JPH0236267Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は、比較的肉厚の端子を外装より導出し
たコンデンサに係り、特に端子形状を改良して、
コンデンサ素子と端子との接続信頼性を向上させ
たコンデンサに関する。

(b) 従来の技術 近時、電子機器の小型化に伴い、これに実装さ
れるコンデンサも小型な形状のものが広く使用さ
れるようになつてきている。上記コンデンサは、
小型化のため、その外装が薄いものとなつてお
り、電子機器の回路基板への装着に際し、基板と
密着させた状態でハンダ付けを行うと、基板との
密着部分から外装を介して内部へ熱が伝導され易
く、コンデンサ素子が影響を受けて電気的特性や
信頼性が損なわれる虞れがある。このため、その
対策として、端子形状に工夫を凝らし、回路基板
から間隔を保つた状態で装着し得るコンデンサが
提案されている。

即ち、上記コンデンサは、コンデンサ素子の両
端面にメタリコンを施して形成した端子導出部に
板状の端子を溶接によつて接続し、これにモール
ドによる外装を施し、上記外装端面より端子を導
出し、下方へ折り曲げた構造と成されている。上
記端子は、その端部が略直角に折り曲げられてコ
ンデンサ素子との接続部と成され、中途部に幅広
部が形成されると共に、先端部が細いピン状と成
されており、上記幅広部下端及び先端部が外装底
面より下方へ突出して配置されている。

上記コンデンサは、回路基板への装着に際し、
端子のピン状の先端部が基板孔に挿入され、幅広
部の下端が基板に当接して、外装と基板との間に
間隔を保つた状態でハンダ付けされるため、基板
から外装を伝導して内部のコンデンサ素子へ達す
る熱量が減少し、熱影響による電気的特性や信頼
性の低下を防止し得るものである。

(c) 考案が解決しようとする問題点 ところが、上記従来のコンデンサにあつては、
運搬時や回路基板への装着時に於いて加わる外力
による変形を防止するため、或いは基板装着後、
外装と基板との間に間隔を保つために、端子の厚
さを比較的厚く（例えば0.2mm以上）する必要が
あり、この厚さに起因してコンデンサ素子と端子
との接続が不十分となる虞れがある。

即ち、コンデンサ素子２と端子４とを接続する
には第３図Ａに示す如く、一対の端子４を所定間
隔で配置し、該端子４の端部を略直角に折り曲げ
て形成した接続部６間に、両端面にメタリコンよ
り成る端子接続部３を形成したコンデンサ素子２
を挿入し、これを第３図Ｂに示す如く、溶接電極
１１間に挟持押圧して溶接を行うものであるが、
この場合、端子４の接続部６がコンデンサ素子２
の端子接続部３へ多少食い込んだ状態となり、少
なくとも一方の端子４の折り曲げ部分７の角度が
変化して開いた状態となる。ところが上記端子４
の折り曲げ部分７の厚さが比較的厚く、角度変化
に対する回復力が強いため、溶接電極１１を取り
去つた後、上記折り曲げ部分７の角度が溶接前の
角度に戻り易く、コンデンサ素子２と端子４との
電気的及び機械的接続力が不安定となつて、甚だ
しい場合には、第３図Ｃに示す如く、接続が離れ
てしまい、これが従来のコンデンサ１の信頼性を
著しく低下させている。

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
外装より導出された端子が比較的厚いものであつ
ても、コンデンサ素子と端子との接続安定性を十
分ならしめ、信頼性低下の虞れのないコンデンサ
を提供することを目的とする。

(d) 問題を解決するための手段 以上の目的は、端子に形成された折り曲げ部の
角度変化に対する回復力を弱めることにより達成
されるものであり、従つて、本考案のコンデンサ
は、コンデンサ素子に端子接続部を形成すると共
に、端子の端部を折り曲げてコンデンサ素子との
接続部と成し、上記コンデンサ素子の端子接続部
に上記端子の接続部を接続し、これに外装を施し
て上記端子を外装外へ導出したコンデンサに於い
て、上記端子の少なくとも上記折り曲げ部分の厚
さを外装外へ導出された部分の厚さよりも薄くし
たことを特徴とするものである。

(e) 実施例 以下図面に基づいて本考案の一実施例を説明す
る。

第１図及び第２図は本考案の一実施例に係るコ
ンデンサを示すもので、第１図は概略斜視図、第
２図は製造途中の要部断面図である。図に於い
て、コンデンサ１は、例えばポリエステルフイル
ム等を用いた金属化フイルムを積層巻回後、偏平
化してコンデンサ素子２と成し、その両端面にメ
タリコンを施して端子接続部３を形成し、更に該
端子接続部３に一対の板状端子４を溶接によつて
接続した後、これにエポキシ等の合成樹脂でモー
ルド被覆して外装５を形成した構造と成されてお
り、その両端面より上記端子４が導出され、上記
外装５端面に沿つて下方へ折り曲げられている。

上記端子４は、0.25mm程度の比較的厚い肉厚の
金属板より成り、その端部が略直角に折り曲げら
れてコンデンサ素子２との接続部６と成されると
共に、上記接続部６、折り曲げ部７及びその近傍
が0.1mm程度と薄い肉厚と成されている。この場
合、上記端子４は、打抜き金型を用いた打抜き加
工によつて容易に形成し得るものであり、上記肉
厚の薄い部分の形成も、打抜き金型によつて形状
打抜きを行う前に、上記金型内に平面プレス金型
を設けるだけの簡単な手段によつて容易に行い得
るものである。また、上記端子４の中途部は幅広
部８と成されると共に、先端部９が回路基板の基
板孔に挿入容易な細いピン状と成されており、上
記幅広部８下端及び先端部９が外装５底面より下
方へ突出して配置されている。尚、１０は外装５
内へ埋設されている部分から幅広部８の下端上方
にかけて穿設された貫通孔であり、端子４に過大
な外力が作用した場合の外装５からの抜け防止及
び端子４から内部へ伝導する熱量の減少を図つて
いる。

(f) 作用 然して、コンデンサ素子２に端子４を接続する
場合、第２図Ａに示す如く一対の端子４の接続部
６を所定間隔で対向配置し、該接続部６間にコン
デンサ素子２を挿入し、これを溶接電極（図示せ
ず）で挟持押圧すれば、上記端子接続部３が溶融
して、上記端子４の接続部６が上記端子接続部３
へ多少食い込んだ状態となり、端子４の折り曲げ
部７の角度が変化して開いた状態となるが、上記
折り曲げ部７の肉厚が薄く、角度変化に対する回
復力が弱いため、溶接電極を取り去つた後も折り
曲げ部７の角度はそのままの開いた状態に保たれ
る。

(g) 考案の効果 以上詳述の如く、本考案のコンデンサは、端子
のコンデンサ素子との接続部を形成するための折
り曲げ部の肉厚を外装外へ配された端子の肉厚よ
りも薄く形成したので、コンデンサ素子と端子と
の溶接による接続に際し、溶接電極の押圧によつ
て変化した折り曲げ部の角度が、溶接電極を取り
去つた後も元に戻ることはないため、コンデンサ
素子と端子との接続性が安定し、高い信頼性が得
られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一施例を示すもの
で、第１図は概略斜視図、第２図Ａ及びＢは製造
途中の要部断面図であり、第３図Ａ，Ｂ及びＣは
従来例の製造途中を示す要部断面図である。 １……コンデンサ、２……コンデンサ素子、３
……端子接続部、４……端子、５……外装、６…
…接続部、７……折り曲げ部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサ素子に端子接続部を形成すると共
   に、端子の端部を折り曲げてコンデンサ素子との
   接続部と成し、上記コンデンサ素子の端子接続部
   に上記端子の接続部を接続し、これに外装を施し
   て上記端子を外装外へ導出したコンデンサに於い
   て、上記端子の少なくとも上記折り曲げ部分の厚
   さを外装外へ導出された部分の厚さよりも薄くし
   たことを特徴とするコンデンサ。