JPH0368530B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリ
ードレスの電子部品に関するものである。以下の
説明においてはアルミ電解コンデンサについて詳
細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。 従来例の構成とその問題点 従来のこの種のリードレス電子部品、例えばチ
ツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すよう
に構成されている。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、
駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成
し、このコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース
２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コ
ンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデ
ンサから引出されているリード線４をコム状端子
５に溶接などの方法により電気的、機械的に接続
し、さらにコム状端子５を除く全体にモールド樹
脂外装６を施して完成品としていた。 このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm³の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件では電
解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容
量の減少やtanδの増大などの特性劣化をきたし、
またモールド樹脂外装を施しているため、極めて
高価なものになるという問題点を有していた。 さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化、特に短絡事故のない、安価なたて
形タイプのリードレスの電子部品を提供すること
を目的とするものである。 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納し、そのケースの開放端を封口
部材により封口することにより構成されかつ前記
部品素子に接続した鉛入り錫メツキCP線からな
るリード線を封口部材を貫通させて同一端面より
引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体
のリード線を引出した端面を当接するように配設
されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備える
とともに前記ケースより大きい寸法の角形状の絶
縁板とで構成し、前記絶縁板のプリント基板等に
当接する外表面に前記貫通孔につながる凹部を互
いに分離させた状態で設けるとともに、前記貫通
孔を貫通したリードの先端部を前記凹部内に配設
されるように折曲し、かつ前記リード線の先端部
を偏平としたものである。 この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着した場合に、リード線からウイスカーの発生
が無いため、長期間保存した場合にも、リード線
間のウイスカーによる接触短絡事故は皆無とな
る。しかも、電子部品がたて形であるためプリン
ト基板上の占領面積が少なくなる。 実施例の説明 以下、本発明を一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図、第３図および第４図を用いて
説明する。なお、図中、第１図と同一部品につい
ては同一番号を付している。 図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そし
て、その巻回物に駆動用電解液を含浸することに
より構成されている。このコンデンサ素子１は有
底筒状の金属ケース２内に収納されている。ま
た、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とに
はリード線４が接続されている。 そして、金属ケース２の開放端は、封口部材７
を挿着し、絞り加工を施すことにより封口されて
おり、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。 ８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。 また、この絶縁板８のプリント基板等に当接す
る外表面には、前記貫通孔８ａにつながる凹部８
ｂが互いに分離された状態でを設け、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａを前記凹
部８ｂ内に配設されるように折曲させている。す
なわち、凹部８ｂ間には絶縁板８の一部による壁
が存在し、これにより絶縁板８を貫通したリード
線４の先端部４ａ間に絶縁性の壁が介在すること
となり、絶縁板８をプリント基板等に面実装して
半田付けした場合に、リード線４間に半田が流れ
込んでリード線４間がシヨートするというのを防
止することができる。 この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施したもので
あつても、丸棒のリード線のままの状態であつて
も良い。 さらに本発明によるリード線４は鉛を含有した
錫メツキを施したCP線を使用している。そのた
め従来から多用されている錫メツキCP線に比べ
て錫によるウイスカーの発生がなくなつた。特に
偏平加工部や折曲加工部近傍にウイスカーが発生
しないため、ウイスカーによる短絡事故が皆無と
なつた。ウイスカーの発生防止に関しては、鉛の
含有率との関係が明らかであり、鉛の含有率が５
％以上であれば効果がある。しかしながら、鉛の
含有率が高くなければなる程、CP線の硬度が小
さくなりリード線は軟らかくなる。従つてCP線
の偏平加工や折曲加工がかえつて困難になるため
鉛の含有率は５％程度が望ましい。 つぎに、鉛を５％含有させたCP線を用いた本
発明品と従来のCP線を用いた従来品との対比を
行つた。 試料はCP線の鉛含有率が異なる他は全く同様
であり、試験条件は85℃、1000時間無負荷放置し
た。それぞれ60個を用意し、途中、250時間、500
時間、1000時間経過後にウイスカーの発生状況を
チエツクし、第１表に示した。

【表】 第１表から明らかなように、本発明品は60個中
1000時間経過後もウイスカーの発生は認められな
かつた。これに対し、従来品では、ウイスカーの
発生が60個中250時間経過後11個、さらに500時間
後では14個に、1000時間後には21個に増加した。 発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、鉛入
り錫メツキCP線を外部リード線に用いているた
めに、リード線からのウイスカーの発生がなくな
るため、プリント基板に実装した場合に短絡事故
がなくなる。しかもモールド樹脂外装を行つてい
ないため、特性劣化のない電子部品が安価に製造
できるという効果が得られる。 また、凹部間には絶縁板の一部による壁が存在
し、これにより絶縁板を貫通したリード線の先端
部間に絶縁性の壁が介在することとなるため、絶
縁板をプリント基板等に面実装して半田付けした
場合に、リード線間に半田が流れ込んでリード線
間がシヨートするというのを防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるアルミ電解コンデンサを示す
斜視図、第３図は同コンデンサの半載断面図、第
４図ａ，ｂは同コンデンサのリード形状を示す斜
視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、８ａ……貫通
孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板等に面実装される電子部品にお
   いて、部品素子を有底筒状のケース内に収納しそ
   のケースの開放端を封口部材により封口すること
   により構成されかつ前記部品素子に接続した鉛入
   り錫メツキCP線からなるリード線を封口部材を
   貫通させて同一端面より引出してなる電子部品本
   体と、この電子部品本体のリード線を引出した端
   面に当接するように配設されかつ前記リード線が
   貫通する貫通孔を備えるとともに前記ケースより
   大きい寸法の角形状の絶縁板とで構成し、前記絶
   縁板のプリント基板等に当接する外表面に前記貫
   通孔につながる凹部を互いに分離させた状態で設
   けるとともに、前記貫通孔を貫通したリードの先
   端部を前記凹部内に配設されるように折曲し、か
   つ前記リード線の先端部を偏平としたことを特徴
   とする電子部品。