JPH0230832Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0230832Y2 JPH0230832Y2 JP10735784U JP10735784U JPH0230832Y2 JP H0230832 Y2 JPH0230832 Y2 JP H0230832Y2 JP 10735784 U JP10735784 U JP 10735784U JP 10735784 U JP10735784 U JP 10735784U JP H0230832 Y2 JPH0230832 Y2 JP H0230832Y2
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- JP
- Japan
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- exterior member
- insulating
- face
- tape
- electrolytic capacitor
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子部品のリード線が挿通する透
孔のない、いわゆるフエイスボンデイング基板に
搭載する電解コンデンサに関する。
孔のない、いわゆるフエイスボンデイング基板に
搭載する電解コンデンサに関する。
近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の
簡略迅速化の要請により、いわゆるフエイスボン
デイング基板に搭載する、リードレス型の電解コ
ンデンサが要求されるようになつた。
簡略迅速化の要請により、いわゆるフエイスボン
デイング基板に搭載する、リードレス型の電解コ
ンデンサが要求されるようになつた。
従来のリードレス型電解コンデンサは、第2図
に示すように、電解液が含浸されたコンデンサ素
子1を、合成樹脂7等でモールドするとともに、
端子4とリードフレーム6とを電気的に接続し、
該リードフレーム6を外装ケース沿面に折曲し
て、リード部を形成していた。
に示すように、電解液が含浸されたコンデンサ素
子1を、合成樹脂7等でモールドするとともに、
端子4とリードフレーム6とを電気的に接続し、
該リードフレーム6を外装ケース沿面に折曲し
て、リード部を形成していた。
この構造にかかるリードレス型の電解コンデン
サの場合、従来の電解コンデンサの構造を大幅に
変更することを余儀なくされ、また、モールド加
工時の熱が、コンデンサ素子の電気的特性に著し
い悪影響を及ぼしていた。
サの場合、従来の電解コンデンサの構造を大幅に
変更することを余儀なくされ、また、モールド加
工時の熱が、コンデンサ素子の電気的特性に著し
い悪影響を及ぼしていた。
また、リードフレームと合成樹脂との接合が困
難であるため、内部の電解液が外部に漏洩する虞
もあつた。
難であるため、内部の電解液が外部に漏洩する虞
もあつた。
この考案の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、リードレス型の電解コン
デンサを提供することである。
造を変更することなく、リードレス型の電解コン
デンサを提供することである。
この考案は、ガラス繊維テープ、テトラフルオ
ロエチレンテープ、ポリイミドテープ等のいずれ
かからなる絶縁外装部材が、外装ケースの側面部
に、少なくとも1回以上巻回され、かつ電極引出
リード線が導出された端面側に該絶縁外装部材の
突出部を形成しているとともに、絶縁外装部材突
出部端面と前記電極引出しリード線の一部とが、
略平面を形成していることを特徴としている。
ロエチレンテープ、ポリイミドテープ等のいずれ
かからなる絶縁外装部材が、外装ケースの側面部
に、少なくとも1回以上巻回され、かつ電極引出
リード線が導出された端面側に該絶縁外装部材の
突出部を形成しているとともに、絶縁外装部材突
出部端面と前記電極引出しリード線の一部とが、
略平面を形成していることを特徴としている。
以下、図面にしたがいこの考案を説明する。
電解コンデンサ本体は、第1図に示すように、
コンデンサ素子1をアルミニウム等の外装ケース
2に収納し、弾性ゴム等からなる封口体3で外装
ケース2開口部を封止している。コンデンサ素子
1端面から導出されている端子4は、前記封口体
3を貫通して、封口体3の端面から突出してい
る。絶縁外装部材5は、耐熱性に優れた、ガラス
繊維テープ、テトラフルオロエチレンテープ、ポ
リイミドテープ等から選択する。該絶縁外装部材
5は裏面に接合剤が塗布されており、外装ケース
2の側面部に巻回されて装着されているととも
に、一方端を電解コンデンサ本体前面から突出さ
せている。
コンデンサ素子1をアルミニウム等の外装ケース
2に収納し、弾性ゴム等からなる封口体3で外装
ケース2開口部を封止している。コンデンサ素子
1端面から導出されている端子4は、前記封口体
3を貫通して、封口体3の端面から突出してい
る。絶縁外装部材5は、耐熱性に優れた、ガラス
繊維テープ、テトラフルオロエチレンテープ、ポ
リイミドテープ等から選択する。該絶縁外装部材
5は裏面に接合剤が塗布されており、外装ケース
2の側面部に巻回されて装着されているととも
に、一方端を電解コンデンサ本体前面から突出さ
せている。
一方、封口体3の端面より突出した前記端子4
は、先端部分が扁平状に成形され、周縁部に向か
つて直角にフオーミングされている。更に、扁平
状の端子先端部は、前記絶縁外装部材5の突出部
端面とともに略平面を形成している。
は、先端部分が扁平状に成形され、周縁部に向か
つて直角にフオーミングされている。更に、扁平
状の端子先端部は、前記絶縁外装部材5の突出部
端面とともに略平面を形成している。
この実施例では、以上のように構成したので、
絶縁外装部材5の突出部の端面に、略平面が形成
され、電解コンデンサの自立が可能となる。
絶縁外装部材5の突出部の端面に、略平面が形成
され、電解コンデンサの自立が可能となる。
なお、この実施例におては、端子先端部分を直
角状にフオーミングしたが、前記絶縁外装部材と
端面において略平面を形成するのであれば、如何
なるフオーミング加工を施してもこの考案を逸脱
するものではない。
角状にフオーミングしたが、前記絶縁外装部材と
端面において略平面を形成するのであれば、如何
なるフオーミング加工を施してもこの考案を逸脱
するものではない。
また、絶縁外装部材は、外装ケース全体にわた
つて被覆させてもよい。
つて被覆させてもよい。
以上のようにこの考案は、ガラス繊維テープ、
テトラフルオロエチレンテープ、ポリイミドテー
プ等のいずれかからなる絶縁外装部材が、外装ケ
ースの側面部に、少なくとも1回以上巻回され、
かつ電極引出リード線が導出された端面側に該絶
縁外装部材の突出部を形成しているとともに、絶
縁外装部材と前記電極引出しリード線とが、略平
面を形成している構成からなるので、電解コンデ
ンサ本体の端面部分に略平面が形成され、電解コ
ンデンサの自立が可能となる。したがつて、フエ
イスボンデイング基板にも搭載することが可能と
なる。
テトラフルオロエチレンテープ、ポリイミドテー
プ等のいずれかからなる絶縁外装部材が、外装ケ
ースの側面部に、少なくとも1回以上巻回され、
かつ電極引出リード線が導出された端面側に該絶
縁外装部材の突出部を形成しているとともに、絶
縁外装部材と前記電極引出しリード線とが、略平
面を形成している構成からなるので、電解コンデ
ンサ本体の端面部分に略平面が形成され、電解コ
ンデンサの自立が可能となる。したがつて、フエ
イスボンデイング基板にも搭載することが可能と
なる。
また、この考案は、外装ケースに絶縁外装部材
と被覆しているので、従来の電解コンデンサの構
造および電気的特性を変化させることなく、フエ
イスボンデイング基板に対応する電解コンデンサ
を提供することができ、その製造も容易であり、
部品点数、製造コスト等が増加することない。
と被覆しているので、従来の電解コンデンサの構
造および電気的特性を変化させることなく、フエ
イスボンデイング基板に対応する電解コンデンサ
を提供することができ、その製造も容易であり、
部品点数、製造コスト等が増加することない。
また、電解コンデンサ本体は、プリント基板か
ら離間されているので、リフロー処理等による熱
がコンデンサ素子に伝導しにくく、コンデンサ素
子の電気的特性を損なうことがない。
ら離間されているので、リフロー処理等による熱
がコンデンサ素子に伝導しにくく、コンデンサ素
子の電気的特性を損なうことがない。
また、絶縁外装部材に予め極性表示を印刷して
おけば、極性判別も容易である。
おけば、極性判別も容易である。
以上要するに、この考案は、従来の電解コンデ
ンサの構造を何ら変更させずに、フエイスボンデ
イング基板に対応するリードレス型の電解コンデ
ンサを提供する、有益な考案である。
ンサの構造を何ら変更させずに、フエイスボンデ
イング基板に対応するリードレス型の電解コンデ
ンサを提供する、有益な考案である。
第1図はこの考案による電解コンデンサの構造
を示す断面図、第2図は、従来のリードレス型電
解コンデンサを示す断面図である。 1…コンデンサ素子、2…外装ケース、3…封
口体、4…端子、5…絶縁外装部材、6…リード
フレーム、7…合成樹脂。
を示す断面図、第2図は、従来のリードレス型電
解コンデンサを示す断面図である。 1…コンデンサ素子、2…外装ケース、3…封
口体、4…端子、5…絶縁外装部材、6…リード
フレーム、7…合成樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁外装部材が、外装ケースの側面部に、少
なくとも1回以上巻回され、かつ電極引出リー
ド線が導出された端面側に該絶縁外装部材の突
出部を形成しているとともに、前記絶縁外装部
材の突出部端面と電極引出しリード線の一部と
が、略平面を形成していることを特徴とする電
解コンデンサ。 (2) 前記外装ケースに巻回される絶縁外装部材
は、ガラス繊維テープ、テトラフルオロエチレ
ンテープ、ポリイミドテープのいずれかである
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10735784U JPS6122335U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10735784U JPS6122335U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122335U JPS6122335U (ja) | 1986-02-08 |
JPH0230832Y2 true JPH0230832Y2 (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=30666604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10735784U Granted JPS6122335U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122335U (ja) |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP10735784U patent/JPS6122335U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6122335U (ja) | 1986-02-08 |