ６の液状ゴ
ム５から取り出す。なお、液状ゴムとしては、常温で液
体の、例えばウレタンゴムやシリコンゴムなどが用いら
れる。また、液状ゴムの中には硬化剤が添加されている
ため、加熱により硬化される。この硬化剤としては、例
えばベンジジン、ｐ−アミノフエノール、ｐ−フエニレ
ンジアミンなどが用いられる。その後、第１の外部電極
層が形成されたセラミック焼結体１の表面に付着してい
る余分な液状ゴムを水で洗浄する。この液状ゴムは水溶
性であるため水洗浄で容易に除去される。
【００１３】次に、セラミック焼結体１を、例えば７０
℃の恒温槽の中で１０分〜１５分程度加熱し、第１の外
部電極の細孔４内に充填残留されている液状ゴムを硬化
させる。硬化後、恒温槽の中から前記セラミック焼結体
１を取り出す。なお、この液状ゴムの硬化は加熱するい
かなる方法でもよい。例えば、温水中に浸漬して加熱し
てもよい。
℃の恒温槽の中で１０分〜１５分程度加熱し、第１の外
部電極の細孔４内に充填残留されている液状ゴムを硬化
させる。硬化後、恒温槽の中から前記セラミック焼結体
１を取り出す。なお、この液状ゴムの硬化は加熱するい
かなる方法でもよい。例えば、温水中に浸漬して加熱し
てもよい。
【００１４】このようにして、第３図の積層セラミック
コンデンサの断面図に示すように、第１の外部電極層３
ａ、３ｂの細孔４内が、硬化された液状ゴム１０でシー
ルされたものを得ることができる。
コンデンサの断面図に示すように、第１の外部電極層３
ａ、３ｂの細孔４内が、硬化された液状ゴム１０でシー
ルされたものを得ることができる。
【００１５】次に、第４図に示すように、第１の外部電
極層３ａ、３ｂ上に、第１の外部電極層３ａ、３ｂのは
んだ食われを防止するためにＮｉをメッキし、第２の外
部電極層８ａ、８ｂを形成する。さらに、Ｎｉよりなる
第２の外部電極層８ａ、８ｂ上にはんだ付き性を良くす
るために、Ｓｎ又はＳｎ／Ｐｂをメッキし、第３の外部
電極層９ａ、９ｂを形成する。なお、第１の外部電極層
３ａ、３ｂ上のメッキ層は、必ずしも２層形成しなけれ
ばならないことはなく、第１の外部電極層３ａ、３ｂの
材質等で１層のみでもよく、更に第２の外部電極層の材
質等で、３層以上のメッキをしてもよい。なお、第２と
第３の外部電極層８ａ、８ｂと９ａ、９ｂの形成は、従
来より周知の湿式電解メッキ又は湿式無電界メッキの外
部電極形成方法にしたがって行われる。
極層３ａ、３ｂ上に、第１の外部電極層３ａ、３ｂのは
んだ食われを防止するためにＮｉをメッキし、第２の外
部電極層８ａ、８ｂを形成する。さらに、Ｎｉよりなる
第２の外部電極層８ａ、８ｂ上にはんだ付き性を良くす
るために、Ｓｎ又はＳｎ／Ｐｂをメッキし、第３の外部
電極層９ａ、９ｂを形成する。なお、第１の外部電極層
３ａ、３ｂ上のメッキ層は、必ずしも２層形成しなけれ
ばならないことはなく、第１の外部電極層３ａ、３ｂの
材質等で１層のみでもよく、更に第２の外部電極層の材
質等で、３層以上のメッキをしてもよい。なお、第２と
第３の外部電極層８ａ、８ｂと９ａ、９ｂの形成は、従
来より周知の湿式電解メッキ又は湿式無電界メッキの外
部電極形成方法にしたがって行われる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、焼付け形成された第１
の外部電極層の細孔の中に液状ゴムを真空含浸させて加
熱硬化し、細孔をシールしているので、メッキ液中に浸
漬したとしても、メッキ液が第１の外部電極層を通って
セラミック焼結体内へ浸入することを確実に防止でき
る。また、真空含浸された液状ゴムはゴム特有の弾性が
あるため、液状ゴムが硬化しても第１の外部電極層の細
孔内で変形するので、細孔と液状ゴムとの界面の隙間の
発生を良好に防止でき、シール効果を高めることができ
る。従って、第１の外部電極層上に湿式メッキしても信
頼性の高いセラミック電子部品を得ることができる。
の外部電極層の細孔の中に液状ゴムを真空含浸させて加
熱硬化し、細孔をシールしているので、メッキ液中に浸
漬したとしても、メッキ液が第１の外部電極層を通って
セラミック焼結体内へ浸入することを確実に防止でき
る。また、真空含浸された液状ゴムはゴム特有の弾性が
あるため、液状ゴムが硬化しても第１の外部電極層の細
孔内で変形するので、細孔と液状ゴムとの界面の隙間の
発生を良好に防止でき、シール効果を高めることができ
る。従って、第１の外部電極層上に湿式メッキしても信
頼性の高いセラミック電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例の製造方法において、第１の
外部電極層が形成された状態を示す積層セラミックコン
デンサの断面図。
外部電極層が形成された状態を示す積層セラミックコン
デンサの断面図。
【図２】液状ゴムの含浸工程の説明図。
【図３】第１の外部電極層の細孔内に液状ゴムが充填、
硬化された状態を示す積層セラミックコンデンサの断面
図。
硬化された状態を示す積層セラミックコンデンサの断面
図。
【図４】第２、第３の外部電極層が形成された状態を示
す積層セラミックコンデンサの断面図。
す積層セラミックコンデンサの断面図。
１・・・セラミック焼結体 ２ａ〜２ｄ・・・内部電極 ３ａ、３ｂ・・・第１の外部電極層 ４・・・細孔 ５・・・液状ゴム ８ａ、８ｂ・・・第２の外部電極層 ９ａ、９ｂ・・・第３の外部電極層 １０・・・充填、硬化された液状ゴム
Claims (1)
- 【請求項１】 端部に内部電極が引出された構造を有す
るセラミック焼結体を用意する工程と、 前記セラミック焼結体の端部に導電ペーストを付与し
て、焼付けることにより第１の外部電極層を形成する工
程と、 前記第１の外部電極層が形成されたセラミック焼結体
を、水溶性の液状ゴムの中に浸漬し、第１の外部電極層
の細孔の中に水溶性の液状ゴムを真空含浸する工程と、 液状ゴムから前記真空含浸されたセラミック焼結体を取
出し、洗浄する工程と、 前記セラミック焼結体を加熱することにより、第１の外
部電極層内に含浸された液状ゴムを硬化させる工程と、 前記第１の外部電極層上に湿式メッキ層を形成する工程
とを備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25553094A JP3232914B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25553094A JP3232914B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124786A JPH08124786A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3232914B2 true JP3232914B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17280019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25553094A Expired - Fee Related JP3232914B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232914B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10529492B1 (en) | 2018-09-06 | 2020-01-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072485A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7081550B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP25553094A patent/JP3232914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10529492B1 (en) | 2018-09-06 | 2020-01-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US10535469B1 (en) | 2018-09-06 | 2020-01-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US10886068B2 (en) | 2018-09-06 | 2021-01-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124786A (ja) | 1996-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6531806B1 (en) | Chip-type piezoelectric component | |
| JP6233410B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP5565462B2 (ja) | セラミック体およびその製造方法 | |
| CN103077825A (zh) | 陶瓷电子元件 | |
| JPH08167540A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3304798B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP3267067B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP5707710B2 (ja) | 積層型チップ部品 | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP3232914B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3444291B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH06168845A (ja) | チップ形積層フィルムコンデンサ | |
| JPH07240334A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3243943B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP7310877B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2001267180A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP3444290B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPS6014416A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH07123097B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPH04257211A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP4429130B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0422115A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000188228A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH09148105A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0656824B2 (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |