JPH0236262Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は、モールド外装後に、外装より導出さ
れた外部端子の折曲成形を行うモールド型コンデ
ンサに係り、特に外装構造を改良して、外部端子
の折曲成形による外部端子と外装との剥離を防止
したモールド型コンデンサに関する。

(b) 従来の技術 近時、電子機器の小型化に伴い、これに実装さ
れるコンデンサも小型な形状のチツプ型コンデン
サが広く使用されるようになつてきている。とこ
ろが、上記チツプ型コンデンサは、電子機器の回
路基板への装着に際し、基板と密着状態でハンダ
付けされるため、基板との密着部分からコンデン
サ内部へ熱が伝導されやすく、内部のコンデンサ
素子が影響を受けて電気的特性や信頼性が低下す
る虞れがある。

上述の基板との密着による熱影響を防ぐものと
しては、第３図Ａに示す如く、外装４端面より導
出された外部端子３，３′を導出位置で下方に折
り曲げて外装４端面に略密着させ、更にその先端
を細いピン状として外装４底面より突出させた構
造のモールド型コンデンサ１が提案されている。
上記モールド型コンデンサ１は、回路基板への装
着に際し、外部端子３，３のピン状の先端が基板
孔に挿入され、先端より上部に形成された幅広部
３ａ，３ａ下端が基板に当接して、外装４と基板
との間に間隔を保つた状態でハンダ付けされるた
め、基板から外装４を伝導して内部のコンデンサ
素子へ達する熱量が減少し、熱影響による電機的
特性や信頼性の低下を防止し得るものである。

(c) 考案が解決しようとする問題点 ところが、上記モールド型コンデンサ１にあつ
ては、運搬時や回路基板への装着時に於ける外力
による外部端子３，３′の変形を防止するため、
或いは基板装着後外装４と基板との間に間隔を保
つために、外部端子３，３′の厚さを比較的厚く
（例えば0.25mm以上）する必要がある。このため、
第３図Ｂに示す如く、外部端子３，３′の折曲成
形による機械的ストレスが、外部端子３，３′の
折曲部分に於ける外装４との境界面に作用し、外
部端子３，３′の折曲方向と反対側、即ち外部端
子３，３′上面と外装４の上記外部端子３，３′の
上側部分とが剥離して間隙８が生じる虞れがあ
り、この間隙８からの湿気浸入が静電容量の変動
や、絶縁耐力の劣化等を招来し、モールド型コン
デンサの電気的特性や信頼性が低下するという新
たな問題が生じる。

本考案は、回路基板への装着に際し、基板との
間に間隔を保つた状態で取り付けられる比較的厚
い外部端子を有するモールド型コンデンサに於い
て、外部端子を外装からの導出位置で折り曲げて
も外部端子と外装とが剥離することなく、耐湿性
に優れ、電気的特性が安定し、信頼性の高いモー
ルド型コンデンサを提供することを目的とする。

(d) 問題を解決するための手段 以上の目的は、外部端子と剥離を生じる虞れが
ある部分の外装を切り欠いた外装構造とすること
によつて達成されるものであり、従つて本考案の
モールド型コンデンサは、コンデンサ素子にモー
ルド外装を施し、その端面より外部端子を導出す
ると共に、上記外部端子を導出位置で下方に折り
曲げて外装端面に略密着させ、且つその先端部を
外装底面より突出させて配置したモールド型コン
デンサに於いて、外部端子を境として上側の外装
端面に切欠部を形成したことを特徴とするもので
ある。また、上記外部端子を、少なくとも外装底
面より下方に位置する中途部が、その先端部より
幅広と成され、且つ上記幅広部下端に切欠部が形
成されているものとした場合には、基板から外部
端子を伝導してコンデンサ素子に達する熱量を減
少させ得る。

(e) 実施例 以下図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。

第１図Ａは本考案の一実施例に係るモールド型
コンデンサの概略斜視図、第１図Ｂは第１図Ａの
要部断面図を示すものであり、図に於いてもモー
ルド型コンデンサ１は、例えば金属化ポリエステ
ルフイルム等の金属化フイルムを積層巻回後、偏
平化してコンデンサ素子２と成し、その両端面に
メタリコンを施して一対の外部端子３，３′を接
続し、更にこれを外装部材でモールド被覆して外
装４を形成した構造と成されており、その両端面
より外部端子３，３′が導出され、上記外装４端
面に略密着するように下方に折り曲げられてい
る。

上記外装４は、エポキシ等の合成樹脂より成
り、外部端子３，３′を境としてその折曲方向と
反対側、即ち外部端子３，３′の上側の外装４端
面に、モールド成形によつて切欠部５，５′が形
成され、この切欠部５，５によつて外部端子３，
３′の下側の外装４端面にエツヂ部４ａ，４a′が
形成されている。

また、上記外部端子３，３′は、0.25mm程度の
比較的厚い金属板より成り、その先端部が回路基
板の基板孔に挿入容易な細いピン状と成されて外
装４底面より突出して配され、更に外装４底面よ
り下方に位置する中途部から外装４端面に配され
た部分にかけて上記先端部よりも幅の広い幅広部
３ａ，３a′と成されている。

第２図は本考案の他の実施例を示すものであ
り、外装４端面の切欠部５，５′が外部端子３，
３′の上側部分を含む外装４端面の上側半分全域
に渡つて形成されたものである。また、外部端子
３，３′には、幅広部３ａ，３a′の下端に切欠部
６，６′が形成され、モールド型コンデンサ１を
ハンダ付けによつて基板に装着する場合に、基板
と外部端子３，３′の幅広部３ａ，３a′下端との
接触面積を減少させると共に、溶融したハンダの
這い昇りを妨げて、基板及びハンダから外部端子
３，３′を伝導してコンデンサ素子に達する熱量
を減少させている。尚、７，７′は外部端子３，
３′の上部から外装４内へ埋設されている部分に
かけて穿設された貫通孔であり、外部端子３，
３′に過大な外力が作用した場合の外装４からの
抜け防止及び外部端子３，３′から内部へ伝導す
る熱量の減少を図つている。

(f) 作用 然して、本考案のモールド型コンデンサ１の外
装４端面から導出された外部端子３，３′を、上
記外装４端面に略密着する如く、その導出位置に
て下方に折り曲げる場合、外部端子３，３′は、
外装４端面に設けられた切欠部５，５′によつて
形成されたエツヂ部４ａ，４a′を支点として折り
曲げられ、折曲部分に作用する機械的ストレス
は、切欠部５，５′によつて外部端子３，３′の外
装４への埋設部まで伝播することはない。

(g) 考案の効果 以上詳述の如く、本考案のモールド型コンデン
サは、外部端子を境として上側の外装端面に切欠
部を形成しているので、外部端子の折曲成形に際
し、折曲成形による機械的ストレスが作用すべき
外部端子の折曲部分に於ける折曲方向と反対側、
即ち外部端子の上側に外装が存在しないので、外
部端子と外装とが剥離せず、耐湿性が向上して電
気的特性が安定し、且つ信頼性の高いものとな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すもので第１図
Ａは概略斜視図、第１図Ｂは第１図Ａの要部断面
図、第２図は本考案の他の実施例の概略斜視図、
第３図は従来例を示すもので、第３図Ａは概略斜
視図、第３図Ｂは第３図Ａの要部断面図である。 １……モールド型コンデンサ、２……コンデン
サ素子、３，３′……外部端子、３ａ，３a′……
幅広部、４……外装、５，５′……切欠部、６，
６′……切欠部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子にモールド外装を施し、その
   端面より外部端子を導出すると共に、上記外部
   端子を導出位置で下方に折り曲げて外装端面に
   略密着させ、且つその先端部を外装底面より突
   出させて配置したモールド型コンデンサに於い
   て、外部端子を境として上側の外装端面に切欠
   部を形成したことを特徴とするモールド型コン
   デンサ。 (2) 外部端子は、少なくとも外装底面より下方に
   位置する中途部が、その先端部より幅広と成さ
   れ、且つ上記幅広部下端に切欠部が形成されて
   いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項に記載のモールド型コンデンサ。