JPS60245117A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60245117A JPS60245117A JP10106284A JP10106284A JPS60245117A JP S60245117 A JPS60245117 A JP S60245117A JP 10106284 A JP10106284 A JP 10106284A JP 10106284 A JP10106284 A JP 10106284A JP S60245117 A JPS60245117 A JP S60245117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- hole
- insulating plate
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに１
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に関する
ものである。以下の説明においてはアルミ電解コンデン
サについて詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コン
デンサに限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。
ものである。以下の説明においてはアルミ電解コンデン
サについて詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コン
デンサに限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるだめに、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００’Ｃ〜１６０℃の温
度で、５分間程度１０〜の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるだめに、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００’Ｃ〜１６０℃の温
度で、５分間程度１０〜の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なだて形タイプのり−ドレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なだて形タイプのり−ドレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するだめに本発明は、部品素子をケース
内に収納し、０．２〜０゜７喘厚のスチレンブタジェン
ラバー、エチレンプロピレンターポリマー、インブチル
イソプロピレンラバー、インブチルラバー、フッ素ゴム
のいずれかからなる弾性体と０．５〜１．６胴厚のナイ
ロン樹脂あるいはナイロン樹脂に４０〜２０重量％の無
機質を添加したもののいずれかからなる非弾性体の二層
構造の封口部体を用いて封口することにより構成されか
つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出
してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
を引出した端面に当接するように配設されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記
絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる四部を設け、か
つ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内
に収まるように折曲したものである。
内に収納し、０．２〜０゜７喘厚のスチレンブタジェン
ラバー、エチレンプロピレンターポリマー、インブチル
イソプロピレンラバー、インブチルラバー、フッ素ゴム
のいずれかからなる弾性体と０．５〜１．６胴厚のナイ
ロン樹脂あるいはナイロン樹脂に４０〜２０重量％の無
機質を添加したもののいずれかからなる非弾性体の二層
構造の封口部体を用いて封口することにより構成されか
つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出
してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
を引出した端面に当接するように配設されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記
絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる四部を設け、か
つ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内
に収まるように折曲したものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となり、耐熱性の向上も計れる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となり、耐熱性の向上も計れる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗６ ・＼ 面化し、その後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成
してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを
間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用
電解液を含浸することにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納されて
いる。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔と
にはリード線４が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗６ ・＼ 面化し、その後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成
してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを
間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用
電解液を含浸することにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納されて
いる。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔と
にはリード線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、０．２〜０．７閣厚
ノスチレンブタジエンラバー、エチレンプロピレンター
ポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、インブチ
ルラバー、フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体７ａと
０．６〜１．５ｍｍ厚の四フフ化エチレン六フフ化エチ
レン共重合樹脂、四フフ化エチレン樹脂、四フッ化エチ
レン共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体７ｂとの二
層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工を施こす
ことにより封口されており、これにより電子部品本体が
構成されている。まだ、前記コンデンサ素子１に接続し
たリード線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。
ノスチレンブタジエンラバー、エチレンプロピレンター
ポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、インブチ
ルラバー、フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体７ａと
０．６〜１．５ｍｍ厚の四フフ化エチレン六フフ化エチ
レン共重合樹脂、四フフ化エチレン樹脂、四フッ化エチ
レン共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体７ｂとの二
層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工を施こす
ことにより封口されており、これにより電子部品本体が
構成されている。まだ、前記コンデンサ素子１に接続し
たリード線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。
８は電子部品本体のリード線４を引出しだ端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
この場合、第３図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、との凹部にリード線を収納させるだめ、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶縁板を用い、との凹部にリード線を収納させるだめ、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないだめ、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
るとともに耐熱性にも優れたものとすることができる。
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
るとともに耐熱性にも優れたものとすることができる。
第１図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す図
、第２図は本発明の一実施例によるリードレスアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す一部分断面図、第４図は本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図である。 １・・ コンデンザ素子、２・・・・・・金属ケース、
４・・・・リード線、７・・・・封口部材、７ａ・・・
・・弾性体、７ｂ・・・・・非弾性体、８・・・・・・
絶縁板、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・四部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名園 区 へ −Ｉ 城
、第２図は本発明の一実施例によるリードレスアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す一部分断面図、第４図は本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図である。 １・・ コンデンザ素子、２・・・・・・金属ケース、
４・・・・リード線、７・・・・封口部材、７ａ・・・
・・弾性体、７ｂ・・・・・非弾性体、８・・・・・・
絶縁板、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・四部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名園 区 へ −Ｉ 城
Claims (2)
- （１）部品素子をケース内に収納し、０゜２〜０．７喘
厚のスチレンブタジェンラバー、エチレンプロピレンタ
ーポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、インブ
チルラバー、フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体と０
，５〜１．５論厚の四フフ化エチレン六フフ化エチレン
共重合樹脂、四フフ化エチレン樹脂、四フフ化エチレン
共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体の二層構造の封
口部体を用いて封口することにより構成され、かつ前記
部品素子に接続したリード線を同一端面より引出してな
る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出
した端面に当接するように配設されかつ前記リード線が
貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板
の外表面に前記貫通孔につながる四部を設け、かつ前記
貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収ま
るように折２ 、 曲したことを特徴とする電子部品。 - （２）四部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106284A JPH0230170B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106284A JPH0230170B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245117A true JPS60245117A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0230170B2 JPH0230170B2 (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=14290622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10106284A Expired - Lifetime JPH0230170B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230170B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03150832A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168674A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Nec Corp | スライダ支持機構及びこれを用いた磁気ヘッド |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10106284A patent/JPH0230170B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03150832A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0230170B2 (ja) | 1990-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |