JPH0656824B2 - チップ状電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0656824B2 JPH0656824B2 JP3025638A JP2563891A JPH0656824B2 JP H0656824 B2 JPH0656824 B2 JP H0656824B2 JP 3025638 A JP3025638 A JP 3025638A JP 2563891 A JP2563891 A JP 2563891A JP H0656824 B2 JPH0656824 B2 JP H0656824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- external electrodes
- external electrode
- shaped electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はチップインダクタ、チ
ップコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品等のチップ状電子
部品とその製造方法に関するものである。
ップコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品等のチップ状電子
部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ状電子部品は、電子部品
本体と、この電子部品本体の外側に形成された一対の外
部電極とからなる。電子部品本体はセラミックシートと
導電ペーストとを交互に積層し、焼結したものからな
り、外部電極は導電ペーストを電子部品本体の外側に塗
布して焼き付けた緻密な金属体からなる。
本体と、この電子部品本体の外側に形成された一対の外
部電極とからなる。電子部品本体はセラミックシートと
導電ペーストとを交互に積層し、焼結したものからな
り、外部電極は導電ペーストを電子部品本体の外側に塗
布して焼き付けた緻密な金属体からなる。
【０００３】ところで、電子部品本体に外部電極を形成
する場合、図２に示すように、導電ペースト（外部電
極）１は焼き付けとともに矢印Ａの方向に収縮し、電子
部品本体２の一部に不均一な応力が作用し、電子部品本
体２の一部にクラック３を生じることがある。
する場合、図２に示すように、導電ペースト（外部電
極）１は焼き付けとともに矢印Ａの方向に収縮し、電子
部品本体２の一部に不均一な応力が作用し、電子部品本
体２の一部にクラック３を生じることがある。
【０００４】また、電子部品を基板に半田付けする場
合、その外部電極が緻密なものであると、図３に示すよ
うに、固化収縮する半田４から矢印Ｂで示すような応力
が外部電極１を介して電子部品本体２に直接作用し、電
子部品本体２の一部に不均一な応力が作用し、電子部品
本体２の一部にクラック３を生じることがある。
合、その外部電極が緻密なものであると、図３に示すよ
うに、固化収縮する半田４から矢印Ｂで示すような応力
が外部電極１を介して電子部品本体２に直接作用し、電
子部品本体２の一部に不均一な応力が作用し、電子部品
本体２の一部にクラック３を生じることがある。
【０００５】そこで、最近、図４に示すように、電子部
品本体２の外側に形成する外部電極１を多孔質金属体５
で構成し、焼き付けの際や半田付けの際に電子部品本体
２に不均一に作用する応力を緩和し、電子部品本体にク
ラックが生じないようにすることが考えられている。
品本体２の外側に形成する外部電極１を多孔質金属体５
で構成し、焼き付けの際や半田付けの際に電子部品本体
２に不均一に作用する応力を緩和し、電子部品本体にク
ラックが生じないようにすることが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、外部電極を多
孔質にすると、外部電極に電気メッキを施す際に、外部
電極内にメッキ液が侵入し、水洗後もこのメッキ液が少
量残留し、これが外部電極を腐食させ、導通不良を生じ
させるという問題点があった。本発明は、外部電極形成
の際や半田付けの際に、電子部品本体に不均一な応力を
作用させない、しかも外部電極の耐食性の高いチップ状
電子部品とその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
孔質にすると、外部電極に電気メッキを施す際に、外部
電極内にメッキ液が侵入し、水洗後もこのメッキ液が少
量残留し、これが外部電極を腐食させ、導通不良を生じ
させるという問題点があった。本発明は、外部電極形成
の際や半田付けの際に、電子部品本体に不均一な応力を
作用させない、しかも外部電極の耐食性の高いチップ状
電子部品とその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップ状
電子部品は、電子部品本体と、この電子部品本体の外側
に形成された一対の外部電極とからなり、該外部電極が
合成樹脂を含浸した多孔質金属体と、該多孔質金属体の
外側に形成されたメッキ層とからなるものである。
電子部品は、電子部品本体と、この電子部品本体の外側
に形成された一対の外部電極とからなり、該外部電極が
合成樹脂を含浸した多孔質金属体と、該多孔質金属体の
外側に形成されたメッキ層とからなるものである。
【０００８】また、この発明に係るチップ状電子部品の
製造方法は、電子部品本体の外側に多孔質の金属体から
なる外部電極を一対形成し、該外部電極に合成樹脂を含
浸させ、該外部電極の表面の合成樹脂を除去し、該外部
電極の表面に電気メッキを施すものである。
製造方法は、電子部品本体の外側に多孔質の金属体から
なる外部電極を一対形成し、該外部電極に合成樹脂を含
浸させ、該外部電極の表面の合成樹脂を除去し、該外部
電極の表面に電気メッキを施すものである。
【０００９】ここで、チップ状電子部品とは、チップイ
ンダクタ、チップコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品、そ
の他のチップ状電子部品をいう。また、外部電極に含浸
させる合成樹脂としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、その他の合成樹脂を使用すること
ができる。外部電極への合成樹脂の含浸は減圧下におい
て行なう。
ンダクタ、チップコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品、そ
の他のチップ状電子部品をいう。また、外部電極に含浸
させる合成樹脂としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、その他の合成樹脂を使用すること
ができる。外部電極への合成樹脂の含浸は減圧下におい
て行なう。
【００１０】
【作用】この発明においては、外部電極を多孔質とした
ので、焼成の際や半田付けの際に電子部品本体に作用す
る応力が緩和され、電子部品本体に不均一な応力が作用
しない。また、この発明においては、外部電極に合成樹
脂を含浸させたので、外部電極に電気メッキを施す際、
外部電極内にメッキ液が侵入しない。
ので、焼成の際や半田付けの際に電子部品本体に作用す
る応力が緩和され、電子部品本体に不均一な応力が作用
しない。また、この発明においては、外部電極に合成樹
脂を含浸させたので、外部電極に電気メッキを施す際、
外部電極内にメッキ液が侵入しない。
【００１１】
【実施例】実施例１ まず、セラミックシートと導電ペーストとを交互に積層
し、焼結して電子部品本体である素体を形成し、この素
体の両端部に導電ペーストを塗布し、８００℃で焼き付
けて積層チップインダクタを得た。ここで、導電ペース
トとしては次の組成のものを使用した。 Ａｇ粒子（球状粒子で、平均粒径０．５μＭ）………７３ｗｔ％ ガラスフリット（ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）…… ４ｗｔ％ エチルセルロース…………………………………………１０ｗｔ％ ブチルカルビトールアセテートとエチルカルビトール との（１：１）混合液……………………………………１３ｗｔ％
し、焼結して電子部品本体である素体を形成し、この素
体の両端部に導電ペーストを塗布し、８００℃で焼き付
けて積層チップインダクタを得た。ここで、導電ペース
トとしては次の組成のものを使用した。 Ａｇ粒子（球状粒子で、平均粒径０．５μＭ）………７３ｗｔ％ ガラスフリット（ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）…… ４ｗｔ％ エチルセルロース…………………………………………１０ｗｔ％ ブチルカルビトールアセテートとエチルカルビトール との（１：１）混合液……………………………………１３ｗｔ％
【００１２】次に、容器内にトルエンで希釈したシリコ
ーン樹脂液を入れ、このシリコーン樹脂液内に積層チッ
プインダクタを入れ、この容器を減圧容器内に入れ、真
空ポンプで約１ｔｏｒｒに減圧し、この状態で約１０分
間保持した。この処理によって外部電極内にシリコーン
樹脂液が含浸された。
ーン樹脂液を入れ、このシリコーン樹脂液内に積層チッ
プインダクタを入れ、この容器を減圧容器内に入れ、真
空ポンプで約１ｔｏｒｒに減圧し、この状態で約１０分
間保持した。この処理によって外部電極内にシリコーン
樹脂液が含浸された。
【００１３】次に、この積層チップインダクタを容器か
ら取り出し、２００℃で１ｈｒ加熱した。この加熱によ
って積層チップインダクタ内に含浸されたシリコーン樹
脂は硬化した。
ら取り出し、２００℃で１ｈｒ加熱した。この加熱によ
って積層チップインダクタ内に含浸されたシリコーン樹
脂は硬化した。
【００１４】次に、この積層チップインダクタを回転バ
レル内に入れ、外部電極の表面に付着している合成樹脂
を削除した。そして、外部電極に電気メッキを施し、水
洗してメッキ液を除去させ、最後に、乾燥器内で乾燥さ
せた。
レル内に入れ、外部電極の表面に付着している合成樹脂
を削除した。そして、外部電極に電気メッキを施し、水
洗してメッキ液を除去させ、最後に、乾燥器内で乾燥さ
せた。
【００１５】次に、この積層チップインダクタを外部電
極が含まれるように切断し、外部電極の断面を顕微鏡で
観察したところ、図１に示すように、多孔質金属体５の
細孔内にシリコーン樹脂６が含浸され、その外側にメッ
キ層７が形成されているのが観察された。
極が含まれるように切断し、外部電極の断面を顕微鏡で
観察したところ、図１に示すように、多孔質金属体５の
細孔内にシリコーン樹脂６が含浸され、その外側にメッ
キ層７が形成されているのが観察された。
【００１６】次に、この積層チップインダクタ１００個
を耐湿槽中に入れ、温度８５℃、湿度９５％の条件で２
００時間放置し、その後取り出して外部電極間の導通状
態を調べたところ、導通不良は存在しなかった。
を耐湿槽中に入れ、温度８５℃、湿度９５％の条件で２
００時間放置し、その後取り出して外部電極間の導通状
態を調べたところ、導通不良は存在しなかった。
【００１７】比較例１ 次に、実施例１において外部電極にシリコーン樹脂を含
浸させる前の積層チップインダクタ１００個に電気メッ
キを施し、メッキ液を水洗し、乾燥させた後、実施例１
と同様の条件で耐湿試験を行なわせ、取り出して外部電
極間の導通状態を調べたところ、７７個が導通不良であ
った。また、この積層チップインダクタの外部電極の断
面を観察したところ、図５に示すように、メッキ層７に
多数の腐食部８が形成されていた
浸させる前の積層チップインダクタ１００個に電気メッ
キを施し、メッキ液を水洗し、乾燥させた後、実施例１
と同様の条件で耐湿試験を行なわせ、取り出して外部電
極間の導通状態を調べたところ、７７個が導通不良であ
った。また、この積層チップインダクタの外部電極の断
面を観察したところ、図５に示すように、メッキ層７に
多数の腐食部８が形成されていた
【００１８】
【発明の効果】本発明は、外部電極形成の際や半田付け
の際に、電子部品本体に不均一な応力が作用せず、しか
も耐食性の高い外部電極を備えたチップ状電子部品を得
ることができるという効果がある。
の際に、電子部品本体に不均一な応力が作用せず、しか
も耐食性の高い外部電極を備えたチップ状電子部品を得
ることができるという効果がある。
【図１】実施例１に係る積層チップインダクタの外部電
極の拡大断面図である。
極の拡大断面図である。
【図２】焼成して収縮する外部電極が電子部品本体に不
均一な応力を作用させる様子を示す説明図である。
均一な応力を作用させる様子を示す説明図である。
【図３】固化収縮する半田が外部電極を介して電子部品
本体に不均一な応力を作用させる様子を示す説明図であ
る。
本体に不均一な応力を作用させる様子を示す説明図であ
る。
【図４】多孔質金属体からなる外部電極の拡大断面図で
ある。
ある。
【図５】多孔質金属体からなる外部電極のメッキ層が腐
食している様子を示す拡大断面図である。
食している様子を示す拡大断面図である。
１ 外部電極 ２ 電子部品本体 ３ クラック ４ 半田 ５ 多孔質金属体 ６ シリコーン樹脂 ７ メッキ層 ８ 腐食部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体と、この電子部品本体の外
側に形成された一対の外部電極とからなり、該外部電極
が合成樹脂を含浸した多孔質金属体と、該多孔質金属体
の外側に形成されたメッキ層とからなることを特徴とす
るチップ状電子部品。 - 【請求項２】 電子部品本体の外側に多孔質金属体から
なる外部電極を一対形成し、該外部電極に合成樹脂を含
浸させ、該外部電極の表面の合成樹脂を除去し、該外部
電極の表面に電気メッキを施すことを特徴とするチップ
状電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025638A JPH0656824B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025638A JPH0656824B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250607A JPH04250607A (ja) | 1992-09-07 |
| JPH0656824B2 true JPH0656824B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=12171396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025638A Expired - Lifetime JPH0656824B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656824B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297565A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2000164455A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品とその製造方法 |
| KR20110065622A (ko) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952828A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの電極形成方法 |
| JPS59202618A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6014416A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JPS61222105A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ型インダクタ−素子 |
| JPH03208325A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-11 | Nissei Denki Kk | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPH0461106A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754784B2 (ja) * | 1987-07-02 | 1995-06-07 | ニッセイ電機株式会社 | チップ形電子部品及びその製造方法 |
| JPS6453497A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
| JPS6461904A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP3025638A patent/JPH0656824B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952828A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの電極形成方法 |
| JPS59202618A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6014416A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JPS61222105A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ型インダクタ−素子 |
| JPH03208325A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-11 | Nissei Denki Kk | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPH0461106A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04250607A (ja) | 1992-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5246207B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| TW477988B (en) | Electronic component and its manufacturing method | |
| KR100939987B1 (ko) | 적층 전자 부품 | |
| KR100415800B1 (ko) | 칩형 전자 부품과 그 제조 방법 | |
| WO2008023496A1 (fr) | Composant électronique feuilleté et procédé pour le fabriquer | |
| JP2012004480A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JP2012119616A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JP3444291B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2700978B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0656824B2 (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JP5045734B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JP2000182883A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH037130B2 (ja) | ||
| JP3444290B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP3331566B2 (ja) | チップ型電子部品の端子電極形成方法 | |
| JPH097879A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0525372B2 (ja) | ||
| JP3243943B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2618019B2 (ja) | メッキ下地用導電性塗料およびそれを用いるメッキ方法 | |
| JPS6014416A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0897075A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH08203769A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP4710204B2 (ja) | 電子部品の端面電極形成方法 | |
| JP2850200B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP3232914B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970225 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 17 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 17 |