JPS60245123A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60245123A JPS60245123A JP10107284A JP10107284A JPS60245123A JP S60245123 A JPS60245123 A JP S60245123A JP 10107284 A JP10107284 A JP 10107284A JP 10107284 A JP10107284 A JP 10107284A JP S60245123 A JPS60245123 A JP S60245123A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- hole
- insulating plate
- drawn out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃〜１６０℃の温度
で、６分間程度１ｏｚの圧力で加圧しており、このよう
な過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が
蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施しているた
め、極めて高価なものになるという問題点を有していた
。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に実
装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してしま
い、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃〜１６０℃の温度
で、６分間程度１ｏｚの圧力で加圧しており、このよう
な過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が
蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施しているた
め、極めて高価なものになるという問題点を有していた
。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に実
装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してしま
い、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプのリードレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なたて形タイプのリードレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納し、ゴム状弾性体で封口することにより構成さ
れかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より
引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリー
ド線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け
、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹
部内に収まるように折曲したものである。
内に収納し、ゴム状弾性体で封口することにより構成さ
れかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より
引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリー
ド線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け
、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹
部内に収まるように折曲したものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、サーモプラスチック
ニジストマーからなる弾性封口部材７を装着し、絞り加
工を施こすことにより封口されており、これにより電子
部品本体が構成されている。′まだ、前記コンデンサ素
子１に麹続したリード線４は、弾性封口部材７を貫通し
て同一端面よシ外部に引出されている。
ニジストマーからなる弾性封口部材７を装着し、絞り加
工を施こすことにより封口されており、これにより電子
部品本体が構成されている。′まだ、前記コンデンサ素
子１に麹続したリード線４は、弾性封口部材７を貫通し
て同一端面よシ外部に引出されている。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記四部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記四部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。。
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンテンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサ例によるリード形状を
示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、７・・・・・弾性封口
部材、８・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （ＩＬン （ｂ〕
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサ例によるリード形状を
示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、７・・・・・弾性封口
部材、８・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （ＩＬン （ｂ〕
Claims (2)
- （１）部品素子をケース内に収納し、弾性封口部材で封
口することにより構成され、かつ前記部品素子に接続し
たリード線を同一端面より引出してなる電子部品本体と
、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を
備えだ絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫
通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通した
リード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲した
ことを特徴とする電子部品。 - （２）弾性封口部材がサーモプラスチックニジストマー
である特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10107284A JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10107284A JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245123A true JPS60245123A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0544813B2 JPH0544813B2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=14290896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10107284A Granted JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245123A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492622U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JPH0492623U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219921A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10107284A patent/JPS60245123A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219921A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492622U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JPH0492623U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0544813B2 (ja) | 1993-07-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |