JPS60245113A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。

ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１０ｏ０Ｃ〜１６０°Ｃの
温度で、６分間程度１ｏ％の圧力で加圧しており、この
ような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解
液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの
特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施してい
るため、極めて高価なものになるという問題点を有して
いた。さらに、横書きタイプであるため、プリント基板
に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領して
しまい、各種の機器の小形化を阻害する要因となってい
た。また、各種の機器の小形化に伴ない電子部品本体の
小形化が要望されている。とくに電解コンデンサのよう
な有極性電子部品は本体の小形化に伴う短絡不良やもれ
電流不良の増加が問題となっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化特に短絡不良のない、安価なたて形タイプのリード
レスの電子部品を提供することを目的とするものである
。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続した外部リード線の根元部のみを絶縁し同一端面より
引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリー
ド線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる四部を設け
、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹
部内に収まるように折曲したものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。

つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能なチップ形の電子部品を提供することができると
共に、外部リード線の根元部を絶縁処理しているため、
ケース開放端と接触しても短絡不良やもれ電流不良が発
生しない小形化電子部品を提供することができる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜６１、　。

を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム
箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に
駆動用電解液を含浸することにより構成されている。こ
のコンデンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納
されている。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰
極箔とには外部リード線４が接続されている。この外部
リード線４の根元部４ｂにはエポキシ系、アクリル系の
光硬化樹脂を用いて絶縁処理による絶縁層９を施してい
る。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封目されており、これにより電
子部品本体が構成されている。

この場合、ケース２のカール加工の先端部２ａがリード
線４と極めて接近、若しくは接触したとしてもリード線
の根元部をエポキシ系やアクリル系の光硬化樹脂の絶縁
処理しているため短絡不良を防ぐことができる。

また、前記コンデンサ素子１に接続した外部ＩＪ　−ド
線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出
されている。

８は電子部品本体の外部リード線４を引出した端面に当
接するように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には
、前記外部リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられ
ている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
々がる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
外部リード線４の先端部４ａは前記四部８ｂ内に収まる
ように折曲されている。

この場合、第４図（ａ）　、　（ｂ）に示すように丸棒
の外部リード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲し
たものであっても、丸棒のリード線のままの状態であっ
ても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、この凹部に外部リード線を収納させるた
め、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなく
なるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能とな
る。しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性
劣化のない電子部品が安価に製造できるという効果が得
られる。

更に外部リード線根元部を絶縁処理しているだめ、ケー
スカール加工の先端がリード根元部と接触しても短絡を
防げる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １　・コンデンサ素子、２・・・・・金属ケース、２ａ
　・・・・ケースカール加工端部、４・・・・外部リー
ド線、４ｂ　・・・根元部、７・・・・・封口部材、８
・・・・・・絶縁板、８ａ・・・・・貫通孔、８ｂ・・
・凹部、９・・・・・絶縁層。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れ、かつ前記部品素子に接続した外部リード線の根元部
   のみを絶縁し同一端面より引出してなる電子部品本体と
   、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
   るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を
   備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫
   通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通した
   ＋７−ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲し
   たことを特徴とする電子部品。
2. （２）絶縁処理を施した外部リード線が少なくとも陽極
   外部リード線である特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品。
3. （３）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
4. （４）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品。