JPH08316656A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
- Publication number
- JPH08316656A JPH08316656A JP11713195A JP11713195A JPH08316656A JP H08316656 A JPH08316656 A JP H08316656A JP 11713195 A JP11713195 A JP 11713195A JP 11713195 A JP11713195 A JP 11713195A JP H08316656 A JPH08316656 A JP H08316656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating substrate
- package
- sealed space
- conductor wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小形で、かつ高密度実装が可能な電子部品用
パッケージを提供する。 【構成】 絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１との
間に密封空間１２を形成するように絶縁性基板１１上に
設けられる金属製ケース１４と、前記密封空間１２内に
実装される電子部品１６と電気的に接続されるように前
記密封空間内１２に設けられる導体配線１５と、前記導
体配線１５と電気的に接続されるように前記密封空間１
２外に設けられる外部電極１７とからなり、前記密封空
間１２に面する前記金属製ケース１４の内面には、絶縁
体層１８が形成されているとともに、前記導体配線１５
は前記絶縁体層１８上および前記絶縁性基板１１上に形
成されている。
パッケージを提供する。 【構成】 絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１との
間に密封空間１２を形成するように絶縁性基板１１上に
設けられる金属製ケース１４と、前記密封空間１２内に
実装される電子部品１６と電気的に接続されるように前
記密封空間内１２に設けられる導体配線１５と、前記導
体配線１５と電気的に接続されるように前記密封空間１
２外に設けられる外部電極１７とからなり、前記密封空
間１２に面する前記金属製ケース１４の内面には、絶縁
体層１８が形成されているとともに、前記導体配線１５
は前記絶縁体層１８上および前記絶縁性基板１１上に形
成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用パッケ−ジ
に関し、特に電子部品の実装密度を高め、小形化に対応
することが可能な電子部品用パッケ−ジに関する。
に関し、特に電子部品の実装密度を高め、小形化に対応
することが可能な電子部品用パッケ−ジに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品用パッケ−ジとして
は、図２に示すものが一般に知られている。すなわち、
従来の電子部品用パッケ−ジは、矩形平板状の絶縁性基
板１と、この絶縁性基板１との間に密封空間２を形成す
るように接着剤３などにより絶縁性基板１上に取り付け
られた金属製ケ−ス４とからなる。密封空間２内である
絶縁性基板１上には、導体配線５が形成され、導体配線
５上には導体配線５と電気的に接続されるようにＩＣや
コンデンサなどのチップ型の電子部品が実装されてい
る。また、密封空間２外である絶縁性基板１の両端面に
は、導体配線５と電気的に接続されるように外部電極７
が形成されている。
は、図２に示すものが一般に知られている。すなわち、
従来の電子部品用パッケ−ジは、矩形平板状の絶縁性基
板１と、この絶縁性基板１との間に密封空間２を形成す
るように接着剤３などにより絶縁性基板１上に取り付け
られた金属製ケ−ス４とからなる。密封空間２内である
絶縁性基板１上には、導体配線５が形成され、導体配線
５上には導体配線５と電気的に接続されるようにＩＣや
コンデンサなどのチップ型の電子部品が実装されてい
る。また、密封空間２外である絶縁性基板１の両端面に
は、導体配線５と電気的に接続されるように外部電極７
が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品用パッケ−ジによれば、電子部品６は、絶縁性基板
１および金属製ケ−ス４間に形成される密封空間２内に
実装されることとなるので、電子部品６は、磁気的、静
電的にシ−ルドされる。
部品用パッケ−ジによれば、電子部品６は、絶縁性基板
１および金属製ケ−ス４間に形成される密封空間２内に
実装されることとなるので、電子部品６は、磁気的、静
電的にシ−ルドされる。
【０００４】しかしながら、従来の電子部品用パッケ−
ジにおいて、密封空間２内に実装すべき電子部品６の数
が増加し、導体配線５が複雑化すると絶縁性基板１の面
積を大きくせざるを得ず、電子部品用パッケ−ジ自体が
大型化し、市場ニ−ズである小形化に対応できなくなっ
てしまうという不都合が生じる。
ジにおいて、密封空間２内に実装すべき電子部品６の数
が増加し、導体配線５が複雑化すると絶縁性基板１の面
積を大きくせざるを得ず、電子部品用パッケ−ジ自体が
大型化し、市場ニ−ズである小形化に対応できなくなっ
てしまうという不都合が生じる。
【０００５】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、小形で、かつ高密度実装が可能な
電子部品用パッケ−ジを提供することを目的としてい
る。
されたものであって、小形で、かつ高密度実装が可能な
電子部品用パッケ−ジを提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用パッ
ケージは、絶縁性基板と、この絶縁性基板との間に密封
空間を形成するように絶縁性基板上に設けられる金属製
ケースと、前記密封空間内に実装される電子部品と電気
的に接続されるように前記密封空間内に設けられる導体
配線と、前記導体配線と電気的に接続されるように前記
密封空間外に設けられる外部電極とからなり、前記密封
空間に面する前記金属製ケースの内面には、絶縁体層が
形成されているとともに、前記導体配線は前記絶縁体層
上および前記絶縁性基板上に形成されていることを特徴
とする。
ケージは、絶縁性基板と、この絶縁性基板との間に密封
空間を形成するように絶縁性基板上に設けられる金属製
ケースと、前記密封空間内に実装される電子部品と電気
的に接続されるように前記密封空間内に設けられる導体
配線と、前記導体配線と電気的に接続されるように前記
密封空間外に設けられる外部電極とからなり、前記密封
空間に面する前記金属製ケースの内面には、絶縁体層が
形成されているとともに、前記導体配線は前記絶縁体層
上および前記絶縁性基板上に形成されていることを特徴
とする。
【０００７】
【作用】本発明の電子部品用パッケ−ジによれば、密封
空間に面する金属製ケ−スの内面に絶縁体層が形成され
ているので、この絶縁体層上に導体配線を設けることに
より、絶縁性基板上だけでなく、金属製ケ−スの内面に
も電子部品を実装することが可能となる。
空間に面する金属製ケ−スの内面に絶縁体層が形成され
ているので、この絶縁体層上に導体配線を設けることに
より、絶縁性基板上だけでなく、金属製ケ−スの内面に
も電子部品を実装することが可能となる。
【０００８】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例を図面に基づい
て説明する。図１は、本発明の電子部品用パッケ−ジの
一実施例を示す概略断面図である。この電子部品用パッ
ケ−ジは、矩形平板状の絶縁性基板１１と、この絶縁性
基板１１との間に密封空間１２を形成するように、接着
剤１３などにより絶縁性基板１１上に取り付けられた金
属製ケ−ス１４とからなる。
て説明する。図１は、本発明の電子部品用パッケ−ジの
一実施例を示す概略断面図である。この電子部品用パッ
ケ−ジは、矩形平板状の絶縁性基板１１と、この絶縁性
基板１１との間に密封空間１２を形成するように、接着
剤１３などにより絶縁性基板１１上に取り付けられた金
属製ケ−ス１４とからなる。
【０００９】密封空間１２内である絶縁性基板１１上に
は、導体配線１５ａが印刷等により形成され、導体配線
１５ａには導体配線１５ａと電気的に接続されるように
ＩＣやコンデンサなどの複数のチップ型の電子部品１６
ａが実装されている。
は、導体配線１５ａが印刷等により形成され、導体配線
１５ａには導体配線１５ａと電気的に接続されるように
ＩＣやコンデンサなどの複数のチップ型の電子部品１６
ａが実装されている。
【００１０】また、密封空間１２外である絶縁性基板１
１の両端面には、導体配線１５ａと電気的に接続される
ように外部電極１７が形成されている。
１の両端面には、導体配線１５ａと電気的に接続される
ように外部電極１７が形成されている。
【００１１】金属製ケ−ス１４は、一方の表面に例え
ば、エポキシ樹脂などの絶縁体層１８がコ−ティングさ
れた金属薄板に絞り加工を施し、略直方体形状としたも
のであり、絶縁性基板１１に対する面が開口部となって
いるとともに、密封空間１２に面する内面には、絶縁体
層１８が形成されている。
ば、エポキシ樹脂などの絶縁体層１８がコ−ティングさ
れた金属薄板に絞り加工を施し、略直方体形状としたも
のであり、絶縁性基板１１に対する面が開口部となって
いるとともに、密封空間１２に面する内面には、絶縁体
層１８が形成されている。
【００１２】なお、金属製ケ−ス１４は、金属薄板を略
直方体形状に成形した後、その片面（内面）または内外
両面に絶縁体層１８をコ−ティング加工することで形成
してもよく、この場合、金属製ケ−ス１４の片面（内
面）または内外両面の略全面が絶縁体層１８により覆わ
れることとなる。
直方体形状に成形した後、その片面（内面）または内外
両面に絶縁体層１８をコ−ティング加工することで形成
してもよく、この場合、金属製ケ−ス１４の片面（内
面）または内外両面の略全面が絶縁体層１８により覆わ
れることとなる。
【００１３】また、絶縁体層１８がコ−ティングされた
金属ケ−ス１４の内面には、絶縁性基板１１の両端面に
形成された外部電極１７に電気的に接続されるように、
導体配線１５ｂがＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）等により形成されている。この導
体配線１５ｂ上には、導体配線１５ｂと電気的に接続さ
れるようにＩＣやコンデンサなどの複数のチップ型の電
子部品１６ｂが実装されている。
金属ケ−ス１４の内面には、絶縁性基板１１の両端面に
形成された外部電極１７に電気的に接続されるように、
導体配線１５ｂがＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）等により形成されている。この導
体配線１５ｂ上には、導体配線１５ｂと電気的に接続さ
れるようにＩＣやコンデンサなどの複数のチップ型の電
子部品１６ｂが実装されている。
【００１４】なお、金属ケ−ス１４の内面に形成される
導体配線１５ｂは、絶縁性基板１１上に形成されると導
体配線１５ａと電気的に接続されていてもよく、また接
続されていなくてもよい。この電子部品用パッケ−ジが
得ようとする特性に応じて適宜設定することが可能であ
る。
導体配線１５ｂは、絶縁性基板１１上に形成されると導
体配線１５ａと電気的に接続されていてもよく、また接
続されていなくてもよい。この電子部品用パッケ−ジが
得ようとする特性に応じて適宜設定することが可能であ
る。
【００１５】このように、この電子部品用パッケ−ジに
おいては、絶縁性基板１１の表面と、この絶縁性基板１
１の表面に対向する金属製ケ−ス１４ａ内面とに、導体
配線１５ａ、１５ｂが形成され、また電子部品１６ａ、
１６ｂが実装されるので、従来の電子部品用パッケ−ジ
よりも高密度実装が可能であり、投影面積が同じであれ
ば、すなわち、絶縁性基板の面積であれば、約２倍の長
さの導体配線を形成することが可能であり、また約２倍
の数の電子部品を実装することが可能である。
おいては、絶縁性基板１１の表面と、この絶縁性基板１
１の表面に対向する金属製ケ−ス１４ａ内面とに、導体
配線１５ａ、１５ｂが形成され、また電子部品１６ａ、
１６ｂが実装されるので、従来の電子部品用パッケ−ジ
よりも高密度実装が可能であり、投影面積が同じであれ
ば、すなわち、絶縁性基板の面積であれば、約２倍の長
さの導体配線を形成することが可能であり、また約２倍
の数の電子部品を実装することが可能である。
【００１６】以上、本発明の電子部品用パッケ−ジにつ
いて、一実施例に基づいて記述したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々
の変形が可能である。
いて、一実施例に基づいて記述したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々
の変形が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
用パッケ−ジによれば、絶縁性基板上だけでなく、密封
空間に面する金属製ケ−スの内面にも電子部品を実装す
ることが可能となり、小型で、かつ高密度実装が可能な
電子部品用パ−ッケジを提供することができる。
用パッケ−ジによれば、絶縁性基板上だけでなく、密封
空間に面する金属製ケ−スの内面にも電子部品を実装す
ることが可能となり、小型で、かつ高密度実装が可能な
電子部品用パ−ッケジを提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品用パッケ−ジ
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図２】本発明の従来例に係る電子部品用パッケ−ジを
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
１１ 絶縁性基板 １２ 密封空間 １３ 接着剤 １４ 金属ケ−ス １５ａ、１５ｂ 導体配線 １６ａ、１６ｂ 電子部品 １７ 外部電極 １８ 絶縁体層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、この絶縁性基板との間に
密封空間を形成するように絶縁性基板上に設けられる金
属製ケースと、前記密封空間内に実装される電子部品と
電気的に接続されるように前記密封空間内に設けられる
導体配線と、前記導体配線と電気的に接続されるように
前記密封空間外に設けられる外部電極とからなり、 前記密封空間に面する前記金属製ケースの内面には、絶
縁体層が形成されているとともに、前記導体配線は前記
絶縁体層上および前記絶縁性基板上に形成されているこ
とを特徴とする電子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11713195A JPH08316656A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11713195A JPH08316656A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316656A true JPH08316656A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14704217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11713195A Pending JPH08316656A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316656A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220656A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Canon Inc | 二次元撮像装置の実装構造 |
| KR100829755B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11713195A patent/JPH08316656A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220656A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Canon Inc | 二次元撮像装置の実装構造 |
| KR100829755B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7180012B2 (en) | Module part | |
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| JP4690938B2 (ja) | 高周波素子モジュール | |
| JP2010067989A (ja) | モジュール部品 | |
| JPH08279667A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP2502231Y2 (ja) | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 | |
| JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08316656A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| WO2002043135A1 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| CN112897451A (zh) | 传感器封装结构及其制作方法和电子设备 | |
| JP2524482B2 (ja) | Ｑｆｐ構造半導体装置 | |
| JPH06283883A (ja) | シールド基板 | |
| JPH10233593A (ja) | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 | |
| JP3164182B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH06163810A (ja) | ハイブリッドｉｃ面実装用リードブロック | |
| JP2901941B2 (ja) | 高周波電力用半導体装置 | |
| JPH06112361A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH05259373A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPH04247645A (ja) | 金属基板の実装構造 | |
| JP2001127211A (ja) | 電磁波ノイズの遮蔽部を備える半導体集積回路と該半導体集積回路の実装構造 | |
| JP2680619B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2583242Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6269700A (ja) | ハイブリツド集積回路 |