JPS60170926A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、更に詳しく言え
ば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものである
。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについて
詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示す゛ように構
成さｎている。ｊなわち、アルミニウム箔を粗面化しさ
らに陽極酸化により誘電体酸化ｉ膜を形成した陽極箔と
、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパ
レータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の
金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの
弾性を有する封口材３を用いて封「１してアルミ電解コ
ンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサか
ら引出さルているり−Ｌ線４をコム状端子５に溶接など
の方法により電気的２機械的に接続し、さらにコム状端
子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品と
していた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド外装では、１００’Ｃ−１５０°Ｃの温度
で、５分間程度１０　Ｋｌ／ｃｒｌｌの圧力で加圧して
おり、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの
駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの
増大などの特性劣化をきたし、捷だモールド樹脂外装を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有してぃ／で。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多
く占領してし１い、各種の機器の小形化を阻害する要因
となっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安１ｌｌｌＩなたて形タイプのＩＪ−ドレ
スの電子部品を提供することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子と前記部
品素子を収納するケースと前記部品素子に接続したリー
ド線を同一端面より引き出すために前記リード線を貫通
孔に貫通させ、かつ前記ケースに一部を収納する封口部
材とで構成し、前記封口部材の外表面に前記貫通孔につ
ながる凹部を設け、かつ前記貫通した前記リード線の先
端部を前記凹部内に収捷るように折曲したものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が封口部材ＶＣ設けた凹部内
に収納されるため、封口部材のプリント基板に当接する
面において凸部が全くない状態、つまり、リード線が封
口部材といわゆるつら位置であるため、電子部品の傾き
やぐらつきなどが全くなくなり、また安定しているため
、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の実施例をアルミ電解コンデンサについて
第２図および第３図の図面において説明する。なお、図
中、第１図と同一部品については同一番号をイ」してい
る。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し
、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸することによ
り構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒状の
金属ケース２的に収納されている。まグで、前記コンデ
ンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはり一ト線４が接ｂ′
じされている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着腰絞り加
工を施こすことにより封口されており、これにより電子
部品本体が構成されてやる。

１飢前記コンデンザ素子１に接続したリード線４は、封
口部拐７を貫通して同一端面上の外部に引出されている
。

そして、封口部材７の外表面には、前記貫通孔７ｃにつ
ながる凹部７ｄが設けられ、前記貫通孔７ｃを貫通した
リード線４の先端部４ｄは前記凹部７ｄ内に収捷るよう
に折曲されている。

−１８た、第４図のように封口部月７は一体の弾性体で
あっても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
封口部材を用い、この凹部リード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。

しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得ら、
？′しる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンザを
示す断面図および側面図、第２図は本発明の一実施例に
よるリードレスアルミ電解コンテンサを示す斜視図、第
３図、第４図は本発明の−実施例を示す一部分断面正面
図である。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・・金楓ケース、４
・・リード線、７・　・・封口部材、７ａ　・・・弾性
体、７ｂ・・・・非弾性体、７Ｃ・・・・・貫通孔、７
ｄ・・・・・凹部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（σ
・）　（り 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子と前記部品素子を収納するケースと、前
   記部品素子に接続したリード線を同一端面より引き出す
   ために前記リード線を貫通一孔に貫通させ、かつ前記ケ
   ースに一部を収納する封口部材とで構成し、前記封口部
   材の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前
   記貫通した前記リード線の先端部を前記凹部内に収まる
   ように折曲したことを特徴とした電子部品。
2. （２）電子部品本体がゴム状弾性体の封口材を有してい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電
   子部品。
3. （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成−された封口部材を有していることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。