JPH0711462Y2 - 電子部品用端子板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子部品の端子構造の改良にかかり、特に
プリント基板への表面実装に適合した電子部品用の端子
板に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型化、および製造工程の簡略化の要
請に伴い、プリント基板への表面実装に対応したいわゆ
るリードレス型の電子部品が登場するようになった。

従来のリードレス型の電子部品は、第２図に示すよう
に、弾性ゴム、絶縁性の合成樹脂等からなる外装部材14
で素子13を被覆し、素子13から導出したリード線15に外
部接続用の端子部16を接続するとともに、この端子部16
を外装部材14の端面に沿って折り曲げていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記のような構造にかかるリードレス電子部品の場合、
電子部品自体の構造を、従来のものと比較して大幅に変
更することを余儀なくされる。また、前記端子部16を外
装部材14の端面に折り曲げ、更に密着させることは困難
であるとともに、端子部16の機械的強度およびリード線
15と端子部16との接続強度を劣化させる場合があり、信
頼性を損なわせていた。

そこで、通常の電子部品の構造を変更することなく、プ
リント基板への表面実装を可能にするため、電子部品を
耐熱性の合成樹脂等からなる端子板に載置し、電子部品
のリード線を端子板に設けた透孔に挿通させるととも
に、端子板の底面において折り曲げて端子部とすること
が考えられる。この構造によれば、リード線の折り曲げ
により電子部品と端子板との固定が可能であり、かつ端
子板の底面はほぼ平面状に形成されるため、プリント基
板への表面実装が可能になる。

ところで、一般的に、第２図に示したような電子部品を
プリント基板に表面実装して半田付けを行った場合、溶
融した半田が、ぬれ性により電子部16の上方に這い上が
る現象が見られる。そしてこの這い上り現象により、電
子部品の端子部16の広い部分が半田層により覆われ、強
固な接続状態が得られる。

しかし、前記のように、電子部品を端子板に載置し、リ
ード線を折り曲げた構造のリードレス型電子部品では、
端子部であるリード線は端子板の底面に密着しているの
で、第２図に示したような端子部16を有する電子部品と
は異なり、半田層が這い上がる部分を確保することがで
きない。そのため、リード線と半田層との接合面積が小
さくなり、複数のリード線と半田層との接合面積がそれ
ぞれ異なり、加熱の際の熱の伝導にバラツキが生じるこ
とがあった。このような場合、半田の溶融開始時間に僅
かに差が生じてしまい、一方のリード線が半田層から離
脱して電子部品が傾く、いわゆるマンハッタン現象ある
いはツームストーン現象と言われる半田付け不良が生じ
てしまうことがあった。

この考案の目的は、従来の電子部品の構造を変更するこ
となく、プリント基板への表面実装に対応にするととも
に、確実な接続状態を実現する電子部品用の端子板を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、プリント基板に表面実装するための電子部
品用端子板において、表面に透孔が形成された平板状の
耐熱性合成樹脂からなり、透孔から底面および側面にわ
たる切欠状の溝部が形成されているとともに、溝部の外
表面および透孔の内側面に、半田付け可能な金属からな
る端子部が一体に形成されていることを特徴としてい
る。

〔作用〕

この考案では、図面に示すように、電子部品１本体から
導出されたリード線６は、端子板７に形成された透孔８
を挿通し、端子部11と半田層12を介して接続されてい
る。

そのため、電子部品１本体と端子板７とは、この半田層
12で固着されることになり、電子部品１の構造自体は、
従来と比較して何ら変更する必要がない。そして、端子
板７の底面は略平面に形成されており、プリント基板へ
の表面実装が可能になる。

また、端子板７の端子部11は、端子板７の側面および底
面から透孔８の内側面にわたり形成された半田付け可能
な金属からなる。そのため、この端子板７の側面におい
ては、端子板７の表面から裏面にわたる広い範囲を端子
部としていることになる。そして、表面実装の際には、
プリント基板上の溶融した半田層がそのぬれ性により端
子部11の上方、すなわち端子板７の表面方向に這い上が
ることができるようになる。

〔実施例〕

次いで、この考案の実施例を電解コンデンサを例に採り
説明する。第１図は、この考案の第１の実施例を示した
部分断面図、第３図はこの実施例による端子板を示す斜
視図である。また第４図は、この考案の第２の実施例を
示す部分断面図である。

電子部品である電解コンデンサ１は、電極箔４と電解紙
５とを巻回して形成したコンデンサ素子２に電解液を含
浸し、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース３
に収納するとともに、外装ケース３の開口部を封口部材
10で密封した構成からなる。コンデンサ素子２から導出
された電極引き出し用のリード線６は、封口部材10に設
けられた透孔を挿通して外部に突出しており端子板７に
載置するために所望の長さに切断されている。

電解コンデンサ１の端面には、フェノール樹脂等の耐熱
性の合成樹脂からなる端子板７が載置される。この端子
板７は、第３図に示すように、ほぼ中央部付近に複数の
透孔８が形成されているとともに、端子板７の側面から
底面および透孔８に連結する切欠状の溝部９が形成され
ている。

そして、端子板７の溝部９および透孔８の内側面には、
半田付け可能な金属、例えば銅、ニッケルからなる端子
部11が鍍金等の手段により一体に形成されている。

電解コンデンサ１のリード線６は、端子板７の透孔８を
挿通し、その先端部分は端子板７の底面から僅かに突出
するか、あるいはほぼ平面上に臨んでいる。

そして、リード線６および端子板７の端子部11には、半
田層12が被覆され、リード線６と端子部11とを電気的に
接続するとともに、リード線６を介して電解コンデンサ
１本体と端子板７とを固着している。

この実施例によるリードレス型の電解コンデンサ１は、
端子板７の底面がほぼ平面状に形成されているため、プ
リント基板への表面実装が可能になる。

そして、端子板７の端子部11は、特にその側面において
広い範囲にわたり形成されているため、プリント基板へ
の表面実装による半田付けの際、溶融した半田の這い上
がりにより強固な接続強度を得ることができる。

次いで、この考案の第２の実施例について説明する。こ
の実施例において、電子部品、すなわち電解コンデンサ
１は、リード線６が互いに反対方向から導出されたいわ
ゆるチューブラ型の電解コンデンサを使用している。

端子板７は、第１の実施例と同様に、フェノール樹脂等
の耐熱性の合成樹脂からなり、リード線６が挿通する透
孔８、およびこの透孔８の内側面から底面にわたり設け
られるとともに、半田付け可能な銅等の金属からなる端
子部11が形成された溝部９が形成されている。

電解コンデンサ１から導出されたリード線６は、その先
端部分が端子板７の底面からわずかに突出するよう折り
曲げられ、端子板７の端子部11と共に半田層12に覆われ
ている。

この実施例においても、第１の実施例と同様に、端子板
７の底面にほぼ平面状に形成されるため、プリント基板
への表面実装が可能になる。また、電解コンデンサ１の
外観形状が円筒状である場合には、端子板７の表面に溝
状の切欠、突起等を設けて電解コンデンサ１を係止して
もよい。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、プリント基板に表面実装す
るための電子部品用端子板において、表面に透孔が形成
された平板状の耐熱性合成樹脂からなり、透孔から底面
および側面にわたる切欠状の溝部が形成されているとと
もに、溝部の外表面および透孔の内側面に、半田付け可
能な金属からなる端子部が一体に形成されていることを
特徴としているので、端子板の底面を平面状に形成する
ことができ、通常の電子部品の構造自体をなんら変更す
ることなく、プリント基板に表面実装することができ
る。

また、端子板の端子部は、端子板の側面および底面から
透孔の内側面にわたり広く形成された半田付け可能な金
属からなる。そのため、表面実装の際には、溶融した半
田層がそのぬれ性により端子部の上方に這い上がり、複
数の端子部において共に強固な接続状態を得ることがで
きる。そして、半田の接合面積が広いことから、端子部
が半田層から離脱することなくなり、いわゆるマンハッ
タン現象を防止することができ、実装工程を簡略にする
ことができるとともに、接続状態を長期にわたり良好に
維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１の実施例を示した部分断面図、
第２図は従来のリードレス型の電子部品を示す部分断面
図である。第３図はこの考案の第１の実施例による端子
板を示す斜視図、第４図はこの考案の第２の実施例を示
す部分断面図である。 １…電子部品（電解コンデンサ）、2,13…素子、３…外
装ケース、４…電極箔、５…電解紙、6,15…リード線、
７…端子板、８…透孔、９…溝部、10…封口部材、11,1
6…端子部、12…半田層、14…外装部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に透孔が形成された平板状の耐熱性合
   成樹脂からなり、透孔から底面および側面にわたる切欠
   状の溝部が形成されているとともに、溝部の外表面およ
   び透孔の内側面に、半田付け可能な金属からなる端子部
   が一体に形成されたことを特徴とする電子部品用端子
   板。