JP2001267180A

JP2001267180A - チップ形固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2001267180A
Application number: JP2000078349A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Narita; 敬弘成田; Kazuya Iizuka; 和也飯塚; Toyoshi Ito; 豊志伊藤; Toshiki Kitamura; 俊樹北村; Kazuhiko Hanno; 和彦判野; Takeshi Sato; 健佐藤
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 2000-03-21
Filing date: 2000-03-21
Publication date: 2001-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】体積効率が高く小型化を可能にするととも
に、陽極用リード線と陽極端子の接続が確実で、作業性
を向上させる。【解決手段】リードフレームによって形成した陽極端
子４を絶縁基板８に貫通させて設ける。また、絶縁基板
８の表面から側面を通って裏面側に及ぶ陰極端子１０を
導電膜によって形成する。絶縁基板８をコンデンサ素子
３の下面に配設し、前記陽極端子４と陽極用リード線２
をレーザー溶接によって直接接続し、前記陰極端子１０
とコンデンサ素子３の銀層２６を導電性接着剤７によっ
て接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ形固体電解
コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオカメラ、携帯電話機などに組み込
まれるチップ形の固体電解コンデンサとしては、多孔質
からなるタンタルの焼結体を陽極金属として用いたタン
タル固体電解コンデンサが一般的に広く使用されてい
る。

【０００３】図７にこの種のチップ形タンタル固体電解
コンデンサの従来例を示す。このタンタル固体電解コン
デンサ１は、陽極用リード線２を備えたタンタル焼結体
からなるコンデンサ素子３と、陽極端子４および陰極端
子５の一部を絶縁樹脂からなる外装（樹脂外装ともい
う）６によって被覆したものである。タンタル焼結体
は、予めタンタル等からなる陽極用リード線２の一端部
が埋め込まれたタンタルからなる微粉末を加圧成形型に
よって加圧して加圧成形体（生ペレット）を成形した
後、この生ペレットを真空中で加熱焼結することにより
製作される。この後、タンタル焼結体の表面全体に誘電
体被膜層を形成し、さらにその上に固体電解質層および
陰極層を順次形成することによりコンデンサ素子３を製
作する。次いで、陽極端子４を陽極用リード線２に抵抗
溶接等によって接続し、陰極端子５を導電性接着剤７に
よってコンデンサ素子３の最外層の陰極層に接続する。
しかる後、コンデンサ素子３と、陽極用リード線２との
接続箇所Ａを含む陽極端子４の一部と、陰極端子５の陰
極層との接続箇所Ｂを含む一部を外装６によって被覆す
ることによりタンタル固体電解コンデンサ１が製作され
る。なお、陽極端子４と陰極端子５は、外装６の互いに
対向する側面より外部に引き出されて下方に折り曲げら
れ、さらにその先端部が外装６の下面側に折り曲げら
れ、プリント配線板のランド部に半田付けによって接続
される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のタンタ
ル固体電解コンデンサ１は、陽極用リード線２と陽極端
子４の接続箇所Ａを保護するために外装６によって被覆
し、陽極端子４を外装６の側面側に引き出している。こ
のため、接続箇所Ａの長さＬが長くなり、コンデンサ１
の外形寸法に制約がある場合には、接続箇所Ａを外装６
内に確保するためにコンデンサ素子３の寸法をその分だ
け小さくしなければならない。したがって、外装６に占
めるコンデンサ素子３の体積の割合（以下、体積効率と
いう）が低く、外形寸法に比べて静電容量を大きくし難
いという問題があった。

【０００５】そこで、このような問題を解決するため
に、本出願人は特願平１１−２１０１９０号による固体
電解コンデンサを先に提案した。この固体電解コンデン
サ１２は、図８に示すように絶縁基板８の長さ方向両端
部にその表面から側面を通って裏面にまで及ぶ陽極端子
９、陰極端子１０を導電膜によってそれぞれ形成し、こ
の絶縁基板８をコンデンサ素子３の下面に配設し、前記
陽極端子９を陽極用リード線２に、陰極端子１０をコン
デンサ素子３の陰極層にそれぞれ接続したものである。

【０００６】このような構造においては、陽極端子９を
外装の側面側に引き出す構造にする必要がないため、陽
極用リード線２と陽極端子９の接続箇所の長さを短くす
ることができる。その結果として、コンデンサ１２の外
形寸法が同一であればコンデンサ素子３の形状を大きく
することにより容量を増大させることができ、コンデン
サ素子３の形状を一定にすればコンデンサ１２の外形寸
法を小さくすることができ、小型化できるという利点が
ある。また、絶縁基板８は絶縁材によって形成され樹脂
外装６と同様に外装としての機能をも有するため、樹脂
外装６の厚さを絶縁基板８の厚さだけ薄くできる。した
がって、コンデンサ全体の厚さが絶縁基板８によって厚
くなることもなく、コンデンサ１２の体積効率を向上さ
せることができる。

【０００７】しかしながら、図８に示した固体電解コン
デンサ１２においては、陽極用リード線２と陽極端子９
を導電性接着剤１３またはヒューズによって接続してい
るため、以下に述べるような問題があった。導電性接着
剤１３を使用する場合は、陽極用リード線２の酸化被膜
を除去する工程が必要であるため、工程数が増加するば
かりか、除去した部分のみに導電性接着剤１３を塗布す
ることはきわめて難しく、熟練を要し作業性に劣る。ま
た、陽極用リード線２と陽極端子９との隙間を導電性接
着剤１３で埋めるためには、導電性接着剤１３の使用量
が多くなりコスト高になるばかりではなく、コンデンサ
素子３を絶縁樹脂からなる外装６によって被覆する際に
生じる樹脂等の膨張、収縮により陽極用リード線２、陽
極端子９と導電性接着剤１３との接続部が接続不良を起
こしたり剥離するおそれがあり信頼性に劣る。

【０００８】一方、導電性接着剤１３の代わりにヒュー
ズを使用する場合は、ワイヤーボンディングまたは抵抗
溶接によって接続する必要があるが、いずれも上記した
導電性接着剤と同様に作業性に劣り、信頼性に欠けると
いう問題があった。すなわち、ワイヤーボンディングに
よる場合は、タンタルからなる陽極用リード線２にヒュ
ーズを直接接続することができず、金メッキ等を予めリ
ード線に施しておく必要があるため、工数が増加し製造
コストが高くなる。抵抗溶接によって接続する場合は、
ヒューズ自体が細くて小さいためコンデンサ素子３の寸
法のばらつき、傾き等によって高い精度が要求され作業
性に劣る。

【０００９】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、体積効
率が高く小型化を可能にするとともに、陽極用リード線
と陽極端子の接続が確実で、作業性を向上させるように
したチップ形固体電解コンデンサを提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、陽極用リード線を備えた弁作用金属か
らなる多孔質の焼結体の表面に誘電体被膜層、固体電解
質層および陰極層を順次形成してコンデンサ素子とし、
前記陽極用リード線および陰極層に陽極端子と陰極端子
をそれぞれ接続し、これらの端子の一部と前記コンデン
サ素子を絶縁樹脂からなる外装によって被覆したチップ
形固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子が貫通し
て設けられた絶縁基板を前記コンデンサ素子の下面に配
設し、前記陽極端子と前記陽極用リード線を溶接によっ
て接続するとともに、絶縁基板に前記陰極端子を設け、
この陰極端子と前記陰極層を導電性接着剤によって接続
したものである。

【００１１】第２の発明は、上記第１の発明において、
陽極端子と陽極用リード線をレーザー溶接または抵抗溶
接によって接続したものである。

【００１２】本発明においては、陽極用リード線と陽極
端子をレーザー溶接または抵抗溶接によって直接接続し
ているので、前工程として酸化被膜を除去したり、金メ
ッキを施したり、または導電性接着剤を塗布する必要が
ない。また、コンデンサ素子のばらつき、傾き、モール
ド時に生じる絶縁樹脂の膨張、収縮等の影響も少なく、
確実な接続が得られる。陽極端子は絶縁基板を貫通して
配設されているので、外装の側面には引き出されず、陽
極用リード線と陽極端子の接続箇所の長さが短くなる。
絶縁基板は樹脂外装と同様に外装としての機能を有する
ため、樹脂外装の厚さを絶縁基板の厚さだけ薄くする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るチ
ップ形固体電解コンデンサの第１の実施の形態を示す断
面図、図２は図１のＡ矢視図である。なお、従来技術の
欄で示した構成部材と同一のものについては同一符号を
もって示し、その説明を適宜省略する。

【００１４】これらの図において、本実施の形態におい
ては、弁作用金属からなる多孔質の焼結体をタンタルに
よって形成したチップ形タンタル固体電解コンデンサ
（以下、コンデンサともいう）２０に適用した例を示
す。このコンデンサ２０は、タンタル線からなる陽極用
リード線２の一端部が埋め込まれた弁作用金属からなる
多孔質のタンタル焼結体２１を備え、その表面全体に誘
電体被膜層２２を形成し、さらにその上に二酸化マンガ
ン、またはポリピロール、ポリアニリン等の有機導電性
高分子からなる固体電解質層２３および陰極層２４を順
次形成することによりコンデンサ素子３としている。

【００１５】前記タンタル焼結体２１は、タンタルから
なる微粉末を加圧成形型によって加圧して加圧成形体
（生ペレット）を成形した後、この生ペレットを真空中
で加熱焼結することにより作製される。陰極層２４は、
カーボン層２５と銀層２６によって形成されている。

【００１６】前記コンデンサ素子３の下面には、厚さが
０．１〜０．３ｍｍ程度の絶縁基板８が配設されてい
る。この絶縁基板８は、耐熱性を有し、特にフェノール
樹脂やエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂、セラミック等の絶縁性を有する材質によって
形成され、両端部に前記陽極端子４と陰極端子１０が設
けられている。

【００１７】前記陽極端子４は、４２アロイ（鉄・ニッ
ケルの合金）等からなるリードフレームの打ち抜き加工
によってＬ字状に形成することにより、垂直な脚部４Ａ
と水平な足部４Ｂとで構成されている。脚部４Ａは、前
記絶縁基板８の表裏面に突出するように孔２８を貫通
し、表面より上方に延在する部分が前記外装６によって
被覆され、かつ上端部が前記陽極用リード線２のタンタ
ル焼結体２１から突出する突出端部にレーザー溶接によ
って接続されている。一方、前記絶縁基板８の下方に突
出する足部４Ｂは略直角に折り曲げられ、絶縁基板８の
裏面に固定されている。このため、陽極端子４の脚部４
Ａは、外装６の側面には引き出されていない。なお、脚
部４Ａの上端部には、陽極用リード線２が入り込む台形
の凹部２９が形成されている。

【００１８】前記陰極端子１０は、導電膜によって形成
されるもので、絶縁基板８の表面から側面を介して裏面
にわたって連続して形成され、表面側が前記銀層２６に
導電性接着剤７によって接続されている。

【００１９】前記陽極用リード線２のタンタル焼結体２
１から突出する部分の基端部分には、ワッシャ３０が装
着されている。このワッシャ３０は、固体電解質層２３
の形成工程において、タンタル焼結体２１を硝酸マンガ
ン液に浸漬したとき、陽極用リード線２のタンタル焼結
体２１から突出している部分に硝酸マンガン液が付着す
るのを防止するために用いられるもので、四フッ化エチ
レン、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等の撥水性、絶
縁性の高い材料によって円板状に形成したものが用いら
れる。

【００２０】前記コンデンサ素子３を樹脂封止する外装
６は、絶縁性を有するエポキシ樹脂等からなり、前記絶
縁基板８の表面のみを覆い、内部に前記陽極端子４の上
端部である脚部４Ａが埋設されている。したがって、脚
部４Ａは、外装６の側面には露呈されていない。

【００２１】このようなコンデンサ２０は、実装時に陽
極端子４と陰極端子１０の絶縁基板８の下面側に露呈し
ている部分がプリント配線板のランド部に半田付けによ
って接続される。

【００２２】上記した構造からなるタンタル固体電解コ
ンデンサ２０を製造するには、先ず陽極用リード線２の
一端部を加圧成形型内に差し込んでタンタルの微粉末を
充填した後、このタンタル微粉末を圧縮成形して陽極用
リード線２と一体化することにより生ペレットを作製す
る。次に、この生ペレットを真空中で所定の温度（１４
００〜１５００°Ｃ前後）で一定時間（２０〜３０分程
度）焼成することにより陽極用リード線２を一体に備え
た多孔質のタンタル焼結体２１を作製する。次に、ワッ
シャ３０を陽極用リード線２に装着してタンタル焼結体
２１の表面に陽極酸化によって誘電体被膜層２２を形成
する。この陽極酸化は、タンタル焼結体２１を硝酸、燐
酸、酢酸、蓚酸などの酸溶液からなる電解液中に浸漬
し、陽極用リード線２を陽極、電解液を陰極として数Ｖ
〜百数十Ｖの電圧を印加することによって行う。

【００２３】次に、誘電体被膜層２２が形成されたタン
タル焼結体２１に硝酸マンガン液を含浸、付着させた
後、２００〜３５０°Ｃで加熱して誘電体被膜層２２の
上に二酸化マンガン（固体電解質層）を析出させる。こ
のような硝酸マンガン液の含浸、付着、熱分解操作は十
数回繰り返し行われることにより固体電解質層である二
酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層を形成し
た後、酢酸等の液を用いて再化成し、所定の厚さの固体
電解質層２３を形成する。

【００２４】次に、カーボンペーストを塗布して乾燥し
カーボン層２５を形成する。さらにその上に導電性銀ペ
ーストを塗布して乾燥し銀層２６を形成することにより
コンデンサ素子３を作製する。

【００２５】次に、陽極端子４と陰極端子１０が設けら
れた絶縁基板８をコンデンサ素子３の下面に取付ける。
この取付けは、陰極端子１０の表面側に導電性接着剤７
を塗布した後、コンデンサ素子３の下面に絶縁基板８を
接合して陽極端子４の凹部２９に陽極用リード線２を挿
入し、陰極端子１０と銀層２６を導電性接着剤７によっ
て接続することにより行われる。しかる後、陽極用リー
ド線２と陽極端子４をレーザー溶接によって接続する。
レーザー溶接の場合は、陽極用リード線２や陽極端子４
の酸化皮膜を除去したりする前処理工程が不要であり、
１４００〜１５００°Ｃ程度に加熱して陽極端子４を溶
解することにより行われる。

【００２６】次に、絶縁基板８がコンデンサ素子３の下
面に接続され、陽極端子４と陰極端子１０が導電性リー
ド線２と銀層２６に接続されたコンデンサ素子３をトラ
ンスファモールド法により熱硬化性の合成樹脂によって
モールドすることにより、外装６によって被覆されたチ
ップ形のタンタル固体電解コンデンサ２０が製作され
る。なお、絶縁基板８は、表面側のみが外装６によって
被覆され、プリント配線板への実装時に裏面側に露出し
ている陽極端子４の足部４Ｂと、陰極端子１０がプリン
ト配線板のランド部に半田付けされる。

【００２７】このように本発明においては、陽極端子４
をリードフレームによってＬ字状に形成して絶縁基板８
を貫通させ、陽極用リード線２に対してレーザー溶接に
よって直接接続したので、レーザー溶接時に酸化被膜を
除去したり、金メッキを施したりする必要がなく、導電
性接着剤やヒューズを用いて接続する場合に比べて接続
作業が容易で、作業性に優れ作業工数が削減される。ま
た、レーザー溶接の場合は、導電性接着剤やヒューズを
用いて接続する場合に比べてコンデンサ素子３の精度、
ばらつき、傾き、絶縁樹脂によるモールド時に生じる膨
張、収縮等による影響が少ないので、確実に接続するこ
とができ、接続の信頼性を向上させることができる。

【００２８】また、陽極端子４は外装６の側面側には引
き出されず、絶縁基板８の下面に引き出されているの
で、陽極用リード線２と陽極端子４との接続箇所Ａを陽
極用リード線２のタンタル焼結体２１から突出している
突出部の長さとすることができる。したがって、コンデ
ンサ２０の長さを短くすることができ、小型化を可能に
する。また、コンデンサ２０の外形寸法を変えず従来と
同じ大きさにすれば、コンデンサ素子３の形状を大きく
することができるので容量を増大させることができる。
さらに、絶縁基板８は絶縁性を有していることから樹脂
外装６と同様に外装としての機能をも有するため、樹脂
外装６の厚さを絶縁基板８の厚さだけ薄くすることがで
きる。したがって、コンデンサ２０全体の厚さが絶縁基
板８によって厚くなることもなく、コンデンサ２０の体
積効率を向上させることができる。

【００２９】図３は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図である。この実施の形態においては、絶縁基板８に
貫通して設けられた陽極端子４の上端部を略直角に折り
曲げて陽極用リード線２の下面に抵抗溶接によって接続
している。その他の構造は上記した第１の実施の形態と
全く同一であるため、その説明を省略する。

【００３０】このような構造においても、陽極用リード
線２と陽極端子４を抵抗溶接によって接続しているの
で、上記したレーザー溶接と同様に、酸化被膜を除去し
たり、金メッキを施したりする前処理工程が不要であ
り、導電性接着剤やヒューズを用いて接続する場合に比
べて接続作業が容易で、作業性に優れている。また、抵
抗溶接の場合は、導電性接着剤やヒューズを用いて接続
する場合に比べてコンデンサ素子３の精度、ばらつき、
傾き、絶縁樹脂によるモールド時に生じる膨張、収縮等
による影響が少ないので、確実に接続することができ、
接続の信頼性を向上させることができる。また、抵抗溶
接は、レーザー溶接に比べて接合面積が広く、大きな接
合強度を得ることができる。

【００３１】図４は本発明の第３の実施の形態を示す断
面図である。この実施の形態においては、リードフレー
ムによってＬ字状に形成された陰極端子５を絶縁基板８
の表裏面に貫通させて配設し、コンデンサ素子３の最外
層である銀層２６のうちワッシャ３０と対向する側面を
覆っている部分と陰極端子５の上端部を導電性接着剤７
によって接続している。その他の構造は、上記した第１
の実施の形態と全く同一であるため、その説明を省略す
る。

【００３２】このような構造においても、陽極用リード
線２と陽極端子４をレーザー溶接によって接続している
ので、上記した第１の実施の形態と同一の効果が得られ
る。

【００３３】図５は本発明の第４の実施の形態を示す断
面図である。この実施の形態においては、絶縁基板８に
貫通して設けられた陽極端子４の上端部を上記した第２
の実施の形態と同様に略直角に折り曲げて陽極用リード
線２の下面に抵抗溶接によって接続している。陰極端子
５については、上記した第３の実施の形態と全く同一で
あるため、その説明を省略する。

【００３４】このような構造においても、陽極用リード
線２と陽極端子４を抵抗溶接によって接続しているの
で、上記した第２の実施の形態と同一の効果が得られ
る。

【００３５】

【実施例】次に、本発明による実施例と従来例について
説明する。上記した第１の実施の形態によるコンデンサ
（実施例）と、図７に示した従来のコンデンサ（従来
例）の製品寸法を下記の表１に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】図６（ａ）、（ｂ）に上記した第１の実施
の形態によるコンデンサと、図７に示した従来のコンデ
ンサの実装面積を示す。また、表２に実施例と従来例の
コンデンサの寸法と実装面積を示す。

【００３８】

【表２】

【００３９】上記表１および表２から明らかなように本
発明によるコンデンサによれば、図７に示した従来のコ
ンデンサに比べてコンデンサの外形寸法および実装面積
を縮小でき、高密度化に適している。

【００４０】また、上記した第２、第３、第４の実施の
形態におけるコンデンサを製作して図７に示した従来の
コンデンサと外形寸法、実装面積について比較したが、
いずれのコンデンサも上記した表１、表２と全く同一の
結果が得られた。

【００４１】なお、上記した実施の形態においては、い
ずれも多孔質の焼結体をタンタルによって形成した例を
示したが、本発明はこれに何等限定されるものではな
く、アルミニウム、ニオブ等の弁作用金属によって形成
した焼結体であってもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るチップ
形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の下面に陽極
端子と陰極端子を備えた絶縁基板を配設し、前記陽極端
子と陽極用リード線をレーザー溶接または抵抗溶接によ
って直接接続したので、酸化被膜を除去したり、金メッ
キを施したりする前処理工程を必要とせず、導電性接着
剤やヒューズを用いて接続する場合に比べて接続作業が
容易で、作業性に優れている。また、溶接の場合は、コ
ンデンサ素子のばらつき、傾き、モールド時に生じる外
装の膨張、収縮等の影響が少なく、確実に接続すること
ができ、導電性接着剤やヒューズを用いて接続した従来
のコンデンサに比べて高い信頼性が得られ実用上優れて
いる。また、陽極端子を絶縁基板を貫通させて配設して
いるので、陽極端子を外装の側面側に引き出す必要がな
く、陽極用リード線との接続箇所の長さを短縮すること
ができる。したがって、コンデンサの長さを短くするこ
とができ、小型化を可能にする。また、コンデンサの外
形寸法を変えない場合は、コンデンサ素子を大きくする
ことができる。したがって、この場合は容量が増大しコ
ンデンサの体積効率を向上させることができる。さら
に、絶縁基板は絶縁材料によって形成され樹脂外装と同
様に外装としての機能をも有するため、樹脂外装の厚さ
を絶縁基板の厚さだけ薄くすることにより、コンデンサ
全体の厚さが絶縁基板によって厚くなることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ形固体電解コンデンサの
第１の実施の形態を示す断面図である。

【図２】図１のＡ矢視図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図４】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図６】（ａ）、（ｂ）は実施例製品と従来例製品の
実装面積を示す図である。

【図７】従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ
の断面図である。

【図８】従来の他のチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサの断面図である。

【符号の説明】

２…陽極用リード線、３…コンデンサ素子、４…陽極端
子、５…陰極端子、６…外装、７…導電性接着剤、８…
絶縁基板、１０…陰極端子、２１…タンタル焼結体、２
２…誘電体被膜層、２３…固体電解質層、２４…陰極
層、２５…カーボン層、２６…銀層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｃ (72)発明者伊藤豊志福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16番地日立エーアイシー株式会社三春工場内 (72)発明者北村俊樹福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16番地日立エーアイシー株式会社三春工場内 (72)発明者判野和彦福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16番地日立エーアイシー株式会社三春工場内 (72)発明者佐藤健福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16番地日立エーアイシー株式会社三春工場内Ｆターム(参考） 4E068 BH01 DA09 DA16 5E082 AA02 AB09 BC32 BC39 EE02 EE13 EE23 EE32 EE42 EE45 FF05 FG03 FG16 FG27 FG44 GG04 GG08 HH27 HH47 JJ06 JJ15 JJ25 LL29 MM05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】陽極用リード線を備えた弁作用金属から
なる多孔質の焼結体の表面に誘電体被膜層、固体電解質
層および陰極層を順次形成してコンデンサ素子とし、前
記陽極用リード線および陰極層に陽極端子と陰極端子を
それぞれ接続し、これらの端子の一部と前記コンデンサ
素子を絶縁樹脂からなる外装によって被覆したチップ形
固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子が貫通して設けられた絶縁基板を前記コン
デンサ素子の下面に配設し、前記陽極端子と前記陽極用
リード線を溶接によって接続するとともに、絶縁基板に
前記陰極端子を設け、この陰極端子と前記陰極層を導電
性接着剤によって接続したことを特徴とするチップ形固
体電解コンデンサ。
【請求項２】請求項１記載のチップ形固体電解コンデ
ンサにおいて、陽極端子と陽極用リード線をレーザー溶接または抵抗溶
接によって接続することを特徴とするチップ形固体電解
コンデンサ。