JPS6345812A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS6345812A JPS6345812A JP19020086A JP19020086A JPS6345812A JP S6345812 A JPS6345812 A JP S6345812A JP 19020086 A JP19020086 A JP 19020086A JP 19020086 A JP19020086 A JP 19020086A JP S6345812 A JPS6345812 A JP S6345812A
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- terminal
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、接続端子を有するたとえばコンデンサなどの
電子部品に関する。
電子部品に関する。
従来技術
典型的な従来技術の電子部品の端子構造は、第３図に示
される。電子部品等に接ａされた端子１は、＃ｌ系材料
から成る基材２上に、ｐｌ＆１の被覆層であるニッケル
めっき層３と、ｆ：ｔＳ２の被覆層であるｇＡまたは半
田めつＩ！１層４とで構ｒ！Ｌされる。
される。電子部品等に接ａされた端子１は、＃ｌ系材料
から成る基材２上に、ｐｌ＆１の被覆層であるニッケル
めっき層３と、ｆ：ｔＳ２の被覆層であるｇＡまたは半
田めつＩ！１層４とで構ｒ！Ｌされる。
発明が解決すべき間ｍ点
上述のような従来技術では、端子１の曲げ加工を行った
場合、ニッケルめっき層３は、基材２お上り錫または半
田めつきＮ４に比べて展延性に乏しいため、曲折部分５
のニッケルめつきＮ３でクラック６が発生し、このクラ
ック６は、めっき層３．４ｇ分だけでなく基材２にまで
及び、端子の折損を招いていた。
場合、ニッケルめっき層３は、基材２お上り錫または半
田めつきＮ４に比べて展延性に乏しいため、曲折部分５
のニッケルめつきＮ３でクラック６が発生し、このクラ
ック６は、めっき層３．４ｇ分だけでなく基材２にまで
及び、端子の折損を招いていた。
本発明の目的は、曲げ加工に強い端子構造を有する電子
部品を提供することである。
部品を提供することである。
問題点を解決するための手段
本発明は、電子部品本体に取付けられる端子の少なくと
も屈曲部分は、銅系材料から成る基材の外周面に、 銅系材料から成る第１の被覆層と、 ニッケルから成る第２の被覆層と、 銅系材料から晟る第３の被１１層と、 錫または半田から成る第４の被覆層とが形成されて成る
ことを持金とする電子部品である。
も屈曲部分は、銅系材料から成る基材の外周面に、 銅系材料から成る第１の被覆層と、 ニッケルから成る第２の被覆層と、 銅系材料から晟る第３の被１１層と、 錫または半田から成る第４の被覆層とが形成されて成る
ことを持金とする電子部品である。
作 用
本発明に従えば、基材を覆うニッケルから成る第２の被
覆層の前後を、銅系材料から成る第１および第３被覆層
で挟込んで端子を形成する。
覆層の前後を、銅系材料から成る第１および第３被覆層
で挟込んで端子を形成する。
実施例
第２図は、本発明の一実施例の電解コンデンサ２０を、
配線基板２７に取付けたときの断面図である。？＋！解
コンデンサ２０の陽極端子１０は、コンデンサ素子２２
内の陽極体から引、出され、タンタルなどの材料より成
るリードｍ２３に接続される。陰極端子１１は、コンデ
ンサ素子２２の陰極である外周面と半日または導電性接
着剤２５によって接続される。コンデンサ素子２２の周
囲は、外被材である樹脂層２６で覆われ、その両端から
は、端子１０．ｉｔがそれぞれ突出される。端子１０．
１１は帯状に形成され、基板２７上に形成された導体２
９と、半田３０によって固定され、かつ電気的に接続さ
れる。
配線基板２７に取付けたときの断面図である。？＋！解
コンデンサ２０の陽極端子１０は、コンデンサ素子２２
内の陽極体から引、出され、タンタルなどの材料より成
るリードｍ２３に接続される。陰極端子１１は、コンデ
ンサ素子２２の陰極である外周面と半日または導電性接
着剤２５によって接続される。コンデンサ素子２２の周
囲は、外被材である樹脂層２６で覆われ、その両端から
は、端子１０．ｉｔがそれぞれ突出される。端子１０．
１１は帯状に形成され、基板２７上に形成された導体２
９と、半田３０によって固定され、かつ電気的に接続さ
れる。
コンデンサ素子２２は、タンクル粉末を加圧・成型後、
焼結して多孔質体に形成された陽極体の表面に、誘電体
の酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン等の半導体
層、カーボン層、陰極層の順に積層して構成される。
焼結して多孔質体に形成された陽極体の表面に、誘電体
の酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン等の半導体
層、カーボン層、陰極層の順に積層して構成される。
第１図は、端子１１の屈曲部分３２付近の断面図である
。端子１０．１１は、銅系材料から成る基材１２上に、
第１の被覆層である銅ストライクめつきＮ１１３と、第
２の被８［Ｍであるニッケルめっき層１４と、ｔｊＳ３
の被覆層である銅ストライクめつきＭ １５と、第４の
被覆層である錫または半田めっき層１６とが、前記順序
で積層されて構成される。ニッケルめつきＮ１４は、タ
ンタルなどの材料より成るリード＃Ｘ２３との溶接を安
定させるために施される。錫または半田めっき層ＩＧは
、配線基板２７上での半田３０との接合性を改善する。
。端子１０．１１は、銅系材料から成る基材１２上に、
第１の被覆層である銅ストライクめつきＮ１１３と、第
２の被８［Ｍであるニッケルめっき層１４と、ｔｊＳ３
の被覆層である銅ストライクめつきＭ １５と、第４の
被覆層である錫または半田めっき層１６とが、前記順序
で積層されて構成される。ニッケルめつきＮ１４は、タ
ンタルなどの材料より成るリード＃Ｘ２３との溶接を安
定させるために施される。錫または半田めっき層ＩＧは
、配線基板２７上での半田３０との接合性を改善する。
上述のように構成された電解コンデンサ２０を電子ｆｉ
器等の配線基板２７に取付けるにあたって、参照符３１
，３２，３３．３４で示される部分には、曲げ加工が施
される。このとき屈曲部分３２の断面はｔｔＳ１図に示
されるように、ニッケルめっ１１１４には、クラック３
５が発生する場合がある。
器等の配線基板２７に取付けるにあたって、参照符３１
，３２，３３．３４で示される部分には、曲げ加工が施
される。このとき屈曲部分３２の断面はｔｔＳ１図に示
されるように、ニッケルめっ１１１４には、クラック３
５が発生する場合がある。
このような場合でも、ニッケルよりも展延性に富む銅ス
トライクめっき７Ｗ１３，１５には、クラック３５に起
因したクラックは発生しない。
トライクめっき７Ｗ１３，１５には、クラック３５に起
因したクラックは発生しない。
したがって前述の従来技術で示されたように、基材１２
お上り錫または半田めっき暦１６にまでは、クラックが
及ぶことがなく、これによって端子１１の折損は抑止さ
れている。
お上り錫または半田めっき暦１６にまでは、クラックが
及ぶことがなく、これによって端子１１の折損は抑止さ
れている。
銅ストライクめっき層１３．１５は、曲げ加工が施され
る部分についてのみ実施されてもよい。
る部分についてのみ実施されてもよい。
本件発明者の実験によれば、従来技術の構造を。
有する端子と、本発明に従った構造を有する端子とに、
（り返し折り曲げ試験を行なった結果、従来技術の構造
を有する端子に比して本発明に従った構造を有する端子
では３倍から５倍以上にくり返し折り曲げ強度が改善さ
れた。
（り返し折り曲げ試験を行なった結果、従来技術の構造
を有する端子に比して本発明に従った構造を有する端子
では３倍から５倍以上にくり返し折り曲げ強度が改善さ
れた。
効 果
以上のように本発明によれば、基材を覆うニッケルから
成る第２の被覆層の前後を、格段に展延性を有する銅系
材料から成る第１および＃Ｓ３被覆層で挟込んで端子を
ｖｔ＊したため、曲げ加工に対する電子部品の端子の強
度が飛π的に向上される。
成る第２の被覆層の前後を、格段に展延性を有する銅系
材料から成る第１および＃Ｓ３被覆層で挟込んで端子を
ｖｔ＊したため、曲げ加工に対する電子部品の端子の強
度が飛π的に向上される。
第１図は端子１１の屈曲部分３２付近の断面図、第２図
は本発明の一実施例の電解コンデンサ２０を配線基板２
７に取付けたときの断面図、第３図は従来技術の電子部
品の端子構造を示す断面図である。 １０．１１・・・端子、１２・・・基材、１３．１５・
・・銅ストライクめっき層、１４・・・ニッケルめっき
層、１６・・・錫または半田めっき層、２０・・・電解
コンデンサ、２２・・・コンデンサ素子、３１，３２．
３３゜３４・・・屈曲部分、３５・・・クラック代理人
弁理士 四散 圭一部 第 １ 図 第２図 第３図
は本発明の一実施例の電解コンデンサ２０を配線基板２
７に取付けたときの断面図、第３図は従来技術の電子部
品の端子構造を示す断面図である。 １０．１１・・・端子、１２・・・基材、１３．１５・
・・銅ストライクめっき層、１４・・・ニッケルめっき
層、１６・・・錫または半田めっき層、２０・・・電解
コンデンサ、２２・・・コンデンサ素子、３１，３２．
３３゜３４・・・屈曲部分、３５・・・クラック代理人
弁理士 四散 圭一部 第 １ 図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品本体に取付けられる端子の少なくとも屈曲部
分は、銅系材料から成る基材の外周面に、銅系材料から
成る第１の被覆層と、 ニッケルから成る第２の被覆層と、 銅系材料から成る第３の被覆層と、 錫または半田から成る第４の被覆層とが形成されて成る
ことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19020086A JPS6345812A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19020086A JPS6345812A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345812A true JPS6345812A (ja) | 1988-02-26 |
| JPH0325925B2 JPH0325925B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=16254118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19020086A Granted JPS6345812A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345812A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11135226A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Harness Syst Tech Res Ltd | 嵌合型接続端子の製造方法 |
| JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
| JP2005350774A (ja) * | 2005-06-13 | 2005-12-22 | Dowa Mining Co Ltd | 皮膜、その製造方法および電気電子部品 |
| JP2007270551A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 埋設物標示装置 |
| JP2008135460A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP19020086A patent/JPS6345812A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11135226A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Harness Syst Tech Res Ltd | 嵌合型接続端子の製造方法 |
| JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
| JP2005350774A (ja) * | 2005-06-13 | 2005-12-22 | Dowa Mining Co Ltd | 皮膜、その製造方法および電気電子部品 |
| JP2007270551A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 埋設物標示装置 |
| JP2008135460A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325925B2 (ja) | 1991-04-09 |
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