JPS6159816A - リ−ドレス型電解コンデンサ - Google Patents
リ−ドレス型電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6159816A JPS6159816A JP18242184A JP18242184A JPS6159816A JP S6159816 A JPS6159816 A JP S6159816A JP 18242184 A JP18242184 A JP 18242184A JP 18242184 A JP18242184 A JP 18242184A JP S6159816 A JPS6159816 A JP S6159816A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- capacitor
- leadless
- elastic rubber
- outer case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コシデンサの改良にかかり、特に、リ
ードレス型電解コンデンサの封口構造および、端子構造
の改良に関する。
ードレス型電解コンデンサの封口構造および、端子構造
の改良に関する。
近来、電子機器の小型軽量化、製造工程の迅速簡略化の
要請に伴い、電解コンデンサのリードレス化の要請が強
まっている。
要請に伴い、電解コンデンサのリードレス化の要請が強
まっている。
（従来の技術〕
従来のリードレス型の電解コンデンサは、例えば、特開
昭５７−１３４９２３号公報に記載され、また第２図に
示したように、コンデンサ１３の全体を合成樹脂等の外
装部材１４で覆１．＞、コンデンサ１３本体から導出し
たリード線１５を外装部材１４の側面から底面に沿って
折曲し、リード部１６としていた。
昭５７−１３４９２３号公報に記載され、また第２図に
示したように、コンデンサ１３の全体を合成樹脂等の外
装部材１４で覆１．＞、コンデンサ１３本体から導出し
たリード線１５を外装部材１４の側面から底面に沿って
折曲し、リード部１６としていた。
・この構造は、電解コンデンサを自立させるとともに、
リード部１６がアルミニウム等からなる外装ケース２に
接触して電気的に短絡することを防止するために必要な
構造であった。
リード部１６がアルミニウム等からなる外装ケース２に
接触して電気的に短絡することを防止するために必要な
構造であった。
しかし、この構造にかかるリードレス型電解コンデンサ
は、コンデンサの構造自体の大幅な変更を余儀なくされ
、製造工程が煩雑である。また、外装部材１４をコンデ
ンサ１３本体に被覆する際の熱、および完成したコンデ
ンサ１３をプリント基板に搭載する際のりフロー熱が、
コンデンサ内部の圧力を異常上昇させる場合があり、気
密不良あるいは、封口体の飛び出し等の問題が生じてい
る。
は、コンデンサの構造自体の大幅な変更を余儀なくされ
、製造工程が煩雑である。また、外装部材１４をコンデ
ンサ１３本体に被覆する際の熱、および完成したコンデ
ンサ１３をプリント基板に搭載する際のりフロー熱が、
コンデンサ内部の圧力を異常上昇させる場合があり、気
密不良あるいは、封口体の飛び出し等の問題が生じてい
る。
この発明は、従来の電解コンデンサの構造自体を変更す
ることなく、フェイスボンディング基板に搭載すること
が可能なリードレス型電解コンデンサの提供を目的とす
る。
ることなく、フェイスボンディング基板に搭載すること
が可能なリードレス型電解コンデンサの提供を目的とす
る。
またこの発明の第２の目的は、製造工程および、完成し
たコンデンサをフェイスボンディング基板に搭載する工
程における封口体の飛び出し、気密不良等を防止するこ
とを目的としている。
たコンデンサをフェイスボンディング基板に搭載する工
程における封口体の飛び出し、気密不良等を防止するこ
とを目的としている。
この発明は、弾性ゴムと合成樹脂とを貼合した封口体が
、弾性ゴムが外部に面するよう、外装ケース開口部に装
着されているとともに、該弾性ゴム部分に、外装ケース
側面の加締部が嵌入し、コンデンサ素子から導出され、
前記封口体を貫通したリード線が、耐熱絶縁部材を介し
て、コンデンサ本体端面と平行に折曲され、かつ略平面
を形成していることを特徴としている。
、弾性ゴムが外部に面するよう、外装ケース開口部に装
着されているとともに、該弾性ゴム部分に、外装ケース
側面の加締部が嵌入し、コンデンサ素子から導出され、
前記封口体を貫通したリード線が、耐熱絶縁部材を介し
て、コンデンサ本体端面と平行に折曲され、かつ略平面
を形成していることを特徴としている。
また、前記封口体を形成する合成樹脂は、ポリエーテル
スルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレート等の硬質合成樹脂である。また、前記耐熱
絶縁部材は、コンデンサ本体に嵌着された熱可塑性樹脂
からなる枠部、あるいは、封口体を構成する弾性ゴムと
一体に成形されたゴム部材としたことを特徴としている
。
スルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレート等の硬質合成樹脂である。また、前記耐熱
絶縁部材は、コンデンサ本体に嵌着された熱可塑性樹脂
からなる枠部、あるいは、封口体を構成する弾性ゴムと
一体に成形されたゴム部材としたことを特徴としている
。
次にこの発明の実施例を、図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例を示した断面図であ
る。
る。
電極箔３および電解紙４を巻回して形成されたコンデン
サ素子１は、アルミニウム等からなる外装ケース２に収
納されている。外装ケース２の開口部には、ポリエーテ
ルスルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレン
テレフタレート等の硬質の合成樹脂７と、弾性ゴム８と
を貼合して形成した封口体６が装着される。この時、弾
性ゴム部分８は、コンデンサ本体の外部に面するととも
に、外装ケース２の側面の加締部１０が嵌入するように
配置する。また、前記合成樹脂部分７は、加締部１０の
斜面部に当接し、該加締部１０が嵌入しないように配置
する。
サ素子１は、アルミニウム等からなる外装ケース２に収
納されている。外装ケース２の開口部には、ポリエーテ
ルスルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレン
テレフタレート等の硬質の合成樹脂７と、弾性ゴム８と
を貼合して形成した封口体６が装着される。この時、弾
性ゴム部分８は、コンデンサ本体の外部に面するととも
に、外装ケース２の側面の加締部１０が嵌入するように
配置する。また、前記合成樹脂部分７は、加締部１０の
斜面部に当接し、該加締部１０が嵌入しないように配置
する。
また、前記封口体６の端面に配置される熱可塑性樹脂か
らなる枠部９は、底面部にコンデンサ素子１から導出さ
れたリード線５が挿通ずる透孔が穿設されている。更に
、枠部９の上端部は、外装ケース２側面の加締部ｌＯの
一部を覆うとともに、加締部分に熱処理が施される。熱
処理が施された枠部９の上端部は、外装ケース２の側面
の加締部１０に沿って加熱変形され、枠部９の全体を外
装ケース２に係留する。
らなる枠部９は、底面部にコンデンサ素子１から導出さ
れたリード線５が挿通ずる透孔が穿設されている。更に
、枠部９の上端部は、外装ケース２側面の加締部ｌＯの
一部を覆うとともに、加締部分に熱処理が施される。熱
処理が施された枠部９の上端部は、外装ケース２の側面
の加締部１０に沿って加熱変形され、枠部９の全体を外
装ケース２に係留する。
一方、前記封口体６および枠部９を貫通して外部に突出
したリード″！ａ５は、枠部９の端面において、各々反
対方向に略直角に折曲加工される。
したリード″！ａ５は、枠部９の端面において、各々反
対方向に略直角に折曲加工される。
第１の実施例の場合、熱可塑性樹脂からなる枠部９は、
熱処理による加熱変形により、外装ケース２に係留する
。したがって、該熱処理において、コンデンサ本体も加
熱され、内部の圧力が上昇する。コンデンサ内部の圧力
が上昇して、前記封口体６を押圧すると、封口体６のコ
ンデンサ素子１に面した端面を形成する合成樹脂部分７
が、外装ケース２の加締部１０の斜面部に接し、封口体
６が、外装ケース２から飛び出すのを防止する。
□第３図は、この発明の第２の実施例を示したもので、
コンデンサ素子１が収納された外装ケース２の開口部に
は、第１の実施例と同様に、ポリエーテルスルホン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート
等の硬質の合成樹脂７と弾性ゴム１１とが貼合された封
口体６が配置される。また、加締部１０は、外装ケース
の側面部にのみ配置される。
熱処理による加熱変形により、外装ケース２に係留する
。したがって、該熱処理において、コンデンサ本体も加
熱され、内部の圧力が上昇する。コンデンサ内部の圧力
が上昇して、前記封口体６を押圧すると、封口体６のコ
ンデンサ素子１に面した端面を形成する合成樹脂部分７
が、外装ケース２の加締部１０の斜面部に接し、封口体
６が、外装ケース２から飛び出すのを防止する。
□第３図は、この発明の第２の実施例を示したもので、
コンデンサ素子１が収納された外装ケース２の開口部に
は、第１の実施例と同様に、ポリエーテルスルホン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート
等の硬質の合成樹脂７と弾性ゴム１１とが貼合された封
口体６が配置される。また、加締部１０は、外装ケース
の側面部にのみ配置される。
コンデンサ本体の端面には、前記封口体６を形成する弾
性ゴム１１と一体に成形加工された鍔部１２が、外装ケ
ース２の外周よりもやや張り出し、耐熱絶縁部材を形成
している。
性ゴム１１と一体に成形加工された鍔部１２が、外装ケ
ース２の外周よりもやや張り出し、耐熱絶縁部材を形成
している。
そして、封口体６の底面には、封口体６を貫通したリー
ド線５が嵌入する溝部１７が形成され、外溝部Ｉ７に沿
って略直角に折曲されたリード線５が、封口体６の端面
に位置している。
ド線５が嵌入する溝部１７が形成され、外溝部Ｉ７に沿
って略直角に折曲されたリード線５が、封口体６の端面
に位置している。
第２の実施例の場合、耐熱絶縁部材は封口体６を形成し
ている弾性ゴム１１と一体に成形されているため、従来
の電解コンデンサと部品点数に変わりがない。
ている弾性ゴム１１と一体に成形されているため、従来
の電解コンデンサと部品点数に変わりがない。
また、封口体６を形成する弾性ゴム１１の端面には鍔部
１２が形成されているので、通常の電解コンデンサのよ
うに、封口体の端面に外装ケースの加締部を設けること
ができないが、前記封口体の合成樹脂部分が、外装ケー
ス側面の加締部に係止し、封口体全体を、外装ケースの
開口部に固着させることができる。
１２が形成されているので、通常の電解コンデンサのよ
うに、封口体の端面に外装ケースの加締部を設けること
ができないが、前記封口体の合成樹脂部分が、外装ケー
ス側面の加締部に係止し、封口体全体を、外装ケースの
開口部に固着させることができる。
以上のように、弾性ゴムと合成樹脂とを貼合した封口体
が、弾性ゴムが外部に面するよう、外装ケース開口部に
装着されているとともに、該弾性ゴム部分に、外装ケー
ス側面の加締部が嵌太し、コンデンサ素子から導出され
、前記封口体を貫通したリード線が、耐熱絶縁部材を介
して、コンデンサ本体端面と平行に折曲され、かつ略平
面を形成していることを特徴とし、また、前記封口体を
形成する合成樹脂は、ポリエーテルスルホン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、芳
香族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートのいず
れかであり、前記耐熱絶縁部材は、コンデンサ本体に嵌
着された熱可塑性樹脂からなる枠部、あるいは、封口体
を構成する弾性ゴムと一体に成形されたゴム部材とした
ことを特徴としているので、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、フェイスボンディング基板に対
応可能なリードレス型の電解コンデンサを実現すること
ができる。
が、弾性ゴムが外部に面するよう、外装ケース開口部に
装着されているとともに、該弾性ゴム部分に、外装ケー
ス側面の加締部が嵌太し、コンデンサ素子から導出され
、前記封口体を貫通したリード線が、耐熱絶縁部材を介
して、コンデンサ本体端面と平行に折曲され、かつ略平
面を形成していることを特徴とし、また、前記封口体を
形成する合成樹脂は、ポリエーテルスルホン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、芳
香族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートのいず
れかであり、前記耐熱絶縁部材は、コンデンサ本体に嵌
着された熱可塑性樹脂からなる枠部、あるいは、封口体
を構成する弾性ゴムと一体に成形されたゴム部材とした
ことを特徴としているので、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、フェイスボンディング基板に対
応可能なリードレス型の電解コンデンサを実現すること
ができる。
また、この発明によるリードレス型電解コンデンザの開
口部を形成している合成樹脂部分は、リフロー処理等に
より、電解コンデンサの内圧が異常上昇した場合でも、
外装ケース側面部の加締部に当接しているので、封口体
を外装ケースに強固に係止し、封口体が外装ケースから
突出し、あるいは飛び出すことがない。
口部を形成している合成樹脂部分は、リフロー処理等に
より、電解コンデンサの内圧が異常上昇した場合でも、
外装ケース側面部の加締部に当接しているので、封口体
を外装ケースに強固に係止し、封口体が外装ケースから
突出し、あるいは飛び出すことがない。
以上のように、この発明は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、フェイスボンディング基板に塔
載することができる電解コンデンサを実現し、かつリフ
ロー処理により、コンデンサ内部の圧力が上昇しても封
口体が飛び出さない、有益な発明である。
造を変更することなく、フェイスボンディング基板に塔
載することができる電解コンデンサを実現し、かつリフ
ロー処理により、コンデンサ内部の圧力が上昇しても封
口体が飛び出さない、有益な発明である。
第１図は、この発明により完成した電解コンデンサの構
造を示す断面図、第２図は、従来のリードレス型電解コ
ンデンサの構造を示す断面図、第３図ないし第４図は、
この発明の実施例を示す断面図である。 ■・・コンデンサ素子、２・・外装ケース、３・・電極
箔、４・・電解紙、５．１５・・リード線、６・・封口
体、７・・合成樹脂、８，１１・・弾性ゴム、９・・枠
部、１０・・加締部、１２・・鍔部、１３・・コンデン
サ本体、１４・・外装樹脂、１６・・リード部、１７・
・溝部。 特許出願□人 日本ケミコン株式会社 第１何 第２図 第３図 手続主甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 リードレス型電解コンデンサ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都青梅市東青梅−丁目１６７＠地の１昭和６
０年１月９日 （昭和６０年１月２９日発送日） ５、補正の対象 ４、図面の簡単な説明 ６、補正の内容 訂正する。
造を示す断面図、第２図は、従来のリードレス型電解コ
ンデンサの構造を示す断面図、第３図ないし第４図は、
この発明の実施例を示す断面図である。 ■・・コンデンサ素子、２・・外装ケース、３・・電極
箔、４・・電解紙、５．１５・・リード線、６・・封口
体、７・・合成樹脂、８，１１・・弾性ゴム、９・・枠
部、１０・・加締部、１２・・鍔部、１３・・コンデン
サ本体、１４・・外装樹脂、１６・・リード部、１７・
・溝部。 特許出願□人 日本ケミコン株式会社 第１何 第２図 第３図 手続主甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 リードレス型電解コンデンサ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都青梅市東青梅−丁目１６７＠地の１昭和６
０年１月９日 （昭和６０年１月２９日発送日） ５、補正の対象 ４、図面の簡単な説明 ６、補正の内容 訂正する。
Claims (3)
- （１）弾性ゴムと合成樹脂とを貼合した封口体が、弾性
ゴムが外部に面するよう、外装ケース開口部に装着され
ているとともに、該弾性ゴム部分に、外装ケース側面の
加締部が嵌入し、コンデンサ素子から導出され、前記封
口体を貫通したリード線が、耐熱絶縁部材を介して、コ
ンデンサ本体端面と平行に折曲され、かつ略平面を形成
していることを特徴とするリードレス型電解コンデンサ
。 - （２）前記封口体を形成する合成樹脂は、ポリエーテル
スルホン、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル
エーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレートのいずれかであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のリードレス型電解コンデンサ。 - （３）前記耐熱絶縁部材は、封口体を構成する弾性ゴム
と一体に成形されたゴム部材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のリードレス型電解コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18242184A JPS6159816A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18242184A JPS6159816A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159816A true JPS6159816A (ja) | 1986-03-27 |
Family
ID=16117985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18242184A Pending JPS6159816A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124120A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
| JPS60170926A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS614421B2 (ja) * | 1977-08-12 | 1986-02-10 | Ciba Geigy |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18242184A patent/JPS6159816A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614421B2 (ja) * | 1977-08-12 | 1986-02-10 | Ciba Geigy | |
| JPS59124120A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
| JPS60170926A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
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